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MSP
日前,Vishay戴尔
厚膜电阻网络
单直列,模压SIP ; 01 , 03 , 05示意图
6 ,8,9或10个引脚"A"资料和6,8或10引脚"C"资料
特点
0.195" [ 4.95毫米] "A"或0.350" [ 8.89毫米] "C"最高层次
高度
高度稳定的厚膜
低温度系数( - 55 ° C至+ 125°C )
±
100ppm/°C
坚固,塑壳建设
降低总的组装成本
与自动插入设备,并降低PC
电路板空间
宽阻值范围
可在管包或并排侧包
标准电气特性
MODEL /
概要
电阻器
额定功率
马克斯。 @ 70
°
C*
W
0.20
0.25
0.30
0.40
阻力
范围
标准
公差
±
%
2标准
(1, 5, 10, 20)**
2标准
(1, 5, 10, 20)**
±
2标准
(± 5%)**
温度
TCR
系数
TRACKING *
(- 55
°
C至+ 125
°
C) (- 55
°
C至+ 125
°
C)
PPM /
°
C
PPM /
°
C
±
100
±
100
±
100
±
50ppm/°C
±
50ppm/°C
±
150ppm/°C
操作
电压
马克斯。
VDC
100
100
100
10 - 2.2M
10 - 2.2M
10 - 2.2M
MSP01
MSP03
MSP05
A
C
A
C
A
0.20
C
0.25
*更紧密的跟踪可用
**公差括号内可应要求提供
技术特定网络阳离子
参数
封装额定功率
(最大+ 25° C和+ 70°C
电阻的电压COEF网络cient
介电强度
绝缘电阻( 03示意图)
工作温度范围
存储温度范围
V
EFF
VAC
°C
°C
< 50PPM典型
200
> 100M
- 55至+ 125
- 55至+ 150
单位
MSP系列
见降额曲线
机械的特定网络阳离子
标记耐溶剂性:
可焊性:
正文:
终端:
重量:
每MIL -STD- 202方法215永久性测试。
每MIL -STD- 202,方法208E , RMA助焊剂。
模塑环氧树脂。
铜合金,锡 - 铅电镀。
MSP06A = 0.4克
MSP08A = 0.5克
MSP09A = 0.55克
MSP10A = 0.6克
MSP06C = 0.7克
MSP08C = 0.9克
MSP10C = 1.1克
www.vishay.com
38
如有技术问题,请联系: ff2aresistors@vishay.com
文档编号: 31510
修订版10月25日 - 00
MSP
厚膜电阻网络,单直列,模压SIP
尺寸
以英寸[毫米]
A
马克斯。
0.015
[0.381]
分钟。
针# 1
最大。
0.090 [2.29]
马克斯。
日前,Vishay戴尔
0.100
±
0.010
[2.54
±
0.254]
非累积
0.016
±
0.003
[0.406
±
0.076]
B
C等于空间
0.135 + 0.015
- 0.010
[3.43 + 0.381
- 0.254]
0.012
±
0.003
[0.305
±
0.076]
模型
MSP06
MSP08
MSP10
MSP09
A( MAX 。 )
0.590 [14.99]
0.790 [20.07]
0.990 [25.15]
0.890 [22.61]
B
0.500 [12.70]
0.700 [17.78]
0.900 [22.86]
0.800 [20.32]
C
5
7
9
8
D(最大)
MSPxxA = 0.195 [ 4.95 ]
MSPxxC = 0.350 [ 8.89 ]
0.195 [ 4.95 ] ONLY
订购信息
01示意图
MSP
模型
08
引脚
A
封装代码
A = 0.195" [ 4.95毫米]高度
0.100" [ 2.54毫米]引脚节距
C = 0.350" [ 8.89毫米]高度
0.100" [ 2.54毫米]引脚节距
01
概要
101
电阻值
第2位( 3 "F"
公差)是显著
数字。最后一位指定
零的个数跟随。
G
公差
F =
±
1%
G=
±
2%
J =
±
5%
03示意图
MSP
模型
06
引脚
A
封装代码
03
概要
102
电阻值
第2位( 3 "F"
公差)是显著
数字。最后一位指定
零的个数跟随。
G
公差
F =
±
1%
G=
±
2%
J =
±
5%
A = 0.195" [ 4.95毫米]高度
0.100" [ 2.54毫米]引脚节距
C = 0.350" [ 8.89毫米]高度
0.100" [ 2.54毫米]引脚节距
05示意图
MSP
模型
06
引脚
A
封装代码
05
概要
221
阻力
值R1
331
阻力
值R2
G
公差
G=
±
2%
J =
±
5%
A = 0.195" [ 4.95毫米]高度
0.100" [ 2.54毫米]引脚节距
C = 0.350" [ 8.89毫米]高度
0.100" [ 2.54毫米]引脚节距
前两个数字是显著的数字。
最后一位指定的数量
零可循。
例如:
MSP08A - 01-101G = A模单IN-
行厚膜电阻网络与8引脚
在0.100" [ 2.54毫米]中心, 0.195"
[ 4.95毫米]最高层次的高度, 01
原理图,阻抗100欧姆值
和的容许
±
2%.
