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MRF157
线性射频功率MOSFET
600W ,以80MHz的
主要用于线性大信号输出级设计
至80 MHz 。
规定的50伏, 30 MHz的特点
输出功率= 600瓦
功率增益= 21分贝(典型值)。
效率= 45 % (典型值)。
M / A- COM产品
发布 - 启示录07.07
产品图片
1
高级:
数据表包含有关产品M / A - COM技术解决方案的信息
北美
电话: 800.366.2266 /传真: 978.366.2266
正在考虑发展。性能是基于目标的规格,仿真结果,
欧洲
联系电话: 44.1908.574.200 /传真: 44.1908.574.300
和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
亚洲/太平洋地区
联系电话: 81.44.844.8296 /传真: 81.44.844.8298
初步:
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。规格
典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是可用的。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
致力于生产数量难以保证。
更改产品( S)或信息包含在此恕不另行通知。
MRF157
线性射频功率MOSFET
600W ,以80MHz的
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线性射频功率MOSFET
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线性射频功率MOSFET
600W ,以80MHz的
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由MRF157 / D
射频功率MOS线
功率场效应晶体管
N沟道增强模式
主要用于线性大信号输出级到80 MHz的设计。
规定的50伏, 30 MHz的特点
输出功率= 600瓦
功率增益= 21分贝(典型值)
效率= 45 % (典型值)
MRF157
600 W,至80 MHz
MOS线性
射频功率场效应管
D
G
S
CASE 368-03 ,花柱2
最大额定值
等级
漏源电压
漏极 - 栅极电压
栅源电压
漏电流 - 连续
器件总功耗@ T
C
= 25°C
减免上述25℃
存储温度范围
工作结温
符号
V
DSS
V
DGO
V
GS
I
D
P
D
T
英镑
T
J
价值
125
125
±40
60
1350
7.7
-65到+150
200
单位
VDC
VDC
VDC
ADC
W / ℃,
°C
°C
热特性
特征
热阻,结到外壳
符号
R
θJC
最大
0.13
单位
° C / W
注 -
小心
- MOS器件容易受到由静电荷的损害。在处理合理的预防措施,并
包装MOS器件应观察。
REV 1
1
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
特征
符号
典型值
最大
单位
开关特性
漏源击穿电压(V
GS
= 0, I
D
= 100 mA时)
零栅极电压漏极电流(V
DS
= 50 V, V
GS
= 0)
门体漏电流(Ⅴ
GS
= 20 V, V
DS
= 0)
V
( BR ) DSS
I
DSS
I
GSS
125
20
5.0
VDC
MADC
μAdc
基本特征
栅极阈值电压(V
DS
= 10 V,I
D
= 100 mA时)
漏源电压(V
GS
= 10 V,I
D
= 40 A)
正向跨导(V
DS
= 10 V,I
D
= 20 A)
V
GS ( TH)
V
DS ( ON)
g
fs
1.0
1.0
16
3.0
3.0
24
5.0
5.0
VDC
VDC
姆欧
动态特性
输入电容
(V
DS
= 50 V, V
GS
= 0 V , F = 1.0兆赫)
输出电容
(V
DS
= 50 V, V
GS
= 0中,f = 1.0 MHz)的
反向传输电容
(V
DS
= 50 V, V
GS
= 0中,f = 1.0 MHz)的
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
1800
750
75
pF
pF
pF
功能测试
共源放大器功率增益
(V
DD
= 50 V,P
OUT
= 600瓦,我
DQ
= 800 mA时, F = 30兆赫)
漏EF网络效率
(V
DD
= 50 V,P
OUT
= 600 W, F = 30 MHz时,我
DQ
= 800 mA)的
互调失真
(V
DD
= 50 V,P
OUT
= 600 W( PEP ) , F1 = 30 MHz时,
F2 = 30.001兆赫,我
DQ
= 800 mA)的
G
ps
h
IMD
(d3)
15
40
21
45
–25
dB
%
dB
0-6 V
+
-
R1
C5
C6
R2
L1
C7
C9
D.U.T.
