压力
飞思卡尔半导体公司
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MPxx5010系列压阻式传感器是国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，
但特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D
输入。该传感器结合了先进的微机械加工技术，
薄膜金属化，和双极型处理，以提供一种准确，高
平模拟输出信号，该信号正比于所施加的压力。该
轴向端口已被修改，以适应工业级管路。
MPX5010
启12 ， 09/2009
MPX5010
MPXV5010
MPVZ5010
系列
0至10千帕（ 0 1.45 psi）的
（ 0至1019.78毫米
2
O)
0.2 4.7 V输出
应用实例
医院用床
暖通空调
呼吸道系统
过程控制
洗衣机水位
测量（参考AN1950 ）
非常适合微处理器或
基于微控制器的系统
电器液位和压力
测量
特点
5.0 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
耐用的Unibody的环氧树脂和热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
温度补偿在-40 °C至+ 125°C
专利的硅剪应力应变计
可在微分和仪表的配置
可在表面贴装（ SMT）或通孔（ DIP ）配置
订购信息
设备名称
案件编号：
无
＃端口
单身
双
规
压力式
迪FF erential
绝对
设备
记号
MPX5010DP
MPX5010GP
MPX5010D
MPX5010D
MPXV5010DP
MPXV5010G
MPXV5010G
MPXV5010G
MPXV5010G
MPXV5010GP
MPVZ5010G
MPVZ5010G
MPVZ5010G
MZ5010GW
MZ5010GW
一体成型机身包（ MPX5010系列）
MPX5010DP
867C
MPX5010GP
867B
MPX5010GS
867E
MPX5010GSX
867F
小外形封装（ MPXV5010系列）
MPXV5010DP
1351
MPXV5010G6U
482
MPXV5010GC6T1
482A
MPXV5010GC6U
482A
MPXV5010GC7U
482C
MPXV5010GP
1369
小外形封装（耐介质凝胶） （ MPVZ5010系列）
MPVZ5010G6U
MPVZ5010G6T1
MPVZ5010G7U
MPVZ5010GW6U
MPVZ5010GW7U
482
482
482B
1735
1560
飞思卡尔半导体公司， 2007-2009 。版权所有。
压力
工作特性
表1.工作特性
(
V
S
= 5.0伏，T
A
= 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 。在显示去耦电路
图3需要满足规范）。
特征
压力范围
电源电压
(1)
电源电流
最小压力失调
(2)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程输出
(3)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程
(4)
@ V
S
= 5.0伏特
准确性
(5)
灵敏度
（0至85℃ ）
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
民
0
4.75
—
0
典型值
—
5.0
5.0
0.2
最大
10
1019.78
5.25
10
0.425
单位
帕
mm高
2
O
VDC
MADC
VDC
（0至85℃ ）
V
FSO
4.475
4.7
4.925
VDC
（0至85℃ ）
V
FSS
4.275
4.5
4.725
VDC
（0至85℃ ）
—
V / P
—
—
—
450
4.413
1.0
0.1
20
±0.5
±5.0
—
%V
FSS
毫伏/毫米
毫伏/ mm高
2
O
ms
MADC
ms
%V
FSS
响应时间
(6)
输出源电流满量程输出
预热时间
(7)
偏移稳定性
(8)
1.设备是在这个特定的激励范围比例。
2.补偿（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
t
R
I
O+
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
3.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
4.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
5.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性度：从与压力超过规定的压力范围内的直线关系输出偏差。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，温度之后被循环到并
从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：在指定范围内的任意压力输出的偏差，当此压力被循环到并从最小或
最大额定压力，在25℃下。
TcSpan ：在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内的输出偏差。
TcOffset ：与最小额定压力输出偏差施加，在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
变异的名义：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当受到6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定步骤压力的变化。
7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。
MPX5010
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1
＆ GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
40
-40到+125
-40到+125
单位
帕
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
图1
示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。
V
S
2（ SOP）的
3 （承载式车身）
