金属釉
高功率
密度表面贴装
功率电阻
MRC系列
1/2瓦的1/8瓦包装
1瓦特1/2瓦封装（占地面积2010 ）
MRC1 / 2 ： 0.05
1.0
（联系工厂为较高的值）
150 ° C最高工作温度
卓越的浪涌处理能力
金属釉
厚膜
元件烧结在1000℃下，以
固体陶瓷基板
高温
介质膜
60/40锡镍阻挡层
环境数据
SIZE
工业
CODE
1
脚印
IRC
TYPE
马克斯。
工作
额定功率电压
2
公差
马克斯。
阻力
TCR
(±%)
3
（ PPM / ° C）
3
电压范围（欧姆）
3
0.1 0.99
C
1206
MRC1/2
1 / 2W @ 70℃
200
400
1.0 10K
20 10K
E
2010
MRC1
1W @ 70℃
350
700
0.05 0.099
0.10 1.0
1,2,5
1,2,5
0.25, 0.5
2,5
1,2,5
100
50,100
50,100
200
100
产品
类别
低量程
标准
紧公差
低量程
低量程
MRC应用：
该MRC1 / 2将消失1/2瓦在70℃一1206的足迹，而MRC 1将消散1瓦特在70℃的
2010年的足迹。湄公河委员会建议对应用的电路板空间是一个大问题。应有
高功率密度和优异的浪涌处理能力，还建议为直接替代上
现有的电路板设计的地方标准1206和2010电阻边际或失败。
环境数据
特征
温度COEF网络cient
热冲击
低温操作
短时过载
高温曝光
最大变化
为特定网络版
±(0.5% + 0.01)
±(0.25% + 0.01)
±(1.0% + 0.01)
±(0.5% + 0.01)
测试方法
MIL -R - 55342E 4.7.9标准杆（ -55 °C至+ 125°C ）
MIL -R - 55342E 4.7.3标准杆（ -65 °C至+ 150 ° C， 5个周期）
MIL -R - 55342E 4.7.4标准杆（ -65℃ @工作电压）
MIL -R - 55342E面值4.7.5
2.5 x
√
PXR 5秒
MIL -R - 55342E面值4.7.6 （ + 150°C ，100小时）
MIL -R - 55342E面值4.7.7
（再溢流焊接到板在260℃下为10秒）
MIL-STD- 202，方法208（ 245℃ 5秒）
MIL-R- 55342E帕4.7.8 （ 10个循环，总240小时）
MIL -R - 55342E标准杆4.7.10 （ 2000小时@ 70 ℃，间歇）
1200克推从安装芯片的底部
60秒
芯片安装在中心为90mm长板，去佛罗里达州ected 5毫米
以便施加拉片上的接触10秒
抗粘结曝光
±(0.25% + 0.01)
可焊性
耐湿性
寿命试验
终端粘结强度
耐板弯
一般注意事项
95 ％的最低覆盖率
±(0.5% + 0.01)
±(1.0% + 0.01)
±(1% + 0.01)
无机械损伤
±(1% + 0.01)
无机械损伤
IRC保留对不通知或承担责任的改变产品speci fi cation的权利。
所有信息随时可能IRC自己的数据，被认为是准确的，在付印时间。
IRC线绕和薄膜技术部
4222斯台普斯南大街科珀斯克里斯蒂德克萨斯州78411美国
电话： 361 992 7900 传真： 361 992 3377 网站： www.irctt.com
的子公司
TT电子PLC
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金属釉
高功率
密度表面贴装
功率电阻
重复浪涌曲线
1000
峰值功率（瓦特）
100
MRC 1
MRC 1/2
10
1
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
浪涌或脉冲持续时间（秒）
注意：使用的重复脉冲那里的平均功耗
不超过该元件的评价在70℃下。浪涌处理能力
对于低重复浪涌可能是显着地大于如上所示。
联系工厂的建议。
功率降额曲线
100
订货数据
样品型号
MRC1 / 2 - 100 - 1000 - F - 13
IRC类型
（ MRC 1/2 & MRC 1 ）
％额定功率
60
温度COEF网络cient
为50ppm ， 100ppm以下， 200ppm以下
电阻值
0
25
70
150
（ 100Ω和更大 - 首3显着的科幻居雷什加4位数字的倍数）
例如： 100Ω = 1000 ， 1000Ω = 1001 ， 150,000Ω = 1503
（小于100Ω - "R"被用于指定小数）
例如： 51Ω = 51R0 ， 1Ω = 1R00 ， 0.25Ω = R250
环境温度（ ℃）
公差
（C = 0.25％ ，D = 0.5％ ，F = 1.0％时， G = 2.0％ ，J = 5.0 ％）
包装码*
（ BLK =散装， 7 = 7"卷轴， 13 = 13"卷）
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