MX25L4006E

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数据表

P / N ： PM1576

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REV 。 1.3 ，二月10 ， 2012

MX25L4006E

目录

特点.................................................................................................................................................................. 4

概述.........................................................................................................................................五

引脚配置..............................................................................................................................................五

引脚说明......................................................................................................................................................五

BLOCK DIAGRAM....................................................................................................................................................... 6

存储器组织......................................................................................................................................... 7

表1.存储器组织............................................................................................................................. 7

器件工作.................................................................................................................................................. 8

图1.串行外设接口模式支持.......................................... ............................................. 8

数据PROTECTION.................................................................................................................................................... 9

表2.保护区尺寸.............................................................................................................................. 9

HOLD FEATURE........................................................................................................................................................ 10

图2.保持状态下运行................................................................................................................... 10

表3.命令定义..................................................................................................................... 11

命令说明....................................................................................................................................... 12

（ 1 ）写使能（ WREN ） ................................................................................................................................... 12

（ 2 ）写禁止（ WRDI ） .................................................................................................................................... 12

（ 3 ）读状态寄存器（ RDSR ） ...................................................................................................................... 13

（ 4）写状态寄存器（ WRSR ） ...................................................................................................................... 14

表4.保护模式.................................................................................................................................. 14

（ 5 ）读数据字节（READ ） ............................................................................................................................. 15

（ 6 ）以更高的速度读取数据字节（ FAST_READ ） ..................................... ................................................. 15

（ 7 ）双输出模式（ DREAD ） ......................................................................................................................... 15

（ 8 ）扇区擦除（ SE ） ......................................................................................................................................... 15

（ 9 ）块擦除(BE)........................................................................................................................................... 16

（ 10 ）芯片擦除（ CE ） .......................................................................................................................................... 16

（ 11 ）页编程（ PP） ..................................................................................................................................... 16

（ 12 ）深度掉电（ DP ） .............................................................................................................................. 17

（ 13 ）从深度掉电（ RDP ）发布，阅读电子签名（ RES ） ............................... .............. 17

（ 14 ）读取识别（ RDID ）

.......................................................................................................................... 18

（ 15 ）阅读电子制造商ID &设备ID （ REMS ） ..................................... ......................................... 18

表5.标识说明

........................................................................................................................................ 18

（ 16 ）读小农发展方案模式(RDSFDP)..................................................................................................................... 19

阅读串行闪存可发现参数（ RDSFDP ）序列......................................... ........................... 19

表一。签名和参数辨识数据值

........................................................................... 20

表B 。参数表（ 0 ） ： JEDEC闪存参数表........................................ ................................. 21

表C 。参数表（ 1 ） ：旺宏电子闪存参数表........................................ ............................... 23

开机状态................................................................................................................................................... 25

电气特性.............................................................................................................................. 26

绝对最大额定值..................................................................................................................... 26

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图3.最大负过冲波形........................................... ............................................... 26

电容TA = 25 ° C，F = 1.0 MHz............................................................................................................. 26

图4.最大正过冲波形........................................... ................................................. 26

图5.输入测试波形和测量水平......................................... ..................... 27

图6.输出负载........................................................................................................................... 27

表6.直流特性（温度= -40 ° C至85°C ， VCC = 2.7V 3.6V ） ......................... ........ 28

表7. AC特性（温度= -40 ° C至85°C ， VCC = 2.7V 3.6V ） ......................... ........ 29

表8.上电时序..................................................................................................................................三十

时序分析........................................................................................................................................................ 31

图7.串行输入时序.............................................................................................................................. 31

图8.输出时序...................................................................................................................................... 31

图9.保持时序......................................................................................................................................... 32

图10. WP ＃禁用设置和WRSR时SRWD = 1时保持定时.................................. ............. 32

图11.写使能（ WREN ）序列（命令06 ） ..................................... ........................................ 33

图12.写禁止（ WRDI ）序列（命令04 ） ..................................... ......................................... 33

图13.读状态寄存器（ RDSR ）序列（命令05 ） .................................... ............................ 33

图14.写状态寄存器（ WRSR ）序列（命令01 ） .................................... ........................... 34

图15.读数据字节（ READ ）序列（命令03 ） .................................... .................................. 34

图16.阅读以更高的速度（ FAST_READ ）序列（命令0B ） ................................... ................ 35

图17.双输出模式读取顺序（命令3B ） ...................................... ................................... 35

图18.扇区擦除（ SE ）序列（命令20 ） ..................................... ............................................. 36

图19.块擦除（ BE ）序列（命令52或D8 ） ................................... ....................................... 36

图20.芯片擦除（ CE ）顺序（命令60或C7 ） ................................... ........................................ 36

图21.页编程（ PP）序列（命令02 ） ..................................... ........................................... 37

图22.深度掉电（ DP ）序列（命令B9 ） ................................... ...................................... 37

图23.阅读电子签名（ RES ）序列（命令AB ） .................................... ...................... 38

图从深度掉电（ RDP ）序列24发布（命令AB ） ................................. .............. 38

图25.读取识别（ RDID ）序列（命令9F ）

...................................................................... 39

图26.阅读电子制造商&设备ID （ REMS ）序列（命令90 ） .............................. 39

图27.上电时序............................................................................................................................... 40

