2GB ： X4，X8 ， X16 DDR3 SDRAM

特点

DDR3 SDRAM

MT41J512M4 - 梅格64 ×4× 8银行

MT41J256M8 - 梅格32 ×8× 8银行

MT41J128M16 - 梅格16 ×16× 8银行

特点

V

DD

= V

DDQ

= 1.5V ±0.075V

1.5V中间终止推/拉I / O

双向差分数据选通

8N位预取架构

差分时钟输入（ CK ， CK ＃ ）

8个内部银行

名义和动态片上端接（ ODT ）

数据，频闪和屏蔽信号

可编程CAS读取延迟（ CL ）

Posted CAS附加延迟（ AL ）

可编程CAS写入延迟（ CWL ）的基础上

t

CK

固定突发长度为8 （ BL ）和4爆裂斩（ BC）

（通过模式寄存器集[刘健] ）

可选BC4或BL8上的即时（ OTF ）

自刷新模式

T

C

为0℃至95℃

- 64毫秒，在0 ℃， 8192周期刷新至85°C

- 为32ms ，在85 ℃的8192周期刷新到95℃

自刷新温度（ SRT）

写调整

多用途寄存器

输出驱动器校准

选项

1

配置

- 512梅格×4

- 256梅格×8

- 梅格128 ×16

FBGA封装（无铅） - X4，X8

- 78球（采用8mm x 10.5毫米）牧师M，K

- 78球（9毫米X 11.5毫米） Rev. D的

FBGA封装（无铅） - X16

- 96球（9毫米X 14毫米） Rev. D的

- 96球（采用8mm x 14毫米）牧师

时间 - 周期时间

- 938ps @ CL = 14 （ DDR3-2133 ）

- 1.071ns @ CL = 13 （ DDR3-1866 ）

- 1.25ns @ CL = 11 （ DDR3-1600 ）

- 1.5ns @ CL = 9 （ DDR3-1333 ）

- 1.87ns @ CL = 7 （ DDR3-1066 ）

工作温度

- 商用（0°C

≤

T

C

≤

+95°C)

- 工业（ -40°C

≤

T

C

≤

+95°C)

修订

注意：

记号

512M4

256M8

128M16

DA

HX

HA

JT

-093

-107

-125

-15E

-187E

无

IT

：D / ： M / ：K

上市可以合并为1。不是所有的选项

定义所提供的产品。使用部分

产品目录搜索

http://www.micron.com

可用的产品。

表1 ：关键时序参数

速度等级

-093

1, 2, 3, 4

-107

1, 2, 3

-125

1, 2,

-15E

1,

-187E

注意事项：

1.

2.

3.

4.

数据速率（ MT / s）的

2133

1866

1600

1333

1066

目标

t

RCD-

t

RP- CL

14-14-14

13-13-13

11-11-11

9-9-9

7-7-7

t

RCD

（纳秒）

t

RP

（纳秒）

CL（纳秒）

13.09

13.91

13.75

13.5

13.1

13.09

13.91

13.75

13.5

13.1

13.09

13.91

13.75

13.5

13.1

向下兼容1066 ， CL = 7 （ -187E ） 。

向下兼容1333 ， CL = 9 （ -15E ） 。

向下兼容1600 ， CL = 11 （ -125 ） 。

向后兼容到1866年， CL = 13 （ -107 ） 。

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2006年美光科技公司保留所有权利。

产品与这里讨论的规格如有美光更改，恕不另行通知。

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特点

表2 ：解决

参数

CON组fi guration

刷新计数

行寻址

银行地址

列寻址

PAGE SIZE

512梅格×4

梅格64 ×4× 8银行

8K

32K （ A [ 14 ： 0 ] ）

图8（ BA [ 2 ：0]）

2K （ A [ 11 ， 9 ： 0 ] ）

1KB

256梅格×8

梅格32 ×8× 8银行

8K

32K （ A [ 14 ： 0 ] ）

图8（ BA [ 2 ：0]）

1K （ A [ 9 ： 0 ] ）

1KB

梅格128 ×16

梅格16 ×16× 8银行

8K

16K （ A [ 13 ： 0 ] ）

图8（ BA [ 2 ：0]）

1K （ A [ 9 ： 0 ] ）

2KB

图1 ： DDR3零件编号

例如部件号：

MT41J256M8DA - 125 ：K

-

:

速度

调整

：D / ： M / ：K

调整

MT41J

CON组fi guration

包

CON组fi guration

512梅格×4

256梅格×8

梅格128 ×16

512M4

256M8

128M16

温度

广告

工业温度

无

IT

包

78球9毫米X 11.5毫米FBGA

78球采用8mm x 10.5毫米FBGA

96球9毫米X 14毫米FBGA

96球采用8mm x 14毫米FBGA

HX

DA

HA

JT

-093

-107

-125

-15E

-187E

速度等级

TCK = 0.938ns ， CL = 14

TCK = 1.071ns ， CL = 13

TCK = 1.25ns ， CL = 11

TCK = 1.5ns ， CL = 9

TCK = 1.87ns ， CL = 7

注意：

1.并非所有列出的选项可以组合来定义所提供的产品。关于使用部分目录检索

http://www.micron.com

可用的产品。

FBGA最热解码器

由于篇幅的限制， FBGA封装的组件有一个简短的零件标记是不同的

零件号。对于一个快速的FBGA代码转换，请参阅美光科技公司网站上的FBGA最热解码器：

http://www.micron.com 。

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特点

目录

状态图................................................................................................................................................ 11

功能描述................................................................................................................................... 12

工业温度............................................................................................................................... 12