例如:
MSP06A - 03-102G = A模单IN-
行厚膜电阻网络与6针
在0.100" [ 2.54毫米]中心, 0.195"
[ 4.95毫米]最高层次的高度, 03
原理图,电阻1000欧姆值
和的容许
±
2%.
例如:
MSP06A - 05-221 / 331G = A模单IN-
行厚膜电阻网络与6引脚
0.100" [ 2.54毫米]中心, 0.195" [ 4.95毫米]
最高层次的高度, 05与原理
R1 = 220欧姆,R2的电阻= 330
欧姆和宽容
±
2%.
文档编号: 31510
修订版10月25日 - 00
如有技术问题,请联系: ff2aresistors@vishay.com
www.vishay.com
39
MSP
日前,Vishay戴尔
厚膜电阻网络,单直列,模压SIP
电路的应用
01示意图
5,7, 8 *或9的电阻与一个销共同
该MSPxxx -01电路中包含5 ,7,8 *或9名义上相等的电阻,
每个连接在一个共同的引脚(引脚号1)和一个离散的个人电脑
板引脚。常用于以下应用:
"Wired OR"拉
MOS / ROM上拉/下拉
电源门拉
集电极开路拉
TTL输入下拉
未使用TTL门拉
2
3
n-1
n
1
*备有"A"档案只
标准E - 24的电阻值放养。向厂家咨询。
03示意图
3,4或5个隔离电阻
该MSPxxx - 03电路包含名义上相等的3 , 4或5的电阻
在一个紧凑的封装值。每个电阻器连接到两个离散
PC引脚。
1
2 3
4
n-1
n
标准E - 24的电阻值放养。向厂家咨询。
05示意图
R2
R1
脉冲平方和TTL双行结束
该MSPxxx - 05电路包含4,6 , 7 *或8系列电阻对。每
串联一对连接在两个公共线之间。的交界处
这些电阻器对连接到输入端子。
05电路设计为TTL双线路终端和脉冲
现蕾。
*备有"A"档案只
许多双终结电阻值放养。向厂家咨询。
1
2
3
n-1
n
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40
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文档编号: 31510
修订版10月25日 - 00
MSP
厚膜电阻网络,单直列,模压SIP
"A"简介
额定功率(瓦)
日前,Vishay戴尔
"C"简介
额定功率(瓦)
3.00
MSP10A套餐
3.00
MSP10C套餐
1.50
MSP08A套餐
2.50
MSP08C套餐
2.00
MSP06C套餐
1.15
MSP06A套餐
1.50
.45
.30
单个电阻器
03
01和05
单个电阻器
03
.60
01和05
.38
- 50
+ 25
+ 70
+ 125
+ 150
- 50
+ 25
+ 70
+ 125
+ 150
降额
环境温度
°
C
降额
环境温度
°
C
"A"简介+ 70 ° C封装额定值
MSP10A
MSP09A
MSP08A
MSP06A
1.25瓦特
1.12瓦特
1.00瓦特
0.75瓦
"C"简介+ 70 ° C封装额定值
MSP10C
MSP08C
MSP06C
1.60瓦特
1.30瓦特
1.00瓦特
更高的额定功率使用。联系工厂。
性能
TEST
功率调节
热冲击
短时过载
低温操作
耐湿性
焊锡耐热性
振动
负载寿命
端子强度
绝缘电阻
绝缘耐电压
条件
1.5倍的额定功率,采用1.5小时“ ON”和0.5小时的“ OFF” 100
小时
±
4小时+ 25 ° C的环境温度
65 ° C至+ 125°C - 在5个周期
2.5倍额定工作电压5秒
在全额定工作电压45分钟,在 - 65℃
240小时与湿度为80 %RH至98 %RH下
引线浸渍在+ 260 ℃的焊料中的装置主体的16"分之1 10
18次总计100 G的
在10和2000 -H为最多20个G的12小时
Z
千小时在+ 70 ℃时,在额定功率施加1.5小时“ON”时, 0.5小时
“OFF”全千小时时期。根据该曲线降额。
4.5磅拉30秒
万兆欧(最小值)
马克斯。
R(典型实验批次)
±
0.50%
R
±
0.50%
R
±
0.25%
R
±
0.25%
R
±
0.50%
R
±
0.25%
R
±
0.25%
R
±
0.25%
R
±
1.00%
R
±
0.25%
R
文档编号: 31510
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MSP
日前,Vishay戴尔
厚膜电阻网络
单直列,模压SIP ; 01 , 03 , 05示意图
6 ,8,9或10个引脚"A"资料和6,8或10引脚"C"资料
特点
0.195" [ 4.95毫米] "A"或0.350" [ 8.89毫米] "C"最高层次
高度
高度稳定的厚膜
低温度系数( - 55 ° C至+ 125°C )
