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1
56257 SAXET , SALLAD
303556 XOB ECIFFO TSOP
.sretemarap LLA FO gnitset
edulcni ylirassecen吨seod gnissecorp noitcudorP .ytnarraw dradnats
stnemurtsnI saxeT FO smret EHT代表snoitacificeps OT mrofnoc stcudorP
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detaroprocnI stnemurtsnI saxeT , 0102
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egamad OT elbitpecsus EROM EB山药stiucric detargetni noisicerP .eruliaf ecived etelpmoc OT noitadarged ecnamrofrep eltbus MORF
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lasrevinueno ,斯雷姆它TIB - 6 1妮 - tliubo重量htiwrellortnocorcimre痛击 - wolartluna斯台系列0 ×3 2 F 0 3 4 PSM诶牛逼
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gnirutaef secived lareves FO stsisnoc srellortnocorcim rewop - wolartlu FO ylimaf 034PSM stnemurtsnI saxeT EHT
noitpircseD
0102 YRAUNAJ DESIVER - 6002 TSUGUA - C815SALS
D
D
D
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yromeM hsalF B652 + BK23
0732F034PSM
MAR BK2
yromeM hsalF B652 + BK61
0532F034PSM
MAR BK1
yromeM hsalF B652 + BK8
0332F034PSM
E D ü L C NI S R E B M E M Y L I米一架F
eludoM noitalumE pihC -NO
secive hsal F妮redao L partstoo B
esuF ytiruceS
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ecafret NI noitacinummo 莱尔S lasrevin ü
MSP430F23x0
混合信号微控制器
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朗杰斯golanA ROF rotarapmoC pihC -NO
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sretsigeR erapmoC / erutpaC
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D
D
D
D
D
D
D
D
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D
D
D
D
D
56257 SAXET , SALLAD
303556 XOB ECIFFO TSOP
2
034GNAG - PSM -
remmargorP noitcudorP
) egakcap AHR ( 0X32U034TEF - PSM -
draoB tegraT htiW ecafretnI gnimmargorP DNA gniggubeD
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AHRT0732F034PSM
--
C
°
501 OT
°
04 --
AHRT0532F034PSM
--
AHRT0332F034PSM
--
AHRI0732F034PSM
FFYI0732F034PSM
C
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58 OT
°
04 --
AHRI0532F034PSM
FFYI0532F034PSM
AHRI0332F034PSM
FFYI0332F034PSM
) AHR (
) FFY (
A
T
NFQ NIP -04 CITSALP
AGBSD NIP- 94 CITSALP
DEGAKCAP
ELBALIAVA
}
SECIVED
{
SNOITPO
9002 REBOTCO DESIVER - 6002 TSUGUA - C815SALS
MSP430F23x0
混合信号微控制器
D
D
D
MSP430F23x0
混合信号微控制器
9002 REBOTCO DESIVER - 6002 TSUGUA - C815SALS
DV
CC
XIN/P2.6/CA6
XOUT/P2.7/CA7
P1.0/TACLK
P1.1/TA0
P1.2/TA1
P1.3/TA2
P1.4/SMCLK
P1.5/TA0
P1.6/TA1
40 39 38 37 36 35 34 33 32 31
1
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9
RHA包装
( TOP VIEW )
29
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25
24