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
1 （承载式车身）
4 （SOP）
2 （承载式车身）
3（ SOP）的
GND
引脚1和5至8号连接
对于小外形封装。
引脚4 ， 5和6是未连接FOR
一体式封装。
图1.完全集成压力传感器的原理
MPX5010
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPX5010
转11 ， 01/2007
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MPX5010 / MPXV5010G系列压阻式传感器是国家OF-
最先进的单片硅压力传感器设计用于各种各样的
的应用，但特别是那些采用微控制器或
微处理器A / D输入。该传感器结合了先进的
微机械加工技术，薄膜金属化，和双极处理
提供正比于一个精确的，高水平的模拟输出信号
施加的压力。
特点
5.0 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合微处理器或微控制器为基础的系统
耐用的Unibody的环氧树脂和热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
温度补偿在-40 °C至+ 125°C
专利的硅剪应力应变计
提供差分和仪表的配置
提供表面贴装（ SMT）或通孔（ DIP ）配置
应用实例
病床
暖通空调
呼吸系统
过程控制
订购信息
设备
例
MPX系列
填料
设备
选项
TYPE
号
订单号
选项
记号
小型封装（ MPXV5010G系列）
基本计，只有元素， SMT
482
MPXV5010G6U
轨MPXV5010G
要素计，只有元素， DIP
482B MPXV5010G7U
轨MPXV5010G
移植压力表，轴向港， SMT
482A MPXV5010GC6U Rails的MPXV5010G
要素计，轴向港， DIP
482C MPXV5010GC7U Rails的MPXV5010G
压力表，轴向港， SMT
482A MPXV5010GC6T1磁带& MPXV5010G
REEL
计，侧口， SMT
1369 MPXV5010GP
托盘MPXV5010G
压力表，双端口， SMT
1351 MPXV5010DP
托盘MPXV5010G
一体成型机身包（ MPX2202系列）
基本微分
867
MPX5010D
—
MPXV5010D
元素
移植差压，表压
867C MPX5010DP
—
MPXV5010DP
要素计
867B MPX5010GP
—
MPXV5010GP
压力表，轴向
867E MPX5010GS
—
MPXV5010D
压力表，轴向PC山
867F MPX5010GSX
—
MPXV5010D
MPX5010
MPXV5010G
系列
集成
压力传感器
0至10千帕（ 0 1.45 psi）的
0.2 4.7 V输出
小外形封装
MPXV5010G6U
CASE 482-01
J
MPXV5010GC6U/C6T1
CASE 482A -01
MPXV5010G7U
CASE 482B -03
MPXV5010GC7U
CASE 482C -03
MPXV5010GP
CASE 1369至01年
MPXV5010DP
CASE 1351至01年
UNIBODY封装引脚号码
(1)
1
2
3
V
OUT
GND
V
S
4
5
6
N / C
N / C
N / C
1.销4 ，图5，和图6是内部设备连接。办
不连接到外部电路或接地。引脚1
注意到通过在引线的切口。
小外形封装
PIN号码
(1)
1
2
3
4
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备
连接。不要连接到外部电路或
地面上。 1脚注意到领先的缺口。
UNIBODY套餐
MPX5010D
CASE 867-08
MPX5010GP
CASE 867B -04
MPX5010DP
CASE 867C -05
MPX5010GS
CASE 867E -03
MPX5010GSX
CASE 867F -03
飞思卡尔半导体公司2007年版权所有。
V
S
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
GND
引脚1和5至8号连接
用于表面贴装封装
引脚4 ， 5和6是未连接FOR
UNIBODY包装
图1.完全集成压力传感器的原理
表1.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1
＆ GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
75
-40到+125
-40到+125
单位
帕
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
MPX5010
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
表2.工作特性
(
V
S
= 5.0伏，T
A
= 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 。在显示去耦电路
图3需要满足规范）。
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
最小压力失调
(3)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程输出
(4)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程
(5)
@ V
S
= 5.0伏特
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(7)
输出源电流满量程输出
预热时间
(8)
偏移稳定性
(9)
1. 1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移量（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性度：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到
和从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：
在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力，在25℃下。
TcSpan ：
输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
与最小额定压力输出偏差施加，在0 °至85 ℃的温度范围内，相对于
25°C.
