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摩托罗拉
设计师
半导体技术资料
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通过MTP30P06V / D
TMOS V
功率场效应晶体管
TMOS V是设计来实现导通电阻的新技术
tance面积产品约一半是标准的MOSFET。这
新技术的一倍以上,目前的细胞密度我们
50和60伏的TMOS装置。正如我们的TMOS E- FET
设计中, TMOS V被设计成能承受高能量的
雪崩和减刑模式。专为低电压,高
电源供应器,转换器,开关速度快和应用
动力马达控制,这些设备特别适合于
桥式电路中的二极管速度和换向安全工作
区域是关键的,提供对附加的安全余量
意外的电压瞬变。
数据表
MTP30P06V
摩托罗拉的首选设备
P沟道增强型硅栅
TMOS功率场效应晶体管
30安培
60伏特
RDS ( ON)= 0.080 OHM
TM
D
TMOS V的新功能
导通电阻区域产品大约有一半的标准
MOSFET的用新的低电压,低RDS(ON )技术
更快的开关比E- FET前辈
常用功能TMOS V和TMOS E-场效应管
较高的雪崩能量
IDSS和VDS ( ON)指定高温
静态参数是相同的两个TMOS V和
TMOS E- FET
最大额定值
( TC = 25° C除非另有说明)
等级
漏极至源极电压
漏极至栅极电压( RGS = 1.0 MΩ )
栅极 - 源极电压 - 连续
栅极 - 源极电压
- 不重复( TP
10毫秒)
漏电流 - 连续@ 25°C
漏电流
- 连续@ 100℃
漏电流
- 单脉冲( TP
10
s)
总功率耗散@ 25℃
减免上述25℃
工作和存储温度范围
单脉冲漏极 - 源极雪崩能量 - 开始TJ = 25°C
( VDD = 25伏直流电, VGS = 10伏,峰值IL = 30 APK, L = 1.0 mH的, RG = 25
)
热阻 - 结到管壳
热阻
- 结到环境
G
S
CASE 221A -06型5
TO–220AB
符号
VDSS
VDGR
VGS
VGSM
ID
ID
IDM
PD
TJ , TSTG
EAS
R
θJC
R
θJA
TL
价值
60
60
±
15
±
25
30
19
105
125
0.83
- 55 175
450
1.2
62.5
260
单位
VDC
VDC
VDC
VPK
ADC
APK
W / ℃,
°C
mJ
° C / W
°C
最大的铅焊接温度的目的, 1/8“案件从10秒
设计师的数据为“最坏情况”的条件
- 设计师的数据表允许大多数电路的设计完全是从显示的信息。 SOA限制
曲线 - 表示对器件特性的边界 - 被给予促进“最坏情况”的设计。
E- FET ,设计师和TMOS V是摩托罗拉公司的商标TMOS是Motorola,Inc.的注册商标。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
REV 2
摩托罗拉TMOS
摩托罗拉公司1996年
功率MOSFET晶体管器件数据
1
MTP30P06V
电气特性
( TJ = 25° C除非另有说明)
特征
开关特性
漏源击穿电压
( VGS = 0伏, ID = 0.25 MADC )
温度系数(正)
零栅极电压漏极电流
( VDS = 60 V , VGS = 0伏)
( VDS = 60 V , VGS = 0伏, TJ = 150 ° C)
门体漏电流( VGS =
±
15 VDC , VDS = 0伏)
基本特征( 1 )
栅极阈值电压
(VDS = VGS ,ID = 250
μAdc )
阈值温度系数(负)
静态漏源导通电阻( VGS = 10 VDC , ID = 15 ADC)
漏源电压
( VGS = 10 VDC , ID = 30 ADC)
( VGS = 10 VDC , ID = 15的ADC , TJ = 150 ° C)
正向跨导
( VDS = 8.3伏, ID = 15 ADC)
动态特性
输入电容
输出电容
传输电容
开关特性( 2 )
导通延迟时间
上升时间
关断延迟时间
下降时间
栅极电荷
(参见图8)
( VDS = 48伏直流电, ID = 30的ADC ,
VGS = 10 V直流)
( VDD = 30 V直流, ID = 30的ADC ,
VGS = 10 VDC ,
RG = 9.1
)
TD (上)
tr
TD (关闭)
tf
QT
Q1
Q2
Q3
源极 - 漏极二极管的特性
在正向电压
( IS = 30 ADC , VGS = 0伏)
( IS = 30 ADC , VGS = 0伏, TJ = 150 ° C)
VSD
TRR
( IS = 30 ADC , VGS = 0伏,
DIS / DT = 100 A / μs)内
反向恢复电荷存储
内部封装电感
内部排水电感
(从接触被测螺纹的标签,模具中心)
(从漏测铅0.25“从包到模具的中心)
内部源极电感
(测量从源铅0.25 “从包装到源焊盘)
( 1 )脉冲测试:脉冲宽度
300
s,
占空比
2%.