C14
L2
C15 C16 C17 C18
L3
C19
C20 C21
+
+
50 V
-
C4
RF
输入
C10 C11 C12 C13
RF
产量
C1
C2
C3
T1
C1,C3和C8的 - 阿科469
C2 = 330 pF的
C4 - 680 pF的
C5, C19, C20 — 0.47
F,
RMC型2225C
C6, C7, C14, C15, C16 — 0.1
F
C9 , C10 , C11 - 470 pF的
C12 - 1000 pF的
C13 - 两个未封装的1000 pF的云母,在系列
C17, C18 — 0.039
F
C21 — 10
F/100
V电解
L1 - 2打开# 16 AWG , 1/2“ ID , 3/8 ”长
L2 , L3 - 铁氧体磁珠,展色丽产品公司# 2673000801
C8
R1,R2 - 10欧姆/ 2W碳
T1 - 射频变压器, 1:25阻抗比。见M / A- COM
T1 —
应用笔记AN749 ,图4的详细信息。
T1 —
铁氧体材料:每2 ,展爱色丽产品
T1 —
公司# 2667540001
所有电容器ATC型100/200芯片或等效,除非另有说明。
图1. 30 MHz的测试电路
REV 1
2
30
噘嘴,输出功率(瓦)
25
功率增益( dB)的
20
15
10
5
0
1
V
DD
= 50 V
I
DQ
= 800毫安
P
OUT
= 600 W
800
600
400
200
0
800
600
400
200
2
5
10
20
男,频率(MHz)
50
100
0
0
0
4
V
DS
= 50 V
40 V
30兆赫
16
80
50
100
16 A
8A
4A
1A
75
100
80兆赫
8
I
DQ
= 800毫安
V
DS
= 50 V
12
40 V
40
P
in
,输入功率(瓦)
图2.功率增益与频率
图3.输出功率与输入功率
100
T
C
= 25°C
5000
2000
C,电容(pF )
1000
500
200
100
V
GS
= 0 V
F = 1 MHz的
1
2
C
RSS
C
国际空间站
C
OSS
ID ,漏极电流( AMPS )
10
1
2
20
V
DS
,漏源极电压(伏)
200
50
5
10
20
V
DS
,漏源极电压(伏)
图4.直流安全工作区
1.04
1.03
1.02
1.01
1
0.99
0.98
0.97
0.96
0.95
0.94
0.93
0.92
0.91
0.9
-25
图5.电容与漏极电压
40
IDS ,漏极电流( AMPS )
典型的设备显示
V
DS
= 10 V
V
GS ( TH)
= 3.5 V
g
fs
= 24姆欧
VGS ,栅源电压(归)
I
D
= 20 A
30
20
10
0.4 A
0
25
50
T
C
,外壳温度( ° C)
0
0
2
4
6
V
GS
,栅源电压(伏)
8
图6.栅极电压与漏电流
图7.栅极 - 源极电压与
外壳温度
REV 1
3
4
V
DD
= 60 V
I
DQ
= 2× 800毫安
F = 30 MHz的
t
1
= 1毫秒(参见图9)中
t
2
= 10毫秒(参见图9)中
R(T ) ,瞬态热阻(标准化)
1
0.5
0.2
0.1
0.05
D = 0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
噘嘴,输出功率(千瓦)
3
2
R
θJC
(吨)= R(T )R
θJC
R
θJC
= 0.13 ° C / W MAX
D曲线任选一功率
脉冲序列如图
读取时间AT&T
1
T
J(下PK)
- T
C
= P
( PK)
R
θJC
(t)
P
( PK)
t
2
占空比D = T
1
/t
2
t
1
1
0.02
0.01
10
-2
0
单脉冲
10
-1
1
10
0
20
40
60
80
100
10
2
10
3
10
4
P
in
,输入功率(瓦)
脉冲宽度, T(毫秒)
图8.输出功率与输入功率
在脉冲条件( 2× MRF157 )
注:此图的脉冲数据是在类似的推挽电路
注意:
到所示。然而,输出匹配网络被
注意:
改性为峰值功率的更高的水平。
图9.热响应与
脉冲宽度
F = 100 MHz的
60
30
15
7.5
4.0
2.0
Z
o
= 10
Z
in
V
DD
= 50 V
I
DQ
= 800毫安
P
OUT
= 600 W
(VCC
Vsat)2
注意:要确定
OL
* ,使用公式
2宝
= Z
OL
*
图10.系列等效阻抗
REV 1
4
C13
D2
R1
R10
C3
R12
C7
R14
22pF
T1
-
BIAS 36-50 V
+
R4
10
12
11
13
D1
C1
2
7
R3
3
6
4
5
R8
R7
C9
L2
C8
T2
R13
D.U.T.
