MSP430G2744
MSP430G2544
MSP430G2444
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SLAS892A - 2013年3月 - 修订2013年4月
混合信号微控制器
检查样品：
MSP430G2744 ， MSP430G2544 ， MSP430G2444
1
特点
低电源电压范围： 1.8 V至3.6 V
超低功耗
- 主动模式： 270 μA在1 MHz ， 2.2 V
- 待机模式： 1 μA
- 关闭模式（ RAM保持） ： 0.1 μA
超快速唤醒从待机模式
小于1μs
16位RISC架构， 62.5 ns指令
周期
基本时钟模块配置
- 内部频率高达16 MHz的
四频率校准
- 内部超低功耗低频
（ LF ）振荡器
- 32 kHz晶振
- 高频率（ HF）的晶体高达16兆赫
- 谐振器
- 外部数字时钟源
=外部电阻器
16位定时器_A 3个捕获/比较
注册
16位和Timer_B 3个捕获/比较
注册
通用串行通信接口
- 增强型UART支持自动波特率
检测（ LIN ）
- IrDA编码器和解码器
- 同步SPI
- I2C
10位200 ksps的模数（A / D）
转换器具有内部参考，样品 -
和保持，自动扫描和数据传输
调节器
掉电检测
板载串行编程，无需外部
编程所需的电压，可编程
代码保护通过安全保险丝
引导加载程序
片上仿真模块
家庭成员
- MSP430G2444
- 8KB + 256B闪存
- 512B RAM
- MSP430G2544
- 16KB + 256B闪存
- 512B RAM
- MSP430G2744
- 32KB + 256B闪存
- 1KB RAM
家庭成员中总结
表1
封装选项
- TSSOP封装： 38引脚（ DA ）
- QFN封装： 40引脚（ RHA ）
- DSBGA ： 49引脚（ YFF ）
- PDIP 40管脚（ N）可在采样
QUANTITIES
对于完整的模块说明，请参阅
MSP430x2xx系列用户指南
(SLAU144)
23
1
2
3
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
MSP430是德州仪器的商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
版权所有 2013年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
描述
德州仪器（TI） MSP430 系列超低功耗微控制器由多个器件特色
不同组外围设备的针对各种应用。该体系结构，结合五种低功耗
模式进行了优化，以达到延长电池使用寿命的便携式测量应用。该器件具有一个
强大的16位RISC CPU ， 16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。
数字控制振荡器（DCO）允许唤醒从低功耗模式到活动模式，在不到1微秒。
该MSP430G2x44系列是一款超低功耗的混合信号微控制器，带有两个内置的16位定时器，
通用串行通信接口， 10位A / D转换器，集成的参考和数据传输
控制器（ DTC）和32个I / O引脚。
典型的应用包括传感器系统，用于捕获的模拟信号，并将其转换为数字值，然后
处理用于显示的数据，或以传送到主机系统。独立的射频（ RF）传感器前
端部是应用的另一领域。
表1.可选项
(1) (2)
设备
MSP430G2744IRHA40
MSP430G2744IDA38
MSP430G2744IYFF
MSP430G2544IRHA40
MSP430G2544IDA38
MSP430G2544IYFF
MSP430G2444IRHA40
MSP430G2444IDA38
MSP430G2444IYFF
1
1
8
512
TA3
TB3
12
1
1
1
16
512
TA3
TB3
12
1
1
1
32
1
TA3
TB3
12
1
BSL
EEM
FL灰
（ KB的）
内存
(B)
定时器A
和Timer_B
ADC10
通道
USCI_A0,
USCI_B0
时钟
HF， LF ，
DCO ，
VLO
HF， LF ，
DCO ，
VLO
HF， LF ，
DCO ，
VLO
I / O
32
32
32
32
32
32
32
32
32
包
TYPE
40-QFN
38-TSSOP
49-DSBGA
40-QFN
38-TSSOP
49-DSBGA
40-QFN
38-TSSOP
49-DSBGA
(1)
(2)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
开发工具支持
所有的MSP430 微控制器包含一个嵌入式仿真模块（ EEM ），允许高级调试
和编程通过易于使用的开发工具。推荐使用的硬件选项包括：
调试和编程接口
- MSP- FET430UIF （ USB ）
- MSP- FET430PIF （并口）
调试和编程与目标板接口
- MSP- FET430U38 （ DA方案）
生产编程器
- MSP- GANG430
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器件的引脚， TSSOP （ DA包）
TEST / SBWTCK
DVCC
P2.5/R
OSC
DVSS
XOUT/P2.7
XIN/P2.6
RST / NMI / SBWTDIO
P2.0/ACLK/A0
