新产品
MSS1P5 & MSS1P6
威世通用半导体
表面贴装肖特基二极管
特点
非常低调 - 0.68 mm典型的高度
ESMP
TM
系列
适合自动放置
低正向压降，低功耗
损失
高效率
顶视图
底部视图
MicroSMP
符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大
260℃峰值
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
V
F
在我
F
= 1.0 A
T
J
马克斯。
1.0 A
50 V, 60 V
25 A
0.52 V
150 °C
无卤
机械数据
案例：
MicroSMP
塑封料符合UL 94V- 0可燃性
投资评级。
底座P / N - E3 - 符合RoHS标准，商用级
底座P / N - M3 - 无卤素，符合RoHS标准，
商业级
典型应用
适用于低电压高频率逆变器的使用，
续流，直流 - 直流转换器，和极性
保护应用。
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002和JESD22- B102
E3和M3后缀符合JESD 201级1A晶须
TEST
极性：
色环表示阴极结束
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大正向平均整流电流（图1）
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷
工作结存储温度范围
V
RRM
I
F（ AV ）
I
FSM
T
J
, T
英镑
符号
MSS1P5
15
50
1.0
25
- 55至+ 150
MSS1P6
16
60
V
A
A
°C
单位
文档编号： 89018
修订： 04 - 8 - 08
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1
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MSS1P5 & MSS1P6
威世通用半导体
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
测试条件
I
F
= 0.5 A
I
F
= 1.0 A
I
F
= 0.5 A
I
F
= 1.0 A
为V
R
4.0 V， 1 MHz的
T
J
= 25 °C
V
F
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
I
R
C
J
符号
典型值。
0.45
0.56
0.40
0.52
20
7.0
40
马克斯。
-
0.68
V
-
0.60
150
12
-
A
mA
pF
单位
最大瞬时
正向电压
(1)
最大反向电流
(2)
典型结电容
注意事项：
（1 ）脉冲测试： 300微秒的脉冲宽度， 1 ％的占空比
（ 2 ）脉冲测试：脉冲宽度
≤
40毫秒
热特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
典型热阻
(1)
符号
R
θJA
R
θJL
R
θJC
MSS1P5
125
30
40
MSS1P6
单位
° C / W
注意：
（ 1 ）从结点到环境和结热阻铅安装在PCB用6.0× 6.0毫米铜焊盘区
θJL
测量
在阴极频带的终端。
θJC
的测量是在所述主体的顶部中心
订购信息
（例）
首选的P / N
MSS1P6-E3/89A
MSS1P6-M3/89A
单位重量（g ）
0.006
0.006
首选包装代码
89A
89A
基地数量
4500
4500
配送方式
直径7"塑料带和卷轴
直径7"塑料带和卷轴
额定值和特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
1.2
0.7
负载电阻或电感
D = 0.3
0.6
D = 0.2
D = 0.1
D = 1.0
0.4
0.3
T
0.2
0.1
0
0
25
50
75
100
125
150
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
D = 0.5
D = 0.8
正向平均整流电流（ A）
平均功耗（ W）
1.0
0.5
0.8
0.6
0.4
T
L
测
在阴极频带终端
0.2
D =吨
p
/T
t
p
0
铅温度（ ℃）
平均正向电流（ A）
图1.最大正向电流降额曲线
图2.正向功率损耗特性
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MSS1P5 & MSS1P6
威世通用半导体
10
1000
T
J
= 150 °C
T
J
= 125 °C
正向电流（A ）
1
结电容（pF ）
100
0.1
T
J
= 25 °C
0.01
0
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2
10
0.1
1
10
100
正向
电压
(V)
反向
电压
(V)
图3.典型正向特性
图5.典型结电容
1000
1000
瞬态热阻抗（ ℃/ W）
瞬时反向电流（mA ）
结到环境
100
T
J
= 150 °C
10
T
J
= 125 °C
100
1
0.1
T
J
= 25 °C
10
0.01
0.001
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
1
0.01
0.1
1
10
100
1000
百分比额定峰值反向
电压
(%)
吨 - 脉冲持续时间（ S）
图4.典型的反向特性
图6.典型的瞬态热阻抗
包装外形尺寸
以英寸（毫米）
MicroSMP
阴极带
0.059 (1.50)
0.043 (1.10)
0.030 (0.75)
0.022 (0.55)
0.055 (1.40)
0.047 (1.20)
0.039 (0.98)
0.031 (0.78)
0.030 (0.75)
0.022 (0.55)
0.091 (2.30)
0.083 (2.10)
0.106 (2.70)
0.091 (2.30)
贴装焊盘布局
0.079
(2.00)
0.032
(0.80)
0.029 (0.73)
0.025 (0.63)
0.011 (0.27)
0.005 (0.12)
0.043
(1.10)
0.032
(0.80)
0.020
(0.50)
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产品名称及标记本文提到的可能是其各自所有者的商标。
文档编号： 91000
修订： 18 -JUL- 08
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