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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第1726页 > MSD601-RT1
MSD601 - RT1 , MSD601 -ST1
首选设备
NPN通用
放大器晶体管
表面贴装
特点
无铅包可用
http://onsemi.com
集热器
3
最大额定值
(T
A
= 25°C)
等级
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
连续集电极电流 -
集电极电流 - 峰值
符号
V
( BR ) CBO
V
( BR ) CEO
V
( BR ) EBO
I
C
I
(P )
价值
60
50
7.0
100
200
单位
VDC
VDC
VDC
MADC
MADC
3
2
BASE
1
辐射源
记号
热特性
特征
功耗
结温
储存温度
符号
P
D
T
J
T
英镑
最大
200
150
55 ~ +150
单位
mW
°C
°C
2
1
SC59
CASE 318D
YX M
G
G
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
超标,设备功能操作不暗示,可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
= R为电阻RT1
S代表ST1
M =日期代码
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
x
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第2页。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
1
2006年1月 - 启示录7
出版订单号:
MSD601RT1/D
MSD601 - RT1 , MSD601 -ST1
电气特性
(T
A
= 25°C)
特征
集电极 - 发射极击穿电压
(I
C
= 2.0 MADC ,我
B
= 0)
集电极 - 基极击穿电压
(I
C
= 10
MADC ,
I
E
= 0)
发射极 - 基极击穿电压
(I
E
= 10
MADC ,
I
C
= 0)
集电极 - 基极截止电流
(V
CB
= 45伏直流,我
E
= 0)
集电极 - 发射极截止电流
(V
CE
= 10 VDC ,我
B
= 0)
直流电流增益(注1 )
(V
CE
= 10 VDC ,我
C
= 2.0 MADC )
MSD601RT1
MSD601ST1
(V
CE
= 2.0伏,我
C
= 100 MADC )
集电极 - 发射极饱和电压
(I
C
= 100 MADC ,我
B
= 10 MADC )
1.脉冲测试:脉冲宽度
300
女士,
特区
2%.
符号
V
( BR ) CEO
V
( BR ) CBO
V
( BR ) EBO
I
CBO
I
首席执行官
50
60
70
最大
0.1
100
单位
VDC
VDC
VDC
MADC
NADC
h
FE1
h
FE2
V
CE ( SAT )
210
290
90
340
460
0.5
VDC
订购信息
设备
MSD601RT1
MSD601RT1G
MSD601ST1
MSD601ST1G
SC59
SC59
(无铅)
SC59
SC59
(无铅)
航运
3000个/卷
3000个/卷
3000个/卷
3000个/卷
有关磁带和卷轴规格,包括部分方向和磁带大小,请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册, BRD8011 / D 。
http://onsemi.com
2
MSD601 - RT1 , MSD601 -ST1
包装尺寸
SC59
CASE 318D -04
ISSUE摹
D
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
3
H
E
2
1
E
b
e
暗淡
A
A1
b
c
D
E
e
L
H
E
1.00
0.01
0.35
0.09
2.70
1.30
1.70
0.20
2.50
MILLIMETERS
最大
1.15
1.30
0.06
0.10
0.43
0.50
0.14
0.18
2.90
3.10
1.50
1.70
1.90
2.10
0.40
0.60
2.80
3.00
0.039
0.001
0.014
0.003
0.106
0.051
0.067
0.008
0.099
英寸
0.045
0.002
0.017
0.005
0.114
0.059
0.075
0.016
0.110
最大
0.051
0.004
0.020
0.007
0.122
0.067
0.083
0.024
0.118
A
A1
L
C
风格1 :
PIN 1.辐射源
2.基
3.收集
焊接足迹*
0.95
0.037
0.95
0.037
2.4
0.094
1.0
0.039
0.8
0.031
mm
英寸
SCALE 10 : 1
