飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPX5050
第9版， 05/2007
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MPX5050 / MPXV5050G系列压阻式传感器是一个国家的的任何─
本领域的单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，
但特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D
输入。这项专利，单件传感器结合了先进的
微机械加工技术，薄膜金属化，和双极处理
提供正比于一个精确的，高水平的模拟输出信号
施加的压力。
特点
2.5 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
温度补偿在-40 °到+ 125
°
C
专利的硅剪应力应变计
耐用的环氧树脂承载式车身元素
易于使用芯片载体选项
订购信息
设备
TYPE
选项
例
号
MPX系列订单
号
填料
选项
设备
记号
1
2
3
托盘
托盘
托盘
MPXV5050G
MPXV5050G
MPXV5050G
4
MPX5050
MPXV5050G
系列
集成
压力传感器
0至50千帕（ 0 7.25 psi）的
0.2 4.7 V输出
小外形封装
表面贴装
MPXV5050GP
CASE 1369至01年
MPXV5050DP
CASE 1351至01年
MPXV5050GC6U
CASE 482A -01
小外形封装
PIN号码
(1)
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
小型封装（ MPXV5050G系列）
移植
元素
侧端口
双端口
AXIAL PORT
1369 MPXV5050GP
1351 MPXV5050DP
482A MPXV5050GC6U
482A MPXV5050GC6T1
一体成型机身包（ MPX5050系列）
BASIC
元素
移植
元素
迪FF erential
差双
端口
规
867
MPX5050D
—
—
—
MPX5050D
MPX5050DP
MPX5050GP
磁带&卷轴MPXV5050G
1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备
连接。不要连接到外部
电路或接地。 1脚注意到
缺口处于领先地位。
UNIBODY封装引脚号码
(1)
1
2
3
V
OUT
GND
V
S
4
5
6
N / C
N / C
N / C
867C MPX5050DP
867B MPX5050GP
1.销4 ，图5，和图6是内部设备
连接。不要连接到外部
电路或接地。 1脚注意到
缺口处于领先地位。
UNIBODY套餐
MPX5050D
CASE 867-08
MPX5050GP
CASE 867B -04
MPX5050DP
CASE 867C -05
飞思卡尔半导体公司2007年版权所有。
V
S
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
GND
引脚4,5 ，和6是未连接
对于承载式车身设备
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接
小外形封装器件
图1.完全集成压力传感器的原理
表1.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1
＆ GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
200
-40 °C至+ 125 °
-40 °C至+ 125 °
单位
帕
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
MPX5050
2
传感器
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表2 。工作特性
(
V
S
= 5.0伏，T
A
= 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 。在显示去耦电路
图4
为满足电气规范要求。 ）
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
最小压力失调
(3)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程输出
(4)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程
(5)
@ V
S
= 5.0伏特
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(7)
输出源电流满量程输出
预热时间
(8)
偏移稳定性
(9)
1. 1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移量（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性度：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到
和从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：
在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力，在25℃ 。
TcSpan ：
输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
以最小的压力输出偏差施加，在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
从标称变化：在
变化的标称值，偏移和满量程，为V的百分比
FSS
在25℃ 。
当经受7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
8.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
9.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。
（0至85℃ ）
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
民
0
4.75
—
0.088
典型值
—
5.0
7.0
0.2
最大
50
5.25
10
0.313
单位
帕
VDC
MADC
VDC
（0至85℃ ）
V
FSO
4.587
4.7
4.813
VDC
（0至85℃ ）
V
FSS
—
4.5
—
VDC
（0至85℃ ）
—
V / P
t
R
I
o+
—
—
—
—
—
—
—
—
—
90
1.0
0.1
20
±0.5
±2.5
—-
—-
—-
—-
—-
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
%V
FSS
MPX5050
传感器
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3
科幻gure 3
说明了差分/计传感芯片
表3.机械特性
特征
重量，基本元素（案例867 ）
重量，基本元素（案例1369）
重量，基本元素（案例482A ）
典型值
1.8
3.376
单位
克
克
克
基本的芯片载体（案例867 ） 。氟硅凝胶分离
从环境的模具表面和引线键合，而
允许压力信号被传输到传感器
隔膜。
该MPX5050 / MPXV5050G系列压力传感器
经营特色，以及内部的可靠性和
鉴定试验是基于使用的干燥空气作为压力
媒体。媒体，比干燥空气以外，可以具有不利影响
传感器性能和长期的可靠性。联系
关于在介质兼容性工厂的信息，请
应用程序。
5.0
4.5传递函数为：
V
OUT
= V
S
* （ 0.018 * P + 0.04 ） ± ERROR
4.0 V
S
= 5.0伏
3.5 TEMP = 0 85 ℃下
3.0
输出（V ）
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
5
10
15
20
25
最大
图2
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的，最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路0°到85℃
图4中。
的输出将饱和的指定压力的外
范围内。
图4
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的输出到A / D输入
的微处理器或微控制器。适当的去耦
电源被推荐的。
典型
民
30
35
40
45
50
55
压差（千帕）
图2.输出与差压
氟硅有机
GEL模涂
DIE
引线键合
P1
不锈钢
金属盖
环氧树脂
塑料
例
+5 V
V
OUT
V
s
IPS
1.0
μF
0.01
μF
GND
产量
470 pF的
引线框架
差分/压力表元
P2
DIE
BOND
图3横截面图
（不按比例）
图4.推荐电源去耦
和输出滤波
（有关更多的输出滤波，请参考
应用笔记AN1646 ）。
MPX5050
4
传感器
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传输功能
标称传输值：
V
OUT
= V
S
（P X 0.018 + 0.04 ）
± （压力误差X温度因子x 0.018 x垂直
S
)
V
S
= 5.0 V
±
0.25伏
温度误差带
MPX5050 / MPXV5050G系列
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
在° C温度
注：该温度乘数是从0°线性响应至-40 ℃，并从85°至125°C 。
温度
–40
0到85
+125
倍增器
3
1
3
压力误差带
误差极限压力
3.0
2.0
压力误差（千帕）
1.0
0.0
–1.0
–2.0
–3.0
压力
0至50 （ kPa）的
误差（最大值）
± 1.25 （千帕）
0
10
20
30
40
50
60
压力（千帕）
压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表
飞思卡尔表示压力传感器的双方
作为压力（ P1）侧和真空（P2）的一侧。该
压力（P1）的一侧是含有氟硅凝胶的侧
其保护免受恶劣介质模具。该MPX压力
产品型号
MPX5050D
MPX5050DP
MPX5050GP
MPXV5050GP
MPXV5050DP
MPXV5050GC6U/T1
传感器被设计为具有正的差分操作
施加的压力， P1 > P2 。
的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别
下表：
案例类型
867
867C
867B
1369
1351
482A
压力（ P1 ）侧面标识
不锈钢帽
方用最热
方用端口连接
方用端口连接
方用最热
垂直端口连接
MPX5050
传感器
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5
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