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表面贴装芯片LED

描述

在MSL - 154SO ，橙色源芯片

LED设备，被设计成indnstry

适用于SMT组装标准封装

方法。它采用砷化镓上的GaP LED芯片

技术和水质清澈环氧树脂封装。

3.20

( 0.126 )

2.00

(0.079)

1.10

(0.043)

1.60

( 0.063 )

MSL-154SO

包装尺寸

阴极标记

极性

1.60

0.063

应用

l

l

l

l

0.50

( 0.020 )

小型

行业标准的足迹（ 1206 ）

兼容IR焊接工艺

Availalble 8毫米磁带上的7" （ 178毫米）

Diameteer卷轴

R0.4

(0.016)

PCB

0.50

(0.020)

焊接

终奌站

推荐焊接模式

特点

l

l

l

l

按键背光

LCD背光

符号背光

前面板指示灯

1.50

(0.059)

2.0

(0.079)

1.50

(0.059)

绝对最大额定值

注意：

1.所有尺寸以毫米（英寸）

2.公差是为±0.1mm （ 0.004" ），除非另有说明。

@ T

A

=25

o

C

参数

峰值正向电流（1/10占空比@ 1KHz时）

直流正向电流

功耗

反向电压

工作温度范围

存储温度范围

符号

I

FP

I

F

P

D

V

R

T

OPR

T

英镑

最大额定值

100

25

63

5

-20

o

C

+80

o

C

单位

mA

mA

mW

V

-30

o

C

+100

o

C

东贝光电科技有限公司

1.5

(.059)

11/24/2000

MSL-154SO

光电特性

参数

发光强度

正向电压

反向电流

峰值/主波长

光谱线宽

视角

测试条件

I

F

=20mA

I

F

=20mA

V

R

=5V

I

F

=20mA

IF=20mA

I

F

=20mA

符号

I

V

V

F

I

R

λ

p/

λ

d

λ

2θ

1/2

分钟。

40

-

-

-

-

-

典型值。

80

2.2

-

610/605

20

130

MAX 。

-

2.5

10

-

-

-

@

T

A

=25

o

C

单元。

MCD

V

A

nm

nm

度。

典型的光 - 电特性曲线

相对发光强度

1

正向电流I

F

（MA ）

30

25

20

15

10

5

0

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

0.5

0

550

580

610

640

670

波长（nm ）

图1相对强度夜光

VS.波长

相对发光强度

（归在我

F

= 20 mA）的

40

正向电压（ V）

图2正向电流

VS.正向电压。

1.6

1.4

1.2

1

0.8

0.6

0.4

0.2

0

0

5

10

15

20

25

正向电流I

F

（MA ）

30

20

10

0

0

25

50

75

100

环境温度（）

图。 3正向电流

- 环境温度。

相对发光强度

10

正向电流（mA ）

图。 4相对发光强度

与正向电流。

相对发光强度

0

o

10

o

20

o

30°

40°

1.0

0.9

0.8

0.5 0.3 0.1

0.2 0.4 0.6

50°

60°

70°

80°

90°

1

0.1

0

20

90

o

环境温度（

C

)

30

50

70

图6辐射方向图

图5发光强度VS.

环境温度

东贝光电科技有限公司

11/24/2000

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