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初步
128MB : X4,X8 , X16
DDR SDRAM
双倍数据速率
( DDR ) SDRAM
特点
V
DD
= +2.5V ±0.2V, V
DD
Q = + 2.5V ± 0.2V
双向数据选通( DQS )发送/
用数据,即,源同步数据接收
捕捉( X16有两个 - 每个字节1 )
内部,流水线双倍数据速率(DDR )
体系结构;每个时钟周期2的数据访问
差分时钟输入( CK和CK # )
进入每个积极的CK边缘命令
DQS边沿对齐的数据进行读操作;中央重点
与写入的数据一致
DLL对齐DQ和DQS转换与CK
四个内部银行的并发操作
数据屏蔽( DM ),用于屏蔽写入数据( X16有
2 - 每个字节1 )
X16具有可编程IOL / IOH选项
可编程突发长度: 2 , 4或8
自动预充电选项
自动刷新和自刷新模式
更长的引脚TSOP提高可靠性( OCPL )
2.5V的I / O ( SSTL_2兼容)
MT46V32M4 - 8梅格×4× 4银行
MT46V16M8 - 4梅格×8× 4银行
MT46V8M16 - 2梅格×16× 4银行
对于最新的数据表的修改,请参考美光
网站:
www.micron.com/datasheets
引脚配置(顶视图)
66针TSOP
x4
x8
x16
V
DD
V
DD
V
DD
NC
DQ0
DQ0
V
DD
Q V
DD
Q
V
DD
Q
NC
DQ1
NC
DQ0
DQ1
DQ2
V
SS
Q
V
SS
Q
VSSQ
NC
DQ3
NC
NC
DQ2
DQ4
V
DD
Q V
DD
Q
V
DD
Q
NC
DQ5
NC
DQ1
DQ3
DQ6
V
SS
Q
V
SS
Q
VSSQ
NC
DQ7
NC
NC
NC
NC
V
DD
Q V
DD
Q
V
DD
Q
NC
NC
LDQS
NC
NC
NC
V
DD
V
DD
V
DD
NC
DNU
DNU
NC
NC
LDM
WE#
WE#
WE#
CAS #
CAS #
CAS #
RAS #
RAS #
RAS #
CS #
CS #
CS #
NC
NC
NC
BA0
BA0
BA0
BA1
BA1
BA1
A10 / A10 AP / AP A10 / AP
A0
A0
A0
A1
A1
A1
A2
A2
A2
A3
A3
A3
V
DD
V
DD
V
DD
x16
V
SS
DQ15
V
SS
Q
DQ14
DQ13
V
DD
Q
DQ12
DQ11
V
SS
Q
DQ10
DQ9
V
DD
Q
DQ8
NC
V
SS
Q
UDQS
DNU
V
REF
V
SS
UDM
CK #
CK
CKE
NC
NC
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
x8
V
SS
DQ7
V
SS
Q
NC
DQ6
V
DD
Q
NC
DQ5
V
SS
Q
NC
DQ4
V
DD
Q
NC
NC
V
SS
Q
的DQ
DNU
V
REF
V
SS
DM
CK #
CK
CKE
NC
NC
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
x4
V
SS
NC
V
SS
Q
NC
DQ3
V
DD
Q
NC
NC
V
SS
Q
NC
DQ2
V
DD
Q
NC
NC
V
SS
Q
的DQ
DNU
V
REF
V
SS
DM
CK #
CK
CKE
NC
NC
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
选项
配置
32梅格×4 ( 8梅格×4× 4银行)
梅格16 ×8( 4梅格×8× 4组)
8梅格×16 ( 2梅格×16× 4组)
塑料包装 - OCPL
66针TSOP
( 400密耳的宽度, 0.65毫米引脚间距)
时间 - 周期时间
7.5ns @ CL = 2( DDR266B )
1
7.5ns @ CL = 2.5 ( DDR266B )
2
为10ns @ CL = 2 ( DDR200 )
3
自刷新
标准
低功耗
记号
32M4
16M8
8M16
TG
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
-75Z
-75
-8
L
CON组fi guration
刷新计数
行寻址
银行地址
列寻址
32梅格×4
8梅格×4× 4银行
4K
4K ( A0 -A11 )
4 ( BA0 , BA1 )
2K ( A0 -A9 , A11 )
梅格16 ×8
8梅格×16
4梅格×8× 4银行2梅格×16× 4银行
4K
4K
4K ( A0 -A11 )
4K ( A0 -A11 )
4 ( BA0 , BA1 )
4 ( BA0 , BA1 )
1K ( A0 -A9 )
512(A0–A8)
关键时序参数
速度
时钟速率
CL = 2 **
133兆赫
100兆赫
100兆赫
CL = 2.5 **
133兆赫
133兆赫
125兆赫
数据输出
2.5ns
2.5ns
3.4ns
ACCESS
±0.75ns
±0.75ns
±0.8ns
DQS -DQ
SKEW
+0.5ns
+0.5ns
+0.6ns
GRADE
-75Z
-75
-8
WINDOW *窗口
注意:
1.支持PC2100模块时序2-3-3
2.支持PC2100模块2.5-3-3时机
3.支持PC1600模块时序2-2-2
*最小时钟速率@ CL = 2 ( -75Z和-8)和CL = 2.5 ( -75 )
** CL = CAS ( READ )延迟
128MB : X4,X8 , X16 DDR SDRAM