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
http://onsemi.com
3
MSD601 - RT1 , MSD601 -ST1
安森美半导体
是半导体元件工业,LLC ( SCILLC )的注册商标。 SCILLC保留随时更改,恕不另行通知的权利
这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定用途的任何担保,声明或保证,也不SCILLC承担任何责任
由此产生的任何产品或电路的应用或使用,并特别声明,任何和所有责任,包括但不限于特殊,间接或附带损失。
这可能SCILLC数据表和/或技术规格,可以提供和做不同的应用和实际性能“典型”参数可随时间变化。所有
运行参数,包括“典型”必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。 SCILLC不转达根据其专利权的任何许可
也不是他人的权利。 SCILLC产品不是设计,意,或授权用作系统组件用于外科植入到体内,或其他应用程序
旨在支持或维持生命,或任何其他应用程序中的SCILLC产品故障可能造成人身伤害的情况可能发生或死亡。应
买方购买或使用产品SCILLC任何意外或未经授权的应用程序,买方应赔偿并SCILLC及其高级人员,雇员,子公司,关联公司,
和分销商对所有索赔,费用,损失,费用和合理的律师所产生的直接或间接的人身伤害或死亡的任何索赔费用无害
与此类意外或未经授权的使用有关,即使此类索赔称, SCILLC有关部分的设计或制造疏忽造成的。 SCILLC是平等
机会/肯定行动雇主。这种文学是受所有适用的版权法律,并不得转售以任何方式。
出版物订货信息
文学履行:
N.美国技术支持:
免费电话800-282-9855
安森美半导体文学配送中心
美国/加拿大
P.O. 61312盒,凤凰城,亚利桑那州85082-1312 USA
电话:
480-829-7710或800-344-3860免费电话美国/加拿大
日本:
安森美半导体,日本顾客焦点中心
2-9-1 Kamimeguro ,目黑区,东京,日本153-0051
传真:
480-829-7709或800-344-3867免费电话美国/加拿大
电话:
81357733850
电子邮件:
orderlit@onsemi.com
安森美半导体网站:
http://onsemi.com
为了文学:
http://www.onsemi.com/litorder
有关更多信息,请联系您
当地销售代表。
http://onsemi.com
4
MSD601RT1/D
乐山无线电公司, LTD 。
NPN通用放大器
晶体管表面贴装
集热器
3
MSD601–RT1
MSD601–ST1
3
2
2
BASE
1
辐射源
1
最大额定值
(T
A
= 25°C)
等级
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流连续
集电极电流峰值
符号
V
( BR ) CBO
V
( BR ) CEO
V
( BR ) EBO
I
C
I
(P )
符号
P
D
T
J
T
英镑
价值
60
50
7.0
100
200
最大
200
150
–55 ~ +150
单位
VDC
VDC
VDC
MADC
MADC
单位
mW
°C
°C
符号
V
( BR ) CEO
V
( BR ) CBO
V
( BR ) EBO
I
CBO
I
首席执行官
h
FE1
h
FE2
V
CE ( SAT )
50
60
7.0
210
290
90
318D -03 ,样式1
SC–59
热特性
特征
功耗
结温
储存温度
特征
集电极 - 发射极击穿电压(I
C
= 2.0 MADC ,我
B
= 0)
集电极 - 基极击穿电压(I
C
= 10
μAdc ,
I
E
= 0)
发射极 - 基极击穿电压(I
E
= 10
μAdc ,
I
C
= 0)
集电极 - 基极截止电流(V
CB
= 45伏直流,我
E
= 0)
集电极 - 发射极截止电流(V
CE
= 10 VDC ,我
B
= 0)
直流电流增益
(1)
(V
CE
= 10 VDC ,我
C
= 2.0 MADC )
MSD601-RT1
MSD601-ST1
电气特性
(T
A
= 25°C)
最大
0.1
100
340
460
0.5
VDC
单位
VDC
VDC
VDC
μAdc
NADC
(V
CE
= 2.0伏,我
C
= 100 MADC )
集电极 - 发射极饱和电压(I
C
= 100 MADC ,我
B
= 10 MADC )
1.脉冲测试:脉冲宽度< 300
s,
直流< 2%。
器件标识
标记符号
YR
X
MSD601–RT1
YS
X
MSD601–ST1
在“X”代表一个较小的字母数字日期代码。日期代码表示实际月
在该部分被制造。
N6–1/1
乐山无线电公司, LTD 。
NPN通用放大器
晶体管表面贴装
集热器
3
MSD601–RT1
MSD601–ST1
3
2
2
BASE
1
辐射源
1
最大额定值
(T
A
= 25°C)
等级
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流连续
集电极电流峰值
符号
V
( BR ) CBO