P2.1/TAINCLK/SMCLK/A1
P2.2/TA0/A2
P3.0/UCB0STE/UCA0CLK/A5
P3.1/UCB0SIMO/UCB0SDA
P3.2/UCB0SOMI/UCB0SCL
P3.3/UCB0CLK/UCA0STE
AVSS
AVCC
P4.0/TB0
P4.1/TB1
P4.2/TB2
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2
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P1.7/TA2/TDO/TDI
P1.6/TA1/TDI
P1.5/TA0/TMS
P1.4/SMCLK/TCK
P1.3/TA2
P1.2/TA1
P1.1/TA0
P1.0/TACLK/ADC10CLK
P2.4/TA2/A4/VREF+/VeREF+
P2.3/TA1/A3/VREF/VeREF
P3.7/A7
P3.6/A6
P3.5/UCA0RXD/UCA0SOMI
P3.4/UCA0TXD/UCA0SIMO
P4.7/TBCLK
P4.6/TBOUTH/A15
P4.5/TB2/A14
P4.4/TB1/A13
P4.3/TB0/A12
器件的引脚， PDIP （N包）
TEST / SBWTCK
DVCC
DVCC
P2.5/R
OSC
DVSS
XOUT/P2.7
XIN/P2.6
DVSS
RST / NMI / SBWTDIO
P2.0/ACLK/A0
P2.1/TAINCLK/SMCLK/A1
P2.2/TA0/A2
P3.0/UCB0STE/UCA0CLK/A5
P3.1/UCB0SIMO/UCB0SDA
P3.2/UCB0SOMI/UCB0SCL
P3.3/UCB0CLK/UCA0STE
AVSS
AVCC
P4.0/TB0
P4.1/TB1
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P1.7/TA2/TDO/TDI
P1.6/TA1/TDI
P1.5/TA0/TMS
P1.4/SMCLK/TCK
P1.3/TA2
P1.2/TA1
P1.1/TA0
P1.0/TACLK/ADC10CLK
P2.4/TA2/A4/VREF+/VeREF+
P2.3/TA1/A3/VREF/VeREF
P3.7/A7
P3.6/A6
P3.5/UCA0RXD/UCA0SOMI
P3.4/UCA0TXD/UCA0SIMO
P4.7/TBCLK
P4.6/TBOUTH/A15
P4.5/TB2/A14
P4.4/TB1/A13
P4.3/TB0/A12
P4.2/TB2
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器件的引脚， QFN （ RHA包）
P1.6/TA1/TDI/TCLK
P1.7/TA2/TDO/TDI
P1.4/SMCLK/TCK
TEST / SBWTCK
P1.5/TA0/TMS
P2.5/R
OSC
P1.3/TA2
39 38 37 36 35 34 33 32
DVSS
XOUT/P2.7
XIN/P2.6
DVSS
RST / NMI / SBWTDIO
P2.0/ACLK/A0
P2.1/TAINCLK/SMCLK/A1
P2.2/TA0/A2
P3.0/UCB0STE/UCA0CLK/A5
P3.1/UCB0SIMO/UCB0SDA
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P3.3/UCB0CLK/UCA0STE
P4.1/TB1
P4.0/TB0
P4.2/TB2
AVSS
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P3.2/UCB0SOMI/UCB0SCL
P4.4/TB1/A13
P4.5/TB2/A14
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P1.1/TA0
P1.0/TACLK/ADC10CLK
P2.4/TA2/A4/VREF+/VeREF+
P2.3/TA1/A3/VREF/VeREF
P3.7/A7
P3.6/A6
P3.5/UCA0RXD/UCA0SOMI
P3.4/UCA0TXD/UCA0SIMO
P4.7/TBCLK
P4.6/TBOUTH/A15
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DVCC
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器件的引脚， DSBGA （ YFF封装）
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
C1
C2
C3
C4
顶视图
C5
C6
C7
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
E1
E2
E3
E4
E5
E6
E7
F1
F2
F3
F4
F5
F6
F7
G1
G2
G3
G4
G5
G6
G7
包装尺寸
此YFF封装封装尺寸如图
表2中。
见包图纸，在今年年底
数据表了解更多详情。
表2. YFF封装尺寸
包装设备
MSP430G2x44
D
3.33 ± 0.03 mm
E
3.49 ± 0.03 mm
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