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表面贴装芯片LED
描述
在MSL - 154SO ,橙色源芯片
LED设备,被设计成indnstry
适用于SMT组装标准封装
方法。它采用砷化镓上的GaP LED芯片
技术和水质清澈环氧树脂封装。
3.20
( 0.126 )
2.00
(0.079)
1.10
(0.043)
1.60
( 0.063 )
MSL-154SO
包装尺寸
阴极标记
极性
1.60
0.063
应用
l
l
l
l
0.50
( 0.020 )
小型
行业标准的足迹( 1206 )
兼容IR焊接工艺
Availalble 8毫米磁带上的7" ( 178毫米)
Diameteer卷轴
R0.4
(0.016)
PCB
0.50
(0.020)
焊接
终奌站
推荐焊接模式
特点
l
l
l
l
按键背光
LCD背光
符号背光
前面板指示灯
1.50
(0.059)
2.0
(0.079)
1.50
(0.059)
绝对最大额定值
注意:
1.所有尺寸以毫米(英寸)
2.公差是为±0.1mm ( 0.004" ),除非另有说明。
@ T
A
=25
o
C
参数
峰值正向电流(1/10占空比@ 1KHz时)
直流正向电流
功耗
反向电压
工作温度范围
存储温度范围
符号
I
FP
I
F
P
D
V
R
T
OPR
T
英镑
最大额定值
100
25
63
5
-20
o
C
+80
o
C
单位
mA
mA
mW
V
-30
o
C
+100
o
C
东贝光电科技有限公司
1.5
(.059)
11/24/2000
MSL-154SO
光电特性
参数
发光强度
正向电压
反向电流
峰值/主波长
光谱线宽
视角
测试条件
I
F
=20mA
I
F
=20mA
V
R
=5V
I
F
=20mA
IF=20mA
I
F
=20mA
符号
I
V
V
F
I
R
λ
p/
λ
d
λ
1/2
分钟。
40
-
-
-
-
-
典型值。
80
2.2
-
610/605
20
130
MAX 。
-
2.5
10
-
-
-
@
T
A
=25
o
C
单元。
MCD
V
A
nm
nm
度。
典型的光 - 电特性曲线
相对发光强度
1
正向电流I
F
(MA )
30
25
20
15
10
5
0
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
0.5
0
550
580
610
640
670
波长(nm )
图1相对强度夜光
VS.波长
相对发光强度
(归在我
F
= 20 mA)的
40
正向电压( V)
图2正向电流
VS.正向电压。
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0
5
10
15
20
25
正向电流I
F
(MA )
30
20
10
0
0
25
50
75
100
环境温度( )
图。 3正向电流
- 环境温度。
相对发光强度
10
正向电流(mA )
图。 4相对发光强度
与正向电流。
相对发光强度
0
o
10
o
20
o
30°
40°
1.0
0.9
0.8
0.5 0.3 0.1
0.2 0.4 0.6
50°
60°
70°
80°
90°
1
0.1
0
20
90
o
环境温度(
C
)
30
50
70
图6辐射方向图
图5发光强度VS.
环境温度
东贝光电科技有限公司
11/24/2000
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    MSL-154SO
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号2-1-1102
MSL-154SO
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