从标称变化：在
变化的标称值，偏移和满量程，为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当经受7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
8.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
9.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。
（0至85℃ ）
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
民
0
4.75
—
0
典型值
—
5.0
5.0
0.2
最大
10
5.25
10
0.425
单位
帕
VDC
MADC
VDC
（0至85℃ ）
V
FSO
4.475
4.7
4.925
VDC
（0至85℃ ）
V
FSS
4.275
4.5
4.725
VDC
（0至85℃ ）
—
V / P
t
R
I
O+
—
—
—
—
—
—
—
—
—
450
1.0
0.1
20
±0.5
±5.0
—-
—-
—-
—-
—-
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
%V
FSS
表3.机械特性
特征
重量，基本元素（案例867 ）
重量，基本元素（案例482 ）
典型值
4.0
1.5
单位
克
克
MPX5010
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
片上温度补偿，校准和信号调理
在整个温度范围的性能通过下述方式实现
剪应力应变计积分，温度
补偿，校准和信号调理电路
到一个单芯片。
图2
说明了差分或计的配置
在基本芯片载体（情况482）。氟硅凝胶
隔离模具表面和引线键从环境，
同时使压力信号被传输到
传感器膜片。
该MPX5010和MPXV5010G系列压力传感器
经营特色，以及内部的可靠性和
鉴定试验是基于使用的干燥空气作为压力
媒体。媒体，比干燥空气以外，可以具有不利影响
传感器性能和长期的可靠性。联系
关于在介质兼容性工厂的信息，请
应用程序。
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的一对A / D输入
微处理器或微控制器。适当的去耦
电源的建议。
图4
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的，最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路0°到85℃
网络连接gure 3 。
该
输出将饱和指定的压力范围之外。
氟硅有机
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
DIE
不锈
钢帽
+5 V
热塑性
例
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
P2
差分检测
元素
DIE BOND
图2横截面图的SOP
（不按比例）
图3.推荐的电源去耦
和输出滤波
（有关更多的输出滤波，请参考
应用笔记AN1646 ）。
5.0
4.5
4.0
3.5
3.0
输出（V ）
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
最大
民
典型
传递函数为：
V
OUT
= V
S
* （ 0.09 * P + 0.04 ） ± ERROR
V
S
= 5.0伏
TEMP = 0 85 ℃下
压差（千帕）
图4.输出与差压
MPX5010
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
传递函数（ MPX5010 ， MPXV5010G ）
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.09 X P + 0.04 ）
± （压力误差X温度因子x 0.09 x垂直
S
)
V
S
= 5.0 V
±
0.25伏
温度误差带
MPX5010 ， MPXV5010G系列
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
在° C温度
注：该温度乘数是从0°线性响应至-40 ℃，并从85°至125°C 。
温度
–40
0到85
+125
倍增器
3
1
3
压力误差带
0.5
0.4
0.3
压力
错误
（千帕）
0.2
0.1
0
–0.1
–0.2
–0.3
–0.4
–0.5
压力
010 （ kPa）的
误差（最大值）
±0.5 （千帕）
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
压（kPa ）
MPX5010
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPX5010
转11 ， 01/2007
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MPX5010 / MPXV5010G系列压阻式传感器是国家OF-
最先进的单片硅压力传感器设计用于各种各样的
的应用，但特别是那些采用微控制器或
微处理器A / D输入。该传感器结合了先进的
微机械加工技术，薄膜金属化，和双极处理
提供正比于一个精确的，高水平的模拟输出信号
施加的压力。
特点
5.0 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合微处理器或微控制器为基础的系统
耐用的Unibody的环氧树脂和热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
温度补偿在-40 °C至+ 125°C
专利的硅剪应力应变计
提供差分和仪表的配置
提供表面贴装（ SMT）或通孔（ DIP ）配置
应用实例
病床
暖通空调
呼吸系统
过程控制
订购信息
设备
例
MPX系列
填料
设备
选项
TYPE
号
订单号
选项
记号
小型封装（ MPXV5010G系列）
基本计，只有元素， SMT
482
MPXV5010G6U
轨MPXV5010G
要素计，只有元素， DIP
482B MPXV5010G7U
轨MPXV5010G
移植压力表，轴向港， SMT
482A MPXV5010GC6U Rails的MPXV5010G
要素计，轴向港， DIP
482C MPXV5010GC7U Rails的MPXV5010G
压力表，轴向港， SMT
482A MPXV5010GC6T1磁带& MPXV5010G
REEL
计，侧口， SMT
1369 MPXV5010GP
托盘MPXV5010G
压力表，双端口， SMT
1351 MPXV5010DP
托盘MPXV5010G
一体成型机身包（ MPX2202系列）
基本微分
867
MPX5010D
—
MPXV5010D
元素
移植差压，表压
867C MPX5010DP
—
MPXV5010DP
要素计
867B MPX5010GP
—
MPXV5010GP
压力表，轴向
867E MPX5010GS
—
MPXV5010D
压力表，轴向PC山
867F MPX5010GSX
—
MPXV5010D
MPX5010
MPXV5010G
系列
集成
压力传感器
0至10千帕（ 0 1.45 psi）的
0.2 4.7 V输出
小外形封装
MPXV5010G6U
CASE 482-01
J
MPXV5010GC6U/C6T1
