飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPXV7007G
REV 0 ， 05/2005
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MPXV7007G系列压阻式传感器是国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，但
特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D输入。
该传感器结合了先进的微机械加工技术，薄膜
金属化，和双极型处理，以提供一种准确，高电平模拟
输出信号产生正比于所施加的压力。
特点
5.0 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
温度补偿在-40 °C至+ 125°C
专利的硅剪应力应变计
可在微分和仪表的配置
MPXV7007G
系列
集成
压力传感器
-7 7千帕（ -1到1磅）
0.5 4.5 V输出
小外形封装
MPXV7007GC6U
CASE 482A -01
典型应用
医院用床
暖通空调
呼吸道系统
过程控制
订购信息
设备
TYPE
选项
例
号
MPX系列
订单号
填料
选项
设备
记号
1
2
轨道
MPXV7007G
3
4
MPXV7007GP
CASE 1369至01年
MPXV7007DP
CASE 1351至01年
小外形封装
PIN号码
(1)
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
小型封装（ MPXV7007G系列）
移植压力表，轴向港， SMT
分子
压力表，轴向港， SMT
计，侧口， SMT
压力表，双端口， SMT
482A
482A
1369
1351
MPXV7007GC6U
MPXV7007GC6T1磁带& MPXV7007G
REEL
MPXV7007GP
MPXV7007DP
托盘MPXV7007G
托盘MPXV7007G
V
S
1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备
连接。不要连接到外部
电路或接地。 1脚注意到
缺口处于领先地位。
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
GND
引脚1和5至8号连接
用于表面贴装封装
图1.完全集成压力传感器的原理
飞思卡尔半导体公司2005年版权所有。
表1.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1
＆ GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
75
-40到+125
-40到+125
单位
帕
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
表2.工作特性
(
V
S
= 5.0伏，T
A
= 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 。在显示去耦电路
图3需要满足规范）。
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
最小压力失调
(3)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程输出
(4)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程
(5)
@ V
S
= 5.0伏特
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(7)
输出源电流满量程输出
预热时间
(8)
偏移稳定性
(9)
1. 1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移量（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性度：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到
和从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：
在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力，在25℃下。
TcSpan ：
输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
与最小额定压力输出偏差施加，在0 °至85 ℃的温度范围内，相对于
25°C.
从标称变化：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当经受7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
8.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
9.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。
（0至85℃ ）
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
民
-7
4.75
—
0.33
典型值
—
5.0
7.0
0.5
最大
+7
5.25
10
0.67
单位
帕
VDC
MADC
VDC
（0至85℃ ）
V
FSO
4.3
4.5
4.7
VDC
（0至85℃ ）
V
FSS
—
4.0
—
VDC
（0至85℃ ）
—
V / P
t
R
I
O+
—
—
—
—
—
—
—
—
—
286
1.0
0.1
20
±0.5
±5.0
—-
—-
—-
—-
—-
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
%V
FSS
MPXV7007G
2
传感器
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片上温度补偿，校准和信号调理
在整个温度范围的性能通过下述方式实现
剪应力应变计积分，温度
补偿，校准和信号调理电路
到一个单芯片。
图2
说明了差分或计的配置
在基本芯片载体（情况482）。氟硅凝胶
隔离模具表面和引线键从环境，
同时使压力信号被传输到
传感器膜片。
该MPXV7007G系列压力传感器工作
特点和内部的可靠性和鉴定试验
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体
较干燥的空气等，可对传感器的不利影响
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的一对A / D输入
微处理器或微控制器。适当的去耦
电源的建议。
图4
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的，最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路0°到85℃
网络连接gure 3 。
的输出将饱和的指定压力的外
范围内。
氟硅有机
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
DIE
不锈
钢帽
+5 V
热塑性
例
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
P2
差分检测
元素
DIE BOND
图2横截面图的SOP
（不按比例）
图3.推荐的电源去耦
和输出滤波
（有关更多的输出滤波，请参考
应用笔记AN1646 ）。
5.0
4.5
4.0
3.5
3.0
输出（V ）
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
-7
0
压差（千帕）
7
最大
民
典型
传递函数为：
V
OUT
= V
S
* （ 0.057 * P + 0.5） ± ERROR
V
S
= 5.0伏
TEMP = 0 85 ℃下
图4.输出与差压
MPXV7007G
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3
传递函数（ MPXV7007G ）
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.057 X P + 0.5）
± （压力误差X温度因子x 0.057 x垂直
S
)
V
S
= 5.0 V
±
0.25伏
温度误差带
MPXV7007G系列
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
在° C温度
注：该温度乘数是从0°线性响应至-40 ℃，并从85°至125°C 。
温度
–40
0到85
+125
倍增器
3
1
3
压力误差带
0.5
0.4
0.3
压力
错误
（千帕）
0.2
0.1
0
–0.1
–0.2
–0.3
–0.4
–0.5
压力
- 7 7 （千帕）
误差（最大值）
±0.5 （千帕）
-7
0
+7
压（kPa ）
MPXV7007G
4
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