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22
AV
CC
D / AV
SS
RST / NMI
TCK
TMS
TDI / TCLK
TDO / TDI
P4.7/TBCLK
P4.6/TBOUTH/ACLK
P4.5/TB2
P4.4/TB1
P4.3/TB0
P4.2/TB2
P4.1/TB1
P4.0/TB0
P3.7
P3.6
P3.5/UCA0RXD/UCA0SOMI
P3.4/UCA0TXD/UCA0SIMO
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10
21
11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
P1.7/TA2
P2.0/ACLK/CA2
P2.1/TAINCLK/CA3
P2.2/CAOUT/TA0/CA4
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P2.4/CA1/TA2
P2.5/R
OSC
/CA5
P3.0/UCB0STE/UCA0CLK
P3.1/UCB0SIMO/UCB0SDA
P3.2/UCB0SOMI/UCB0SCL
3
56257 SAXET , SALLAD
303556 XOB ECIFFO TSOP
AHRT0x32F034PSM DNA AHRI0x32F034PSM
, noitangised轧
56257 SAXET , SALLAD
303556 XOB ECIFFO TSOP
4
mm 50.0
±
02.3
E
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D
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±
02.3
FFYI0732F034PSM
snoisnemiD egakcaP
FFYI0x32F034PSM
, noitangised轧
9002 REBOTCO DESIVER - 6002 TSUGUA - C815SALS
MSP430F23x0
混合信号微控制器
G1
D1
C1
E1
B1
A1
F1
G2
D2
C2
E2
B2
A2
F2
G3
D3
C3
E3
B3
A3
F3
顶视图
G4
D4
C4
E4
B4
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F4
G5
D5
C5
E5
B5
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D6
C6
E6
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D7
C7
E7
B7
A7
F7
MSP430F23x0
混合信号微控制器
9002 REBOTCO DESIVER - 6002 TSUGUA - C815SALS
5
56257 SAXET , SALLAD
303556 XOB ECIFFO TSOP
margaid kcolb lanoitcnuf
XIN
XOUT
DVCC
D / AVSS
AVCC
P1.x/P2.x
2x8
ACLK
基本时钟
系统+ SMCLK
FL灰
32kB
16kB
8kB
人与生物圈计划
内存
2kB
2kB
1kB
端口
P1/P2
2x8的I / O
打断
能力
端口
P3/P4
2x8的I / O
P3.x/P4.x
2x8
MCLK
16MHz
中央处理器
含16
注册
MDB
仿真
JTAG
接口
掉电
保护
五金
倍增器
MPY ,
MPYS ,
苹果,
互助
看门狗
WDT +
15-Bit
Timer_A3
3 CC
注册
Timer_B3
3 CC
注册
Comp_A +
8
频道
USCI A0 :
UART
红外, SPI
USCI B0 :
SPI , I2C
RST / NMI
MSP430F23x0
混合信号微控制器
SLAS518A - 2006年8月 - 修订2007年5月
D
低电源电压范围为1.8 V至3.6 V
D
超低功耗:
D
通用串行通信接口
D
D
D
D
D
D
D
- 主动模式: 270
μA
在1 MHz , 2.2 V
-
- 待机模式: 0.7
μA
-
- 关闭模式( RAM保持) : 0.1
μA
-
超快唤醒从待机模式
小于1
μs
16位RISC架构,
62.5 ns指令周期时间
硬件乘法器
基本时钟模块配置:
- 内部频率高达16MHz的带
-
四校准频率
±1%
- 内部超低功耗低频振荡器
-
- 32 kHz晶振
-
- 高频率晶体高达16兆赫
-
- 谐振器
-
- 外部数字时钟源
-
- 外部电阻
-
16位定时器_A随着三
捕捉/比较寄存器
16位和Timer_B随着三
捕捉/比较寄存器
片上比较适用于模拟信号
比较功能或者斜率A / D
转变
D
D
D
D
D
D
D
- 增强型UART支持自动
-
波特率检测( LIN )
- IrDA编码器和解码器
-
- 同步SPI
-
- I
2
Ct
-
掉电检测
板载串行编程,
无需外部编程电压所需
可编程代码保护通过
安全保险丝
在Flash设备的引导加载程序
片上仿真模块
家庭成员包括:
MSP430F2330
8KB + 256B闪存
1KB RAM
MSP430F2350
16KB + 256B闪存
2KB RAM
MSP430F2370
32KB + 256B闪存
2KB RAM
可提供40引脚QFN封装
对于完整的模块说明,请参阅
MSP430x2xx系列用户指南
描述
德州仪器(TI) MSP430系列超低功耗微控制器包含几个器件特色
不同组外围设备的针对各种应用。该体系结构,结合五种低功耗
模式进行了优化,以达到延长电池使用寿命的便携式测量应用。这些器件具有
功能强大的16位RISC CPU , 16位寄存器和有助于最大码的常数发生器
效率。数字控制振荡器(DCO)允许唤醒从低功耗模式到活动模式中少
比1
μs.
