【压力飞思卡尔半导体公司高温度精度集成硅压力传感器用于测量绝对压力，片内信号调节，温度补偿和校准飞思卡】,IC型号MPXH6400AC6T1,MPXH6400AC6T1 PDF资料,MPXH6400AC6T1经销商,ic,电子元器件-51电子网

压力

飞思卡尔半导体公司

高

温度精度

集成硅压力传感器

用于测量绝对压力，

片内信号调节，

温度补偿

和校准

飞思卡尔MPXxx6400A系列传感器集成了片上，双极运算放大器

电路和薄膜电阻器网络，以提供较高的输出信号和

温度补偿。小巧的外形和内部的高可靠性

整合使飞思卡尔压力传感器的逻辑和经济的选择

为系统设计师。

该MPXxx6400A系列压阻式传感器是一个国家的最先进的，

单片信号调节，硅压力传感器。该传感器结合

先进的微机械加工技术，薄膜金属化，和双极

半导体加工以提供精确的，高电平模拟输出信号

正比于施加的压力。

MPXH6400A

转4 ， 11/2009

MPXA6400A

MPXH6400A

MPXHZ6400A

系列

20至400千帕（ 3.0于58 psi）的

0.2 4.8 V的输出

应用实例

工业控制

发动机控制/歧管绝对

压（MAP ） /液化石油气

石油气（LPG）

特点

高温提高了精度

可在小型和超小型封装

1.5 ％，最大误差在0 °到85°C

非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统

从-40温度补偿， + 125C

耐用的热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装

订购信息

设备名称

包

选项

TRAY

例

号

1369

无

＃端口

单身

双

规

压力式

绝对差

设备

记号

MPXA6400A

小外形封装（ MPXA6400A系列）

MPXA6400AP

超小外形封装（ MPXH6400A系列）

MPXH6400AC6U

MPXH6400AC6T1

轨道

磁带和卷轴

1317A

MPXH6400A

超小外形封装（耐介质凝胶）（ MPXHZ6400A系列）

MPXHZ6400AC6T1

磁带和卷轴

1317A

MPXHZ6400A

超小尺寸封装

小外形封装

MPXH6400AC6U/C6T1

MPXHZ6400AC6T1

CASE 1317A -04

MPXA6400AP

CASE 1369至01年

压力

工作特性

= 10 VDC ，T

= 25℃，除非另有说明， P1 > P2）的

特征

压力范围

电源电压

(1)

电源电流

最小压力失调

@ V

= 5.0伏特

(2)

满量程输出

@ V

= 5.0伏特

(3)

满量程

@ V

= 5.0伏特

(4)

准确性

(5)

灵敏度

响应时间

(6)

预热时间

(7)

偏移稳定性

(8)

1.设备是在这个特定的激励范围比例。

2.补偿（V

关闭

）被定义为输出电压在最小额定压力。

3.满量程输出（V

FSO

）被定义为输出电压在最大或满额定压力。

4.满量程（V

FSS

）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压

最小额定压力。

5.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围

在25℃时，由于错误包括以下的所有源：

线性度：从与压力超过规定的压力范围内的直线关系输出偏差。

温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，温度之后被循环到并

从最小或最大操作温度点，零压差施加。

压力滞后：在指定范围内的任意压力输出的偏差，当此压力被循环到并从最小或

最大额定压力，在25℃下。

TcSpan ：在0至85C ，相对于25C的温度范围内的输出偏差。

TcOffset ：与最小额定压力输出偏差施加，在0至85℃的温度范围内，相对于25 ℃。

变异的名义：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比

FSS

在25 ℃。

当受到6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的

指定步骤压力的变化。

7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。

8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。

（0至85℃ ）

符号

关闭

FSO

FSS

—

V / P

—

民

4.64

—

0.133

4.733

4.467

—

典型值

—

5.0

6.0

0.2

4.8

4.6

—

12.1

1.0

±0.25

最大

400

5.36

0.267

4.866

4.733

±1.5

—

单位

帕

VDC

MADC

VDC

FSS

毫伏/帕

FSS

MPXH6400A

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力

最大额定值

(1)

