飞思卡尔半导体公司
技术参数
文档编号： MPXV7002
REV 0 ， 09/2005
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MPXV7002系列压阻式传感器是国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，但
特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D输入。
该传感器结合了先进的微机械加工技术，薄膜
金属化，和双极型处理，以提供一种准确，高电平模拟
输出信号产生正比于所施加的压力。
特点
2.5 ％的典型误差超过+ 10 ° C至+ 60°C与汽车零
6.25 ％，最大误差在+ 10 ° C至+ 60 ° C时不自动归零
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
温度补偿在+ 10 °至+ 60°C
专利的硅剪应力应变计
可在微分和仪表的配置
医院用床
暖通空调
呼吸道系统
过程控制
订购信息
设备
TYPE
选项
例
号
482A
482A
1369
1351
1351
MPX系列
订单号
MPXV7002GC6U
填料
选项
轨道
设备
记号
MPXV7002G
MPXV7002
系列
集成
压力传感器
-2到2千帕（ -0.3 0.3 psi）的
0.5 4.5 V输出
小外形封装
MPXV7002GC6U
CASE 482A -01
典型应用
MPXV7002GP
CASE 1369至01年
MPXV7002DP
CASE 1351至01年
小外形封装
PIN号码
(1)
1
2
3
4
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
小外形封装（ MPXV7002系列）
移植压力表，轴向港， SMT
分子
压力表，轴向港， SMT
计，侧口， SMT
差分，双端口，
SMT
差分，双端口，
SMT
MPXV7002GC6T1磁带& MPXV7002G
REEL
MPXV7002GP
MPXV7002DP
MPXV7002DPT1
托盘MPXV7002G
托盘MPXV7002G
磁带& MPXV7002G
REEL
V
S
1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备
连接。不要连接到外部
电路或接地。 1脚注意到
缺口处于领先地位。
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
GND
引脚1和5至8号连接
用于表面贴装封装
飞思卡尔半导体公司2005年版权所有。
图1.完全集成压力传感器的原理
表1.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1
＆ GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
8.0
-30到+100
10 + 60
单位
帕
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
表2.工作特性
(
V
S
= 5.0伏，T
A
= 25℃，除非另有说明。在图3所示的去耦电路
符合规范要求的。 ）
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
压力补偿
(3)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程输出
(4)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程
(5)
@ V
S
= 5.0伏特
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(8)
输出源电流满量程输出
预热时间
(9)
1. 1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移量（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性度：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到
和从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：
在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力，在25℃下。
TcSpan ：
输出偏差在10 ° 60℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
与最小额定压力输出偏差施加超过10℃的温度范围内，以60℃ ，相
25°C.
从标称变化：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
7.自动调零，在工厂安装：由于MPXV7002系列的灵敏度，外部机械应力和安装位置可以
影响了零压输出读数。自动调零被定义为存储所述零压力输出读数，并从中减去该
在正常操作设备的输出。参考AN1636的具体信息。规定的精度取最大
的±5℃的自动调零和测量之间的温度变化。
当经受8.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
9.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
（ 1060 ℃）下
（ 1060 ℃）下
（ 1060 ℃）下
（ 1060 ℃）下
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
V
FSO
V
FSS
—
V / P
t
R
I
O+
—
民
–2.0
4.75
—
2.25
4.25
3.5
—
—
—
—
—
典型值
—
5.0
—
2.5
4.5
4.0
±2.5
(7)
1.0
1.0
0.1
20
最大
2.0
5.25
10
2.75
4.75
4.5 V
±6.25
—-
—-
—-
—-
单位
帕
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
%V
FSS
V /千帕
ms
MADC
ms
MPXV7002
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
包装尺寸
-A-
4
5
D
8 PL
0.25 (0.010)
M
T B
S
A
S
N
-B-
G
8
1
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3，维A和B不包括塑模
前伸。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 （ 0.006 ） 。
5.所有垂直表面5典型草案。
英寸
民
最大
0.415 0.425
0.415 0.425
0.500 0.520
0.038 0.042
0.100 BSC
0.002 0.010
0.009 0.011
0.061 0.071
0
7
0.444 0.448
0.709 0.725
0.245 0.255
0.115 0.125
MILLIMETERS
民
最大
10.54
10.79
10.54
10.79
12.70
13.21
0.96
1.07
2.54 BSC
0.05
0.25
0.23
0.28
1.55
1.80
0
7
11.28
11.38
18.01
18.41
6.22
6.48
2.92
3.17
S
W
V
C
H
J
K
M
引脚1标识符
-T-
座位
飞机
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
M
N
S
V
W
CASE 482A -01
发出
小外形封装
MPXV7002
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