工作条件....................................................................................................................................... 41

图28. AC时序在器件上电......................................................................................................... 41

图29.断电顺序.................................................................................................................... 42

擦除和编程性能.............................................. .................................................. .... 43

数据保留................................................................................................................................................... 43

闭锁特性.............................................................................................................................. 43

订购信息...................................................................................................................................... 44

部件名称说明..................................................................................................................................... 45

封装信息........................................................................................................................................ 46

修订历史................................................................................................................................................. 51

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4M位[X 1 / X 2 ] CMOS串行闪存

特点

一般

串行外设接口兼容 - 模式0和模式3

4,194,304 ×1位结构或2097152 ×2位（双输出模式）结构

128平等部门，每个4K字节

- 任何部门可以单独擦除

8个相等的块，每个64K字节

- 任何块都可以单独擦除

单电源工作

- 2.7到3.6伏读取，擦除和编程操作

闭锁保护100mA的电流从-1V到Vcc + 1V

性能

高性能

- 快速存取时间： 86MHz串行时钟

- 系列的双输出模式的时钟： 80MHz的

- 快速编程时间（最大） 1.4ms之内（典型值）和5毫秒/页（每页256字节）

- 字节编程时间： 9US

- 快速擦除时间： 60毫秒（典型值） /扇区（每扇区4K字节） ; 0.7秒（典型值） /块（每块64K字节）

低功耗

- 低有效的读电流： 12毫安（最大值） ，在86MHz和4毫安频率为33MHz （最大）

- 低电平有效的编程电流： 20毫安（最大）

- 低电平有效擦除电流： 20毫安（最大）

- 低待机电流： 25uA （最大）

- 深度掉电模式5UA （典型值）。

最少10万次擦除/编程

20年的数据保存

软件特点

·输入数据格式

- 1字节命令代码

块锁保护

- 该BP0 BP2状态位定义的区域的大小被软件免受编程和擦除IN-

structions

自动擦除和自动编程算法

-

自动擦除，并在选定的行业数据验证

-

自动程序和通过内部算法验证在所选页的数据，可自动倍

程序的脉冲宽度（在任何页面来进行编程，应先有在擦除状态页）

状态寄存器功能

电子标识

-

JEDEC的2字节的设备ID

- RES指令， 1个字节的设备ID

支持串行闪存可发现参数（小农发展方案）模式

硬件特性

包

-

8引脚SOP （ 150mil ）

-

8引脚SOP （ 200mil ）

-

8引脚PDIP （ 300MIL ）

- 8 - 土地WSON （ 6x5mm ， 0.8毫米封装高度）

- 8 - 土地USON （ 2x3x0.6mm ）

-

所有器件均符合RoHS

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概述

该器件具有一个简单的3线总线串行外设接口和软件协议，允许操作。

四个总线信号的时钟输入（SCLK ），串行数据输入（SI ），串行数据输出（SO） ，和一个芯片选择（CS ＃）。

串行访问设备是由CS ＃输入功能。

当它处于双输出读取模式下， SI和SO引脚变为SIO0和SIO1引脚用于数据输出。

该器件提供了全片的顺序读操作。

发出编程/擦除命令后，自动编程/擦除算法，编程/擦除和验证试样

田间页或扇区/块的位置将被执行。程序指令的字节为基础，或网页的基础上，或执行

擦除命令字基础上的扇区，或块或整个芯片基础上执行时。

以提供用户容易接口，一个状态寄存器被包括以指示所述芯片的状态。状态读取

命令可以发出来检测程序的完成状态，或通过WIP位擦除操作。

当设备不运转和CS ＃为高电平时，它被置于待机模式。

该器件采用旺宏的专有存储单元，甚至10万后，能可靠地保存存储器的内容

编程和擦除周期。

销刀豆网络gurations

8引脚SOP （ 150 / 200mil ）

CS ＃

SO/SIO1

WP ＃

GND

1

2

3

4

VCC

HOLD ＃

SCLK

SI/SIO0

引脚说明

8引脚PDIP （ 300MIL ）

CS ＃

SO/SIO1

WP ＃

GND

1

2

3

4

8

7

6

5

VCC

HOLD ＃

SCLK

SI/SIO0

8

7

6

5

8 -LAND ， WSON （ 6x5mm ）

CS ＃

SO/SIO1

WP ＃

GND

1

2

3

4

8

7

6

5

VCC

HOLD ＃

SCLK

SI/SIO0

8 -LAND USON （ 2x3mm ）

CS ＃

SO/SIO1

WP ＃

GND

1

2

3

4

8

7

6

5

VCC

HOLD ＃

SCLK

SI/SIO0

符号说明

CS ＃

芯片选择

串行数据输入（对于1个I / O） /串行数据

SI/SIO0

输入&输出（用于双输出模式）

串行数据输出（对于1个I / O） /串行

SO/SIO1

数据输出（用于双输出模式）

SCLK

时钟输入

WP ＃写保护

持有，暂停该设备无

HOLD ＃

取消选择器件

VCC

+ 3.3V电源

GND接地

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