MSC2712GT1 ， MSC2712YT1
安森美半导体
和
是半导体元件工业，LLC （ SCILLC ）的注册商标。 SCILLC保留随时更改，恕不另行通知的权利
这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定用途的任何担保，声明或保证，也不SCILLC承担任何责任
由此产生的任何产品或电路的应用或使用，并特别声明，任何和所有责任，包括但不限于特殊，间接或附带损失。
这可能SCILLC数据表和/或技术规格，可以提供和做不同的应用和实际性能“典型”参数可随时间变化。所有
运行参数，包括“典型”必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。 SCILLC不转达根据其专利权的任何许可
也不是他人的权利。 SCILLC产品不是设计，意，或授权用作系统组件用于外科植入到体内，或其他应用程序
旨在支持或维持生命，或任何其他应用程序中的SCILLC产品故障可能造成人身伤害的情况可能发生或死亡。应
买方购买或使用产品SCILLC任何意外或未经授权的应用程序，买方应赔偿并SCILLC及其高级人员，雇员，子公司，关联公司，
和分销商对所有索赔，费用，损失，费用和合理的律师所产生的直接或间接的人身伤害或死亡的任何索赔费用无害
与此类意外或未经授权的使用有关，即使此类索赔称， SCILLC有关部分的设计或制造疏忽造成的。 SCILLC是平等
机会/肯定行动雇主。这种文学是受所有适用的版权法律，并不得转售以任何方式。
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MSC2712GT1/D
MSC2712GT1 ， MSC2712YT1
焊膏丝网指南
在此之前将表面贴装元件在印刷
电路板中，焊料膏必须施加到焊盘上。一
焊料模版，需要筛选的最佳量
焊膏到足迹。该模板由黄铜制成
或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。
用于表面贴装封装的模板开孔尺寸
应该是相同的印刷电路上的焊盘尺寸
板，即，以1：1的注册。
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板，将有一组CON-的
控制设置值，将得到所需的加热方式。了选购
员必须设置温度数个加热区，和
一个数字带速。两者合计，这些控制设定
Tings的补热“轮廓”为特定的电路
板。在由计算机控制的机器，所述comput-
呃记得这些配置文件从一个操作系统会话
下。图7示出一个典型的加热分布的使用
焊接的表面时，安装装置在印刷电路
板。此配置文件将焊接系统各不相同，但
这是一个很好的起点。能够影响信息的因素
包括焊接系统的使用中，密度的类型和
类型电路板上元器件，焊料的类型使用，
正在使用的基板或基片材料的类型。这种亲
网络文件
节目
温度
与
时间。
图上的线表示的实际温度
在可能经历了测试板的表面上或
靠近中央焊点。两个配置文件基于一个
高密度和低密度板。该维多利绍德
SMD310对流/红外回流焊接系统是
用于生成此信息。所使用的焊料类型是
62/36/2铅锡银带之间的熔点
177-189 ℃。当这种类型的炉子是用于焊料再
流工作时，电路板和焊点偏热
第一。电路板上的组件，然后通过加热CON-
duction 。在电路板上，因为它有一个大的表面
面积，更有效地吸收的热能，然后显示
进贡此能量的元件。正因为如此EF-的
FECT ，组件的主体可高达30度
比相邻焊点冷却。
第1步
预热
1区
RAMP"
200°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
SOAK" 2区& 5
RAMP"
步骤5
第4步
加热
加热
开发区3及6个区域4和7
SPIKE"
SOAK"
170°C
160°C
STEP 6 STEP 7
VENT冷却
205 ° 219℃
高峰
焊点
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
150°C
100°C
100°C
140°C
焊料液
40至80秒
（根据
装配质量）
50°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
时间（ 37分钟总）
T
最大
图1.典型的焊接暖气简介
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MSC2712GT1 ， MSC2712YT1
包装尺寸
SC59
CASE 318D -04
本期
A
L
3
2
1
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
S
B
D
G
C
H
K
J
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
S
MILLIMETERS
民
最大
2.70
3.10
1.30
1.70
1.00
1.30
0.35
0.50
1.70
2.10
0.013
0.100
0.09
0.18
0.20
0.60
1.25
1.65
2.50
3.00
英寸
民
最大
0.1063 0.1220
0.0512 0.0669
0.0394 0.0511
0.0138 0.0196
0.0670 0.0826
0.0005 0.0040
0.0034 0.0070
0.0079 0.0236
0.0493 0.0649
0.0985 0.1181
风格1 ：
PIN 1.辐射源
2.基
3.收集
热复合是贝格斯公司的一个注册商标。
安森美半导体
和
是半导体元件工业，LLC （ SCILLC ）的注册商标。 SCILLC保留做出正确的
更改，恕不另行通知这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何任何保证，声明或担保
特定用途，也不SCILLC承担由此产生的任何产品或电路的应用或使用任何责任，并明确拒绝承担任何和所有
赔偿责任，包括但不限于特殊，间接或附带损失。这可能SCILLC数据表提供“典型”参数和/或
规格可以做不同在不同的应用和实际性能可能会随时间而变化。所有的操作参数，包括“典型”必须是
验证每个客户的客户应用的技术专家。 SCILLC不转达根据其专利权的任何许可或他人的权利。
SCILLC产品不是设计，意，或授权用作系统组件用于外科植入到体内，或其他应用程序
旨在支持或维持生命，或任何其他应用程序中的SCILLC产品故障可能造成人身伤害的情况或死亡
可能会发生。如果买方购买或使用产品SCILLC任何意外或未经授权的应用程序，买方应赔偿并SCILLC
其管理人员，员工，附属公司，联营公司及分销商对所有索赔，费用，损失，费用和合理的律师费无害
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SCILLC是疏忽就部分的设计和制造。 SCILLC是一个机会均等/肯定行动雇主。
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