V
( BR ) CEO
V
( BR ) EBO
I
C
I
(P )
符号
P
D
T
J
T
英镑
价值
60
50
7.0
100
200
最大
200
150
–55 ~ +150
单位
VDC
VDC
VDC
MADC
MADC
单位
mW
°C
°C
符号
V
( BR ) CEO
V
( BR ) CBO
V
( BR ) EBO
I
CBO
I
首席执行官
h
FE1
h
FE2
V
CE ( SAT )
50
60
7.0
210
290
90
318D -03 ,样式1
SC–59
热特性
特征
功耗
结温
储存温度
特征
集电极 - 发射极击穿电压(I
C
= 2.0 MADC ,我
B
= 0)
集电极 - 基极击穿电压(I
C
= 10
μAdc ,
I
E
= 0)
发射极 - 基极击穿电压(I
E
= 10
μAdc ,
I
C
= 0)
集电极 - 基极截止电流(V
CB
= 45伏直流,我
E
= 0)
集电极 - 发射极截止电流(V
CE
= 10 VDC ,我
B
= 0)
直流电流增益
(1)
(V
CE
= 10 VDC ,我
C
= 2.0 MADC )
MSD601-RT1
MSD601-ST1
电气特性
(T
A
= 25°C)
最大
0.1
100
340
460
0.5
VDC
单位
VDC
VDC
VDC
μAdc
NADC
(V
CE
= 2.0伏,我
C
= 100 MADC )
集电极 - 发射极饱和电压(I
C
= 100 MADC ,我
B
= 10 MADC )
1.脉冲测试:脉冲宽度< 300
s,
直流< 2%。
器件标识
标记符号
YR
X
MSD601–RT1
YS
X
MSD601–ST1
在“X”代表一个较小的字母数字日期代码。日期代码表示实际月
在该部分被制造。
N6–1/1
NPN通用放大器
晶体管表面贴装
集热器
3
MSD601–RT1
MSD601–ST1
3
1
2
BASE
1
辐射源
2
最大额定值
(T
A
= 25°C)
等级
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流连续
集电极电流峰值
符号
V
( BR ) CBO
V
( BR ) CEO
V
( BR ) EBO
I
C
I
(P )
符号
P
D
T
J
T
英镑
价值
60
50
7.0
100
200
最大
200
150
–55 ~ +150
单位
VDC
VDC
VDC
MADC
MADC
单位
mW
°C
°C
符号
V
( BR ) CEO
V
( BR ) CBO
V
( BR ) EBO
I
CBO
I
首席执行官
h
FE1
h
FE2
V
CE ( SAT )
50
60
7.0
210
290
90
318D -03 ,样式1
SC–59
热特性
特征
功耗
结温
储存温度
特征
集电极 - 发射极击穿电压(I
C
= 2.0 MADC ,我
B
= 0)
集电极 - 基极击穿电压(I
C
= 10
μAdc ,
I
E
= 0)
发射极 - 基极击穿电压(I
E
= 10
μAdc ,
I
C
= 0)
集电极 - 基极截止电流(V
CB
= 45伏直流,我
E
= 0)
集电极 - 发射极截止电流(V
CE
= 10 VDC ,我
B
= 0)
直流电流增益
(1)
(V
CE
= 10 VDC ,我
C
= 2.0 MADC )
MSD601-RT1
MSD601-ST1
电气特性
(T
A
= 25°C)
最大
0.1
100
340
460
0.5
VDC
单位
VDC
VDC
VDC
μAdc
NADC
(V
CE
= 2.0伏,我
C
= 100 MADC )
集电极 - 发射极饱和电压(I
C
= 100 MADC ,我
B
= 10 MADC )
1.脉冲测试:脉冲宽度< 300
s,
直流< 2%。
器件标识
标记符号
YR
X
MSD601–RT1
YS
X
MSD601–ST1
在“X”代表一个较小的字母数字日期代码。日期代码表示实际月
在该部分被制造。
N6–1/1
摩托罗拉
半导体技术资料
订购此文件
通过MSD601 - RT1 / D
NPN通用放大器
晶体管表面贴装
集热器
3
MSD601-RT1*
MSD601-ST1
*摩托罗拉的首选设备
最大额定值
( TA = 25°C )
等级
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
连续集电极电流 -
集电极电流 - 峰值
符号
V( BR ) CBO
V( BR ) CEO
V( BR ) EBO
IC
集成电路(P)的
价值
60
50
7.0
100
200
2
BASE
1
辐射源
单位
VDC
VDC
VDC
MADC
MADC
3
2
1
CASE 318D -03 ,风格1
SC–59
热特性
特征
功耗
结温
储存温度
符号
PD
TJ
TSTG
最大
200
150
– 55 ~ +150
单位
mW
°C
°C
电气特性
( TA = 25°C )
特征
集电极 - 发射极击穿电压( IC = 2.0 MADC , IB = 0 )
集电极 - 基极击穿电压( IC = 10
μAdc ,
IE = 0 )
发射极 - 基极击穿电压( IE = 10