等级

最大压力（ P1 > P2 ）

储存温度

工作温度

输出源电流@满量程输出

(2)

输出灌电流@最小压力失调

(2)

符号

最大

英镑

价值

1600

-40 ℃至+ 125 ℃

0.5

-0.5

单位

帕

°C

MADC

1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。

2.最大输出电流从V有效阻抗控制

OUT

到GND或V

OUT

到V

在应用电路中。

图1

示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。

传感

元素

薄膜

温度

赔偿金

和

增益级＃ 1

增益级＃ 2

和

地

参考

位移电路

OUT

GND

引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接

对于小外形封装和超小

外形封装设备。

图1.完全集成压力传感器的原理

MPXH6400A

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力

图1

示出了在基本的绝对传感芯片

超小外形封装芯片载体（案例1317 ）。

图2中。

说明了一个典型应用电路（输出源电流

操作）。

网络连接gure 3 。

示出了相对于传感器输出信号

压力输入。典型的最小和最大输出

曲线示工作在0至85℃的温度

范围内。的输出将饱和的额定压力的外

范围内。

氟硅有机

GEL模涂

引线键合

热塑性案例

氟硅凝胶隔离模具表面和引线键合

从环境中，同时允许所述压力信号，以

被发送给硅膜片。该MPXxx6400A

系列压力传感器的工作特性，内部

可靠性和鉴定试验是基于使用的干燥空气作为

压力介质。媒体比干燥空气等都有可能

对传感器的性能和长期的不利影响

可靠性。该工厂有关的信息媒体联系

在你的应用程序的兼容性。

DIE

不锈钢帽

引线框架

ABSOLUTE元

SEALED真空参考

DIE BOND

图1.剖面图SSOP

（不按比例）

+5.0

销2

100 nF的

MPXxx6400A

OUT

引脚4

GND引脚3

47 pF的

51 K

到了ADC

图2.典型应用电路

（输出源电流操作）

5.0

4.5

4.0

3.5

输出（伏）

3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

民

100

120

140

160

180

200

220

240

260

280

300

320

340

360

380

400

压力（参考真空密封）以kPa

最大

典型值

传递函数为：

OUT

= V

×（ 0.002421xP - 0.00842 ±错误

= 5.0 V

温度为0 85 ℃下

图3.输出与绝对压力

MPXH6400A

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力

传递函数（ MPXxx6400A ）

正常的转让价值：

OUT

= V

×（ 0.002421 X P - 0.00842 ）

±压力误差X温度。因子x 0.002421 x垂直

= 5.0 ± 0.36 V

温度误差带

MPXxx6400A系列

4.0

3.0

温度

错误

因素

2.0

1.0

0.0

-40

-20

在C°温度

100

120

140

温度

- 40

0到85

125

倍增器

1.75

断点

注：该温度乘数是从0℃到-40 ℃，并从85 ℃至125 ℃的线性响应

压力误差带

6.0

5.0

4.0

3.0

压力误差（千帕）

2.0

1.0

0.0

-1.0

-2.0

-3.0

-4.0

- 5.0

- 6.0

压力（千帕）

压力

20至400（ kPa）的

误差（最大值）

±5.5 （千帕）

