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压力
飞思卡尔半导体公司
+
MPXV7025
第5版, 2009年第1
集成硅压力传感器
片内信号调节,
温度补偿和
CALIBRATED
MPXV7025
系列
-25到25千帕( -3.6到3.6磅)
0.2 4.7 V输出
该MPXV7025系列压阻式传感器是一个国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围,
但特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D
输入。这项专利,单件传感器结合了先进的
微机械加工技术,薄膜金属化,和双极处理
提供正比于一个精确的,高水平的模拟输出信号
施加的压力。
应用实例
呼吸道系统
过程控制
病人监护
远程监控设备
特点
5.0 %,最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
温度补偿在-40 °C至+ 125°C
热塑性塑料( PPS )表面贴装封装
专利的硅剪应力应变计
可在微分和仪表的配置
订购信息
选项
小外形封装( MPXV7025系列)
MPXV7025GC6U
轨道
482A
MPXV7025GC6T1
磁带&卷轴
482A
设备名称
MPXV7025GP
MPXV7025DP
托盘
1369
#端口
单身
压力式
迪FF erential
绝对
设备
记号
MPXV7025G
MPXV7025G
MPXV7025GP
托盘
1351
小外形封装(耐介质凝胶) ( MPVZ7025系列)
MPVZ7025GC6T1
磁带&卷轴
482A
MPVZ7025GC6U
轨道
482A
MPVZ7025GP
MPVZ7025G6T1
MPVZ7025G6U
MPVZ7025DP
托盘
磁带&卷轴
轨道
托盘
1369
482
482
1351
MPXV7025DP
MPVZ7025G
MPVZ7025G
MPVZ7025GP
MPVZ7025G
MPVZ7025G
MPVZ7025DP
小外形封装
MPXV7025GC6U/T1
MPVZ7025GC6U/T1
CASE 482A -01
MPVZ7025G6U/T1
CASE 482-01
MPXV7025GP
MPVZ7025GP
CASE 1369至01年
MPXV7025DP
MPVZ7025DP
CASE 1351至01年
飞思卡尔半导体公司, 2007-2009 。版权所有。
压力
工作特性
表1.工作特性
(
V
S
= 5.0伏,T
A
= 25 ° C除非另有说明, P1 > P2 。在显示去耦电路
科幻gure 3
为满足电气规范要求。 )
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
最小压力失调
(3)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程输出
(4)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程
(5)
@ V
S
= 5.0伏特
准确性
灵敏度
响应时间
(6)
输出源电流满量程输出
预热时间
(7)
偏移稳定性
(8)
1. 1.0千帕(千帕)等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移量(V
关闭
)被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出(V
FSO
)被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程(V
FSS
)被定义为输出电压之间在全额定压力,并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
当经受6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化,从10%至到90 %,其最终值的
指定的步骤的变化压力。
7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后,所需的产物的时间。
8.偏置稳定性是产品的输出偏差时,受到1000小时脉冲压力,温度循环有偏差测试。
(0至85℃ )
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
-25
4.75
0.116
典型值
5.0
7.0
0.25
最大
25
5.25
10
0.384
单位
VDC
MADC
VDC
(0至85℃ )
V
FSO
4.610
4.75
4.890
VDC
(0至85℃ )
V
FSS
4.5
VDC
(0至85℃ )
V / P
t
R
I
o+
90
1.0
0.1
20
±0.5
±5.0
—-
—-
—-
—-
—-
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
%V
FSS
MPXV7025
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
等级
最大压力( P1
& GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
200
-40到+125
-40到+125
单位
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
图1
示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。
V
S
2
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
增益级# 1
增益级# 2
参考
位移电路
V
OUT
4
GND
3
引脚1 , 5 , 6 , 7 ,和8号连接
小外形封装器件
图1.集成压力传感器的原理
MPXV7025
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
压力
片上温度补偿和校准
该MPXV7025系列压力传感器工作
特点和内部的可靠性和鉴定试验
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体
较干燥的空气等,可对传感器的不利影响
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
图2
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的,最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路0°到85℃
网络连接gure 3 。
输出将饱和指定的压力范围之外。
