摩托罗拉
半导体技术资料
订购此文件
通过MSB710 - QT 1 / D
PNP通用放大器
晶体管表面贴装
集热器
3
MSB710-QT1
MSB710-RT1*
*摩托罗拉的首选设备
3
2
1
2
BASE
1
辐射源
CASE 318D -03 ，风格1
SC–59
最大额定值
（ TA = 25°C ）
等级
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
连续集电极电流 -
集电极电流 - 峰值
符号
V（ BR ） CBO
V（ BR ） CEO
V（ BR ） EBO
IC
集成电路（P）的
价值
– 60
– 50
– 7.0
– 500
–1.0
单位
VDC
VDC
VDC
MADC
ADC
热特性
特征
功耗
结温
储存温度
符号
PD
TJ
TSTG
最大
200
150
– 55 ~ +150
单位
mW
°C
°C
器件标识
标记符号
CQ
X
MSB710–QT1
CR
X
MSB710–RT1
在“X”代表一个较小的字母数字日期代码。日期代码表示实际月
在该部分被制造。
热复合是贝格斯公司的商标。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
REV 1
摩托罗拉公司1996年
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
1
MSB710 - QT1 MSB710 - RT1
电气特性
（ TA = 25°C ）
特征
集电极 - 发射极击穿电压
（ IC = -10 MADC ， IB = 0 ）
集电极 - 基极击穿电压
（ IC = -10
μAdc ，
IE = 0 ）
发射极 - 基极击穿电压
（IE = -10
μAdc ，
IC = 0）
集电极 - 基极截止电流
（ VCB = -20伏直流， IE = 0 ）
DC电流增益（1）
（ VCE = -10伏直流， IC = -150 MADC ）
（ VCE = -10伏直流， IC = 500 MADC ）
集电极 - 发射极饱和电压
（ IC = - 300 MADC ， IB = - 30 MADC ）
集电极 - 基极饱和电压
（ IC = - 300 MADC ， IB = - 30 MADC ）
输出电容
（ VCB = -10伏直流， IE = 0 ， F = 1.0兆赫）
1.脉冲测试：脉冲宽度
≤
300
s,
特区
≤
2%.
符号
V（ BR ） CEO
V（ BR ） CBO
V（ BR ） EBO
ICBO
民
– 50
– 60
– 7.0
—
最大
—
—
—
– 0.1
单位
VDC
VDC
VDC
μAdc
—
MSB710–QT1
MSB710–RT1
hFE1
hFE2
VCE （ SAT ）
VBE （ SAT ）
COB
85
120
40
—
—
—
170
240
—
– 0.6
–1.5
15
VDC
VDC
pF
2
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
MSB710 - QT1 MSB710 - RT1
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
0.037
0.95
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.037
0.95
0.098–0.118
2.5–3.0
0.094
2.4
0.039
1.0
0.031
0.8
英寸
mm
SC- 59功耗
对SC- 59的功耗是垫的一个函数
尺寸。这可以从最小焊盘大小为焊接异
给定的最大功耗焊盘尺寸。动力
耗散用于表面贴装器件由下式确定
TJ （最大值） ，在模具的最大额定结温，
R
θJA
从器件结的热阻
环境;和操作温度TA 。使用
设置在数据表中的值， PD可被计算为
如下所示：
PD =
TJ（MAX） - TA
R
θJA
该方程对于环境温度为25℃的TA ，一个也可以
计算在此所述装置的功率耗散
情况是200毫瓦。
PD =
150°C – 25°C
= 200毫瓦
625°C/W
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
在625 ° C / W假定使用的建议
足迹在玻璃环氧印刷电路板，实现了
的200毫瓦功率耗散。将另一种选择
可以使用陶瓷基板或铝芯板
如热复合 。使用的基板材料，如
热复合， 400毫瓦的功耗可
实现使用相同的足迹。
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备
受。
总是预热装置。
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法，
的差值应该是最多10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接移位时，
最大温度梯度为5 ℃或更小。
焊接完成后，该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力，这可能导致损坏
装置。
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
3
MSB710 - QT1 MSB710 - RT1
焊膏丝网指南
在此之前将表面贴装元件在印刷
电路板中，焊料膏必须施加到焊盘上。一
焊料模版，需要筛选的最佳量
焊膏到足迹。该模板由黄铜制成
或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。
为SC- 59封装的模板开孔尺寸应该是
相同的焊盘尺寸的印刷电路板，即，一个
1 ： 1的注册。
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板，将有一组控制
设置值，将得到所需的加热方式。运营商
必须设置温度为几个加热区，和一个
数字皮带速度。两者合计，这些控制设置
补热“轮廓”为特定的电路板。
上由一台计算机，该计算机控制的机器
从一个工作会议上的记住这些配置文件
下一个。图1显示了一个典型的加热曲线的使用时
焊接的表面贴装器件的印刷电路板。
此配置文件将焊接系统各不相同，但它是一个很好的
出发点。能够影响信息的因素包括
焊接系统的使用中，密度和类型的类型
电路板上元器件，焊料类型使用，且类型
板或基板材料的使用。该图显示
温度与时间的关系。图上的线表示
可能会遇到的表面上的实际温度
的试验板在或靠近中央的焊点。两
配置文件基于高密度和低密度板。
该维多利绍德SMD310对流/红外回流焊
系统被用来生成此配置文件。焊料的种类
用的是62/36/2铅锡银与熔点
在177 -189 ℃。当这种类型的炉子是用于
回流焊工作时，电路板和焊点倾向于
先热。电路板上的组件，然后通过加热
传导。在电路板上，因为它有一个大的表面
面积，更有效地吸收的热能，然后
分配的能量，以该组件。因为这
效果，一个组件的所述主体可以是最多30个
度比相邻焊点冷却。
第1步
预热
1区
“ RAMP ”
200°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
「浸泡」地带2及五
“ RAMP ”
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
第4步
步骤5
STEP 6 STEP 7
加热
加热
VENT冷却
开发区3及6个区域4和7
205 ° 219℃
“浸泡”
“秒杀”
高峰
170°C
焊点
160°C
150°C
100°C
100°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
50°C
140°C
焊料液
40至80秒
（根据
装配质量）
时间（ 37分钟总）
TMAX
图1.典型的焊接暖气简介
4
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
MSB710 - QT1 MSB710 - RT1
包装尺寸
A
L
3
2
1
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
S
MILLIMETERS
民
最大
2.70
3.10
1.30
1.70
1.00
1.30
0.35
0.50
1.70
2.10
0.013
0.100
0.10
0.26
0.20
0.60
1.25
1.65
2.50
3.00
英寸
民
最大
0.1063 0.1220
0.0512 0.0669
0.0394 0.0511
0.0138 0.0196
0.0670 0.0826
0.0005 0.0040
0.0040 0.0102
0.0079 0.0236
0.0493 0.0649
0.0985 0.1181
S
B
D
G
C
H
K
J
风格1 ：
PIN 1.辐射源
2.基
3.收集
CASE 318D -03
问题E
SC–59
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
5
QQ：2881677436 复制