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280 300 320 340 360 380 400

误差极限压力

±5.5 （千帕）

MPXH6400A

传感器

飞思卡尔半导体公司

飞思卡尔半导体公司

技术参数

MPXH6400A

第2版， 2007年1月

高温度精度

集成硅压力传感器

用于测量绝对压力，

片内信号调节，

温度补偿

和校准

飞思卡尔MPXH6400A系列传感器集成了片上，双极运算放大器

电路和薄膜电阻器网络，以提供较高的输出信号和

温度补偿。小巧的外形和内部的高可靠性

整合使飞思卡尔压力传感器的逻辑和经济的选择

为系统设计师。

该MPXH6400A系列压阻式传感器是一个国家的最先进的，

单片信号调节，硅压力传感器。该传感器结合

先进的微机械加工技术，薄膜金属化，和双极

半导体加工以提供精确的，高电平模拟输出信号

正比于施加的压力。

图1

示出内部电路集成在一个框图

压力传感器芯片。

特点

高温提高了精度

可在小型和超小型封装

1.5 ％，最大误差在0 °到85°C

非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统

从-40 °温度补偿至+ 125°C

耐用的热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装

设备

记号

MPXH6400A

系列

集成

压力传感器

20至400千帕（ 3.0于58 psi）的

0.2 4.8 V的输出

（ 3.0至58磅）

超小型封装

MPXH6400A6U/6T1

CASE 1317至1304年

MPXH6400AC6U/C6T1

CASE 1317A -03

PIN号码

(1)

N / C

GND

OUT

N / C

典型应用

工业控制

发动机控制/歧管绝对压力（ MAP）

订购信息

设备

TYPE

BASIC

元素

选项

绝对的，

只有元素

绝对的，

只有元素

移植

元素

例

号

MPX系列

订单号

填料

选项

轨道

1317 MPXH6400A6U

1317 MPXH6400A6T1

1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备

连接。不要连接到外部

电路或接地。 1脚注意到

缺口处于领先地位。

磁带&卷轴MPXH6400A

轨道

MPXH6400A

绝对的，轴向1317A MPXH6400AC6U

PORT

绝对的，轴向1317A MPXH6400AC6T1磁带&卷轴MPXH6400A

PORT

传感

元素

薄膜

温度

赔偿金

和

增益级＃ 1

增益级＃ 2

和

地

参考

位移电路

OUT

GND

引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接

对于小外形封装设备

图1.完全集成压力传感器的原理

表1.最大额定值

(1)

等级

最大压力（ P1 > P2 ）

储存温度

工作温度

输出源电流@满量程输出

(2)

输出灌电流@最小压力失调

符号

最大

英镑

–

价值

1600

-40 °C至+ 125 °

0.5

–0.5

单位

帕

°C

MADC

1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。

2.最大输出电流从V有效阻抗控制

OUT

到GND或V

OUT

到V

在应用电路中。

MPXH6400A

传感器

飞思卡尔半导体公司

表2.工作特性

= 5.1伏，T

= 25℃，除非另有说明， P1 > P2 ）。

特征

压力范围

电源电压

(1)

电源电流

最小压力失调

@ V

= 5.1伏特

(2)

满量程输出

@ V

= 5.1伏特

(3)

满量程

@ V

= 5.1伏特

(4)

准确性

(5)

灵敏度

响应时间

(6)

预热时间

(7)

偏移稳定性

(8)