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的输出到A / D输入
的微处理器或微控制器。适当的去耦
电源被推荐的。
5.0
4.5传递函数为:
V
OUT
= V
S
* ( 0.018 * P + 0.5) ± ERROR
4.0 V
S
= 5.0伏
3.5 TEMP = 0 85 ℃下
3.0
输出(V )
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0 -25
0
压差(千帕)
25
最大
典型
图2.输出与差压
+5 V
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
图3.推荐的电源去耦
和输出滤波
(有关更多的输出滤波,请参考
应用笔记AN1646 。 ) )
MPXV7025
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
传输功能
标称传输值:
V
OUT
= V
S
( P X [ 0.018 + 0.5)
± (压力误差X温度因子x 0.018 x垂直
S
)
V
S
= 5.0 V
±
0.25伏
温度误差带
MPXV7025系列
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
在° C温度
注:该温度乘数是从0°线性响应至-40 ℃,并从85°至125°C 。
温度
–40
0到85
+125
倍增器
3
1
3
压力误差带
误差极限压力
3.0
2.0
压力误差(千帕)
1.0
0.0
–1.0
–2.0
–3.0
压力
-25 25 (千帕)
误差(最大值)
± 1.25 (千帕)
-25
0
25
压力(千帕)
MPXV7025
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPXV7025G
REV 0 , 05/2005
集成硅压力传感器
片内信号调节,
温度补偿和
CALIBRATED
该MPXV7025G系列压阻式传感器是一个国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围,但
特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D输入。
这项专利,单件传感器结合先进的微机械加工
技术中,薄膜金属化,和双极处理,以提供一种准确,
高电平模拟输出信号,该信号正比于所施加的压力。
特点
5.0 %,最大误差在0 °到85°C
非常适合微处理器或微控制器为基础的系统
温度补偿在-40 °C至+ 125°C
热塑性塑料( PPS )表面贴装封装
专利的硅剪应力应变计
提供差分和仪表的配置
典型应用
呼吸系统
过程控制
病人监测
远程监控设备
订购信息
设备
TYPE
选项
MPX系列
订单号
填料
选项
设备
记号
MPXV7025G
系列
集成
压力传感器
-25到25千帕( -3.6到3.6磅)
0.2 4.7 V输出
小外形封装
MPXV7025GC6U
CASE 482A -01
MPXV7025GP
CASE 1369至01年
MPXV7025DP
CASE 1351至01年
小外形封装
PIN号码
(1)
1
2
3
轨道
MPXV7025G
4
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
小型封装( MPXV7025G系列)
移植压力表,轴向港, SMT
分子
压力表,轴向港, SMT
计,侧口, SMT
压力表,双端口, SMT
482A
482A
1369
1351
MPXV7025GC6U
MPXV7025GC6T1磁带& MPXV7025G
REEL
MPXV7025GP
MPXV7025DP
托盘MPXV7025G
托盘MPXV7025G
V
S
1.引脚1 ,5,6 ,7,和图8是内部设备
连接。不要连接到外部
电路或接地。 1脚注意到
缺口处于领先地位。
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
增益级# 1
增益级# 2
参考
位移电路
V
OUT
GND
引脚1 , 5 , 6 , 7 ,和8号连接
小外形封装器件
图1.完全集成压力传感器的原理
飞思卡尔半导体公司2005年版权所有。
表1.最大额定值
(1)
等级
最大压力( P1
& GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
200
-40 °C至+ 125 °
-40 °C至+ 125 °
单位
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
表2.工作特性
(
V
S
= 5.0伏,T
A
= 25 ° C除非另有说明, P1 > P2 。在显示去耦电路
科幻gure 3
为满足电气规范要求。 )
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
最小压力失调
(3)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程输出
(4)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程
(5)
@ V
S
= 5.0伏特
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(7)
输出源电流满量程输出
预热时间
(8)
偏移稳定性
(9)
1. 1.0千帕(千帕)等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移量(V
关闭
)被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出(V
FSO
)被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程(V
FSS
)被定义为输出电压之间在全额定压力,并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度(误差预算)由以下部分组成:
线性度:
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后:在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差,在温度循环到
和从最小或最大操作温度点,零压差施加。
压力滞后:
在指定范围内的任何压力输出偏差时,该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力,在25℃ 。
TcSpan :
输出偏差在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset :
