MR750系列
MR754和MR760是首选设备
大电流引线
安装整流器
特点
电流容量媲美底盘安装整流器
非常高浪涌能力
保温箱
无铅包可用*
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机械特性：
案例：环氧树脂，模压
重量：2.5克数（大约）
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端引线
是容易焊
无铅焊接温度的目的：
260 ° C最大。为10秒
极性：负极极性带
HIGH CURRENT
铅装式
矽整流器
50 - 1000伏
扩散结
轴向引线
按键
CASE 194
风格1
标记图
MR7xx AYYWWG
G
MR7 =器件代码
xx
= 50 ， 51 ， 52 ， 54 ， 56或60
A
=地点代码
YY
=年
WW =工作周
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册第6页。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
*有关我们的无铅战略和焊接细节，更多的信息请
下载安森美半导体焊接与安装技术
参考手册， SOLDERRM / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2007年
1
2007年3月 - 修订版6
出版订单号：
MR750/D
MR750系列
最大额定值
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
非重复性峰值反向电压
（半波，单相， 60赫兹峰）
RMS反向电压
平均正向电流整流
（单相，阻性负载， 60赫兹）
（见图5和6）
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件下）
工作和存储结
温度范围
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
RSM
V
R（ RMS ）
I
O
MR750
50
MR751
100
MR752
200
MR754
400
MR756
600
MR760
1000
单位
V
60
35
120
70
240
140
480
280
720
420
1200
700
V
V
A
22 (T
L
= 60 ° C，在1/8引线长度）
6.0 (T
A
= 60 ° C， P.C。电路板安装）
I
FSM
T
J
, T
英镑
400（ 1个循环）
*65
到+175
A
°C
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大额定值的压力额定值只。上面的功能操作
推荐工作条件是不是暗示。长时间暴露在高于推荐的工作条件下，会影响
器件的可靠性。
电气特性
特色与条件
最大正向压降（我
F
= 100 A，T
J
= 25°C)
最大正向电压降（我
F
= 6.0 A，T
A
= 25 ° C，在引线3/8 ）
最大反向电流
（额定直流电压）
T
J
= 25°C
T
J
= 100°C
符号
v
F
V
F
I
R
最大
1.25
0.90
25
1.0
单位
V
V
mA
mA
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2
MR750系列
IF （ AV ） ，平均正向电流（ AMPS ）
28
L = 8"分之1
24
20
16
12
8.0
4.0
0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
1/4"
3/8"
电阻式电感
负载
既导致热
水槽长度
如图所示
5/8"
IF （ AV ） ，平均正向电流（ AMPS ）
7.0
6.0
5.0
4.0
3.0
2.0
1.0
0
0
20
40
R
qJA
= 40 ° C / W
见注
6F （我
PK
/I
AVE
= 6.28)
60
80
100
120
140
160
180
200
R
qJA
= 25 ° C / W
见注
阻性感性负载
电容负载 - 1F & 3F
I
（ PK）
= 5 I
AVG
I
（ PK）
= 10 I
AVG
I
（ PK）
= 20 I
AVG
F = 60赫兹
T
L
，焊接温度（ ° C）
T
A
，环境温度（ ° C）
图5.最大额定电流
图6.最大额定电流
笔记
32
PF （ AV ） ，功耗（瓦）
28
24
20
16
12
8.0
4.0
0
0
4.0
8.0
12
16
20
24
28
32
阻性 - 感性负载
利用上述模型允许结导致的热阻
被发现的任何安装结构。出现最低值，当一个
整流器侧被带到尽可能接近到散热片作为
如下所示。条款中的模型表示：
T
A
=环境温度
T
C
=外壳温度
T
L
焊接温度
T
J
=结温
R
qS
=热阻，散热器到环境
R
qL
=热阻，导致散热器
R
qJ
=热阻，结到外壳
P
F
功耗
（下标甲和K是指阳极和阴极侧，分别）。
值，热电阻部件是：
R
qL
= 40 ° C / W /英寸。通常情况下和44 ° C / W /中最大。
R
qJ
= 2 ° C / W典型4 ° C / W最大。
由于R
qJ
是如此之低的情况下，温度T的测量
C
，将
近似等于在实际引线结温安装
应用程序。当作为一个60赫兹使用rectifierm慢的热响应
拥有牛逼
J（下PK）
接近至T
J（下AVG）
。因此最大的铅温度
发现来自：T已
L
= 175°R
qJL
P
F
. P
F
可以发现，从图7中。
安装到交媾的推荐方法板显示在
素描，其中R
qJA
大约是25 ° C / W为1-1 / 2" X 1-1 / 2"铜
表面积。为40℃ / W的值是典型的用于安装到端子条
署长或板，其中可利用的表面积是小的。
电容负载
I
（ PK）
= 5 I
AVG
10 I
AVG
20 I
AVG
6F
1F & 3F
R
QS （ A）
T
A(A)
T
L（A ）
T
C（ A）
T
J
热路模型
（对于通过动态热传导）
R
QL （ A）
R
QJ （ A）
R
QJ （ K）
P
F
T
C（ K）
T
L（ K）
R
QL （ K）
R
QS （ K）
T
A（ K）
I
F（ AV ）
，平均正向电流（安培）
图7.功耗
40
R
θ
JL ，热电阻，
结到铅（
°
C / W ）
35
30
25
20
15
10
5.0
0
0
1/8
1/4
3/8
1/2
5/8
3/4
7/8
1.0
L，引线长度（英寸）
既导致热
水槽，等长
单导致散热片，
微不足道的热流
通过其他LEAD
图8.稳态热阻
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4
地平面
推荐安装半波电路
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