μAdc ,
IC = 0)
集电极 - 基极截止电流( VCB = 45伏直流电, IE = 0 )
集电极 - 发射极截止电流( VCE = 10 VDC , IB = 0 )
DC电流增益(1)
( VCE = 10 VDC , IC = 2.0 MADC )
( VCE = 2.0伏, IC = 100 MADC )
集电极 - 发射极饱和电压( IC = 100 MADC , IB = 10 MADC )
1.脉冲测试:脉冲宽度
300
s,
特区
2%.
MSD601–RT1
MSD601–ST1
符号
V( BR ) CEO
V( BR ) CBO
V( BR ) EBO
ICBO
ICEO
hFE1
hFE2
VCE ( SAT )
50
60
7.0
210
290
90
最大
0.1
100
340
460
0.5
VDC
单位
VDC
VDC
VDC
μAdc
NADC
器件标识
标记符号
YR
X
MSD601–RT1
YS
X
MSD601–ST1
在“X”代表一个较小的字母数字日期代码。日期代码表示实际月
在该部分被制造。
热复合是贝格斯公司的商标。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
REV 2
摩托罗拉公司1996年
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
1
MSD601 - RT1 MSD601 -ST1
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
0.037
0.95
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何,包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.037
0.95
0.098–0.118
2.5–3.0
0.094
2.4
0.039
1.0
0.031
0.8
英寸
mm
SC- 59功耗
对SC- 59的功耗是垫的一个函数
尺寸。这可以从最小焊盘大小为焊接异
给定的最大功耗焊盘尺寸。动力
耗散用于表面贴装器件由下式确定
TJ (最大值) ,在模具的最大额定结温,
R
θJA
从器件结的热阻
环境;和操作温度TA 。使用
设置在数据表中的值, PD可被计算为
如下所示:
PD =
TJ(MAX) - TA
R
θJA
该方程对于环境温度为25℃的TA ,一个也可以
计算在此所述装置的功率耗散
情况是200毫瓦。
PD =
150°C – 25°C
= 200毫瓦
625°C/W
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
在625 ° C / W假定使用的建议
足迹在玻璃环氧印刷电路板,实现了
的200毫瓦功率耗散。将另一种选择
可以使用陶瓷基板或铝芯板
如热复合 。使用的基板材料,如
热复合, 400毫瓦的功耗可
实现使用相同的足迹。
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度,不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此,该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力,以使设备
受。
总是预热装置。
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接,对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法,
的差值应该是最多10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接移位时,
最大温度梯度为5 ℃或更小。
焊接完成后,该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度,从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力,这可能导致损坏
装置。
2
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
MSD601 - RT1 MSD601 -ST1
焊膏丝网指南
在此之前将表面贴装元件在印刷
电路板中,焊料膏必须施加到焊盘上。一
焊料模版,需要筛选的最佳量
焊膏到足迹。该模板由黄铜制成
或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。
为SC- 59封装的模板开孔尺寸应该是
相同的焊盘尺寸的印刷电路板,即,一个
1 : 1的注册。
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板,将有一组控制
设置值,将得到所需的加热方式。运营商
必须设置温度为几个加热区,和一个
数字皮带速度。两者合计,这些控制设置
补热“轮廓”为特定的电路板。
上由一台计算机,该计算机控制的机器
从一个工作会议上的记住这些配置文件
下一个。图1显示了一个典型的加热曲线的使用时
