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J2W0017-27-X2
電子デバイス
MSM5256
简易型电视同期信号発生器
n
概要
½成:1998年 1月
MSM5256
l
前回½成:1996年 7月
MSM5256はNTSC方式のVTRに½用される同期信号発生器で,水晶発振回路,分周回路,カウンタ
等により构成されたCMOS ICです。
n
特長
l
電源電圧4.36V
l
NTSCカラー対応
l
同期信号出力はN-CHオープンドレインのため,外付抵抗により任意に出力振幅設定可½(<V
DD
)
l
3.579545MHz水晶振動子またはセラミック発振子½用可½
l
パッケージ:8ピンプラスチックDIP(DIP8-P-300-2.54) (½品名:MSM5256RS)
n
ブロック図
3.58MHz
1/6
(1/19)
H.COUNTER
(1/525)
V.COUNTER
BF
视频
RESET
1/2
V.DECODER
比较。
SYNC
V
DD
V
SS
n
端子接続(上面図)
8ピンプラスチックDIP
RESET
视频
COMP 。 SYNC
V
DD
1
2
3
4
8
BF
7
XT
6 XT
5 V
SS
注.
½名の現品への表示は簡略½を用い,M5256となります。
1/5
MSM5256
l
n
端子説明
l
XT , XT
外部に水晶振動子またはセラミック発振子とコンデンサを接続して発振回路を構成する端子です。
また外部より3.58MHzの信号をコンデンサ結合で入力可½です。(図-1参照)
120kW
X'TAL又は
セラミック
発振子
XT
C
XT
C
IC ''
IN
0.01mF
120W
1.2kW
0.01mF
IC ''
振幅=12V
P-P
F = 3.579545兆赫
F = 3.579545兆赫
<図-1>
l
RESET
本ICのリセット入力端子です。
“L”レベル入力で内部カウンタはリセットされCOMP.SYNC,VIDEO端子は“H”レベルになり
BF端子は“L”レベルになります。“H”レベル入力で通常½用状態となります。
l
V
DD
,V
SS
本ICの电源端子です.V
DD
端子は4.36.0V,V
SS
端子は0Vで½用します。
l
COMP.SYNC
トIC化した変调式赤外発光ダイオー
出力はN-CHオープンドレインです。本出力は外部にプルアッププルダウン抵抗を接続することに
より(図-2参照)任意に振幅の設定が可½です。COMP.SYNC端子はV
DD
より高い電½で½用しないでく
ださい。タイミングはタイムチャート参照。
V
DD
IC ''
+5V
出力
比较。
R1
SYNC
C
2mA
0.4V
R2
<図-2>
l
BF
水平同期信号のバックポーチに副搬送波を挿入するためのタイミングパルス出力端子です。
出力はCMOSです。タイムチャート参照。
l
视频
画面表示タイミングパルス出力端子です。
出力はCMOSです。タイミングはタイムチャート参照。
2/5
MSM5256
l
n
絶対最大定格
項目
電源電圧
入力電圧
出力電圧
出力電流
保存温度
許容損失
記号
V
DD
V
I
V
O
I
O
T
英镑
P
D
条件
Ta=25℃
Ta=25℃
Ta=25℃
Ta=25℃
定格値
0.3+6.5
0.3V
DD
+0.3
0.3V
DD
+0.3
15
55+150
400
単½
V
V
V
mA
mW
COMP.SYNC
備考
n
推奨動½条件
項目
電源電圧
動½温度
発振周波数
記号
V
DD
T
op
f
OSC
条件
分钟。
4.3
20
典型值。
马克斯。
6
+70
4
単½
V
兆赫
n
電気的特性
l
直流特性
(V
DD
=5V±10%,Ta=20+70℃)
項目
"H"入力电圧
"L"入力电圧
"H"入力电圧
"L"入力电圧
"L"出力电圧(1)
OFF时消费电流
"L"出力电圧(2)
"H"入力电圧
消費電流
記号
V
IH
*1
V
IL
*1
I
IH
*1
I
IL
*1
V
OL1
*2
I
关闭
*2
V
OL2
*3
V
OH
*3
I
DD
条件
V
I
=V
DD
V
I
=V
SS
I
O
=2mA
V
DD
=5.5V
V
O
=5.5V
I
O
=1.6mA
I
O
=0.4mA
NTSC无负荷
発振周波数
3.579545MHz
コンデンサ結合
f=3.579545MHz
分钟。
0.7V
DD
V
DD
0.4
典型值。
马克斯。
0.2V
DD
1
1
0.4
10
0.4
3
単½
V
V
mA
mA
V
mA
V
V
mA
XT端子入力电圧(
P-P
)
V
IXT
1
2
V
P-P
*1
*2
*3
RESETロジック入力
COMP.SYNC端子に适用。
BF , VIDEO端子に适用。
3/5
MSM5256
l
n
タイムチャート
1H
COMP.SYNC
1H
1H
1H
1H
3.35 s
1H
10.05 s
1H = 63.68微秒
视频
BF
10.05 s
50.28 s
5.02 s
5.02 s
10.05 s
偶数
フィールド
(偶)
0.5H 0.5H
COMP.SYNC
5.02 s
视频
BF
奇数
フィールド
( ODD)
0.5H 0.5H
1H
1H
1H
1H
5.02 s
10.05 s
50.28 s
1H = 63.68微秒
奇数
フィールド
( ODD)
偶数フィールド
(偶)
COMP.SYNC
5.02 s
0.56 s
63.68 s
(1H)
BF
3.35 s
视频
2.79 s
10.05 s
50.28 s
3.35 s
水平方向タイムチャート
f
OSC
=3.579545MHzの場合
4/5
MSM5256
l
n
パッケージ寸法図
(単½:mm)
DIP8-P-300-2.54
パッケージ材質
リードフレーム材質
端子処理方法材質
半田メッキ厚
パッケージ質量(g)
エポキシ樹脂
42アロイ
半田メッキ
5μm以上
0.46 (典型值) 。
表面実装型パッケージ実装上のご注意
SOP、QFP、TSOP、TQFP、LQFP、SOJ、QFJ(PLCC)、SHP、BGA等は表面実装型パッケージであ
り、リフロー実装時の熱や保管時のパッケージの吸湿量等に大変½響を受けやすいパッケージです。
したがって、リフロー実装の実½を検討される際には、その½品名、パッケージ名、ピン数、パッケー
ジコード及び希望されている実装条件(リフロー方法、温度、回数)、保管条件などを弊社担½営業ま
で必ずお問い合わせください。
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