L1
L2
R15
C12
C14
D.U.T
.
L3
+
50 V
-
产量
C10
C11
R5
R2
R6
D3
R11
C4
C2
R9
C1 - 1000 pF的瓷片电容
C2, C3, C4 — 0.1
F
陶瓷圆盘电容器
C5 — 0.01
F
陶瓷片状电容器
C6, C12 — 0.1
F
陶瓷片状电容器
C7 , C8 - 两个2200 pF的并行陶瓷片式电容器
C7, C8 —
C9 - 820 pF的陶瓷贴片电容器
C10 , C11 - 1000 pF的陶瓷贴片电容器
C13 — 0.47
F
陶瓷贴片电容和两个较小
C13 - 值
并联
C14 - 未封装的云母, 500 V.两个1000 pF的单位
C14 —
在系列,安装在T2
D1 - 1N5357A或等效
D2 , D3 - 1N4148或同等学历。
IC1 - MC1723 ( 723 )稳压器
L1, L2 — 15
ηH,
将导线与R14和R15 ,
L1, L2 —
2.5厘米每# 20 AWG
L3 — 10
H,
10圈# 12 AWG漆包线上
L3 —
公平的爱色丽产品公司铁氧体磁环# 5961000401或同等
R1 , R2 - 1.0K单圈电位器
R3 - 10K单圈可调电位器
R4 - 470欧姆, 2.0瓦
R5 - 10欧姆
R 6 ,R 12 ,R 13 - 2.0K欧姆
R7 - 10K欧姆
R8 - 精确值的热敏电阻R9取决于所用
R8 —
(通常5.0-10K )
R9 - 热敏电阻,梯形RL1009-5820-97 -D1或
R9 —
当量
R 10 ,R 11 - 100欧姆, 1.0W碳
R14 , R15 - EMC技术示范5308或KDI
R14, R15 —
Pyrofilm PPR 870-150-3功率电阻,
R14, R15 —
25欧姆
T1,T2 - 9:1和1:9阻抗比射频变压器
除非另有说明,所有的电阻器是1/2瓦金属薄膜型。所有的贴片电容,除了C13是ATC型100 / 200B或介质实验室型C17 。
图11. 2.0 50兆赫, 1.0千瓦宽带放大器
RF功率MOSFET的注意事项
MOSFET电容
的MOSFET的结果在电容器的物理结构
端子之间。金属氧化物栅极结构阻止 -
地雷从栅极到漏极的电容(C
gd
) ,以及栅极 -
源(C
gs
) 。在制造过程中形成的PN结
在TMOS的
在从一个结电容的FET结果
漏极 - 源极(三
ds
).
这些电容的特点是输入(C
国际空间站
) ,输出
把(C
OSS
)和反向传输(C
RSS
数据)电容
床单。端间电容之间的关系
可用距离以及在数据表上给出如下所示。该
C
国际空间站
可以用两种方式来指定:
1.漏短接至源和正电压在门口。
排在2方面正电压源和零
伏在栅极。在后一种情况下的数字低。
然而,无论是方法表示实际operat-
荷兰国际集团在RF应用的条件。
线性度和增益特性
除了在典型的IMD和功率增益数据压力
ented ,图5也给了设计者额外的信息
在此设备的能力。该图表示的
在给定的漏电流小信号电流单位增益频率
租金水平。这相当于到f
T
对于双极型晶体管。
由于该试验是在一个快扫描速度,加热进行
该装置不会发生。因此,在正常使用中,高
温度可能会降低这些特点在一定EX-
帐篷里。
排水特性
值得一FET的一个数字是,在它的静态阻力
全条件。此导通电阻,V
DS ( ON)
,发生在
的输出特性的线性区域,并指定非
明镜特定测试条件为栅极 - 源极电压和漏极
电流。对于MOSFET的V
DS ( ON)
具有正温度
系数,构成一个重要的设计考虑因素
在高温下,因为它有助于电力
该设备内的功耗。
GATE特性
的TMOS FET的栅极是多晶硅材料,并且是
由氧化物层从源电隔离。该
输入电阻非常高 - 10的顺序
9
欧=
导致的几nA的漏电流。
栅极控制是通过施加正电压来实现
稍微过量的栅极 - 源极阈值电压,
V
GS ( TH)
.