焊接的表面贴装器件的印刷电路板。
此配置文件将焊接系统各不相同,但它是一个很好的
出发点。能够影响信息的因素包括
焊接系统的使用中,密度和类型的类型
电路板上元器件,焊料类型使用,且类型
板或基板材料的使用。该图显示
温度与时间的关系。图上的线表示
可能会遇到的表面上的实际温度
的试验板在或靠近中央的焊点。两
配置文件基于高密度和低密度板。
该维多利绍德SMD310对流/红外回流焊
系统被用来生成此配置文件。焊料的种类
用的是62/36/2铅锡银与熔点
在177 -189 ℃。当这种类型的炉子是用于
回流焊工作时,电路板和焊点倾向于
先热。电路板上的组件,然后通过加热
传导。在电路板上,因为它有一个大的表面
面积,更有效地吸收的热能,然后
分配的能量,以该组件。因为这
效果,一个组件的所述主体可以是最多30个
度比相邻焊点冷却。
第1步
预热
1区
“ RAMP ”
200°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
「浸泡」地带2及五
“ RAMP ”
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
第4步
步骤5
STEP 6 STEP 7
加热
加热
VENT冷却
开发区3及6个区域4和7
205 ° 219℃
“浸泡”
“秒杀”
高峰
170°C
焊点
160°C
150°C
100°C
100°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
50°C
140°C
焊料液
40至80秒
(根据
装配质量)
时间( 37分钟总)
TMAX
图1.典型的焊接暖气简介
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
3
MSD601 - RT1 MSD601 -ST1
包装尺寸
A
L
3
2
1
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
S
MILLIMETERS
最大
2.70
3.10
1.30
1.70
1.00
1.30
0.35
0.50
1.70
2.10
0.013
0.100
0.10
0.26
0.20
0.60
1.25
1.65
2.50
3.00
英寸
最大
0.1063 0.1220
0.0512 0.0669
0.0394 0.0511
0.0138 0.0196
0.0670 0.0826
0.0005 0.0040
0.0040 0.0102
0.0079 0.0236
0.0493 0.0649
0.0985 0.1181
S
B
D
G
C
H
K
J
风格1 :
PIN 1.辐射源
2.基
3.收集
CASE 318D -03
问题E
SC–59
摩托罗拉保留更改,恕不另行通知这里的任何产品的权利。摩托罗拉公司对于任何担保,声明或保证
其产品适用于任何特定用途,也不摩托罗拉承担由此产生的任何产品或电路的应用或使用任何责任,并
具体来说不承担任何责任,包括但不限于间接或附带损失。可在摩托罗拉提供“典型”参数
数据表和/或特定网络阳离子可以和做不同的应用和实际性能可能会随时间而变化。所有的操作参数,包括“典型”
必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。摩托罗拉并没有传达根据其专利权的任何许可或权利
其他人。摩托罗拉产品不是设计,意,或授权用作系统组件用于外科植入到体内,或其他
应用程序旨在支持或维持生命,或任何其他应用程序在摩托罗拉产品的故障可能造成人身伤害的情况
否则可能会出现死亡。如果买方购买或使用摩托罗拉产品的任何意外或未经授权的应用程序,买方应赔偿并持有摩托罗拉
其管理人员,员工,附属公司,联营公司及分销商对所有索赔,费用,损失,费用和合理的律师费无害
所产生的直接或间接造成人身伤害或意外或未经授权使用相关死亡索赔,即使此类索赔称,
摩托罗拉是疏忽就部分的设计和制造。摩托罗拉
注册摩托罗拉公司,摩托罗拉公司的商标是一个平等
机会/肯定行动雇主。
如何找到我们:
美国/欧洲/点未列出:
摩托罗拉文学分布;
P.O. 20912盒;凤凰城,亚利桑那州85036. 1-800-441-2447或602-303-5454
M传真:
RMFAX0@email.sps.mot.com - 按键602-244-6609
互联网:
http://Design-NET.com
日本:
日本摩托罗拉有限公司;巽SPD- JLDC , 6F西武Butsuryu中心,
3-14-2巽江东区,东京135 ,日本。 03-81-3521-8315
亚洲/太平洋网络C:
摩托罗拉半导体H.K.有限公司; 8B太平工业园,
51汀角路,大埔,新界,香港。 852-26629298
4
MSD601–RT1/D
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
*MSD601-RT1/D*
摩托罗拉
半导体技术资料
订购此文件
通过MSD601 - RT1 / D
NPN通用放大器
晶体管表面贴装
集热器
3
MSD601-RT1*
MSD601-ST1
*摩托罗拉的首选设备
最大额定值