±
100ppm/°C
坚固,塑壳建设
降低总的组装成本
与自动插入设备,并降低PC
电路板空间
宽阻值范围
可在管包或并排侧包
标准电气特性
MODEL /
概要
电阻器
额定功率
马克斯。 @ 70
°
C*
W
0.20
0.25
0.30
0.40
阻力
范围
标准
公差
±
%
2标准
(1, 5, 10, 20)**
2标准
(1, 5, 10, 20)**
±
2标准
(± 5%)**
温度
TCR
系数
TRACKING *
(- 55
°
C至+ 125
°
C) (- 55
°
C至+ 125
°
C)
PPM /
°
C
PPM /
°
C
±
100
±
100
±
100
±
50ppm/°C
±
50ppm/°C
±
150ppm/°C
操作
电压
马克斯。
VDC
100
100
100
10 - 2.2M
10 - 2.2M
10 - 2.2M
MSP01
MSP03
MSP05
A
C
A
C
A
0.20
C
0.25
*更紧密的跟踪可用
**公差括号内可应要求提供
技术特定网络阳离子
参数
封装额定功率
(最大+ 25° C和+ 70°C
电阻的电压COEF网络cient
介电强度
绝缘电阻( 03示意图)
工作温度范围
存储温度范围
V
EFF
VAC
°C
°C
< 50PPM典型
200
> 100M
- 55至+ 125
- 55至+ 150
单位
MSP系列
见降额曲线
机械的特定网络阳离子
标记耐溶剂性:
可焊性:
正文:
终端:
重量:
每MIL -STD- 202方法215永久性测试。
每MIL -STD- 202,方法208E , RMA助焊剂。
模塑环氧树脂。
铜合金,锡 - 铅电镀。
MSP06A = 0.4克
MSP08A = 0.5克
MSP09A = 0.55克
MSP10A = 0.6克
MSP06C = 0.7克
MSP08C = 0.9克
MSP10C = 1.1克
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文档编号: 31510
修订版10月25日 - 00
MSP
厚膜电阻网络,单直列,模压SIP
尺寸
以英寸[毫米]
A
马克斯。
0.015
[0.381]
分钟。
针# 1
最大。
0.090 [2.29]
马克斯。
日前,Vishay戴尔
0.100
±
0.010
[2.54
±
0.254]
非累积
0.016
±
0.003
[0.406
±
0.076]
B
C等于空间
0.135 + 0.015
- 0.010
[3.43 + 0.381
- 0.254]
0.012
±
0.003
[0.305
±
0.076]
模型
MSP06
MSP08
MSP10
MSP09
A( MAX 。 )
0.590 [14.99]
0.790 [20.07]
0.990 [25.15]
0.890 [22.61]
B
0.500 [12.70]
0.700 [17.78]
0.900 [22.86]
0.800 [20.32]
C
5
7
9
8
D(最大)
MSPxxA = 0.195 [ 4.95 ]
MSPxxC = 0.350 [ 8.89 ]
0.195 [ 4.95 ] ONLY
订购信息
01示意图
MSP
模型
08
引脚
A
封装代码
A = 0.195" [ 4.95毫米]高度
0.100" [ 2.54毫米]引脚节距
C = 0.350" [ 8.89毫米]高度
0.100" [ 2.54毫米]引脚节距
01
概要
101
电阻值
第2位( 3 "F"
公差)是显著
数字。最后一位指定
零的个数跟随。
G
公差
F =
±
1%
G=
±
2%
J =
±
5%
03示意图
MSP
模型
06
引脚
A
封装代码
03
概要
102
电阻值
第2位( 3 "F"
公差)是显著
数字。最后一位指定
零的个数跟随。
G
公差
F =
±
1%
G=
±
2%
J =
±
5%
A = 0.195" [ 4.95毫米]高度
0.100" [ 2.54毫米]引脚节距
C = 0.350" [ 8.89毫米]高度
0.100" [ 2.54毫米]引脚节距
05示意图
MSP
模型
06
引脚
A
封装代码
05
概要
221
阻力
值R1
331
阻力
值R2
G
公差
G=
±
2%
J =
±
5%
A = 0.195" [ 4.95毫米]高度
0.100" [ 2.54毫米]引脚节距
C = 0.350" [ 8.89毫米]高度
0.100" [ 2.54毫米]引脚节距
前两个数字是显著的数字。
最后一位指定的数量
零可循。
例如:
MSP08A - 01-101G = A模单IN-
行厚膜电阻网络与8引脚
在0.100" [ 2.54毫米]中心, 0.195"
[ 4.95毫米]最高层次的高度, 01
原理图,阻抗100欧姆值
和的容许
±
2%.
