MURA130T3 ， MURA140T3
首选设备
表面贴装
超快功率整流器
非常适用于高电压，高频率的整改，或
续流和保护二极管表面贴装应用
其中，紧凑的尺寸和重量是对系统的关键。
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特点
小型紧凑型表面贴装封装，带J-弯信息
矩形包装的自动化处理
高温玻璃钝化结
低正向压降（ 0.8 V最大@ 1.0 A，T
J
= 150°C)
无铅包可用
超高速整流器
1安培， 300-400伏
机械特性：
案例：环氧树脂，模压
体重：70毫克（大约）
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
铅和安装表面焊接温度的目的：
260 ° C最大。为10秒
极性：极性频带表示阴极引线
ESD保护：人体模型> 4000 V（ 3级）
机器型号> 400 V （ C类）
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
MURA130T3
MURA140T3
平均正向电流整流
@ T
L
= 150°C
@ T
L
= 125°C
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载Condtions
半波，单相， 60赫兹）
工作结温范围
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
F（ AV ）
1.0
2.0
I
FSM
35
A
价值
单位
V
300
400
A
SMA
CASE 403D
塑料
标记图
U4x
AYWW
G
U4x =器件代码
X = F的MURA130T3
= G的MURA140T3
A
=大会地点
Y
=年
WW =工作周
G
= Pb-Free包装
订购信息
T
J
-65到+175
°C
设备
MURA130T3
符号
PSI
JL
（注2 ）
R
θJA
最大
24
216
MURA140T3G
SMA
（无铅）
5000 /磁带&卷轴
单位
° C / W
MURA140T3
MURA130T3G
包
SMA
SMA
（无铅）
SMA
航运
5000 /磁带&卷轴
5000 /磁带&卷轴
5000 /磁带&卷轴
热特性
特征
热阻，结到铅
(T
L
= 25 ° C） （注1 ）
热阻，结到环境
（注1 ）
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值（不
正常工作条件下），并同时无效。如果这些限制
超标，设备功能操作不暗示，可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
1.等级适用面安装在推荐的最小焊盘尺寸时，
PC板FR- 4 。
2.在符合JEDEC 51 ，这些值（历史上以R表示
θJL
)
现在引用的是幽
JL
.
半导体元件工业有限责任公司， 2006年
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
1
2006年2月 - 第4版
出版订单号：
MURA130T3/D
MURA130T3 ， MURA140T3
电气特性
特征
最大正向电压（注3 ）
(i
F
= 1.0 A，T
J
= 25°C)
(i
F
= 1.0 A，T
J
= 150°C)
最大瞬时反向电流（注3 ）
（额定直流电压，T
J
= 25°C)
（额定直流电压，T
J
= 150°C)
最大反向恢复时间
(i
F
= 1.0 A， di / dt的= 50 A / μs）内
3.脉冲测试：脉冲宽度= 300
μs,
占空比
v
2.0%.
符号
v
F
1.1
0.8
i
R
5.0
150
t
rr
65
ns
μA
最大
单位
V
100
I
R
，反向电流（毫安）
T
J
= 175°C
10
1000
I
R
，反向电流（毫安）
T
J
= 175°C
100
1
T
J
= 100°C
10
T
J
= 100°C
T
J
= 25°C
0.1
T
J
= 25°C
0.01
50
100
150
200
250
300
350
400
V
R
，反向电压（伏）
1
50
100
150
200
250
300
350
400
V
R
，反向电压（伏）
图1.典型的反向电流
I
F
，正向电流（A）
I
F
，正向电流（A）
图2.最大反向电流
10
T
C
= 175°C
100°C
25°C
1
10
T
C
= 175°C
100°C
25°C
1
0.1
0.1
0.01
0.3 0.4 0.5 0.6
0.7 0.8 0.9
1
1.1 1.2 1.3 1.4
V
F
，瞬时电压（伏）
0.01
0.5 0.6
0.7
0.8
0.9
1
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
V
F
，瞬时电压（伏）
图3.典型正向电压
图4.最大正向电压
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2
MURA130T3 ， MURA140T3
30
25
C，电容（pF ）
20
15
10
5
0
注：典型
电容
0 V = 26 pF的
30
25
C，电容（pF ）
20
15
10
5
0
0
4
8
12
16
20
24
28
32
36
40
0
4
8
12
16
20
24
28
32
36
40
V
R
，反向电压（伏）
V
R
，反向电压（伏）
注意：最大
电容
0 V = 29 pF的
图5.典型电容
图6.最大电容
I
F（ AV ）
，平均正向电流（ A）
I
F（ AV ）
，平均正向电流（ A）
5
1
dc
0.75
方波
0.5
4
dc
3
2方波
1
0
80 90
100 110 120 130 140 150 160 170 180
T
L
，焊接温度（ ° C）
0.25
0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
T
A
，环境温度（ ° C）
图7.电流降额，铅
图8.电流降额，环境
（与最小垫的FR-4板）
P
F
，平均功耗（ W）
4
3.5
3
2.5
方波
2
1.5
1
0.5
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
I
F（ AV ）
，平均正向电流（安培）
dc
图9.功耗
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3
MURA130T3 ， MURA140T3
包装尺寸
SMA
CASE 403D -02
版本C
H
E
E
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3. 403D -01已过时，新标准是403D -02 。
暗淡
A
A1
b
c
D
E
H
E
L
民
1.91
0.05
1.27
0.15
2.29
4.06
4.83
0.76
MILLIMETERS
喃
最大
2.16
2.41
0.10
0.15
1.45
1.63
0.28
0.41
2.60
2.92
4.32
4.57
5.21
5.59
1.14
1.52
民
0.075
0.002
0.050
0.006
0.090
0.160
0.190
0.030
英寸
喃
0.085
0.004
0.057
0.011
0.103
0.170
0.205
0.045
最大
0.095
0.006
0.064
0.016
0.115
0.180
0.220
0.060
b
D
极性检测指示灯
根据系统需要可选
（见样式）
风格1 ：
PIN 1阴极（极性带）
2.阳极
A
L
c
A1
焊接足迹*
4.0
0.157
2.0
0.0787
2.0
0.0787
尺度8:1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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和
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