CASE 482A -01
MPXV5010G7U
CASE 482B -03
MPXV5010GC7U
CASE 482C -03
MPXV5010GP
CASE 1369至01年
MPXV5010DP
CASE 1351至01年
UNIBODY封装引脚号码
(1)
1
2
3
V
OUT
GND
V
S
4
5
6
N / C
N / C
N / C
1.销4 ，图5，和图6是内部设备连接。办
不连接到外部电路或接地。引脚1
注意到通过在引线的切口。
小外形封装
PIN号码
(1)
1
2
3
4
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备
连接。不要连接到外部电路或
地面上。 1脚注意到领先的缺口。
UNIBODY套餐
MPX5010D
CASE 867-08
MPX5010GP
CASE 867B -04
MPX5010DP
CASE 867C -05
MPX5010GS
CASE 867E -03
MPX5010GSX
CASE 867F -03
飞思卡尔半导体公司2007年版权所有。
V
S
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
GND
引脚1和5至8号连接
用于表面贴装封装
引脚4 ， 5和6是未连接FOR
UNIBODY包装
图1.完全集成压力传感器的原理
表1.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1
＆ GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
75
-40到+125
-40到+125
单位
帕
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
MPX5010
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
表2.工作特性
(
V
S
= 5.0伏，T
A
= 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 。在显示去耦电路
图3需要满足规范）。
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
最小压力失调
(3)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程输出
(4)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程
(5)
@ V
S
= 5.0伏特
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(7)
输出源电流满量程输出
预热时间
(8)
偏移稳定性
(9)
1. 1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移量（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性度：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到
和从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：
在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力，在25℃下。
TcSpan ：
输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
与最小额定压力输出偏差施加，在0 °至85 ℃的温度范围内，相对于
25°C.
从标称变化：在
变化的标称值，偏移和满量程，为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当经受7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
8.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
9.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。
（0至85℃ ）
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
民
0
4.75
—
0
典型值
—
5.0
5.0
0.2
最大
10
5.25
10
0.425
单位
帕
VDC
MADC
VDC
（0至85℃ ）
V
FSO
4.475
4.7
4.925
VDC
（0至85℃ ）
V
FSS
4.275
4.5
4.725
VDC
（0至85℃ ）
—
V / P
t
R
I
O+
—
—
—
—
—
—
—
—
—
450
1.0
0.1
20
±0.5
±5.0
—-
—-
—-
—-
—-
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
%V
FSS
表3.机械特性
特征
重量，基本元素（案例867 ）
重量，基本元素（案例482 ）
典型值
4.0
1.5
单位
克
克
MPX5010
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
片上温度补偿，校准和信号调理
在整个温度范围的性能通过下述方式实现
剪应力应变计积分，温度
补偿，校准和信号调理电路
到一个单芯片。
图2
说明了差分或计的配置
在基本芯片载体（情况482）。氟硅凝胶
隔离模具表面和引线键从环境，
同时使压力信号被传输到
传感器膜片。
该MPX5010和MPXV5010G系列压力传感器
经营特色，以及内部的可靠性和
鉴定试验是基于使用的干燥空气作为压力
媒体。媒体，比干燥空气以外，可以具有不利影响
传感器性能和长期的可靠性。联系
关于在介质兼容性工厂的信息，请
应用程序。
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的一对A / D输入
微处理器或微控制器。适当的去耦
电源的建议。
图4
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的，最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路0°到85℃
网络连接gure 3 。
该
输出将饱和指定的压力范围之外。
氟硅有机
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
DIE
不锈
钢帽
+5 V
热塑性
例
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
P2
差分检测
元素
DIE BOND
图2横截面图的SOP
（不按比例）
图3.推荐的电源去耦
和输出滤波
（有关更多的输出滤波，请参考
应用笔记AN1646 ）。
5.0
4.5
4.0
3.5
3.0
输出（V ）
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
最大
民
典型
传递函数为：
V
OUT
= V
S
* （ 0.09 * P + 0.04 ） ± ERROR
V
S
= 5.0伏
TEMP = 0 85 ℃下
压差（千帕）
图4.输出与差压
MPX5010
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