该MSP430F23x0系列是一款超低功耗微控制器,内置两个16位定时器,一个通用
串行通信接口( USCI ) ,一个通用的模拟比较器,以及32个I / O引脚。
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。 ESD损害的范围可以
从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可能更容易受到损坏
因为非常小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。这些设备具有有限的
内置ESD保护。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
版权
2007年,德州仪器
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
1
MSP430F23x0
混合信号微控制器
SLAS518A - 2006年8月 - 修订2007年5月
可选项
包装设备
T
A
塑料40引脚QFN
( RHA )
--40 ° C至85°C
--40C至105C
MSP430F2330IRHA
MSP430F2350IRHA
MSP430F2370IRHA
MSP430F2330TRHA
MSP430F2350TRHA
MSP430F2370TRHA
引脚名称,
MSP430F23x0
AV
CC
D / AV
SS
RST / NMI
TCK
TMS
TDI / TCLK
TDO / TDI
P4.7/TBCLK
P4.6/TBOUTH/ACLK
P4.5/TB2
DV
CC
XIN/P2.6/CA6
XOUT/P2.7/CA7
P1.0/TACLK
P1.1/TA0
P1.2/TA1
P1.3/TA2
P1.4/SMCLK
P1.5/TA0
P1.6/TA1
40 39 38 37 36 35 34 33 32 31
1
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3
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4
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RHA包装
( TOP VIEW )
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P4.4/TB1
P4.3/TB0
P4.2/TB2
P4.1/TB1
P4.0/TB0
P3.7
P3.6
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P3.4/UCA0TXD/UCA0SIMO
P3.3/UCB0CLK/UCA0STE
9
22
10
21
11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
P1.7/TA2
P2.0/ACLK/CA2
P2.1/TAINCLK/CA3
P2.2/CAOUT/TA0/CA4
P2.3/CA0/TA1
P2.4/CA1/TA2
P2.5/R
OSC
/CA5
P3.0/UCB0STE/UCA0CLK
P3.1/UCB0SIMO/UCB0SDA
P3.2/UCB0SOMI/UCB0SCL
2
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
MSP430F23x0
混合信号微控制器
SLAS518A - 2006年8月 - 修订2007年5月
功能框图
MSP430F23x0
XIN
XOUT
DVCC
D / AVSS
AVCC
P1.x/P2.x
2x8
ACLK
基本时钟
系统+ SMCLK
MCLK
16MHz
中央处理器
含16
注册
FL灰
32kB
16kB
8kB
人与生物圈计划
内存
2kB
2kB
1kB
端口
P1/P2
2x8的I / O
打断
能力
端口
P3/P4
2x8的I / O
P3.x/P4.x
2x8
MDB
五金
倍增器
掉电
保护
MPY ,
MPYS ,
苹果,
互助
仿真
JTAG
接口
看门狗
WDT +
15-Bit
Timer_A3
3 CC
注册
Timer_B3
3 CC
注册
Comp_A +
8
频道
USCI A0 :
UART
红外, SPI
USCI B0 :
SPI , I2C
RST / NMI
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
3
MSP430F23x0
混合信号微控制器
SLAS518A - 2006年8月 - 修订2007年5月
终端的功能,
MSP430F23x0
终奌站
名字
DV
CC
XIN/P2.6/CA6
XOUT/P2.7/CA7
P1.0/TACLK
P1.1/TA0
P1.2/TA1
P1.3/TA2
P1.4/SMCLK
P1.5/TA0
P1.6/TA1
P1.7/TA2
P2.0/ACLK/CA2
P2.1/TAINCLK/CA3
P2.2/CAOUT/TA0/CA4
P2.3/CA0/TA1
P2.4/CA1/TA2
P2.5/R
OSC
/CA5
P3.0/UCB0STE/
UCA0CLK
P3.1/UCB0SIMO/
UCB0SDA
P3.2/UCB0SOMI/
UCB0SCL
P3.3/UCB0CLK/
UCA0STE
P3.4/UCA0TXD/
UCA0SIMO
P3.5/UCA0RXD/
UCA0SOMI
P3.6
P3.7
P4.0/TB0
P4.1/TB1
P4.2/TB2
P4.3/TB0
P4.4/TB1
P4.5/TB2
P4.6/TBOUTH/ACLK
P4.7/TBCLK
TDO / TDI
TDI / TCLK
TMS
NO
1
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I / O
I / O
I / O
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I / O
I / O
