MURHB840CT
首选设备
MEGAHERTZt
电力整流器
D
2
PAK功率表面贴装封装
国家的最先进的这些设备用于开关设计
电源，逆变器和续流二极管。
特点
http://onsemi.com
套餐专为功率表面贴装应用
超快28纳秒恢复时间
175 ° C工作结温
环氧符合UL 94 V - 0 @ 0.125
高温玻璃钝化结
高电压能力
低漏指定@ 150 ° C的温度
短散热器制造标签 - 未剪绒！
类似的大小与工业标准TO- 220封装
无铅包可用
超快整流器
8.0安培， 400伏
1
4
3
4
1
3
D
2
PAK
CASE 418B
方式3
机械特性：
案例：环氧树脂，模压，环氧符合UL 94 V- 0
重量： 1.7克（约）
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
铅和安装表面焊接温度的目的：
260 ° C最大。为10秒
器件符合MSL1要求
ESD额定值：机器型号，C （ >400 V）
人体模型， 3B （ >8000 V）
标记图
AY WW
UH840G
AKA
A
Y
WW
UH840
G
AKA
=大会地点
=年
=工作周
=器件代码
= Pb-Free包装
=二极管极性
订购信息
设备
MURHB840CT
MURHB840CTG
MURHB840CTT4
MURHB840CTT4G
包
D
2
PAK
D
2
PAK
（无铅）
D
2
PAK
D
2
PAK
（无铅）
航运
50单位/铁
50单位/铁
800 /磁带&卷轴
800 /磁带&卷轴
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司， 2006年
1
2006年2月 - 第4版
出版订单号：
MURHB840CT/D
MURHB840CT
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
（额定V
R
, T
C
= 120 ℃）器件总
重复峰值正向电流
（额定V
R
，方波，
20千赫，T
C
= 120°C)
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件下半波，单相， 60赫兹）
控制雪崩能量
工作结存储温度范围
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
F（ AV ）
I
FM
价值
400
单位
V
4.0
8.0
8.0
A
A
I
FSM
W
AVAL
T
J
, T
英镑
100
20
-65到+175
A
mJ
°C
热特性
（每站）
等级
最大热阻，结到外壳
最大热阻，结到环境
符号
R
QJC
R
qJA
价值
3.0
50
单位
° C / W
° C / W
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。施加到器件的最大额定值是个人的应力极限
值（不正常的操作条件），并同时无效。如果超出这些限制，设备功能操作不暗示，
可能会出现破坏和可靠性可能会受到影响。
电气特性
（每站）
特征
最大正向电压（注1 ）
最大瞬时反向电流（注1 ）
最大反向恢复时间
1.脉冲测试：脉冲宽度= 300
女士，
占空比
≤
2.0%
(i
F
= 4.0 A，T
C
= 150°C)
(i
F
= 4.0 A，T
C
= 25°C)
（额定直流电压，T
C
= 150°C)
（额定直流电压，T
C
= 25°C)
(I
F
= 1.0 A， di / dt的= 50 A / MS）
符号
v
F
i
R
t
rr
最大
1.9
2.2
500
10
28
单位
V
mA
ns
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2
MURHB840CT
包装尺寸
D
2
PAK 3
CASE 418B -04
ISSUE
C
E
B
4
注意事项：
1.尺寸和公差
符合ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3. 418B -01 THRU 418B -03过时了，
新标准418B -04 。
英寸
DIM MIN
最大
A
0.340 0.380
B
0.380 0.405
C
0.160 0.190
D
0.020 0.035
E
0.045 0.055
F
0.310 0.350
G
0.100 BSC
H
0.080 0.110
J
0.018 0.025
K
0.090 0.110
L
0.052 0.072
M
0.280 0.320
N
0.197 REF
P
0.079 REF
R
0.039 REF
S
0.575 0.625
V
0.045 0.055
方式3 ：
PIN 1.阳极
2.阴极
3.阳极
4.阴极
MILLIMETERS
民
最大
8.64
9.65
9.65 10.29
4.06
4.83
0.51
0.89
1.14
1.40
7.87
8.89
2.54 BSC
2.03
2.79
0.46
0.64
2.29
2.79
1.32
1.83
7.11
8.13
5.00 REF
2.00 REF
0.99 REF
14.60 15.88
1.14
1.40
V
W
A
1
2
3
S
T
座位
飞机
K
G
D
3 PL
0.13 (0.005)
H
M
W
J
T B
M
变量
CON组fi guration
区
L
M
R
N
U
L
P
L
M
M
F
VIEW的W-W
1
F
VIEW的W-W
2
F
VIEW的W-W
3
焊接足迹*
8.38
0.33
10.66
0.42
1.016
0.04
5.08
0.20
3.05
0.12
17.02
0.67
规模3 ： 1Z
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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MURHB840CT
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