飞思卡尔半导体公司
数据表：超前信息
文档编号： PXS30
第1版， 2011年9月
PXS30
PXS30单片机数据
片
该PXS30系列代表了新一代的
基于Power的32位微控制器
架构
。这些器件提供了一个
具有成本效益的，对于单芯片的显示解决方案
工业市场。集成TFT驱动程序
来自外部视频的数字视频输入能力
源，显著片上存储器，以及低功耗
设计方法提供了灵活性和
在满足显示要求的坚固可靠性
环境。先进的处理器内核提供
高性能处理优化低
功耗，高达时速运行
64兆赫。家庭本身是完全可伸缩
512 KB至1 MB的内置闪存。该
存储器容量可以通过进一步扩大
片上QuadSPI串行闪存控制器模块。
该PXS30系列平台具有单级
支持片上SRAM存储器层次结构，并
闪速存储器。 1 MB闪存版本的功能
160 KB的片上图形的SRAM缓冲成本
通过片上驱动的高效彩色TFT显示屏
显示控制单元（ DCU ） 。看
表1
为
该产品的具体的内存大小和功能集
家庭成员。
该PXS30家庭受益于广泛的
对于Power架构开发的基础设施
装置，这已经是公认的。这
包括从可用的软件全面支持
驱动程序，操作系统，和配置码
1
473 MAPBGA
（19 ×19毫米）
257 MAPBGA
（ 14 ×14 MM）
2
3
4
5
6
7
简介。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2
1.1文档概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2
1.2设备的比较。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2
1.3框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
1.4功能列表。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
1.5功能的详细信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
封装的引脚和信号说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 19
2.1包装引脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 19
2.2引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22
电特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
3.1简介。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
3.2绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 70
3.3推荐工作条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 71
3.4热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 73
3.5电磁干扰（EMI）特性。 。 。 74
3.6静电放电（ ESD ）性能。 。 。 。 。 。 。 。 75
3.7静态闩锁（ LU ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 75
3.8电源管理控制器（ PMC ）电
的特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 76
3.9电源电流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 78
3.10温度传感器的电特性。 。 。 。 。 。 。 78
3.11主振荡器的电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 79
3.12 FMPLL电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 79
3.13 16 MHz的RC振荡器的电气特性。 。 。 。 。 。 81
3.14 ADC的电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 81
3.15闪存存储器的电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 87
3.16 SRAM存储器的电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 89
3.17 GP垫的规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 89
3.18 PDI垫的规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 91
3.19 DRAM垫的规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 96
3.20复位特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 102
3.21复位序列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 102
3.22外设时序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 110
套餐特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 132
4.1包装机械的数据。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 132
可订购的零件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 137
参考文件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 137
文档修订历史记录。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 138
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