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MSM13Q/14Q000
0.35微米海门阵列
1999年11月
s s
–––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––
OKI半导体
MSM13Q0000/14Q0000
0.35微米海门阵列
描述
Oki的0.3 5微米ASIC产品提供低功耗,超高性能和高密度。
该MSM13Q0000 / 14Q0000系列设备(称为“ MSM13Q / 14Q ” )都与实施
工业标准的基于单元的阵列(CBA )体系结构在海的-盖茨( SOG)的结构。建于一
0.35微米的拉伸CMOS技术(具有一个L有效的0.27 μm)时,这些SOG器件中可用的
三层( MSM13Q )和金属4层( MSM14Q ) 。半导体工艺适于从
Oki的生产验证的64兆位DRAM制造工艺。
该MSM13Q / 14Q系列包含了每个6阵列,提供超过100万的原始门和352 I / O焊盘。向上
到66 %和90%的原始门的可用于3层和4层的阵列,分别。 Oki的0.35
微米系列3 -V核心业务与优化的3 -VI / O缓冲器和5 V容限3 -V缓冲的优化
ERS 。这些SOG产品的设计,以适应最流行的塑料四方扁平封装(的QFP ) ,薄的QFP
( TQFPs ) ,和塑料球栅阵列( PBGA )封装。
该MSM13Q / 14Q系列采用Synopsys公司的硅建筑师热门CBA架构,
上提供相同的模混合两种类型的细胞( 8晶体管的计算细胞和4-晶体管驱动的细胞)的
门高密度和高驱动器。 CBA联赛是由丰富的宏库的支持下,进行综合优化。
内存块是由冲电气的存储器编译器有效地创建,生成单端口和双端口
RAM是在同步RAM选项的高密度和低功耗配置。
这样, MSM13Q / 14Q系列是非常适合于以高的生产存储器密集型的设计(体积)
超微接近地产和成本节约标准单元。同时,它的SOG architec-
TURE允许快速原型的周转时间。因此,冲电气的MSM13Q / 14Q系列提供了最好的两个
世界:一个门阵列和标准单元的生产成本低的快速原型设计。
Oki的0.35微米ASIC产品是由领先的CAD工具,包括支持的综合联
布局规划,动机静态时序分析仪,以及H-时钟树的方法。他们进一步支持
由专门的宏单元包括锁相环( PLL)的伪发射极耦合逻辑( PECL )
外围组件互连(PCI) ,通用同步接收器/发送器(UART)的细胞,并
ARM7TDMI RISC内核。
特点
0.35微米绘制3-和4-层金属的CMOS
优化的3.3 -V核心
优化的3 -V的I / O和3 -V的I / O是5 -V
宽容
CBA SOG架构
超过1.0M的原始大门和352片
用户可配置的I / O和V
SS
, V
DD
,TTL 3-
状态, 1 24 mA的选择
压摆率控制输出,低发射
噪音
H-时钟树细胞减少最大
歪斜的时钟信号
用户可配置的单和双端口;
同步或异步存储器
专门的宏单元,包括PLL , PECL ,
的PCI ,UART和ARM7TDMI
布局规划的前端模拟,背景
年底布局控件,并链接到合成
联合测试行动组( JTAG )边界扫描
和扫描路径ATPG
支持流行的CAE系统,包括
抑扬顿挫, IKOS , Mentor Graphics公司, Synopsys公司,
Viewlogic系,并Zycad
OKI半导体
1
s
MSM13Q0000/14Q0000
s
––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––
MSM13Q / 14Q系列上市
MSM13Q/14Q
系列
0150
0230
0340
0530
0840
1020
垫号
144
176
208
256
320
352
生门
(盖茨)
157,192
242,400
346,176
536,400
847,048
1,033,000
可用门
M13Q(3LM)
105,319
152,712
204,244
289,656
415,054
475,180
可用门
M14Q(4LM)
143,045
208,464
276,941
391,572
567,522
650,790
生门
ROW
196
240
288
360
452
500
COLUMN
802
1,010
1,202
1,490
1,874
2,066
阵列架构
一个0.35微米MSM13Q / 14Q电路的主要组成部分包括:
I / O基细胞
可配置的I / O焊盘V
DD
, V
SS
或I / O(优化的3 -VI / O和3 - VI / O是5 - V宽容)
V
DD
和V
SS
垫专门用于晶圆探测
输出缓冲器单独的电源总线
内部核心逻辑和输入缓冲器独立的电源总线
包含三个计算单元的每个驱动单元的核心基础模块
为降低输入电容隔离式栅极结构,提高路由的灵活性
每个阵列有24个专门的角球垫的电源和地利用晶圆探测中,有4个垫
每个角落。该阵列还具有独立的电源环的内部核心功能(V
DDC
和V
SSC
)
并输出驱动晶体管(Ⅴ
DDO
和V
SSO
).
