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ADVANCE
256MB : X16
移动SDRAM
移动SDRAM
特点
温度补偿自刷新( TCSR )
完全同步;所有信号上注册
系统时钟的上升沿,
内部流水线操作;可以列地址
可以改变每个时钟周期
内部银行隐藏行存取/预充电
可编程突发长度: 1 , 2 , 4 , 8 ,或整页
自动预充电,主要包括并发AUTO
预充电和自动刷新模式
自刷新模式
64毫秒, 8192周期刷新
LVTTL兼容的输入和输出
低电压电源供应器
深度掉电
部分阵列自刷新功率节省模式
工业温度( -40
o
C至+ 85
o
C)
MT48V16M16LFFG , MT48H16M16LFFG-
4梅格×16× 4银行
对于最新的数据表的修改,请参考美光
网站:
www.micron.com/dramds
引脚配置(顶视图)
54球FBGA
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
V
SS
DQ14
DQ12
DQ10
DQ8
UDQM
NC/A12
A8
V
SS
2
DQ15
DQ13
DQ11
DQ9
NC
CK
A11
A7
A5
3
V
SS
Q
V
DD
Q
V
SS
Q
V
DD
Q
V
SS
CKE
A9
A6
A4
4
5
6
7
V
DD
Q
V
SS
Q
V
DD
Q
V
SS
Q
V
DD
CAS \\
BA0
A0
A3
8
DQ0
DQ2
DQ4
DQ6
LDQM
RAS \\
BA1
A1
A2
9
V
DD
DQ1
DQ3
DQ5
DQ7
WE \\
CS \\
A10
VDD
选项
V
DD
/V
DD
Q
2.5V/1.8V
1.8V/1.8V
配置
梅格16 ×16 ( 4梅格×16× 4组)
写入恢复(
t
WR /
t
DPL )
t
WR = 2 CLK
塑料封装 - OCPL
1
54球FBGA (采用8mm x 14毫米)
时间(周期时间)
8.0ns @ CL = 3 ( 125MHz的)
为10ns @ CL = 3 ( 100MHz时)
记号
V
H
16M16
FG
1
-8
-10
CON组fi guration
刷新计数
行寻址
银行地址
列寻址
梅格16 ×16
4梅格×16× 4银行
8K
8K ( A0 - A12 )
4 ( BA0 , BA1 )
512 (A0–A8)
注意:
1.请参见第58页的FBGA封装器件标识表。
256MB SDRAM型号一览
产品型号
MT48V16M16LFFG
MT48H16M16LFFG
架构
梅格16 ×16
梅格16 ×16
VDD
2.5V
1.8V
关键时序参数
速度
GRADE
-8
-10
-8
-10
-8
-10
时钟
频率
125兆赫
100兆赫
100兆赫
83兆赫
50兆赫
40 MHZ
存取时间
CL = 1 * CL = 2 * CL = 3 *
19ns
22ns
8ns
8ns
7ns
7ns
设置保持
TIME TIME
2.5ns
2.5ns
2.5ns
2.5ns
2.5ns
2.5ns
1.0ns
1.0ns
1.0ns
1.0ns
1.0ns
1.0ns
* CL = CAS ( READ )延迟
256MB : X16移动SDRAM
MobileRamY26L_A.p65 - 酒吧。 5/02
1
美光科技公司保留更改产品或规格,恕不另行通知。
2002年,美光科技公司
产品和规格此讨论进行评价和参考PUROPOSES ONLY ,并有可能改变由
MICRON ,恕不另行通知。仅保证产品美光符合Micron的生产数据表规格。
ADVANCE
256MB : X16
移动SDRAM
256MB SDRAM型号一览
产品型号
MT48V16M16LFFG-10
MT48V16M16LFFG-8
MT48H16M16LFFG-10
MT48H16M16LFFG-8
V
DD
/V
DD
Q
2.5V / 1.8V
2.5V / 1.8V
1.8V / 1.8V
1.8V / 1.8V
架构
梅格16 ×16
梅格16 ×16
梅格16 ×16
梅格16 ×16
54球FBGA
54球FBGA
54球FBGA
54球FBGA
概述
256MB的SDRAM是高速CMOS ,
包含动态随机存取存储器
268435456位。它是在内部配置为四核
银行DRAM与同步接口(所有信号
被登记在时钟信号的上升沿,则
CLK ) 。每一个X16的67,108,864位银行是奥尔加
认列之为8,192行512列16位。
读取和写入访问到SDRAM是迸发
导向;存取开始在一个选定的位置和反对
tinue的位置在一个亲一个设定的号码
编程序列。访问开始与registra-
一个活跃的命令,然后后面的灰
读或写命令。地址位寄存器
羊羔暗合了ACTIVE命令使用
选择银行和行访问( BA0 , BA1
选择银行; A0 - A12选择行) 。地址
位注册暗合了读或写的COM
命令是用来选择起始列位置
对于突发的访问。
在SDRAM提供了可编程只读或
的1 ,2,4 ,或8个位置,或全写入脉冲串长度
页面上,一阵终止选项。自动预充电
功能可被使能,以提供一个自定时排
预充电是在脉冲结束时启动的SE-
quence 。
256MB的SDRAM采用内部管线AR-
构以实现高速操作。这AR-
民族形式与预取的2n个规则兼容
体系结构,但它也可以使列地址到
在每个时钟周期被改变,以实现高
速,完全随机访问。预充电一家银行
在访问其他三家银行的人会隐藏
预充电周期,并提供无缝的,高
速度,随机存取操作。
256MB的SDRAM设计为2.5V操作
和1.8V内存系统。自动刷新模式是
设置,以及一个省电,掉电
模式。所有输入和输出都是LVTTL兼容。
SDRAM的报价在DRAM重大进展能操作
阿婷的性能,包括同步系统的能力
nously在高数据速率的自动突发数据
列地址的产生,对交织的能力
之间的内部银行隐藏预充电时间,
的能力,随意改变地址栏
关于在一个脉冲串存取的每个时钟周期。
256MB : X16移动SDRAM
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美光科技公司保留更改产品或规格,恕不另行通知。
2002年,美光科技公司
ADVANCE
256MB : X16
移动SDRAM
目录
实用
框图 - 梅格16 ×16 ..................
54球FBGA封装引脚说明....................................
功能说明
...............................................
初始化................................................. ..........
寄存器定义................................................
模式寄存器................................................ ...
突发长度................................................