传递函数（ MPX5010 ， MPXV5010G ）
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.09 X P + 0.04 ）
± （压力误差X温度因子x 0.09 x垂直
S
)
V
S
= 5.0 V
±
0.25伏
温度误差带
MPX5010 ， MPXV5010G系列
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
在° C温度
注：该温度乘数是从0°线性响应至-40 ℃，并从85°至125°C 。
温度
–40
0到85
+125
倍增器
3
1
3
压力误差带
0.5
0.4
0.3
压力
错误
（千帕）
0.2
0.1
0
–0.1
–0.2
–0.3
–0.4
–0.5
压力
010 （ kPa）的
误差（最大值）
±0.5 （千帕）
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
压（kPa ）
MPX5010
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPX5010
转11 ， 01/2007
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MPX5010 / MPXV5010G系列压阻式传感器是国家OF-
最先进的单片硅压力传感器设计用于各种各样的
的应用，但特别是那些采用微控制器或
微处理器A / D输入。该传感器结合了先进的
微机械加工技术，薄膜金属化，和双极处理
提供正比于一个精确的，高水平的模拟输出信号
施加的压力。
特点
5.0 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合微处理器或微控制器为基础的系统
耐用的Unibody的环氧树脂和热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
温度补偿在-40 °C至+ 125°C
专利的硅剪应力应变计
提供差分和仪表的配置
提供表面贴装（ SMT）或通孔（ DIP ）配置
应用实例
病床
暖通空调
呼吸系统
过程控制
订购信息
设备
例
MPX系列
填料
设备
选项
TYPE
号
订单号
选项
记号
小型封装（ MPXV5010G系列）
基本计，只有元素， SMT
482
MPXV5010G6U
轨MPXV5010G
要素计，只有元素， DIP
482B MPXV5010G7U
轨MPXV5010G
移植压力表，轴向港， SMT
482A MPXV5010GC6U Rails的MPXV5010G
要素计，轴向港， DIP
482C MPXV5010GC7U Rails的MPXV5010G
压力表，轴向港， SMT
482A MPXV5010GC6T1磁带& MPXV5010G
REEL
计，侧口， SMT
1369 MPXV5010GP
托盘MPXV5010G
压力表，双端口， SMT
1351 MPXV5010DP
托盘MPXV5010G
一体成型机身包（ MPX2202系列）
基本微分
867
MPX5010D
—
MPXV5010D
元素
移植差压，表压
867C MPX5010DP
—
MPXV5010DP
要素计
867B MPX5010GP
—
MPXV5010GP
压力表，轴向
867E MPX5010GS
—
MPXV5010D
压力表，轴向PC山
867F MPX5010GSX
—
MPXV5010D
MPX5010
MPXV5010G
系列
集成
压力传感器
0至10千帕（ 0 1.45 psi）的
0.2 4.7 V输出
小外形封装
MPXV5010G6U
CASE 482-01
J
MPXV5010GC6U/C6T1
CASE 482A -01
MPXV5010G7U
CASE 482B -03
MPXV5010GC7U
CASE 482C -03
MPXV5010GP
CASE 1369至01年
MPXV5010DP
CASE 1351至01年
UNIBODY封装引脚号码
(1)
1
2
3
V
OUT
GND
V
S
4
5
6
N / C
N / C
N / C
1.销4 ，图5，和图6是内部设备连接。办
不连接到外部电路或接地。引脚1
注意到通过在引线的切口。
小外形封装
PIN号码
(1)
1
2
3
4
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备
连接。不要连接到外部电路或
地面上。 1脚注意到领先的缺口。
UNIBODY套餐
MPX5010D
CASE 867-08
MPX5010GP
CASE 867B -04
MPX5010DP
CASE 867C -05
MPX5010GS
CASE 867E -03
MPX5010GSX
CASE 867F -03
飞思卡尔半导体公司2007年版权所有。
V
S
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
GND
引脚1和5至8号连接
用于表面贴装封装
引脚4 ， 5和6是未连接FOR
UNIBODY包装
图1.完全集成压力传感器的原理
表1.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1
＆ GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
75
-40到+125
-40到+125
单位
帕
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
MPX5010
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
表2.工作特性
(
V
S
= 5.0伏，T
A
= 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 。在显示去耦电路
图3需要满足规范）。
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
最小压力失调
(3)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程输出
(4)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程
(5)
@ V
S
= 5.0伏特
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(7)
输出源电流满量程输出
预热时间
(8)
偏移稳定性
(9)
1. 1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移量（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性度：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到
和从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：
在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力，在25℃下。
TcSpan ：
输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
与最小额定压力输出偏差施加，在0 °至85 ℃的温度范围内，相对于
25°C.
