数据表
MQFP
产品特点：
引线框架
公制四方扁平
包（ MQFP ）
包：
Amkor的MQFP封装组合使
设计师，说明或系统工程师
增大或缩小集成电路的灵活性
根据应用程序的需要封装尺寸。
Amkor公司采用最先进的最新的，
先进的设备，材料和
过程，以确保成功的，可靠的
您的IC芯片的性能。有一
提供的MQFPs的完整产品线
您的处置手段的安全性和conven-
ience 。从安靠的手段采购他们
成功。
热
增强：
某些设计和应用需要一个
热性能裕量增加
（功率） 。 Amkor的方便和符合成本效益
解决方案是一个散热片。这个可选
嵌入式热助改善的Theta JA
由大于15％ （无外部
通过增加热量的散热片或风扇）
从IC芯片到散热路径
PCB 。
应用范围：
Amkor的MQFP线被调整，以满足所述
加大推进proces-挑战
理器/控制器， DSP ， ASIC ，视频DAC ，PC
芯片集，门阵列，逻辑，多媒体
和其他技术。这些软件包填写
在很多消费者的最终应用需求，
商业，办公室，汽车，计算机，行业
审判和其他产品领域。
Amkor的MQFP IC封装组合提供：
10 ×10毫米至40 ×40毫米的机身尺寸
44到304铅计数
高导电性的铜引线框架
模具上下配置
JEDEC标准兼容
多种选择的引线框芯片焊盘尺寸的
集成的热增强
散热片可用
自定义引线框架的设计提供
细间距引线键合能力
提供无铅选项
多层PCB
体
PKG
尺寸（mm ）
44 Ld的
10 x 10
64 LD
14 x 14
JEDEC标准测试板
热阻：
焊盘尺寸
7.4 x 7.4
8.9 x 8.9
的Theta JA （ ° C / W）通过速度（ LFPM ）
0
38.4
33.7
200
32.1
27.9
500
29.4
25.5
多层PCB
体
PKG
尺寸（mm ）
** 44 LD
10 x 10
** 64 LD
14 x 14
* LD 100
14 x 20
* LD 208
28 x 28
* LD 240
32 x 32
* LD 304
40 x 40
*前JEDEC标准测试板
** JEDEC标准测试板
焊盘尺寸
7.4 x 7.4
8.9 x 8.9
11.0 x 11.0
11.0 x 11.0
12.7 x 12.7
11.0 x 11.0
的Theta JA （ ° C / W）通过速度（ LFPM ）
0
37.5
32.7
27.3
25.7
24.5
26.8
200
31.8
27.4
23.5
22.6
21.8
24.0
500
29.4
25.1
21.6
20.9
20.5
22.5
电气：
PKG
44 Ld的
机身尺寸
（ mm）引线
10 ×10最长
最短
电感
（ NH）
1.660
1.460
电容
（PF ）
0.322
0.342
阻力
(m)
19.8
17.0
模拟结果@ 100 MHz的
可靠性：
通过优化设计，材质Amkor的MQFPs可靠性是有保证
和流程使您的IC芯片的高性能运行。
湿度敏感度
表征
厘
温度循环
温度/湿度
高温储存
JEDEC 3级
30℃/ 60％RH下， 192小时
121 ° C / 100 ％ RH / 2个大气压。 ， 504小时
-65 / + 150 ° C， 1000次
85 ℃/ 85％RH后，1000小时
150℃后，1000小时
VISIT Amkor Technology公司在线办理地点及
TO查看最新产品信息
.