飞思卡尔半导体公司
技术参数
文档编号： MPXV7002
REV 0 ， 09/2005
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MPXV7002系列压阻式传感器是国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，但
特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D输入。
该传感器结合了先进的微机械加工技术，薄膜
金属化，和双极型处理，以提供一种准确，高电平模拟
输出信号产生正比于所施加的压力。
特点
2.5 ％的典型误差超过+ 10 ° C至+ 60°C与汽车零
6.25 ％，最大误差在+ 10 ° C至+ 60 ° C时不自动归零
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
温度补偿在+ 10 °至+ 60°C
专利的硅剪应力应变计
可在微分和仪表的配置
医院用床
暖通空调
呼吸道系统
过程控制
订购信息
设备
TYPE
选项
例
号
482A
482A
1369
1351
1351
MPX系列
订单号
MPXV7002GC6U
填料
选项
轨道
设备
记号
MPXV7002G
MPXV7002
系列
集成
压力传感器
-2到2千帕（ -0.3 0.3 psi）的
0.5 4.5 V输出
小外形封装
MPXV7002GC6U
CASE 482A -01
典型应用
MPXV7002GP
CASE 1369至01年
MPXV7002DP
CASE 1351至01年
小外形封装
PIN号码
(1)
1
2
3
4
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
小外形封装（ MPXV7002系列）
移植压力表，轴向港， SMT
分子
压力表，轴向港， SMT
计，侧口， SMT
差分，双端口，
SMT
差分，双端口，
SMT
MPXV7002GC6T1磁带& MPXV7002G
REEL
MPXV7002GP
MPXV7002DP
MPXV7002DPT1
托盘MPXV7002G
托盘MPXV7002G
磁带& MPXV7002G
REEL
V
S
1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备
连接。不要连接到外部
电路或接地。 1脚注意到
缺口处于领先地位。
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
GND
引脚1和5至8号连接
用于表面贴装封装
飞思卡尔半导体公司2005年版权所有。
图1.完全集成压力传感器的原理
表1.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1
＆ GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
8.0
-30到+100
10 + 60
单位
帕
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
表2.工作特性
(
V
S
= 5.0伏，T
A
= 25℃，除非另有说明。在图3所示的去耦电路
符合规范要求的。 ）
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
压力补偿
(3)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程输出
(4)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程
(5)
@ V
S
= 5.0伏特
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(8)
输出源电流满量程输出
预热时间
(9)
1. 1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移量（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性度：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到
和从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：
在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力，在25℃下。
TcSpan ：
输出偏差在10 ° 60℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
与最小额定压力输出偏差施加超过10℃的温度范围内，以60℃ ，相
25°C.
从标称变化：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
7.自动调零，在工厂安装：由于MPXV7002系列的灵敏度，外部机械应力和安装位置可以
影响了零压输出读数。自动调零被定义为存储所述零压力输出读数，并从中减去该
在正常操作设备的输出。参考AN1636的具体信息。规定的精度取最大
的±5℃的自动调零和测量之间的温度变化。
当经受8.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
9.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
（ 1060 ℃）下
（ 1060 ℃）下
（ 1060 ℃）下
（ 1060 ℃）下
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
V
FSO
V
FSS
—
V / P
t
R
I
O+
—
民
–2.0
4.75
—
2.25
4.25
3.5
—
—
—
—
—
典型值
—
5.0
—
2.5
4.5
4.0
±2.5
(7)
1.0
1.0
0.1
20
最大
2.0
5.25
10
2.75
4.75
4.5 V
±6.25
—-
—-
—-
—-
单位
帕
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
%V
FSS
V /千帕
ms
MADC
ms
MPXV7002
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
包装尺寸
-A-
4
5
D
8 PL
0.25 (0.010)
M
T B
S
A
S
N
-B-
G
8
1
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3，维A和B不包括塑模
前伸。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 （ 0.006 ） 。
5.所有垂直表面5典型草案。
英寸
民
最大
0.415 0.425
0.415 0.425
0.500 0.520
0.038 0.042
0.100 BSC
0.002 0.010
0.009 0.011
0.061 0.071
0
7
0.444 0.448
0.709 0.725
0.245 0.255
0.115 0.125
MILLIMETERS
民
最大
10.54
10.79
10.54
10.79
12.70
13.21
0.96
1.07
2.54 BSC
0.05
0.25
0.23
0.28
1.55
1.80
0
7
11.28
11.38
18.01
18.41
6.22
6.48
2.92
3.17
S
W
V
C
H
J
K
M
引脚1标识符
-T-
座位
飞机
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
M
N
S
V
W
CASE 482A -01
发出
小外形封装
MPXV7002