从标称变化：在
变化的标称值，偏移和满量程，为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当经受7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
8.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
9.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。
（0至85℃ ）
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
民
0
4.75
—
0
典型值
—
5.0
5.0
0.2
最大
10
5.25
10
0.425
单位
帕
VDC
MADC
VDC
（0至85℃ ）
V
FSO
4.475
4.7
4.925
VDC
（0至85℃ ）
V
FSS
4.275
4.5
4.725
VDC
（0至85℃ ）
—
V / P
t
R
I
O+
—
—
—
—
—
—
—
—
—
450
1.0
0.1
20
±0.5
±5.0
—-
—-
—-
—-
—-
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
%V
FSS
表3.机械特性
特征
重量，基本元素（案例867 ）
重量，基本元素（案例482 ）
典型值
4.0
1.5
单位
克
克
MPX5010
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
片上温度补偿，校准和信号调理
在整个温度范围的性能通过下述方式实现
剪应力应变计积分，温度
补偿，校准和信号调理电路
到一个单芯片。
图2
说明了差分或计的配置
在基本芯片载体（情况482）。氟硅凝胶
隔离模具表面和引线键从环境，
同时使压力信号被传输到
传感器膜片。
该MPX5010和MPXV5010G系列压力传感器
经营特色，以及内部的可靠性和
鉴定试验是基于使用的干燥空气作为压力
媒体。媒体，比干燥空气以外，可以具有不利影响
传感器性能和长期的可靠性。联系
关于在介质兼容性工厂的信息，请
应用程序。
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的一对A / D输入
微处理器或微控制器。适当的去耦
电源的建议。
图4
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的，最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路0°到85℃
网络连接gure 3 。
该
输出将饱和指定的压力范围之外。
氟硅有机
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
DIE
不锈
钢帽
+5 V
热塑性
例
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
P2
差分检测
元素
DIE BOND
图2横截面图的SOP
（不按比例）
图3.推荐的电源去耦
和输出滤波
（有关更多的输出滤波，请参考
应用笔记AN1646 ）。
5.0
4.5
4.0
3.5
3.0
输出（V ）
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
最大
民
典型
传递函数为：
V
OUT
= V
S
* （ 0.09 * P + 0.04 ） ± ERROR
V
S
= 5.0伏
TEMP = 0 85 ℃下
压差（千帕）
图4.输出与差压
MPX5010
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
传递函数（ MPX5010 ， MPXV5010G ）
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.09 X P + 0.04 ）
± （压力误差X温度因子x 0.09 x垂直
S
)
V
S
= 5.0 V
±
0.25伏
温度误差带
MPX5010 ， MPXV5010G系列
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
在° C温度
注：该温度乘数是从0°线性响应至-40 ℃，并从85°至125°C 。
温度
–40
0到85
+125
倍增器
3
1
3
压力误差带
0.5
0.4
0.3
压力
错误
（千帕）
0.2
0.1
0
–0.1
–0.2
–0.3
–0.4
–0.5
压力
010 （ kPa）的
误差（最大值）
±0.5 （千帕）
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
压（kPa ）
MPX5010
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
QQ：2881677436 复制