I / O
I / O
I / O
I / O
I / O
I / O
I / O
I
I
I / O
描述
数字供电电压,正端。提供全数字的部分。
晶体振荡器/通用数字I / O引脚/ Comparator_A输入的输入端子
晶体振荡器/通用数字I / O引脚/ Comparator_A输入输出端子
通用数字I / O引脚/定时器A ,时钟信号输入TACLK
通用数字I / O引脚/定时器A ,捕捉: CCI0A输入,比较:横向连线Out0输出
通用数字I / O引脚/定时器A ,捕捉: CCI1A输入,比较:输出1输出
通用数字I / O引脚/定时器A ,捕捉: CCI2A输入,比较:输出2输出
通用数字I / O引脚/ SMCLK信号输出
通用数字I / O引脚/定时器A ,比较:横向连线Out0输出
通用数字I / O引脚/定时器A ,比较:输出1输出
通用数字I / O引脚/定时器A ,比较:输出2输出
通用数字I / O引脚/ ACLK输出/输入Comparator_A
通用数字I / O引脚/定时器A ,在INCLK / Comparator_A输入时钟信号
通用数字I / O引脚/ Comparator_A输出/定时器A ,捕捉: CCI0B输入/ Comparator_A
输入
通用数字I / O引脚/ Comparator_A输入/定时器A ,比较:输出1输出
通用数字I / O引脚/ Comparator_A输入/定时器A ,比较:输出2输出
通用数字I / O
频率/ Comparator_A输入
引脚/输入
电阻器
定义
DCO
公称
通用数字I / O引脚/ USCIB0从发送使能/ USCIA0时钟输入/输出
通用数字I / O引脚/ USCIB0中/主从在SPI模式下, SDA我
2
在I C数据
2
C模式
通用数字I / O引脚/ USCIB0从出/主在SPI模式下, SCL我
2
在I C时钟
2
C模式
通用数字I / O / USCIB0时钟输入/输出, USCIA0从发送使能
通用数字I / O引脚/在UART模式USCIA0发送数据输出,输入/主机输出从机数据
SPI模式
通用数字I / O引脚/ USCIA0接收输入在UART模式下的数据,从数据输出/主在
SPI模式
通用数字I / O引脚
通用数字I / O引脚
通用数字I / O引脚/和Timer_B ,捕捉: CCI0A输入,比较:横向连线Out0输出
通用数字I / O引脚/和Timer_B ,捕捉: CCI1A输入,比较:输出1输出
通用数字I / O引脚/和Timer_B ,捕捉: CCI2A输入,比较:输出2输出
通用数字I / O引脚/和Timer_B ,捕捉: CCI0B输入,比较:横向连线Out0输出
通用数字I / O引脚/和Timer_B ,捕捉: CCI1B输入,比较:输出1输出
通用数字I / O引脚/和Timer_B ,比较:输出2输出
通用数字I / O引脚/开关PWM全数字输出为高阻态 - Timer_B3 : TB0到
TB2 / ACLK输出
通用数字I / O引脚/输入时钟TBCLK - Timer_B3
测试数据输出端口。 TDO / TDI数据输出或编程数据输入端
测试数据输入或测试时钟输入。该器件保护熔丝连接到TDI / TCLK 。
测试模式选择。 TMS用作器件编程和测试输入端口。
4
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
MSP430F23x0
混合信号微控制器
SLAS518A - 2006年8月 - 修订2007年5月
终端功能(续)
终奌站
名字
TCK
RST / NMI
D / AV
SS
AV
CC
QFN垫
NO
37
38
39
40
NA
NA
I / O
I
I
描述
测试时钟。 TCK是用于器件编程和测试时钟输入端口。
复位输入,不可屏蔽中断输入口
数字/模拟电源电压,负端
模拟电源电压,正极端子
QFN封装焊盘连接到D / AV
SS
推荐
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
5
MSP430F23x0
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2006年8月
经修订的2011年8月
混合信号微控制器
1
特点
低电源电压范围: 1.8 V至3.6 V
超低功耗
主动模式: 270
A
在1 MHz , 2.2 V
待机模式: 0.7
A
关闭模式( RAM保持) : 0.1
A
超快速唤醒从待机模式
小于1
s
16位RISC架构, 62.5 ns指令
周期
基本时钟模块配置
内部频率高达16 MHz的
四校准频率
±1%
内部超低功耗低频
( LF )振荡器
32 kHz晶振
高频率( HF)的晶体高达16兆赫
谐振器
外部数字时钟源
外部电阻
16位定时器_A 3个捕获/比较
注册
16位和Timer_B 3个捕获/比较
注册
片上比较适用于模拟信号
比较功能或者斜率模数转换
( A / D)转换
通用串行通信接口
增强型UART支持自动波特率
检测( LIN )
IrDA编码器和解码器
同步SPI
I
2
C
掉电检测
板载串行编程,无需外部
编程所需的电压,可编程
代码保护通过安全保险丝
引导加载程序
片上仿真模块
家庭成员包括:
MSP430F2330
8KB + 256B闪存
1KB RAM
MSP430F2350
16KB + 256B闪存
2KB RAM
MSP430F2370
32KB + 256B闪存
2KB RAM
可提供40引脚QFN封装和49引脚
模具户型BGA封装(见
表1)
对于完整的模块说明,请参阅
MSP430x2xx系列用户指南
(SLAU144)
2
描述
德州仪器(TI) MSP430 系列超低功耗微控制器包含几个器件特色
不同组外围设备的针对各种应用。该体系结构,结合五种低功耗
模式,优化以实现更长的电池寿命在便携式测量应用。该器件具有一个
强大的16位RISC CPU , 16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。
数字控制振荡器(DCO)允许唤醒从低功耗模式到活动模式,在不到1
s.
