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压力
飞思卡尔半导体公司
媒体耐集成硅
测量压力传感器
绝对压力,片上信号
空调,温度
补偿和校准
该MPXHZ6116A系列压力传感器集成了片上,双极性运算
放大器电路和薄膜电阻器网络,以提供较高的输出信号
和温度补偿。传感器的包装上已
旨在提供耐高湿度条件以及
通用汽车媒体。小巧的外形和导通可靠性高
芯片的集成度使得该传感器的逻辑和经济的选择
系统设计师。
该MPXHZ6116A系列压力传感器是一个国家的最先进的,
单片信号调节的传感器设计用于各种各样的
的应用,但特别是那些采用微控制器或
微处理器A / D输入。这压阻式传感器的联合收割机
先进的微机械加工技术,薄膜金属化,和双极
处理以提供是一种精确,高电平的模拟输出信号
正比于所施加的压力。
MPXHZ6116A
第2版, 06/2010
MPXHZ6116A
系列
20 115千帕( 2.9 16.7磅)
0.399至4.645 V输出
特点
耐高湿度和普通汽车媒体
1.43 %,最大误差在0 85°C
从-40 ° C的温度补偿至+ 125°C
耐用的热塑性塑料( PPS )表面贴装封装( SSOP )
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
订购信息
#端口
选项
无单
超小外形封装(耐介质凝胶) ( MPXHZ6116A系列)
设备名称
MPXHZ6116A6U
MPXHZ6116A6T1
磁带&卷轴
1317
1317
压力式
绝对差
器件标识
MPXHZ6116A
MPXHZ6116A
超小尺寸封装
MPXHZ6116A6U/6T1
CASE 1317
飞思卡尔半导体公司, 2009年, 2010年。保留所有权利。
压力
工作特性
表1.工作特性
(V
S
= 5.0伏,T
A
= 25℃,除非另有说明,所示的去耦电路
科幻gure 3
为满足电气规范要求。 )
特征
压力范围
电源电压
(1)
电源电流
满量程
(2)
OFFSET
(3)
灵敏度
准确性
(4)
压力范围
1.设备是在这个特定的激励范围比例。
2.满量程(V
FSS
)被定义为输出电压之间在全额定压力,并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
3.偏移量(V
关闭
)被定义为输出电压在最小额定压力。
4.精度(误差预算)是在整个压力范围和温度范围为偏差在从标称输出实际输出
V的百分比
SS
跨度在25℃下由于错误包括以下的所有源:
线性:
温度迟滞:
压力滞后:
偏置稳定性:
TcSpan :
TcOffset :
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
输出偏差在工作温度范围内的任何温度,温度之后循环到
和从最小或最大操作温度点,零压差施加。
在指定范围内的任意压力,当此压力被循环到并从最小输出偏差
或最大额定在25℃下的压力。
输出偏差,经过1000次温度循环,在-40 ℃至125 ℃, 150万次压力循环,以最小
额定施加压力。
输出偏差在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内。
以最小的压力输出偏差施加,在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内。
(0至85℃ )
(0至85℃ )
(0至85℃ )
符号
P
OP
V
S
I
S
V
FSS
V
关闭
V / P
P
OP
20
4.75
0.335
-1.5
20
典型值
5.0
6.0
4.2
0.399
44.2
最大
115
5.25
10
0.463
+1.5
115
单位
VDC
MADC
VDC
VDC
毫伏/帕
%V
FSS
MPXHZ6116A
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
等级
高压
储存温度
工作温度
输出源电流@满量程输出
(2)
输出灌电流@最小压力失调
(2)
符号
P
最大
T
英镑
T
A
I
o
+
I
o
-
价值
400
-40到+125
-40到+125
+0.5
-0.5
单位
°C
°C
MADC
MADC
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
2.最大输出电流从V有效阻抗控制
OUT
到GND或V
OUT
到V
S
在应用电路中。
图1
示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。
V
S
2
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
增益级# 1
增益级# 2
和地面
参考
电路
4
V
OUT
GND
3
引脚1 , 5 , 6 , 7 ,和8号连接
图1.完全集成压力传感器的原理
MPXHZ6116A
传感器
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3
压力
片上温度补偿和校准
在整个温度范围的性能通过下述方式实现
剪应力应变计积分,温度
补偿,校准和信号调节电路
到一个单芯片。
图2
示出了在基本芯片的配置
载体(案例1317 )之前移植。凝胶模涂隔离
从环境模具表面和引线键合,而
允许压力信号被传输到传感器
隔膜。胶模外套和耐用的热塑性
包提供一个媒体抗性屏障,使
传感器在高湿度条件下可靠地工作,以及
作为通用汽车媒体。注: MPXHZ6116A
系列压力传感器的工作特性,内部
可靠性和鉴定试验是基于使用空气作为
压力介质。介质,空气以外,可以具有不良
对传感器的性能和长期可靠性的影响。
该工厂有关的信息媒体联系
在你的应用程序的兼容性。
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的一对A / D输入
微处理器或微控制器。适当的去耦
电源的建议。
氟硅有机
GEL模涂
DIE
引线键合
领导
FRAME
P1
不锈
钢帽
热塑性
+5.0 V
V
S
销2
100 nF的
MPXHZ6116A
V
OUT
引脚4
GND引脚3
47 pF的
51 K
到了ADC
ABSOLUTE元
SEALED真空参考
DIE BOND
图2剖视图的SSOP (不按比例)
图3.典型应用电路
(输出源电流操作)
5.0
V
OUT
= V
S
( 0.008938 X P(千帕) - 0.09895 )
4.5
± ( 1.5× TM X V X 0.008938 )
4.0 TEMP = 0至85℃
V
S
= 5.0 V ± 0.25
3.5
输出(V )
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
20
40
0
最大
60
100
120
140
80
S
压(kPa )
图4.输出与绝对压力
MPXHZ6116A
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
温度误差带
MPXHZ6116A系列
温度误差因子( TM )
4.0
3.0
2.0
1.0
0.0
-40
-20
0
20
80
40
60
在C°温度
100
120
140
断点
温度
- 40
0到85
125
倍增器
2.85
0.96
1.66
注:该温度乘数是从0℃到-40 ℃,并从85 ℃至125 ℃的线性响应
压力误差带
3.0
2.0
压力误差(千帕)
1.0
0.0
-1.0
-2.0
-3.0
压力
20 115 (千帕)
误差(最大值)
± 1.5 (千帕)
压力(千帕)
20
40
60
80
100
120
误差极限压力
MPXHZ6116A
传感器
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5
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    MPXHZ6116A6U
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24+
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