例如:
MSP06A - 03-102G = A模单IN-
行厚膜电阻网络与6针
在0.100" [ 2.54毫米]中心, 0.195"
[ 4.95毫米]最高层次的高度, 03
原理图,电阻1000欧姆值
和的容许
±
2%.
例如:
MSP06A - 05-221 / 331G = A模单IN-
行厚膜电阻网络与6引脚
0.100" [ 2.54毫米]中心, 0.195" [ 4.95毫米]
最高层次的高度, 05与原理
R1 = 220欧姆,R2的电阻= 330
欧姆和宽容
±
2%.
文档编号: 31510
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MSP
日前,Vishay戴尔
厚膜电阻网络,单直列,模压SIP
电路的应用
01示意图
5,7, 8 *或9的电阻与一个销共同
该MSPxxx -01电路中包含5 ,7,8 *或9名义上相等的电阻,
每个连接在一个共同的引脚(引脚号1)和一个离散的个人电脑
板引脚。常用于以下应用:
"Wired OR"拉
MOS / ROM上拉/下拉
电源门拉
集电极开路拉
TTL输入下拉
未使用TTL门拉
2
3
n-1
n
1
*备有"A"档案只
标准E - 24的电阻值放养。向厂家咨询。
03示意图
3,4或5个隔离电阻
该MSPxxx - 03电路包含名义上相等的3 , 4或5的电阻
在一个紧凑的封装值。每个电阻器连接到两个离散
PC引脚。
1
2 3
4
n-1
n
标准E - 24的电阻值放养。向厂家咨询。
05示意图
R2
R1
脉冲平方和TTL双行结束
该MSPxxx - 05电路包含4,6 , 7 *或8系列电阻对。每
串联一对连接在两个公共线之间。的交界处
这些电阻器对连接到输入端子。
05电路设计为TTL双线路终端和脉冲
现蕾。
*备有"A"档案只
许多双终结电阻值放养。向厂家咨询。
1
2
3
n-1
n
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40
如有技术问题,请联系: ff2aresistors@vishay.com
文档编号: 31510
修订版10月25日 - 00
MSP
厚膜电阻网络,单直列,模压SIP
"A"简介
额定功率(瓦)
日前,Vishay戴尔
"C"简介
额定功率(瓦)
3.00
MSP10A套餐
3.00
MSP10C套餐
1.50
MSP08A套餐
2.50
MSP08C套餐
2.00
MSP06C套餐
1.15
MSP06A套餐
1.50
.45
.30
单个电阻器
03
01和05
单个电阻器
03
.60
01和05
.38
- 50
+ 25
+ 70
+ 125
+ 150
- 50
+ 25
+ 70
+ 125
+ 150
降额
环境温度
°
C
降额
环境温度
°
C
"A"简介+ 70 ° C封装额定值
MSP10A
MSP09A
MSP08A
MSP06A
1.25瓦特
1.12瓦特
1.00瓦特
0.75瓦
"C"简介+ 70 ° C封装额定值
MSP10C
MSP08C
MSP06C
1.60瓦特
1.30瓦特
1.00瓦特
更高的额定功率使用。联系工厂。
性能
TEST
功率调节
热冲击
短时过载
低温操作
耐湿性
焊锡耐热性
振动
负载寿命
端子强度
绝缘电阻
绝缘耐电压
条件
1.5倍的额定功率,采用1.5小时“ ON”和0.5小时的“ OFF” 100
小时
±
4小时+ 25 ° C的环境温度
65 ° C至+ 125°C - 在5个周期
2.5倍额定工作电压5秒
在全额定工作电压45分钟,在 - 65℃
240小时与湿度为80 %RH至98 %RH下
引线浸渍在+ 260 ℃的焊料中的装置主体的16"分之1 10
18次总计100 G的
在10和2000 -H为最多20个G的12小时
Z
千小时在+ 70 ℃时,在额定功率施加1.5小时“ON”时, 0.5小时
“OFF”全千小时时期。根据该曲线降额。
4.5磅拉30秒
万兆欧(最小值)
马克斯。
R(典型实验批次)
±
0.50%
R
±
0.50%
R
±
0.25%
R
±
0.25%
R
±
0.50%
R
±
0.25%
R
±
0.25%
R
±
0.25%
R
±
1.00%
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