该阵列架构采用最佳尺寸的晶体管,以有效地实现了逻辑和存储器
金属可编程技术。 CBA的使用两种类型的细胞:计算单元和驱动单元。该公
普特电池使用四个PMOS和NMOS 4 trasnsistors的大小逻辑和MEM-优化
如图储器实现
图1 。
在一个计算单元的数量与所述晶体管的尺寸是
经过精心挑选,以最大限度地提高最常用的功能的VLSI设计的效率。该驱动器
电池由两个大的PMOS上拉晶体管和两个大的下拉晶体管。计算
和驱动单元拼接营造channelless核心阵列,三个COMPUT细胞为每个驱动器单元为
所示
图2中。
在3 :1的比例计算来驱动细胞被选定为最优实施
新兴应用。使用任一计算单元,驱动单元或组合创建宏单元
计算和驱动单元。
2
OKI半导体
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s
MSM13Q0000/14Q0000
s
计算细胞
计算细胞
计算细胞
驱动单元
图1.基本单元由三个计算单元和一个驱动器单元
计算细胞
驱动单元
与基本单元镜像水平和垂直图2.核心阵列
OKI半导体
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MSM13Q0000/14Q0000
0.35微米海门阵列
描述
Oki的0.3 5微米ASIC产品提供低功耗,超高性能和高密度。
该MSM13Q0000 / 14Q0000系列设备(称为“ MSM13Q / 14Q ” )都与实施
工业标准的基于单元的阵列(CBA )体系结构在海的-盖茨( SOG)的结构。建于一
0.35微米的拉伸CMOS技术(具有一个L有效的0.27 μm)时,这些SOG器件中可用的
三层( MSM13Q )和金属4层( MSM14Q ) 。半导体工艺适于从
Oki的生产验证的64兆位DRAM制造工艺。
该MSM13Q / 14Q系列包含了每个6阵列,提供超过100万的原始门和352 I / O焊盘。向上
到66 %和90%的原始门的可用于3层和4层的阵列,分别。 Oki的0.35
微米系列3 -V核心业务与优化的3 -VI / O缓冲器和5 V容限3 -V缓冲的优化
ERS 。这些SOG产品的设计,以适应最流行的塑料四方扁平封装(的QFP ) ,薄的QFP
( TQFPs ) ,和塑料球栅阵列( PBGA )封装。
该MSM13Q / 14Q系列采用Synopsys公司的硅建筑师热门CBA架构,
上提供相同的模混合两种类型的细胞( 8晶体管的计算细胞和4-晶体管驱动的细胞)的
门高密度和高驱动器。 CBA联赛是由丰富的宏库的支持下,进行综合优化。
内存块是由冲电气的存储器编译器有效地创建,生成单端口和双端口
RAM是在同步RAM选项的高密度和低功耗配置。
这样, MSM13Q / 14Q系列是非常适合于以高的生产存储器密集型的设计(体积)
超微接近地产和成本节约标准单元。同时,它的SOG architec-
TURE允许快速原型的周转时间。因此,冲电气的MSM13Q / 14Q系列提供了最好的两个
世界:一个门阵列和标准单元的生产成本低的快速原型设计。
Oki的0.35微米ASIC产品是由领先的CAD工具,包括支持的综合联
布局规划,动机静态时序分析仪,以及H-时钟树的方法。他们进一步支持
由专门的宏单元包括锁相环( PLL)的伪发射极耦合逻辑( PECL )
外围组件互连(PCI) ,通用同步接收器/发送器(UART)的细胞,并
ARM7TDMI RISC内核。
特点
0.35微米绘制3-和4-层金属的CMOS
优化的3.3 -V核心
优化的3 -V的I / O和3 -V的I / O是5 -V
宽容
CBA SOG架构
超过1.0M的原始大门和352片
用户可配置的I / O和V
SS
, V
DD
,TTL 3-
状态, 1 24 mA的选择
压摆率控制输出,低发射
噪音
H-时钟树细胞减少最大
歪斜的时钟信号
用户可配置的单和双端口;
同步或异步存储器
专门的宏单元,包括PLL , PECL ,
的PCI ,UART和ARM7TDMI
布局规划的前端模拟,背景
年底布局控件,并链接到合成
联合测试行动组( JTAG )边界扫描
和扫描路径ATPG
支持流行的CAE系统,包括
抑扬顿挫, IKOS , Mentor Graphics公司, Synopsys公司,
Viewlogic系,并Zycad
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MSM13Q / 14Q系列上市
MSM13Q/14Q
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0150
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垫号
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(盖茨)
157,192
242,400
346,176
536,400
847,048
1,033,000
可用门
M13Q(3LM)
105,319
152,712
204,244
289,656
415,054
475,180
可用门
M14Q(4LM)
143,045
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276,941
391,572
567,522
650,790
生门
ROW
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500
COLUMN
802
1,010
1,202
1,490
1,874
2,066
阵列架构
一个0.35微米MSM13Q / 14Q电路的主要组成部分包括:
I / O基细胞
可配置的I / O焊盘V
DD
, V
SS
或I / O(优化的3 -VI / O和3 - VI / O是5 - V宽容)
V
DD
和V
SS
垫专门用于晶圆探测
输出缓冲器单独的电源总线
内部核心逻辑和输入缓冲器独立的电源总线
包含三个计算单元的每个驱动单元的核心基础模块
为降低输入电容隔离式栅极结构,提高路由的灵活性
每个阵列有24个专门的角球垫的电源和地利用晶圆探测中,有4个垫
每个角落。该阵列还具有独立的电源环的内部核心功能(V
DDC
和V
SSC
)
并输出驱动晶体管(Ⅴ
DDO
和V
SSO
).
该阵列架构采用最佳尺寸的晶体管,以有效地实现了逻辑和存储器
金属可编程技术。 CBA的使用两种类型的细胞:计算单元和驱动单元。该公
普特电池使用四个PMOS和NMOS 4 trasnsistors的大小逻辑和MEM-优化
如图储器实现
图1 。
在一个计算单元的数量与所述晶体管的尺寸是
经过精心挑选,以最大限度地提高最常用的功能的VLSI设计的效率。该驱动器
电池由两个大的PMOS上拉晶体管和两个大的下拉晶体管。计算
和驱动单元拼接营造channelless核心阵列,三个COMPUT细胞为每个驱动器单元为
所示
图2中。
在3 :1的比例计算来驱动细胞被选定为最优实施
新兴应用。使用任一计算单元,驱动单元或组合创建宏单元
计算和驱动单元。
2
OKI半导体
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计算细胞
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