突发类型................................................ ...
CAS延迟................................................
操作模式..........................................
写突发模式........................................
扩展模式寄存器...........................
温度补偿自刷新
部分阵列自刷新...........................
深度掉电......................................
驱动力...........................................
COMMANDS
...................................................................
事实表1 (命令和DQM操作)
..............
命令禁止................................................ ..
无操作( NOP ) ............................................. 。
负载模式寄存器............................................... 。
主动................................................. ......................
阅读................................................. ......................
写................................................. ......................
预充电................................................. ...............
自动预充电................................................ .......
自动刷新................................................ ...........
自刷新................................................ .............
手术
.....................................................................
银行/行激活.............................................
读................................................. ......................
写................................................. ......................
预充电................................................. ...............
掉电............................................... ............
深度掉电.............................................. ..
时钟暂停................................................ ........
突发读/写单.......................................
同时自动预充电.................................
4
5
6
6
6
6
6
7
8
8
8
9
9
10
10
10
11
11
12
12
12
12
12
12
12
12
12
13
14
14
15
21
23
23
24
24
24
25
27
28
30
绝对最大额定值....................................... 32
DC电气特性
与工作条件.....................................
32
电容................................................. ................. 33
AC电气特性
(时序表) ......... 33
I
DD
规格和条件............................. 35
时序波形
初始化和加载模式寄存器........................
掉电模式.............................................. ..
时钟挂起模式............................................
自动刷新模式............................................... 。
自刷新模式............................................... ...
读和写
读 - 如果没有自动预充电.....................
阅读 - 使用自动预充电...........................
单读 - 如果没有自动预充电.........
单读 - 带自动预充电...............
交行读访问....................
阅读 - 全页突发....................................
阅读 - DQM操作...................................
写到
写 - 如果没有自动预充电.....................
写 - 使用自动预充电...........................
单写 - 如果没有自动预充电.........
单写 - 如果没有自动预充电.........
交行写访问...................
写 - 全页突发....................................
写 - DQM操作...................................
包装尺寸
54引脚FBGA .............................................. ..............
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
真值表2 ( CKE )
......................................................
事实表3 (目前的状态,同一家银行)
......................
事实表4 (目前的状态,不同的银行)
.................