( TA = 25°C )
等级
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
连续集电极电流 -
集电极电流 - 峰值
符号
V( BR ) CBO
V( BR ) CEO
V( BR ) EBO
IC
集成电路(P)的
价值
60
50
7.0
100
200
2
BASE
1
辐射源
单位
VDC
VDC
VDC
MADC
MADC
3
2
1
CASE 318D -03 ,风格1
SC–59
热特性
特征
功耗
结温
储存温度
符号
PD
TJ
TSTG
最大
200
150
– 55 ~ +150
单位
mW
°C
°C
电气特性
( TA = 25°C )
特征
集电极 - 发射极击穿电压( IC = 2.0 MADC , IB = 0 )
集电极 - 基极击穿电压( IC = 10
μAdc ,
IE = 0 )
发射极 - 基极击穿电压( IE = 10
μAdc ,
IC = 0)
集电极 - 基极截止电流( VCB = 45伏直流电, IE = 0 )
集电极 - 发射极截止电流( VCE = 10 VDC , IB = 0 )
DC电流增益(1)
( VCE = 10 VDC , IC = 2.0 MADC )
( VCE = 2.0伏, IC = 100 MADC )
集电极 - 发射极饱和电压( IC = 100 MADC , IB = 10 MADC )
1.脉冲测试:脉冲宽度
300
s,
特区
2%.
MSD601–RT1
MSD601–ST1
符号
V( BR ) CEO
V( BR ) CBO
V( BR ) EBO
ICBO
ICEO
hFE1
hFE2
VCE ( SAT )
50
60
7.0
210
290
90
最大
0.1
100
340
460
0.5
VDC
单位
VDC
VDC
VDC
μAdc
NADC
器件标识
标记符号
YR
X
MSD601–RT1
YS
X
MSD601–ST1
在“X”代表一个较小的字母数字日期代码。日期代码表示实际月
在该部分被制造。
热复合是贝格斯公司的商标。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
REV 2
摩托罗拉公司1996年
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
1
MSD601 - RT1 MSD601 -ST1
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
0.037
0.95
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何,包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.037
0.95
0.098–0.118
2.5–3.0
0.094
2.4
0.039
1.0
0.031
0.8
英寸
mm
SC- 59功耗
对SC- 59的功耗是垫的一个函数
尺寸。这可以从最小焊盘大小为焊接异
给定的最大功耗焊盘尺寸。动力
耗散用于表面贴装器件由下式确定
TJ (最大值) ,在模具的最大额定结温,
R
θJA
从器件结的热阻
环境;和操作温度TA 。使用
设置在数据表中的值, PD可被计算为
如下所示:
PD =
TJ(MAX) - TA
R
θJA
该方程对于环境温度为25℃的TA ,一个也可以
计算在此所述装置的功率耗散
情况是200毫瓦。
PD =
150°C – 25°C
= 200毫瓦
625°C/W
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
在625 ° C / W假定使用的建议
足迹在玻璃环氧印刷电路板,实现了
的200毫瓦功率耗散。将另一种选择
可以使用陶瓷基板或铝芯板
如热复合 。使用的基板材料,如
热复合, 400毫瓦的功耗可
实现使用相同的足迹。
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度,不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此,该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力,以使设备
受。
总是预热装置。
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接,对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法,
的差值应该是最多10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接移位时,
最大温度梯度为5 ℃或更小。
焊接完成后,该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度,从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力,这可能导致损坏
装置。
2