C
gd
C
gs
C
国际空间站
= C
gd
+ C
gs
C
OSS
= C
gd
+ C
ds
C
RSS
= C
gd
C
ds
来源
REV 1
5
摩托罗拉
半导体技术资料
订购此文件
由MRF157 / D
射频功率MOS线
功率场效应晶体管
N沟道增强模式
规定的50伏, 30 MHz的特点
输出功率= 600瓦
功率增益= 21分贝(典型值)
效率= 45 % (典型值)
主要用于线性大信号输出级到80 MHz的设计。
MRF157
600 W,至80 MHz
MOS线性
射频功率场效应管
D
G
S
CASE 368-03 ,花柱2
最大额定值
等级
漏源电压
漏极 - 栅极电压
栅源电压
漏电流 - 连续
器件总功耗@ TC = 25°C
减免上述25℃
存储温度范围
工作结温
符号
VDSS
VDGO
VGS
ID
PD
TSTG
TJ
价值
125
125
±
40
60
1350
7.7
- 65至+ 150
200
单位
VDC
VDC
VDC
ADC
W / ℃,
°C
°C
热特性
特征
热阻,结到外壳
符号
R
θJC
最大
0.13
单位
° C / W
注 -
小心
- MOS器件容易受到由静电荷的损害。在处理合理的预防措施,并
包装MOS器件应观察。
REV 1
摩托罗拉RF设备数据
摩托罗拉公司1995年
MRF157
1
电气特性
( TC = 25° C除非另有说明)
特征
符号
典型值
最大
单位
开关特性
漏源击穿电压( VGS = 0 , n = 100 mA时)
零栅极电压漏极电流( VDS = 50V, VGS = 0 )
门体漏电流( VGS = 20V时, VDS = 0)
V( BR ) DSS
IDSS
IGSS
125
20
5.0
VDC
MADC
μAdc
基本特征
栅极阈值电压( VDS = 10V , ID = 100 mA时)
漏源电压( VGS = 10V , ID = 40A)
正向跨导( VDS = 10V , ID = 20A)
VGS ( TH)
VDS (上)
政府飞行服务队
1.0
1.0
16
3.0
3.0
24
5.0
5.0
VDC
VDC
姆欧
动态特性
输入电容
( VDS = 50V, VGS = 0 V , F = 1.0兆赫)
输出电容
(VDS = 50 V ,V GS = 0中,f = 1.0 MHz)的
反向传输电容
(VDS = 50 V ,V GS = 0中,f = 1.0 MHz)的
西塞
科斯
CRSS
1800
750
75
pF
pF
pF
功能测试
共源放大器功率增益
( VDD = 50V,噘= 600 W, IDQ = 800 mA时, F = 30兆赫)
漏EF网络效率
( VDD = 50V,噘= 600 W, F = 30 MHz时, IDQ = 800 mA)的
互调失真
( VDD = 50V,噘= 600 W( PEP ) , F1 = 30 MHz时,
F2 = 30.001兆赫, IDQ = 800 mA)的
全球定位系统
h
IMD(d3)
15
40
21
45
– 25
dB
%
dB
0–6 V
+
R1
C5
C6
R2
L1
C1
C2
C3
C7
C9
T1
D.U.T.