( 2 )开关特性是独立的工作结温。
LD
LS
3.5
4.5
7.5
nH
nH
ta
tb
QRR
2.3
1.9
175
107
68
0.965
3.0
C
ns
VDC
14.7
25.9
98
52.4
54
9.0
26
20
30
50
200
100
80
nC
ns
( VDS = 25伏直流电, VGS = 0伏,
F = 1.0兆赫)
西塞
科斯
CRSS
1562
524
154
2190
730
310
pF
VGS ( TH)
2.0
RDS ( ON)
VDS (上)
政府飞行服务队
5.0
7.9
2.0
2.9
2.8
姆欧
2.6
5.3
0.067
4.0
0.08
VDC
毫伏/°C的
欧姆
VDC
V( BR ) DSS
60
IDSS
IGSS
10
100
100
NADC
62
VDC
毫伏/°C的
μAdc
符号
典型值
最大
单位
反向恢复时间
2
摩托罗拉TMOS功率MOSFET电晶体元件数据
MTP30P06V
典型电气特性
60
TJ = 25°C
I D ,漏极电流( AMPS )
50
40
30
20
10
0
5V
4V
0
2
4
6
8
10
12
VDS ,漏极至源极电压(伏)
6V
VGS = 10V
9V
8V
I D ,漏极电流( AMPS )
7V
50
40
30
20
10
0
TJ = -55°C
60
VDS
10 V
100°C
25°C
0
1
2
3
4
5
6
7
8
VGS ,栅极至源极电压(伏)
图1.区域特征
R DS ( ON) ,漏极至源极电阻(欧姆)
RDS ( ON) ,漏极至源极电阻(欧姆)
图2.传输特性
0.12
VGS = 10 V
0.1
0.08
0.06
– 55°C
0.04
0.02
0
TJ = 100℃
0.08
TJ = 25°C
0.07
VGS = 10 V
25°C
15 V
0.06
0.05
0
10
20
30
40
ID ,漏极电流( AMPS )
50
60
0.04
0
10
20
30
40
ID ,漏极电流( AMPS )
50
60
图3.导通电阻与漏电流
和温度
图4.导通电阻与漏电流
与栅极电压
RDS ( ON) ,漏极 - 源极电阻
(归一化)
1.8
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
–50
–25
0
25
50
75
100 125
TJ ,结温( ° C)
150
175
VGS = 10 V
ID = 15 A
我DSS ,漏电( NA)
100
VGS = 0 V
TJ = 125°C
10
100°C
1
0
50
60
10
20
30
40
VDS ,漏极至源极电压(伏)
70
图5.导通电阻变化与
温度
图6.漏极 - 源极漏
电流与电压
摩托罗拉TMOS功率MOSFET电晶体元件数据
3
MTP30P06V
功率MOSFET开关
交换行为是最容易建模和预测
由认识到功率MOSFET是负责控制的。
各种开关间隔的长度(ΔT)是阻止 -
由如何快速FET输入电容可充电开采
由来自发电机的电流。
已发布的电容数据是难以用于calculat-
荷兰国际集团的兴衰,因为漏 - 栅电容变化
大大随施加电压。因此,栅极电荷数据
使用。在大多数情况下,令人满意的平均输入的估计
电流(IG (AV) )可以从一个基本的分析来作出
的驱动电路,使得
T = Q / IG ( AV )
在上升和下降时间间隔,当切换电阻
略去负载,V GS保持几乎恒定在已知为平
高原电压, VSGP 。因此,上升和下降时间可
来近似由下面的:
TR = Q2 X RG / ( VGG - VGSP )
TF = Q2 X RG / VGSP
哪里
VGG =栅极驱动电压,其变化从零到VGG
RG =栅极驱动电阻
和Q2和VGSP从栅极电荷曲线读取。
在导通和关断延迟时间,栅极电流是
不是恒定的。最简单的计算使用适当val-
在一个标准方程用于从所述电容曲线的UE
电压的变化的RC网络。该方程为:
TD ( ON) = RG西塞在[ VGG / ( VGG - VGSP )
TD (关闭) = RG西塞在( VGG / VGSP )
6000
5000
C,电容(pF )
4000
3000
2000
1000
0
10
5
VGS
0
VDS
CRSS
5
10
15
20
25
西塞
科斯
西塞
电容(西塞)从电容曲线上读出在
校准 - 当相应于关断状态的条件的电压
culating TD(上),并读出对应于所述的电压
导通状态时,计算TD(关闭)。
在高开关速度,寄生电路元件的COM
折扇的分析。 MOSFET的源极电感
铅,内包和在所述电路布线是
共用的漏极和栅极的电流路径,产生一个
电压在这减小了栅极驱动器的电流源。
该电压由Ldi上/ dt的测定,但由于di / dt的是一个函数
漏极电流的灰,其数学解决方案是复杂的。
MOSFET的输出电容也复杂化了
数学。最后, MOSFET的有限的内部栅极
电阻,这有效地增加了的电阻