128Mx4x8x16DDR_C.p65 - 版本C ;酒馆。 4/01
产品和规格此讨论评估和仅供参考, ARE
如有更改,美光,恕不另行通知。仅保证产品美光符合Micron的
生产数据表规格。
1
美光科技公司保留更改产品或规格,恕不另行通知。
2001年,美光科技公司
初步
128MB : X4,X8 , X16
DDR SDRAM
128MB DDR SDRAM型号一览
(注: XX = -75 , -75Z ,或-8 )
产品型号
MT46V32M4TG-xx
MT46V32M4TG-xxL
MT46V16M8TG-xx
MT46V16M8TG-xxL
MT46V8M16TG-xx
MT46V8M16TG-xxL
CON组fi guration
32梅格×4
32梅格×4
梅格16 ×8
梅格16 ×8
8梅格×16
8梅格×16
I / O驱动电平
全驱动
全驱动
全驱动
全驱动
可编程驱动
可编程驱动
刷新选项
标准
低功耗
标准
低功耗
标准
低功耗
概述
128MB的DDR SDRAM是高速CMOS ,
包含动态随机存取存储器
134217728位。它是在内部配置为四核
银行的DRAM 。
128MB的DDR SDRAM采用的是双倍数据速率
体系结构来实现高速操作。该
双倍数据速率的体系结构本质上是一个的2n预取
建筑与设计为传输2的界面
每个时钟周期的数据字的I / O引脚。单读
或有效地写访问的128Mb的DDR SDRAM
由一个单一的2n比特宽,一个时钟周期的数据
转移在内部DRAM芯和两个corre-
应的
n位
宽,一个半时钟周期的数据传输
FERS在I / O引脚。
双向数据选通( DQS )被发送
外,还有数据,在数据采集应用
接收机。 DQS是DDR的传输频闪
SDRAM中读出并通过存储器控制器
中写道。 DQS是边沿对齐与数据
读取和中心对齐与写入数据。该
x16的产品有两个数据选通信号,一个是低
字节,一个用于高字节。
128MB的DDR SDRAM从differen-工作
TiAl金属时钟( CK和CK # ) ; CK的路口去HIGH
和CK #变低将被称为正
CK的边缘。命令(地址和控制信号)
注册在CK的每个上升沿。输入数据
被登记在DQS的两个边缘,和输出数据是
参考DQS的两个边缘,以及两者
CK的边缘。
读取和写入访问到DDR SDRAM是
爆导向;存取开始在一个选定的位置和
持续的地点在一个设定的号码
编程序列。访问开始的寄存器
tration积极的命令,它是那么的跟着
通过读或写命令钮。地址
位重合注册与激活命令
用于选择银行和行进行访问。该
地址位注册暗合了READ或
写命令用于选择银行和
开始为突发访问列位置。
在DDR SDRAM提供了可编程只读
或写突发的2 ,4或8个位置的长度。自动
预充电功能可被使能,以提供一个自
定时行预充电时的结尾开始了
突发存取。
与标准的SDR SDRAM芯片,所述流水线式
DDR SDRAM芯片的多组结构允许
并发操作,从而提供高有效
带宽隐藏行预充电和激活
时间。
自动刷新模式设置,以及一个
节能省电模式。所有的输入都是的COM
兼容与JEDEC标准SSTL_2 。全部爆满
驱动力输出是SSTL_2 , II级兼容。
注1 :
的功能和定时特定网络连接的阳离子
本数据手册介绍了与启用DLL ,
操作模式。
在整个数据表,各种人物和
文本指的DQ为“ DQ ”的DQ项被
解释为任何和所有的DQ的统称,除非
特别说明,否则。
此外,该x16的被分成两个字节 -
的低字节和高字节。为低字节
(通过DQ7 DQ0 ) DM是指LDM和DQS
指LDQS ;和高字节( DQ8通过
DQ15 ) DM是指UDM和DQS是指UDQS 。
注2 :
128MB : X4,X8 , X16 DDR SDRAM
128Mx4x8x16DDR_C.p65 - 版本C ;酒馆。 4/01
2
美光科技公司保留更改产品或规格,恕不另行通知。
2001年,美光科技公司
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128MB : X4,X8 , X16
DDR SDRAM
目录
功能框图 - 32兆欧×4 ...............
功能框图 - 16梅格×8 ...............
功能框图 - 8梅格×16 .............
引脚说明................................................ ......
功能说明
.........................................
初始化................................................. .....
寄存器定义.............................................
模式寄存器...............................................
突发长度............................................
突发类型................................................
读取延迟...........................................
操作模式......................................
扩展模式寄存器...............................
DLL使能/禁用.................................
COMMANDS