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
压力
飞思卡尔半导体公司
+
MPXV7002
第2版， 2009年第1
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
MPXV7002
系列
-2到2千帕（ -0.3 0.3 psi）的
0.5 4.5 V输出
该MPXV7002系列压阻式传感器是国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，
但特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D
输入。该传感器结合了先进的微机械加工技术， thin-
薄膜金属化，和双极型处理，以提供精确，高级别
模拟输出信号，该信号正比于所施加的压力。
应用实例
医院用床
暖通空调
呼吸道系统
过程控制
特点
2.5 ％的典型误差超过+ 10 ° C至+ 60°C与汽车零
6.25 ％，最大误差在+ 10 ° C至+ 60 ° C时不自动归零
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
温度补偿在+ 10 °至+ 60°C
专利的硅剪应力应变计
可在微分和仪表的配置
订购信息
包
例
号
选项
小外形封装（ MPXV7002系列）
MPXV7002GC6U
轨道
482A
MPXV7002GC6T1
磁带&卷轴
482A
设备名称
MPXV7002GP
MPXV7002DP
托盘
托盘
1369
1351
无
＃端口
单身
双
规
压力式
绝对差
设备
记号
MPXV7002G
MPXV7002G
MPXV7002G
MPXV7002DP
小外形封装
MPXV7002GC6U/C6T1
CASE 482A -01
MPXV7002GP
CASE 1369至01年
MPXV7002DP
CASE 1351至01年
飞思卡尔半导体公司， 2005年， 2009年。保留所有权利。
压力
工作特性
表1.工作特性
(
V
S
= 5.0伏，T
A
= 25℃，除非另有说明。在显示去耦电路
科幻gure 3
符合规范要求的。 ）
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
压力补偿
(3)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程输出
(4)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程
(5)
@ V
S
= 5.0伏特
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(8)
输出源电流满量程输出
预热时间
(9)
1. 1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移量（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性：
温度迟滞：
压力滞后：
TcSpan ：
TcOffset ：
变异的名义：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
输出偏差在工作温度范围内的任何温度，温度之后循环到
和从最小或最大操作温度点，零压差施加。
在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力，在25℃下。
输出偏差在10 ° 60℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
与最小额定压力输出偏差施加超过10℃的温度范围内，以60℃ ，相
25°C.
从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
（ 1060 ℃）下
（ 1060 ℃）下
（ 1060 ℃）下
（ 1060 ℃）下
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
V
FSO
V
FSS
—
V / P
t
R
I
O+
—
民
–2.0
4.75
—
2.25
4.25
3.5
—
—
—
—
—
典型值
—
5.0
—
2.5
4.5
4.0
±2.5
(7)
1.0
1.0
0.1
20
最大
2.0
5.25
10
2.75
4.75
4.5 V
±6.25
—-
—-
—-
—-
单位
帕
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
%V
FSS
V /千帕
ms
MADC
ms
7.自动调零，在工厂安装：由于MPXV7002系列的灵敏度，外部机械应力和安装位置可以
影响了零压输出读数。自动零点被定义为存储所述零压力输出读数，并从中减去该
在正常操作设备的输出。参考AN1636的具体信息。规定的精度取最大
的±5 ℃的自动调零和测量之间的温度变化。
当经受8.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
9.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
MPXV7002
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1
＆ GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
75
-30到+100
10至60
单位
帕
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
图1
示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。
V
S
2
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
4
GND
3
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接
小外形封装器件
图1.集成压力传感器的原理
MPXV7002
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
压力
片上温度补偿，校准和信号调理
在整个温度范围的性能通过下述方式实现
剪应力应变计积分，温度
补偿，校准和信号调理电路
到一个单芯片。
图2
说明了差分或计的配置
在基本芯片载体（情况482）。凝胶模涂隔离
从环境模具表面和引线键合，而
允许压力信号被传输到传感器
隔膜。
该MPXV7002系列压力传感器工作
特点和内部的可靠性和鉴定试验
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体
较干燥的空气等，可对传感器的不利影响
氟硅有机
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
热塑性
例
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的一对A / D输入
微处理器或微控制器。适当的去耦
电源的建议。
图4
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的，最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路10°至60℃
网络连接gure 3 。
的输出将饱和的指定压力的外
范围内。
DIE
不锈
钢帽
P2
差分检测
元素
DIE BOND
图2横截面图的SOP
（不按比例）
+5 V
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
图3.推荐的电源去耦和输出滤波
（有关更多的输出滤波，请参考应用笔记AN1646 ）。
MPXV7002
4
传感器
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