该MSP430F23x0系列是一款超低功耗微控制器,内置两个16位定时器,一个通用串行
通信接口( USCI ) ,一个通用的模拟比较器,以及32个I / O引脚。
1
2
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
MSP430是德州仪器的商标。
版权
2006-2011年,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害,因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
表1.可选项
包装设备
(1) (2)
T
A
塑料49 -PIN DSBGA
( YFF )
MSP430F2330IYFF
-40 ° C至85°C
MSP430F2350IYFF
MSP430F2370IYFF
-
-40 ° C至105℃
-
-
(1)
(2)
塑料40引脚QFN
( RHA )
MSP430F2330IRHA
MSP430F2350IRHA
MSP430F2370IRHA
MSP430F2330TRHA
MSP430F2350TRHA
MSP430F2370TRHA
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录本文档的末尾,或见TI
网站:
www.ti.com 。
包装图纸,热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
开发工具支持
所有的MSP430微控制器包含一个嵌入式仿真模块( EEM ),允许高级调试
和编程通过易于使用的开发工具。推荐使用的硬件选项包括:
调试和编程接口与目标板
MSP- FET430U23X0 ( RHA包)
调试和编程接口
MSP- FET430UIF ( USB )
MSP- FET430PIF (并口)
目标板
MSP- TS430QFN23X0 ( RHA包)
生产编程器
MSP-GANG430
2
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器件的引脚, RHA套餐
RHA包装
( TOP VIEW )
39
38
40
36
35
37
34
33
32
31
AV
CC
D / AV
SS
RST / NMI
TCK
TMS
TDI / TCLK
TDO / TDI
P4.7/TBCLK
P4.6/TBOUTH/ACLK
P4.5/TB2
DV
CC
XIN/P2.6/CA6
XOUT/P2.7/CA7
P1.0/TACLK
P1.1/TA0
P1.2/TA1
P1.3/TA2
P1.4/SMCLK
P1.5/TA0
P1.6/TA1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
裸露的散热焊盘
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
P4.4/TB1
P4.3/TB0
P4.2/TB2
P4.1/TB1
P4.0/TB0
P3.7
P3.6
P3.5/UCA0RXD/UCA0SOMI
P3.4/UCA0TXD/UCA0SIMO
P3.3/UCB0CLK/UCA0STE
11
12
15
16
18
19
13
14
P1.7/TA2
P2.0/ACLK/CA2
P2.1/TAINCLK/CA3
P2.2/CAOUT/TA0/CA4
P2.3/CA0/TA1
P2.4/CA1/TA2
P2.5/R
OSC
/CA5
P3.0/UCB0STE/UCA0CLK
P3.1/UCB0SIMO/UCB0SDA
P3.2/UCB0SOMI/UCB0SCL
17
20
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器件的引脚, YFF封装
YFF封装
( TOP VIEW )
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
C1
C2
C3
C4
C5
C6
C7
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
E1
E2
E3
E4
E5
E6
E7
F1
F2
F3
F4
F5
F6
F7
G1
G2
G3
G4
G5
G6
G7
包装尺寸
为此YFF包封装尺寸列于下表中。请参阅在包图纸
此数据表以了解更多信息结束。
表2. YFF封装尺寸
包装设备
MSP430F2370IYFF
MSP430F2350IYFF
MSP430F2330IYFF
D
3.20
±
0.05 mm
E
3.20
±
0.05 mm
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功能框图
XIN
XOUT
DVCC
D / AVSS
AVCC 1.x中/ P2.x
P
2x8
ACLK
基本时钟
系统+ SMCLK
MCLK
16MHz
中央处理器
含16
注册
FL灰
32kB
16kB
8kB
人与生物圈计划
内存
2kB
2kB
1kB
端口
P1/P2
2x8的I / O
打断
能力
端口
P3/P4
2x8的I / O
P3.x/P4.x
2x8
MDB
五金
倍增器
掉电
保护
MPY ,
MPYS ,
苹果,
互助
仿真
JTAG
接口
看门狗
WDT +
15-Bit
Timer_A3
3 CC
注册
Timer_B3
3 CC
注册
Comp_A +
8
频道
USCI A0 :
UART
红外, SPI
USCI B0 :
SPI , I2C
RST / NMI
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0.1
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