............................................................
事实表1 (命令)
........................................
事实表1A ( DM操作)
..................................
取消................................................. .............
无操作( NOP ) ........................................
加载模式寄存器..........................................
主动................................................. ...............
阅读................................................. ...............
写................................................. ...............
预充电................................................. ..........
自动预充电................................................ ..
突发终止................................................ 。
自动刷新................................................ ......
自刷新................................................ ........
手术
..............................................................
银行/行激活.......................................
读................................................. ...............
读突发................................................ ....
连续读取突发..............................
非连续阅读阵阵.......................
随机读访问................................
终止读突发............................
读到写...............................................
读预充电.........................................
写................................................. ...............
写突发................................................ ...
连续写来写.........................
非连续写入到写..................
4
5
6
7
9
9
9
9
9
10
11
11
12
12
13
13
13
14
14
14
14
14
14
14
14
14
15
15
16
16
17
18
19
20
21
23
24
25
26
27
28
29
随机写入............................................
写阅读 - Uninterrupting ..................
写阅读 - 中断.......................
写阅读 - 奇,中断.............
写入预充电 - Uninterrupting ..........
写入预充电 - 中断...............
写入预充电 - 奇,打断......
预充电................................................. ..........
掉电............................................... ......
真值表2 ( CKE )
.................................................
事实表3 (目前的状态,同一家银行)
.....................
事实表4 (目前的状态,不同的银行)
.................
工作条件
绝对最大额定值....................................
直流电气和工作条件...................
AC输入工作条件...........................
时钟输入工作条件.......................
输入电压................................................ .........
电容 - X4,X8 ............................................. 。
I
DD
规范和条件 - X4,X8 ...........
电容 - X16 ............................................... ...
