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2830 S.锦绣街
圣安娜,CA 92704
PH : ( 714 ) 979-8220
传真: ( 714 ) 966-5256
MSAGX75F60A
600伏
75安培
2.7电压VCE (SAT)
N沟道
绝缘栅
双极晶体管
特点
坚固的多晶硅栅单元结构
高电流处理能力,闩锁防
密封,表面贴装功率封装
低封装电感
极低的热阻
反极性可根据要求: MSAGX75F60B
高频的IGBT ,低开关损耗
最大额定值@ 25 ° C(除非另有说明)
°
描述
集电极 - 发射极击穿电压(栅极短路到发射极)
@ T
J
25°C
符号
BV
CES
BV
CGR
V
GES
V
创业板
I
C25
I
C90
I
CM
I
最大
P
D
T
j
T
英镑
θ
JC
马克斯。
600
600
+/-20
+/-30
75
50
200
100
300
-55到+150
-55到+150
0.25
单位
安培
安培
安培
°C
°C
° C / W
集电极 - 栅极击穿电压
@ T
J
25℃下,R
GS
= 1 M
连续的门极 - 发射极电压
短暂的门极 - 发射极电压
连续集电极电流
TJ = 25°C
TJ ?
90°C
峰值集电极电流,脉冲宽度限制T
JMAX
,
安全工作区( RBSOA )
@ V
GE
= 15V , L = 30μH (钳位感性
负荷)中,R
G
= 2.7Ω , TJ = 125°C ,V
CE
= 0.8× V
CES
功耗
结温范围
存储温度范围
热阻,结到外壳
机械概要
集热器
辐射源
数据表# MSC0272B
MSAGX75F60A
电气参数@ 25 ° C(除非另有说明)
°
描述
集电极 - 发射极击穿电压
(栅极短路到发射极)
栅极阈值电压
门极 - 发射极漏电流
集电极 - 发射极漏电流(零门
电压集电极电流)
集电极 - 发射极饱和电压( 1 )
正向跨导( 1 )
输入电容
输出电容
反向传输电容
感性负载, TJ = 25°C
°
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
释放能量
感性负载, TJ = 125°C
°
导通延迟时间
上升时间
ON能源
打开-O FF延迟时间
下降时间
释放能量
总栅极电荷
栅极 - 射极电荷
栅极 - 集电极(米勒)充电
符号
BV
CES
V
GE (日)
I
GES
I
CES
V
CE ( SAT )
g
fs
C
IES
C
OES
C
水库
t
D(上)
t
ri
t
D(关闭)
t
fi
E
关闭
t
D(上)
t
ri
E
on
t
D(关闭)
t
fi
E
关闭
Q
g
Q
ge
Q
gc
条件
V
GS
= 0 V,I
C
= 250
A
V
CE
= V
GE
, I
C
= 250
A
V
GE
=
±
20V
DC
, V
CE
= 0
V
CE
=0.8BV
CES
V
GE
= 0 V
V
GE
= 15V ,我
C
= 50A
I
C
= 50A
V
CE
10 V ;我
C
= 50 A
600
2.5
典型值。
最大
5.0
±100
±200
200
1000
2.7
单位
V
V
nA
A
V
S
pF
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
25
2.5
35
4000
340
100
50
210
200
275
4.8
50
240
3
280
600
9.6
200
35
80
V
GE
= 0 V, V
CE
= 25 V , F = 1兆赫
V
GE
= 15 V, V
CE
= 480 V,
I
C
= 50 A,R
G
= 2.7
,
L= 100
H
注2,3
400
ns
ns
ns
ns
mJ
ns
ns
mJ
ns
ns
mJ
nC
V
GE
= 15 V, V
CE
= 480 V,
I
C
= 50 A,R
G
= 2.7
,
L= 100
H
注2,3
V
GE
= 15 V, V
CE
= 300V ,我
C
= 50A
250
50
100
笔记
(1)
(2)
(3)
(4)
脉冲测试,T
300
S,占空比
δ ≤
2%
开关时间和损失可能会增加较大的V
CE
和/或R
G
值或更高的结温。
开关损耗包括“尾巴”的损失
Microsemi公司不生产的IGBT芯片;接触公司的详细信息。
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号2-1-1102
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