封装/订购信息
(1)
FL灰
内存
4k
4k
8k
8k
16k
16k
32k
32k
包
代号
PAG
特定网络版
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
包
记号
MSC1212Y2
产品
MSC1212Y2
MSC1212Y2
MSC1212Y3
MSC1212Y3
MSC1212Y4
MSC1212Y4
MSC1212Y5
MSC1212Y5
PACKAGE -LEAD
TQFP-64
& QUOT ;
TQFP-64
& QUOT ;
PAG
& QUOT ;
-40 ° C至+ 85°C
& QUOT ;
MSC1212Y3
& QUOT ;
TQFP-64
& QUOT ;
PAG
& QUOT ;
-40 ° C至+ 85°C
& QUOT ;
MSC1212Y4
& QUOT ;
TQFP-64
& QUOT ;
PAG
& QUOT ;
-40 ° C至+ 85°C
& QUOT ;
MSC1212Y5
& QUOT ;
& QUOT ;
& QUOT ;
& QUOT ;
注: ( 1 )对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录位于此数据表的末尾,或者参考我们的网站
网站www.ti.com/msc 。
绝对最大额定值
(1)
模拟输入
输入电流................................................ ............ 100mA时瞬间
输入电流................................................ .............. 10毫安,连续
输入电压............................................. AGND - 0.3 V到AV
DD
+ 0.3V
电源
DV
DD
到DGND ................................................ ...................... -0.3V至6V
AV
DD
到AGND ................................................ ...................... -0.3V至6V
AGND至DGND ............................................... ............... -0.3V至+ 0.3V
V
REF
到AGND ................................................ ....... -0.3V到AV
DD
+ 0.3V
数字输入电压至DGND .............................. -0.3V到DV
DD
+ 0.3V
数字输出电压DGND ........................... -0.3V到DV
DD
+ 0.3V
最高结温............................................... 。 + 150°C
工作温度范围...................................... -40 ° C至+ 85°C
存储温度范围....................................... -65 ° C至+ 150 °
焊接温度(焊接, 10秒) ........................................... 。 + 235℃
封装功耗................................ (T
J
马克斯 - T的
环境
)/
θ
JA
输出电流所有引脚.............................................. .................. 200毫安
输出引脚短路.............................................. ....................... 10秒
热阻,结到环境
(
θ
JA
)高K( 2S2P ) 50.9 ° C / W
热阻,结到环境
(
θ
JA
),低K( 1S) .... 76.2 ° C / W
热阻,结到外壳(
θ
JC
) ........................... 12.5 ° C / W
数字输出
输出电流................................................ ......... 100mA时连续
I / O拉/灌电流........................................... .................... 100毫安
电源引脚最大............................................... ..................... 300毫安
注: ( 1 )强调超越那些在列
绝对最大额定值
五月
对器件造成永久性损坏。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。
静电
放电敏感度
这个集成电路可以被ESD损坏。得克萨斯州
仪器建议所有集成电路处理
用适当的预防措施。如果不遵守正确han-
危及周围并安装程序可能导致的损害。
ESD损害的范围可以从细微的性能降解
重刑完成设备故障。精密集成电路
可能更容易受到损伤,因为非常小的
参数变化可能导致设备不能满足其
公布的规格。
MSC1212Yx系列产品特点
特点
(1)
闪存程序存储器(字节)
闪存数据存储器(字节)
内部RAM (字节)
内部数据SRAM (字节)
从外部访问存储器(字节)
MSC1212Y2
(2)
高达4K
高达4K
256
1024
64K程序, 64K数据
MSC1212Y3
(2)
高达8K
高达8K
256
1024
64K程序, 64K数据
MSC1212Y4
(2)
高达16K
高达16K
256
1024
64K程序, 64K数据
MSC1212Y5
(2)
高达32K
高达32K
256
1024
64K程序, 64K数据
注: ( 1 )所有外设功能的所有设备一样;闪速存储器的尺寸是唯一的区别。 ( 2 )部件号的最后一位数( n)表示
板载闪存大小= ( 2
N
)字节。
2
MSC1212
www.ti.com
SBAS278A