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热数据

数瓦家族

8,11,15引线（ JEDEC MO- 048 ）

8 LEADS

11引线

包装材料清单

项目＃

材料

厚度

热

电导率

3.9瓦/平方厘米℃，

3.9瓦/平方厘米℃，

15引线

引线框架

弹头

铜

高热

导Cu

软焊料

（锡/铅）

环氧树脂

0.5 mm

1.5 mm

芯片粘接

15-50 m

0.2瓦/平方厘米℃，

造型

复合

3 mm

0.0063W/cm°C

成型前典型的装配配置：

图表附上：

1)

RTH （J -C ）与芯片尺寸和散热面积

2)

Rth的第（j-一）与上板散热区

3)

第Z （ J-一）对时间的宽度和裸片尺寸

1998年2月

1/2

热数据

RTH （J -C ）（ C / W ）

数瓦家族

TCASE = 150 C

5

4

迪斯。区域

硅

3

1)

2

模具厚度为375微米

焊锡厚度= 25微米

1

0

1

Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的

50

2

3

4

5

6

在芯片散热面积（mm ）

模具尺寸= 20.000 sq.mils

散热面积= 2000 sq.mils

40

漂浮在空气中

安装在PC板

30

2)

20

安装在TH17023散热器

10

0

0

1

2

3

耗散功率（瓦）

4

5

瞬态热阻（°C / W）

100

单脉冲

30

10

PD = 2瓦，装在船上

模具尺寸= 35.000 sq.mils

散热面积= 2.000 sq.mils

3

3)

1

0.3

PD = 2瓦，装在船上

模具尺寸= 175x195 sq.mils

散热面积= 16.000 sq.mils

0.1

0.03

0.001

0.01

0.1

1

时间或脉冲宽度（S ）

10

100

1,000

2/2

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8,11,15引线（ JEDEC MO- 048 ）

8 LEADS

11引线

包装材料清单

项目＃

材料

厚度

热

电导率

3.9瓦/平方厘米℃，

3.9瓦/平方厘米℃，

15引线

引线框架

弹头

铜

高热

导Cu

软焊料

（锡/铅）

环氧树脂

0.5 mm

1.5 mm

芯片粘接

15-50 m

0.2瓦/平方厘米℃，

造型

复合

3 mm

0.0063W/cm°C

成型前典型的装配配置：

图表附上：

1)

RTH （J -C ）与芯片尺寸和散热面积

2)

Rth的第（j-一）与上板散热区

3)

第Z （ J-一）对时间的宽度和裸片尺寸

1998年2月

1/2

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RTH （J -C ）（ C / W ）

数瓦家族

TCASE = 150 C

5

4

迪斯。区域

硅

3

1)

2

模具厚度为375微米

焊锡厚度= 25微米

1

0

1

Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的

50

2

3

4

5

6

在芯片散热面积（mm ）

模具尺寸= 20.000 sq.mils

散热面积= 2000 sq.mils

40

漂浮在空气中

安装在PC板

30

2)

20

安装在TH17023散热器

10

0

0

1

2

3

耗散功率（瓦）

4

5

瞬态热阻（°C / W）

100

单脉冲

30

10

PD = 2瓦，装在船上

模具尺寸= 35.000 sq.mils

散热面积= 2.000 sq.mils

3

3)

1

0.3

PD = 2瓦，装在船上

模具尺寸= 175x195 sq.mils

散热面积= 16.000 sq.mils

0.1

0.03

0.001

0.01

0.1

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