以最小的压力输出偏差施加,在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内。
从标称变化:在
变化的标称值,偏移和满量程,为V的百分比
FSS
在25℃ 。
当经受7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化,从10%至到90 %,其最终值的
指定的步骤的变化压力。
8.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后,所需的产物的时间。
9.偏置稳定性是产品的输出偏差时,受到1000小时脉冲压力,温度循环有偏差测试。
(0至85℃ )
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
-25
4.75
0.116
典型值
5.0
7.0
0.25
最大
25
5.25
10
0.384
单位
VDC
MADC
VDC
(0至85℃ )
V
FSO
4.610
4.75
4.890
VDC
(0至85℃ )
V
FSS
4.5
VDC
(0至85℃ )
V / P
t
R
I
o+
90
1.0
0.1
20
±0.5
±5.0
—-
—-
—-
—-
—-
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
%V
FSS
该MPXV7025G系列压力传感器工作
特点和内部的可靠性和鉴定试验
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体
MPXV7025G
2
较干燥的空气等,可对传感器的不利影响
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
传感器
飞思卡尔半导体公司
图2
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的,最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路0°到85℃
网络连接gure 3 。
输出将饱和指定的压力范围之外。
5.0
4.5传递函数为:
V
OUT
= V
S
* ( 0.018 * P + 0.5) ± ERROR
4.0 V
S
= 5.0伏
3.5 TEMP = 0 85 ℃下
3.0
输出(V )
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
-25
0
最大
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的输出到A / D输入
的微处理器或微控制器。适当的去耦
电源被推荐的。
典型
25
压差(千帕)
图2.输出与差压
+5 V
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
图3.推荐的电源去耦
和输出滤波
(有关更多的输出滤波,请参考
应用笔记AN1646 )。
MPXV7025G
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
传输功能
标称传输值:
V
OUT
= V
S
( P X [ 0.018 + 0.5)
± (压力误差X温度因子x 0.018 x垂直
S
)
V
S
= 5.0 V
±
0.25伏
温度误差带
MPXV7025G系列
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
在° C温度
注:该温度乘数是从0°线性响应至-40 ℃,并从85°至125°C 。
温度
–40
0到85
+125
倍增器
3
1
3
压力误差带
误差极限压力
3.0
2.0
压力误差(千帕)
1.0
0.0
–1.0
–2.0
–3.0
压力
-25 25 (千帕)
误差(最大值)
± 1.25 (千帕)
-25
0
25
压力(千帕)
MPXV7025G
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力( P 1 ) /真空(P2)的侧面识别表
飞思卡尔表示压力传感器的双方
作为压力( P1)侧和真空(P2)的一侧。该
压力(P1)的一侧是含有氟硅凝胶的侧
其保护免受恶劣介质模具。该MPX压力
产品型号
MPX7025GC6U/C6T1
MPXV7025GP
MPXV7025DP
传感器被设计为具有正的差分操作
施加的压力, P1 > P2 。
的压力( P1)的一侧可以通过使用被识别
下表:
案例类型
482A
1369
1351
压力(P1)的
侧标识
压力表,轴向港, SMT
方用端口连接
方用最热
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。在足迹表面贴装封装必须是
正确的尺寸,以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的
足迹,当受到一个包会自我调整
焊料回流工艺。这是我们推荐的设计
电路板时使用的焊料掩模层,以避免桥接和
焊盘之间的短路。
0.660
16.76
0.100 TYP 8X
2.54
0.060 TYP 8X
1.52
0.300
7.62
0.100 TYP 8X
2.54
mm
SCALE 2 : 1
图4.小外形封装尺寸
MPXV7025G
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    MPXV7025GP
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2881793588 复制

电话:0755-88291559
联系人:陈泽强
地址:深圳市福田区华强北深南中路2068号华能大厦23楼2312-2313-2318
MPXV7025GP
NXP Semiconductors
2432+
42650
BGA-121
代理NXP Semiconductors专营,原装现货优势
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电话:0755-23996734
联系人:李先生
地址:深圳市福田区华航社区中航路4号都会100大厦A座11C
MPXV7025GP
原厂原装
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电话:0755-83223003
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地址:福田区红荔路上步工业区201栋西座316
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联系人:小邹
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