www.amkor.com
DS250G
版本日期： 09'02
数据表
横截面MQFP
引线框架
MQFP
工艺要点
模具厚度（最大）
25万
镀锡
85/15锡/铅
记号
垫/激光
领导视察
激光/光学
包/船选项
条形码，干燥包
测试服务
程序生成/转换
产品工程
晶圆排序
256针x 20 MHz的测试系统可用
-55°C至+ 165 ° C测试可用
=老化测试
磁带和卷轴服务
航运
JEDEC轮廓CS- 004低调托盘
Bakable （125 ℃和150 ℃）下
非bakable
MQFP W /嵌入式AI散热器
配置选项：
MQFP标称包装尺寸（毫米）
体
SIZE
10 x 10
10 x 10
14 x 14
14 x 14
14 x 14
14 x 20
14 x 20
28 x 28
28 x 28
28 x 28
32 x 32
32 x 32
40 x 40
体
Tkns
2.00
2.00
2.00
2.67
2.67
2.71
2.71
3.37
3.37
3.37
3.40
3.40
3.80
领导
形式
1.60
1.95
1.60
1.60
1.95
1.60
1.95
1.30
1.30
1.60
1.30
1.30
1.30
STANDOFF
0.15
0.15
0.15
0.15
0.15
0.33
0.23
0.13
0.33
0.33
0.38
0.32
0.43
提示要
TIP
13.2
13.9
17.2
17.2
17.9
17.2 x 23.2
17.9 x 23.9
30.6
30.6
31.2
34.6
34.6
42.6
领导
算
44/52/64
44/52/64
52/64/80/100
52/64/80/100
52/64/80/100
64/80/100/128
64/80/100/128
208/256
120/128/144/160/208
120/128/144/160/208
240
240
304
JEDEC
MS-022
MO-112
MS-022
MS-022
MO-112
MS-022
MO-112
MS-029
MS-029
MS-022
MS-029
MS-029
MS-029
TRAY
矩阵
6 x 16
6 x 16
6 x 14
6 x 14
6 x 14
6 x 11
6 x 11
3x8
3x8
3x8
3x8
3x8
2x6
单位
每盘
96
96
84
84
84
66
66
24
24
24
24
24
12
www.amkor.com
对于本文档中的信息， Amkor公司使得其准确性或对第三方的知识产权使用这些信息不会侵犯任何保证或担保。 Amkor公司概不承担任何损失或
因使用或依赖于它，也没有专利或其他授权而导致的任何性质的损害特此暗示的保证。本文件并不以任何方式扩展或修改Amkor的保修任何产品超出其标准中所提出
销售条款和条件。 Amkor公司保留权利，在其产品的变化和规格在任何时间，恕不另行通知。
塑料集成电路封装
公制塑料四方扁平封装（ MQFP / PQFP ）
D
D1
-D-
Q120.28x28
（ JEDEC MO- 108DA - 1发出）
120 LEAD公制塑料四方扁平封装
英寸
符号
A
A1
A2
民
-
0.010
0.125
0.012
0.012
1.219
1.098
1.219
1.098
0.026
120
0.032 BSC
最大
0.160
-
0.144
0.018
0.016
1.238
1.106
1.238
1.106
0.037
MILLIMETERS
民
-
0.25
3.17
0.30
0.30
30.95
27.90
30.95
27.90
0.65
120
0.80 BSC
最大
4.07
-
3.67
0.45
0.40
31.45
28.10
31.45
28.10
0.95
笔记
-
-
-
6
-
3
4, 5
3
4, 5
-
7
-
第0 1/94
注意事项：
1.控制尺寸：毫米。转换英寸
尺寸不一定精确。
2.所有尺寸和每ANSI Y14.5M - 1982的容差。
3.尺寸D和E ，在座位平面-C-确定。
4.尺寸D1和E1到基准面确定
-H- .
5.尺寸D1和E1不包括塑模突出。
允许的突起是每边0.25毫米（ 0.010英寸） 。
6.尺寸b不包括dambar突出。允许
dambar突出应0.08毫米（ 0.003英寸）的总和。
7. “N”是终端的位置的数目。
0.13/0.23
0.005/0.009
-A-
E E1
-B-
B
B1
D
D1
E
e
销1
座位
飞机
0.10
0.004
5
o
-16
o
0.40
0.016 MIN
0
o
民
0
o
-7
o
A2 A1
0.20
M C A- B·S
0.008
-C-
S
B
B1
0.13/0.17
0.005/0.007
贱金属
与电镀
E1
L
N
e
-H-
A
L
5
o
-16
o
87
MQFP
公制四方扁平的包
10× 10mm至32× 32毫米体
SIZES