一般注意事项............................................................................................................................................ 12

功能方框图............................................................................................................................. 14

球的分配和描述................................................................................................................. 16

封装尺寸....................................................................................................................................... 22

电气规格.................................................................................................................................. 26

绝对额定值......................................................................................................................................... 26

输入/输出电容.......................................................................................................................... 27

热特性.................................................................................................................................. 28

电气规格 - 我

DD

规格和条件............................................... ............................. 30

电气特性 - I

DD

规格................................................. ................................................. 41

电气规格 - 直流和交流.............................................................................................................. 44

DC工作条件........................................................................................................................... 44

输入工作条件........................................................................................................................ 44

AC过冲/下冲规格..................................................................................................... 47

转换速率定义为单端输入信号......................................... .......................................... 51

转换速率定义为差分输入信号........................................... ........................................... 53

ODT特性....................................................................................................................................... 54

ODT电阻器............................................................................................................................................ 55

ODT灵敏度.......................................................................................................................................... 56

ODT时序定义............................................................................................................................. 56

输出驱动器阻抗............................................................................................................................... 60

34欧姆输出驱动器阻抗.............................................................................................................. 61

34欧姆驱动器............................................................................................................................................ 62

34欧姆输出驱动器灵敏度................................................................................................................ 63

替代40欧姆驱动器.......................................................................................................................... 64

40欧姆输出驱动器灵敏度................................................................................................................ 64

输出特性和工作条件............................................. ............................................... 66

参考输出负载............................................................................................................................... 68

转换速率定义为单端输出信号......................................... ........................................ 69

转换速率定义为差分输出信号........................................... ......................................... 70

转速表斌............................................................................................................................................ 71

电气特性和AC工作条件............................................ ....................................... 76

命令和地址设置，保持和降额......................................... .................................................. 96

数据建立，保持和降额...................................................................................................................... 104

命令 - 真值表............................................................................................................................. 113

命令................................................................................................................................................... 116

DESELECT ................................................................................................................................................ 116

无操作........................................................................................................................................ 116

ZQ校准龙........................................................................................................................... 116

ZQ校准SHORT .......................................................................................................................... 116

ACTIVATE ................................................................................................................................................. 116

读........................................................................................................................................................ 116

写...................................................................................................................................................... 117

预充电............................................................................................................................................. 118

刷新.................................................................................................................................................. 118

自刷新.......................................................................................................................................... 119

DLL禁用模式..................................................................................................................................... 120

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特点

输入时钟频率变化...................................................................................................................... 124

写代练............................................................................................................................................... 126

写程序代练........................................................................................................................... 128

写调整模式退出程序........................................................................................................... 130

初始化................................................................................................................................................. 131

模式寄存器.............................................................................................................................................. 133

模式寄存器0 （ MR0 ） ................................................................................................................................... 134

突发长度............................................................................................................................................. 134

突发类型................................................................................................................................................. 135

DLL RESET ................................................................................................................................................ 136

写恢复.......................................................................................................................................... 136

预充电掉电（预充电PD ） ...................................................................................................... 137

CAS延迟（ CL ） ....................................................................................................................................... 137

模式寄存器1 （ MR1 ） ................................................................................................................................... 138

DLL使能/禁用.............................................................................................................................. 138

输出驱动强度............................................................................................................................... 139

输出允许/禁止...................................................................................................................... 139

TDQS ENABLE .......................................................................................................................................... 139

片上端接（ ODT ） ........................................................................................................................ 140

写调整..................................................................................................................................... 140

Posted CAS附加延迟（ AL ） ............................................................................................................... 140

模式寄存器2 （ MR2 ） ................................................................................................................................... 142

CAS写入延迟（ CWL ） ........................................................................................................................ 142

自动自刷新（ ASR ） ....................................................................................................................... 143

自刷新温度（SRT） ........................................................................................................ 143

SRT与ASR .......................................................................................................................................... 144

动态片上端接（ ODT ） ......................................................................................................... 144

模式寄存器3 （ MR3 ） ................................................................................................................................... 145

多用途寄存器（ MPR ） ............................................................................................................ 145

MPR功能描述...................................................................................................................... 146

MPR地址定义和爆破顺序............................................ .................................................. 147

MPR阅读预定义模式.................................................................................................................... 152

模式寄存器设置（MRS ）命令........................................................................................................ 152

ZQ校准操作......................................................................................................................... 153

激活操作..................................................................................................................................... 154

读操作............................................................................................................................................ 156

写操作.......................................................................................................................................... 167

DQ输入时序....................................................................................................................................... 175

预充电操作................................................................................................................................. 177

自刷新操作.............................................................................................................................. 177

扩展温度用法........................................................................................................................ 179

掉电模式........................................................................................................................................ 180

复位操作........................................................................................................................................... 188

片上端接（ ODT ） ............................................................................................................................ 190

ODT的功能表示............................................................................................................. 190

标称ODT ............................................................................................................................................ 190

动态ODT ............................................................................................................................................... 192

动态ODT特殊用例................................................................................................................. 192

功能描述.............................................................................................................................. 192

同步ODT模式................................................................................................................................ 198

ODT延迟和发布ODT .................................................................................................................... 198

时序参数.................................................................................................................................... 198

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特点

ODT关在读操作期间.............................................................................................................................. 201

异步ODT模式.............................................................................................................................. 203

同步到异步ODT模式的过渡（掉电输入） ..................................... ............ 205

异步同步ODT模式切换（省电出口） ..................................... .................. 207

异步同步ODT模式的过渡（ CKE短脉冲） ....................................... ............... 209

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