I
DD
规范和条件 - X16 ...............
AC电气特性(时序表) ..........
压摆率降额表......................................
降额数据有效窗口...............................
电压和时序波形
正常的输出驱动曲线...........................
降低输出驱动曲线(仅X16 ) ........
输出时序 -
t
DQSQ和
t
QH - X4,X8 .....
输出时序 -
t
DQSQ和
t
QH - X16 .........
输出时序 -
t
t
DQSCK .................
输入时序................................................ .....
初始化和加载模式寄存器..................
掉电模式..........................................
自动刷新模式...........................................
自刷新模式.............................................
读和写
银行读 - 如果没有自动预充电........
银行读 - 带自动预充电..............
写到
银行写 - 如果没有自动预充电.......
银行写 - 带自动预充电.............
写 - DM操作................................
66针TSOP尺寸........................................
30
31
32
33
34
35
36
37
37
38
39
41
43
43
43
44
45
46
46
47
47
48
49
51
54
55
56
57
58
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
128MB : X4,X8 , X16 DDR SDRAM
128Mx4x8x16DDR_C.p65 - 版本C ;酒馆。 4/01
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美光科技公司保留更改产品或规格,恕不另行通知。
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128MB : X4,X8 , X16
DDR SDRAM
功能框图
32梅格×4
CKE
CK #
CK
CS #
WE#
CAS #
RAS #
控制
逻辑
BANK3
BANK2
BANK1
命令
解码
模式寄存器
REFRESH 12
计数器
12
12
行向
地址
MUX
12
BANK0
行向
地址
LATCH
&放大器;
解码器
4096
BANK0
内存
ARRAY
(4,096 x 1,024 x 8)
4
8
LATCH
MUX
4
的DQ
发电机
COL0
4
CK
数据
DLL
感测放大器
8192
DRVRS
1
DQ0 -
DQ3 , DM
的DQ
的DQ
1
1
1
2
4
8
4
数据
4
4
4
RCVRS
1
2
A0-A11,
BA0 , BA1
地址
注册
银行
控制
逻辑
I / O选通
DM面膜逻辑
8
1
面膜
FIFO
&放大器;
DRIVERS
ck
OUT
ck
in
输入
注册
14
2
1024
(x8)
8
COLUMN
解码器
柱分离
地址
计数器/
LATCH
10
11
CK
COL0
1
1
128MB : X4,X8 , X16 DDR SDRAM
128Mx4x8x16DDR_C.p65 - 版本C ;酒馆。 4/01
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128MB : X4,X8 , X16
DDR SDRAM
功能框图
梅格16 ×8
CKE
CK #
CK
CS #
WE#
CAS #
RAS #
控制
逻辑
BANK3
BANK2
BANK1
命令
解码
模式寄存器
REFRESH 12
计数器
12
12
行向
地址
MUX
12
BANK0
行向
地址
LATCH
&放大器;
解码器
4096
BANK0
内存
ARRAY
(4,096 x 512 x 16)
8
16
LATCH
MUX
8
的DQ
发电机
COL0
8
CK
数据
DLL
感测放大器
8192
DRVRS
1
DQ0 -
DQ7 , DM
的DQ
的DQ
1
1
1
2
8
16
8
数据
8
8
8
RCVRS
1
2
I / O选通
DM面膜逻辑
银行
控制
逻辑
16
1
面膜
FIFO
&放大器;
DRIVERS
ck
OUT
ck
in
输入
注册
A0-A11,
BA0 , BA1
14
地址
注册
2
512
(x16)
16
COLUMN
解码器
柱分离
地址
计数器/
LATCH
9
10
CK
COL0
1
1
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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    -
    -
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电话:0755-22669259 83214703
联系人:李先生,夏小姐
地址:深圳市福田区华强北街道华强北路上步工业区102栋618室
MT46V16M8TG-8
MICRON
2116+
52000
TSOP-66
原装特价
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:5645336 复制
电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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