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
MSD601 - RT1 MSD601 -ST1
焊膏丝网指南
在此之前将表面贴装元件在印刷
电路板中,焊料膏必须施加到焊盘上。一
焊料模版,需要筛选的最佳量
焊膏到足迹。该模板由黄铜制成
或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。
为SC- 59封装的模板开孔尺寸应该是
相同的焊盘尺寸的印刷电路板,即,一个
1 : 1的注册。
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板,将有一组控制
设置值,将得到所需的加热方式。运营商
必须设置温度为几个加热区,和一个
数字皮带速度。两者合计,这些控制设置
补热“轮廓”为特定的电路板。
上由一台计算机,该计算机控制的机器
从一个工作会议上的记住这些配置文件
下一个。图1显示了一个典型的加热曲线的使用时
焊接的表面贴装器件的印刷电路板。
此配置文件将焊接系统各不相同,但它是一个很好的
出发点。能够影响信息的因素包括
焊接系统的使用中,密度和类型的类型
电路板上元器件,焊料类型使用,且类型
板或基板材料的使用。该图显示
温度与时间的关系。图上的线表示
可能会遇到的表面上的实际温度
的试验板在或靠近中央的焊点。两
配置文件基于高密度和低密度板。
该维多利绍德SMD310对流/红外回流焊
系统被用来生成此配置文件。焊料的种类
用的是62/36/2铅锡银与熔点
在177 -189 ℃。当这种类型的炉子是用于
回流焊工作时,电路板和焊点倾向于
先热。电路板上的组件,然后通过加热
传导。在电路板上,因为它有一个大的表面
面积,更有效地吸收的热能,然后
分配的能量,以该组件。因为这
效果,一个组件的所述主体可以是最多30个
度比相邻焊点冷却。
第1步
预热
1区
“ RAMP ”
200°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
「浸泡」地带2及五
“ RAMP ”
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
第4步
步骤5
STEP 6 STEP 7
加热
加热
VENT冷却
开发区3及6个区域4和7
205 ° 219℃
“浸泡”
“秒杀”
高峰
170°C
焊点
160°C
150°C
100°C
100°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
50°C
140°C
焊料液
40至80秒
(根据
装配质量)
时间( 37分钟总)
TMAX
图1.典型的焊接暖气简介
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
3
MSD601 - RT1 MSD601 -ST1
包装尺寸
A
L
3
2
1
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
S
MILLIMETERS
最大
2.70
3.10
1.30
1.70
1.00
1.30
0.35
0.50
1.70
2.10
0.013
0.100
0.10
0.26
0.20
0.60
1.25
1.65
2.50
3.00
英寸
最大
0.1063 0.1220
0.0512 0.0669
0.0394 0.0511
0.0138 0.0196
0.0670 0.0826
0.0005 0.0040
0.0040 0.0102
0.0079 0.0236
0.0493 0.0649
0.0985 0.1181
S
B
D
G
C
H
K
J
风格1 :
PIN 1.辐射源
2.基
3.收集
CASE 318D -03
问题E
SC–59
摩托罗拉保留更改,恕不另行通知这里的任何产品的权利。摩托罗拉公司对于任何担保,声明或保证
其产品适用于任何特定用途,也不摩托罗拉承担由此产生的任何产品或电路的应用或使用任何责任,并
具体来说不承担任何责任,包括但不限于间接或附带损失。可在摩托罗拉提供“典型”参数
数据表和/或特定网络阳离子可以和做不同的应用和实际性能可能会随时间而变化。所有的操作参数,包括“典型”
必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。摩托罗拉并没有传达根据其专利权的任何许可或权利
其他人。摩托罗拉产品不是设计,意,或授权用作系统组件用于外科植入到体内,或其他
应用程序旨在支持或维持生命,或任何其他应用程序在摩托罗拉产品的故障可能造成人身伤害的情况
否则可能会出现死亡。如果买方购买或使用摩托罗拉产品的任何意外或未经授权的应用程序,买方应赔偿并持有摩托罗拉
其管理人员,员工,附属公司,联营公司及分销商对所有索赔,费用,损失,费用和合理的律师费无害
所产生的直接或间接造成人身伤害或意外或未经授权使用相关死亡索赔,即使此类索赔称,
摩托罗拉是疏忽就部分的设计和制造。摩托罗拉
注册摩托罗拉公司,摩托罗拉公司的商标是一个平等
机会/肯定行动雇主。
如何找到我们:
美国/欧洲/点未列出:
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M传真:
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互联网:
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日本:
日本摩托罗拉有限公司;巽SPD- JLDC , 6F西武Butsuryu中心,
3-14-2巽江东区,东京135 ,日本。 03-81-3521-8315
亚洲/太平洋网络C:
摩托罗拉半导体H.K.有限公司; 8B太平工业园,
51汀角路,大埔,新界,香港。 852-26629298
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MSD601–RT1/D
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    MSD601-RT1
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

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电话:13424184668
联系人:肖佳欣
地址:广东省深圳市福田区深南中路华强电子世界
MSD601-RT1
LRC
24+
8000000
SMD
13424184668 原厂直销 大量现货 可开票 原装正品
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:3004330546 复制

电话:13510131896
联系人:欧阳
地址:龙岗区布吉街道粤宝花园3栋514
MSD601-RT1
ONSEMI
20+
4568
SOT23
真实库存只做原装
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电话:0755-88917652分机801-83200050
联系人:柯
地址:深圳市福田区华强北振兴华101号华匀大厦二栋五楼516室 本公司可以开13%增值税发票 以及3%普通发票!!
MSD601-RT1
ON/安森美
1922+
9852
SOT23
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
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电话:0755-23996734
联系人:李先生
地址:深圳市福田区华航社区中航路4号都会100大厦A座11C
MSD601-RT1
ON
20+
6000
SOT-23
原装现货假一赔十★品惠特价热卖
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电话:15112667855
联系人:谌小姐
地址:深圳市龙岗区横岗街道六约社区深峰路3号4E
MSD601-RT1
MITSUM
19+
12000
SOT23
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2881147140 复制

电话:0755-89697985
联系人:李
地址:深圳市龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1822
MSD601-RT1
onsemi
24+
10000
SC-59
原厂一级代理,原装现货
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电话:0755-83223003
联系人:朱
地址:福田区红荔路上步工业区201栋西座316
MSD601-RT1
ON/安森美
24+
9634
SOT23
全新原装现货,原厂代理。
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电话:0755-83777708/83777607/82799993
联系人:朱咸华
地址:美驻深办公室:深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼A18室/ 分公司:深圳华强北深纺大厦C座西7楼/ 市场部:华强北新亚洲电子市场3B047展销柜
MSD601-RT1
MOTOROLA
25+23+
36500
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联系人:小邹
地址:深圳市福田区上步工业区201栋西座228室
MSD601-RT1
ON
22+
30580
原厂封装
原装正品★真实库存★价格优势★欢迎洽谈
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电话:0755-/83218466/83200833
联系人:销售部
地址:深圳市罗湖区北站路1号中贸大厦402
MSD601-RT1
ON Semiconductor
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580¥/片,原装正品假一赔百!
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