C14
L2
C15 C16 C17 C18
L3
C19
C20 C21
+
+
50 V
C4
RF
输入
C10 C11 C12 C13
RF
产量
C1,C3和C8的 - 阿科469
C2 = 330 pF的
C4 - 680 pF的
C5, C19, C20 — 0.47
F,
RMC型2225C
C6, C7, C14, C15, C16 — 0.1
F
C9 , C10 , C11 - 470 pF的
C12 - 1000 pF的
C13 - 两个未封装的1000 pF的云母,在系列
C17, C18 — 0.039
F
C21 — 10
F/100
V电解
L1 - 2打开# 16 AWG , 1/2“ ID , 3/8 ”长
L2 , L3 - 铁氧体磁珠,展色丽产品公司# 2673000801
C8
R1,R2 - 10欧姆/ 2W碳
T1 - 射频变压器, 1:25阻抗比。看到摩托罗拉
T1 —
应用笔记AN749 ,图4的详细信息。
T1 —
铁氧体材料:每2 ,展爱色丽产品
T1 —
公司# 2667540001
所有电容器ATC型100/200芯片或等效,除非另有说明。
图1. 30 MHz的测试电路
MRF157
2
摩托罗拉RF设备数据
30
25
功率增益( dB)的
20
15
10
5
0
1
2
5
10
20
男,频率(MHz)
50
100
VDD = 50 V
IDQ = 800毫安
噘嘴= 600瓦
噘嘴,输出功率(瓦)
800
40 V
30兆赫
16
80
50
100
16 A
8A
4A
1A
75
100
600
400
200
0
0
4
8
IDQ = 800毫安
VDS = 50 V
40 V
80兆赫
12
VDS = 50 V
800
600
400
200
0
0
40
引脚,输入功率(瓦)
图2.功率增益与频率
图3.输出功率与输入功率
100
5000
西塞
科斯
ID ,漏极电流( AMPS )
TC = 25°C
C,电容(pF )
2000
1000
500
10
200
100
VGS = 0 V
F = 1 MHz的
1
2
CRSS
1
2
20
VDS ,漏极 - 源极电压(伏)
200
50
5
10
20
VDS ,漏极 - 源极电压(伏)
图4.直流安全工作区
图5.电容与漏极电压
VGS ,栅源电压(归)
40
IDS ,漏极电流( AMPS )
30
典型的设备显示
VDS = 10V
VGS (TH )= 3.5 V
GFS = 24姆欧
20
10
0
0
4
6
VGS ,栅源电压(伏)
2
8
1.04
1.03
1.02
1.01
1
0.99
0.98
0.97
0.96
0.95
0.94
0.93
0.92
0.91
0.9
–25
ID = 20 A
0.4 A
0
25
50
TC ,外壳温度( ° C)
图6.栅极电压与漏电流
图7.栅极 - 源极电压与
外壳温度
摩托罗拉RF设备数据
MRF157
3
4
VDD = 60 V
IDQ = 2× 800毫安
F = 30 MHz的
T1 = 1毫秒(参见图9)中
T2 = 10毫秒(参见图9)中
R(T ) ,瞬态热阻(标准化)
1
D = 0.5
0.5
0.2
0.2
0.1
0.1
0.05
0.05
0.02
0.02
单脉冲
0.01
10–2
10–1
1
10
P( PK)
t1
t2
占空比D = T1 / T2
R
θJC
(吨)= R(T )R
θJC
R
θJC
= 0.13 ° C / W MAX
D曲线任选一功率
脉冲序列如图
读取时间在T1
TJ ( PK) - TC = P ( PK )R
θJC
(t)
噘嘴,输出功率(千瓦)
3
2
1
0
0
20
40
60
80
100
引脚,电源输入(瓦)
102
103
104
脉冲宽度, T(毫秒)
图8.输出功率与输入功率
在脉冲条件( 2× MRF157 )
注:此图的脉冲数据是在类似的推挽电路
注意:
到所示。然而,输出匹配网络被
注意:
改性为峰值功率的更高的水平。
图9.热响应与
脉冲宽度
F = 100 MHz的
60
30
15
7.5
4.0
2.0
ZO = 10
VDD = 50 V
IDQ = 800毫安
噘嘴= 600瓦
(VCC
Vsat)2
= ZOL *
注意:要确定ZOL * ,利用公式
2宝
图10.系列等效阻抗
MRF157
4
摩托罗拉RF设备数据
C13
D2
R1
C3
R12
C7
R14
22 pF的
T1
L2
BIAS 36-50 V
+
R4
10
12
11
13
D1
C1
2
3
4
5
R7
C8
D3
R2
R5
R6
C4
R13
D.U.T.
R11
T2
L1
C9
L2
R15
C12
C14
R10
D.U.T.