驱动源,但内部电阻是困难来测量
确定,因此,没有被指定。
电阻开关时间变化与栅电阻
tance (图9)展示了如何切换的典型表现
受寄生电路元件。如果寄生
不存在时,曲线的斜率将保持
团结的价值,无论开关速度。该电路
用于获得数据被构造为最小化共
电感在漏极和门电路的循环,并且被认为
容易实现与电路板安装的组件。最
电力电子负载是感性的;在该图中的数据是
使用电阻性负载,它近似于一个最佳取
冷落感性负载。功率MOSFET可以安全OP-
erated成一个感性负载;然而,不压井作业减少
开关损耗。
VDS = 0 V
VGS = 0 V
TJ = 25°C
CRSS
栅极 - 源极或漏极至源极电压(伏)
图7.电容变化
4
摩托罗拉TMOS功率MOSFET电晶体元件数据
MTP30P06V
VGS ,栅极至源极电压(伏)
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
10
20
30
Q3
VDS
40
TJ = 25°C
ID = 30 A
50
Q1
Q2
QT
30
VGS
27
24
21
18
15
12
9
6
3
0
60
1000
TJ = 25°C
ID = 30 A
VDD = 30 V
VGS = 10 V
TD (关闭)
tf
tr
TD (上)
VDS ,漏极至源极电压(伏)
T, TIME ( NS )
100
10
1
1
10
RG ,栅极电阻(欧姆)
100
QG ,总栅极电荷( NC)
图8.栅极至源极和漏极 - 源
电压与总充电
图9.电阻开关时间
变化与栅极电阻
漏极至源极二极管特性
30
25
I S ,源电流(安培)
20
15
10
5
0
TJ = 25°C
VGS = 0 V
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
2
2.2
VSD ,源 - 漏极电压(伏)
图10.二极管的正向电压与电流
安全工作区
正向偏置安全工作区曲线定义
的最大同时漏极 - 源极电压和
漏电流的晶体管可以处理安全时,它是换
病房偏颇。曲线是基于最大峰值junc-
化温度为25 ℃的情况下,温度(T ) 。高峰
重复脉冲功率极限通过使用所确定的
在与程序结合使用的热响应数据
在AN569 , “瞬态热阻,一般讨论
数据和它的使用。 “
关断状态和导通状态之间的切换可以TRA-
诗句所提供的任何负载线既不是额定峰值电流( IDM )
也不额定电压( VDSS )超标和过渡时间
( TR , TF )不超过10
s.
另外,总功率平均值
年龄超过一个完整的开关周期必须不超过
( TJ(MAX) - TC) / (r
θJC
).
指定的E- FET功率MOSFET可以安全使用
与松开感性负载的开关电路。对于可靠性
能操作,所存储的能量从电感电路显示
sipated中的晶体管,而在雪崩必须小于
额定极限和调整操作条件的不同
从这些规定。虽然行业惯例是速度
能源方面,雪崩能量功能是不是
常数。能量等级降低非线性地与
峰值电流的增加,雪崩和峰值结温
perature 。
虽然许多E-场效应管能承受漏极的压力
到源雪崩在电流高达额定脉冲电流
( IDM ) ,能量等级在额定连续电流规定
租(ID ) ,按照行业惯例。能量额定
荷兰国际集团必须降低温度如图所示
所附的图中(图12) 。在电流最大的能量
低于额定连续编号的租金可以安全地假定
等于指定的值。
摩托罗拉TMOS功率MOSFET电晶体元件数据
5
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    MTP30P06V
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    -
    -
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联系人:欧阳
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ON/正品
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9634
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联系人:吴
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联系人:销售部
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20918
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联系人:夏小姐/朱先生
地址:深圳市福田区华强北街道福强社区振华路89号恒邦时代大厦1栋1514
MTP30P06V
IR
24+
32000
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