44到240铅计数
引脚间距范围0.80毫米
到0.50毫米
特点
车身尺寸： 10× 10mm至32× 32毫米
包装高度：2.0毫米到3.4毫米
铅计数： 44L至240L
引脚间距： 0.80毫米到0.50毫米
打开工具引线框架和范围广死去垫
可用尺寸
湿度敏感度： JEDEC 3级
JEDEC标准兼容
无铅和绿色材料制成，可
可用铜合金引线框架
描述
STATS ChipPAC公司的公制四方扁平封装（ MQFP ）是
基于引线框架，塑封封装鸥
翼状的四边引线。该MQFP是针对
成本敏感的应用，同时提供高度
的热性能和电性能。提供了在宽的
车身尺寸和引脚数的范围内， MQFP提供
设计人员的灵活性和便利性会议
它们的包装需要对大量的各种设备的设计。
应用
ASIC
DSP
门阵列
逻辑/微处理器/控制器
多媒体，PC芯片组，其他
www.statschippac.com
MQFP
公制四方扁平的包
特定网络阳离子
模具厚度
金线
无铅封装
记号
包装选项
380-560μm （ 15-22mils ）范围内优先
25 / 30微米（ 1.0 / 1.2mils ）的直径， 99.999 ％金
85/15锡/铅或雾锡
激光/油墨
JEDEC托盘/磁带和卷轴
液体的热冲击（ OPT ）
可靠性
湿度敏感度等级
温度循环
高温存储
高压锅试验
JEDEC 3级
-65 ℃/ 150℃， 1000次循环
150 ° C， 500小时
121 ℃，100 ％RH
2个大气压， 168小时
-55°C / 125 ° C， 1000次
散热性能好，
θ
JA （ ° C / W）
包
100L
208L
机身尺寸（mm ）
14 x 14 x 2.0
28 x 28 x 3.4
垫尺寸（mm ）
9.0 x 9.0
14.0 x 14.0
模具尺寸（mm ）
7.8 x 7.8
10.2 x 10.2
散热性能好，
θ
JA （ ° C / W）
37.0
24.8
注：安装在4层PCB板（每JEDEC JESD51-7 ）在自然对流包仿真数据作为JESD51-2定义。
电气性能
电寄生数据高度依赖于封装布局。 3D电气仿真可以在特定的封装设计中使用
提供的电气性能的最佳预测。下面的数据是100MHz的频率，并假定1.0万金键合丝。
导体
部件
线
铅（ 10× 10mm的44L ）
全部评论（ 10× 10mm的44L ）
线
铅（ 32× 32毫米， 240L ）
全部评论（ 32× 32毫米， 240L ）
2
11.0 - 12.6
长
(mm)
2
2.4 - 3.2
阻力
（毫欧姆）
120
19.0 - 25.0
139 - 145
120
88.0 - 100.8
208 - 220.8
电感
（ NH）
1.65
1.56 - 1.75
3.21 - 3.4
1.65
6.05 - 7.25
7.7 - 8.9
电感
互助（ NH）
0.45 - 0.85
0.70 - 0.79
1.15 - 1.64
0.45 - 0.85
3.33 - 3.99
3.78 - 4.84
电容
（PF ）
0.10
0.31 - 0.38
0.41 - 0.48
0.10
1.64 - 1.89
1.74 - 1.99
电容
互助（PF ）
0.01 - 0.02
0.14 - 0.17
0.15 - 0.19
0.01 - 0.02
0.66 - 0.76
0.67 - 0.78
横截面
包装刀豆网络gurations
包装尺寸（mm ）
10 x 10
14 x 14
14 x 20
28 x 28
32 x 32*
引脚数
44, 52
64, 80, 100
64, 80, 100, 128
120, 128, 144, 160, 208
240
注：*腔下配置提供。
企业网络连接的CE
全球办事处
10宏茂桥65街， ＃ 05-17 / 20 Techpoint ，新加坡569059电话： 65-6824-7777传真： 65-6720-7823
USA 510-979-8000
日本81-43-351-3320
韩国82-31-639-8911台湾886-3-593-6565
中国86-21-5976-5858
英国44-1483-413-700
马来西亚603-4257-6222
荷兰31-38-333-2023
该STATS ChipPAC公司的标志是新科金朋有限公司的注册商标。本文中所有其他产品名称和其他公司名称仅用于识别目的，可能是商标或注册商标。
其各自所有者所有。 STATS ChipPAC公司不拥有这些商标的任何及所有权利。 STATS ChipPAC公司不作任何保证或它的精度保证在给定的信息，或者利用这些资料，
不会侵犯第三方的知识产权。在任何情况下STATS ChipPAC公司对任何损害由于使用，或不能使用的材料，本文档中的任何责任。
STATS ChipPAC公司保留在任何时间，恕不另行通知更改信息的权利。
2005年版权所有STATS ChipPAC公司有限公司保留所有权利。
2005年1月
QQ：2881677436 复制