L3
+
50 V
产量
C10
C11
7
R3
6
R8
C2
R9
C1 - 1000 pF的瓷片电容
C2, C3, C4 — 0.1
F
陶瓷圆盘电容器
C5 — 0.01
F
陶瓷片状电容器
C6, C12 — 0.1
F
陶瓷片状电容器
C7 , C8 - 两个2200 pF的并行陶瓷片式电容器
C7, C8 —
C9 - 820 pF的陶瓷贴片电容器
C10 , C11 - 1000 pF的陶瓷贴片电容器
C13 — 0.47
F
陶瓷贴片电容和两个较小
C13 - 值
并联
C14 - 未封装的云母, 500 V.两个1000 pF的单位
C14 —
在系列,安装在T2
D1 - 1N5357A或等效
D2 , D3 - 1N4148或同等学历。
IC1 - MC1723 ( 723 )稳压器
L1, L2 — 15
ηH,
将导线与R14和R15 ,
L1, L2 —
2.5厘米每# 20 AWG
L3 — 10
H,
10圈# 12 AWG漆包线上
L3 —
公平的爱色丽产品公司铁氧体磁环# 5961000401或同等
R1 , R2 - 1.0K单圈电位器
R3 - 10K单圈可调电位器
R4 - 470欧姆, 2.0瓦
R5 - 10欧姆
R 6 ,R 12 ,R 13 - 2.0K欧姆
R7 - 10K欧姆
R8 - 精确值的热敏电阻R9取决于所用
R8 —
(通常5.0 - 10K )
R9 - 热敏电阻,梯形RL1009-5820-97 -D1或
R9 —
当量
R 10 ,R 11 - 100欧姆, 1.0W碳
R14 , R15 - EMC技术示范5308或KDI
R14, R15 —
Pyrofilm PPR 870-150-3功率电阻,
R14, R15 —
25欧姆
T1,T2 - 9:1和1:9阻抗比射频变压器
除非另有说明,所有的电阻器是1/2瓦金属薄膜型。所有的贴片电容,除了C13是ATC型100 / 200B或介质实验室型C17 。
图11. 2.0 50兆赫, 1.0千瓦宽带放大器
RF功率MOSFET的注意事项
MOSFET电容
的MOSFET的结果在电容器的物理结构
端子之间。金属氧化物栅极结构阻止 -
地雷从栅极到漏极( Cgd的)的电容器,并且栅极 -
源( CGS) 。在制造过程中形成的PN结
在TMOS的
在从一个结电容的FET结果
漏极 - 源极(CDS) 。
这些电容的特点是输入( CISS) ,输出
把(科斯)和反向数据传输(的Crss )电容
床单。端间电容之间的关系
可用距离以及在数据表上给出如下所示。该
西塞可以通过两种方式来指定:
1.漏短接至源和正电压在门口。
排在2方面正电压源和零
伏在栅极。在后一种情况下的数字低。
然而,无论是方法表示实际operat-
荷兰国际集团在RF应用的条件。
线性度和增益特性
除了在典型的IMD和功率增益数据压力
ented ,图5也给了设计者额外的信息
在此设备的能力。该图表示的
在给定的漏电流小信号电流单位增益频率
租金水平。这相当于fT的双极晶体管。
由于该试验是在一个快扫描速度,加热进行
该装置不会发生。因此,在正常使用中,高
温度可能会降低这些特点在一定EX-
帐篷里。
排水特性
值得一FET的一个数字是,在它的静态阻力
全条件。该导通电阻, VDS (上) ,发生在
的输出特性的线性区域,并指定非
明镜特定测试条件为栅极 - 源极电压和漏极
电流。对于MOSFET的VDS (上)具有正温度
系数,构成一个重要的设计考虑因素
在高温下,因为它有助于电力
该设备内的功耗。
GATE特性
的TMOS FET的栅极是多晶硅材料,并且是
由氧化物层从源电隔离。该
输入电阻非常高 - 10的顺序
9
欧=
导致的几nA的漏电流。
栅极控制是通过施加正电压来实现
稍微过量的栅极 - 源极阈值电压,
VGS ( TH) 。
CGD
CGS
来源
CDS
西塞= Cgd的+的Cgs
COSS = Cgd的+硫化镉
CRSS = Cgd的
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