256MB : X16移动SDRAM
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256MB : X16
移动SDRAM
功能框图
梅格16 ×16 SDRAM
CKE
CLK
CS #
WE#
CAS #
RAS #
控制
逻辑
BANK3
BANK2
BANK1
命令
解码
模式寄存器
刷新13
计数器
12
13
行向
地址
MUX
13
BANK0
行向
地址
LATCH
&放大器;
解码器
8192
BANK0
内存
ARRAY
(8,192 x 512 x 16)
2
2
DQML ,
DQMH
感测放大器
16
8192
数据
产量
注册
2
A0-A12,
BA0 , BA1
地址
注册
银行
控制
逻辑
15
I / O选通
DQM MASK逻辑
读数据锁存器
编写驱动程序
16
512
(x16)
16
DQ0-
DQ15
2
数据
输入
注册
COLUMN
解码器
柱分离
地址
计数器/
LATCH
9
9
256MB : X16移动SDRAM
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256MB : X16
移动SDRAM
球说明
54球FBGA
F2
符号
CLK
TYPE
输入
描述
时钟: CLK由系统时钟驱动。所有的SDRAM的输入信号进行采样
在CLK的上升沿。 CLK也递增内部突发计数器
与控制输出寄存器。
时钟使能: CKE激活( HIGH)和停用( LOW ) CLK信号。
停用时钟提供了预充电断电和自刷新
操作(所有银行闲置) , ACTIVE POWER- DOWN (行积极参与任何银行)或
时钟挂起操作(正在进行中突发/接入) 。 CKE是同步的,除了
进入设备后,断电和自刷新模式,在CKE
变为异步直到退出同一模式之后。输入缓冲器,
包括CLK ,是在断电和自刷新模式禁用,
提供低待机功耗。 CKE可连接到高电平。
芯片选择: CS #启用(注册LOW )和禁用(注册HIGH )的
命令解码器。当CS #注册HIGH的所有命令被屏蔽。 CS #
提供了在与多家银行系统外的银行选择。 CS #为
的命令代码组成部分。
输入命令: CAS # , RAS #和WE # (连同CS # )定义
所输入的命令。
输入/输出面膜: DQM采样为高,是一个输入掩码信号
写存取和输出使能信号,用于读访问。输入数据是
在写周期所掩盖。输出缓冲器置于高阻抗状态
( 2时钟延迟)当在一个读周期。 LDQM对应DQ0 - DQ7 ,
UDQM对应DQ8 - DQ15 。 LDQM和UDQM被认为是相同的
作为DQM状态时参考。
银行地址输入( S) : BA0和BA1定义到银行ACTIVE , READ ,
写或预充电命令被应用。这些引脚还提供
一个加载模式寄存器命令在操作码
地址输入: A0 - A12的ACTIVE命令(行过程中采样
地址A0 - A12)和读/写命令(列地址A0 -A8 , A10带
定义自动预充电)选择一个位置在所述存储器阵列的
各银行。预充电命令,以确定是否在A10采样
所有银行都必须预充电( A10 HIGH)或选择BA0 , BA1 ( LOW )的银行。
地址输入时也一个加载模式寄存器提供的操作码
命令。
数据输入/输出:数据总线
F3
CKE
输入
G9
CS #
输入
F7, F8, F9
E8 , F1
CAS # , RAS # ,
WE#
LDQM ,
UDQM
输入
输入
G7, G8
BA0 , BA1
输入
H7 , H8 , J8 , J7 , J3 , J2 ,
H 3 ,H 2, H 1 ,G 3, H9 ,G2, G1
A0–A12
输入
A8, B9 ,B8, C 9 , C 8 ,D9,
D8 , E9 ,E1, D2,D1 ,C2
C1, B2,B1和A2的
E2,
A7 ,B3, C 7 ,D 3
A3, B7 ,C 3, D 7 ,
A9 , E7 , J9
A 1 ,E3, J1
DQ0–DQ15
I / O
NC
V
DD
Q
V
SS
Q
V
DD
V
SS
供应
供应
供应
供应
无连接:该引脚悬空。
DQ电源:提供隔离电源的DQ ,以提高抗噪声能力。
DQ地:提供隔离地面的DQ ,以提高抗噪声能力。
电源:电压依赖的选择。
地面上。
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    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    MT48H16M16LFFG
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    -
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电话:0755-82723761/82772189
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MT48H16M16LFFG
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
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