1.设备是在这个特定的激励范围比例。

2.补偿（V

关闭

）被定义为输出电压在最小额定压力。

3.满量程输出（V

FSO

）被定义为输出电压在最大或满额定压力。

4.满量程（V

FSS

）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压

最小额定压力。

5.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围

在25℃时，由于错误包括以下的所有源：

线性度：

输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。

温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到

和从最小或最大操作温度点，零压差施加。

压力滞后：

在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从

最小或最大的额定压力，在25℃下。

TcSpan ：

输出偏差在0至85℃的温度范围内，相对于25 ℃。

TcOffset ：

与最小额定压力输出偏差施加，在0至85℃的温度范围内，相对于25 ℃。

从标称变化：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比

FSS

在25 ℃。

当受到6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的

指定步骤压力的变化。

7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。

8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。

（0至85℃ ）

符号

关闭

FSO

FSS

—

V / P

—

民

4.64

—

0.133

典型值

—

5.0

6.0

0.2

最大

400

5.36

0.267

单位

帕

VDC

MADC

VDC

（0至85℃ ）

4.733

4.8

4.866

VDC

（0至85℃ ）

4.467

4.6

4.733

±1.5

—

VDC

（0至85℃ ）

—

12.1

1.0

±0.25

FSS

毫伏/帕

FSS

MPXH6400A

传感器

飞思卡尔半导体公司

图2

示出了在基本的绝对传感芯片

超小外形封装芯片载体（案例1317 ）。

科幻gure 3

说明了一个典型应用电路（输出源电流

操作）。

图4

示出了相对于传感器输出信号

压力输入。典型的最小和最大输出

曲线示工作在0至85℃的温度

范围内。的输出将饱和的额定压力的外

范围内。

氟硅有机

GEL模涂

引线键合

氟硅凝胶隔离模具表面和引线键合

从环境中，同时允许所述压力信号，以

被发送给硅膜片。该MPXH6400A

系列压力传感器的工作特性，内部

可靠性和鉴定试验是基于使用的干燥空气作为

压力介质。媒体比干燥空气等都有可能

对传感器的性能和长期的不利影响

可靠性。该工厂有关的信息媒体联系

在你的应用程序的兼容性。

DIE

不锈钢帽

热塑性案例

引线框架

ABSOLUTE元

SEALED真空参考

DIE BOND

图2.剖面图SSOP

（不按比例）

+5.1

销2

100 nF的

MPXH6400A

OUT

引脚4

GND引脚3

47 pF的

51 K

到了ADC

图3.典型应用电路

（输出源电流操作）

5.0

4.5

4.0

3.5

输出（伏）

3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

民

100

120

140

160

180

200

220

240

260

280

300

320

340

360

380

400

压力（参考真空密封）以kPa

最大

典型值

传递函数为：

OUT

= V

×（ 0.002421xP - 0.00842 ±错误

= 5.0 V

温度为0 85 ℃下

图4.输出与绝对压力

MPXH6400A

传感器

飞思卡尔半导体公司

传递函数（ MPXH6400A ）

正常的转让价值：

OUT

= V

×（ 0.002421 X P - 0.0.00842 ）

±压力误差X温度。因子x 0.002421 x垂直

= 5.0 ± 0.36 V

温度误差带

MPXH6400A系列

4.0

3.0

温度

错误

因素

2.0

1.0

0.0

-40

-20

在C°温度

100

120

140

温度

- 40

0到85

125

倍增器

1.75

断点

注：该温度乘数是从0℃到-40 ℃，并从85 ℃至125 ℃的线性响应

压力误差带

6.0

5.0

4.0

3.0

压力误差（千帕）

2.0

1.0

0.0

-1.0

-2.0

-3.0

-4.0

- 5.0

- 6.0

压力（千帕）

压力

误差（最大值）

20至400（ kPa）的

±5.5 （千帕）

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280 300 320 340 360 380 400

误差极限压力

±5.5 （千帕）

表面贴装资讯

推荐最低足迹的超小外形封装

表面贴装电路板布局是总的关键部分

0.050

0.387

设计。的足迹为半导体封装必须

1.27

9.83

典型值

正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口

电路板和封装之间。有了正确的垫

的几何形状，当进行包将自对准

0.150

焊料回流工艺。它总是建议制作

3.81

电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和/或

焊盘之间的短路，特别是在严格的公差

和/或紧的布局。

0.027 TYP 8X

0.69

0.053 TYP 8X

1.35

寸

图5. SSOP足迹（案例1317和1317A ）

MPXH6400A

传感器

飞思卡尔半导体公司

飞思卡尔半导体公司

技术参数

MPXH6400A

版本1 ， 05/2005

高

温度精度

集成硅压力传感器

用于测量绝对压力，

片内信号调节，

温度补偿

和校准

飞思卡尔MPXH6400A系列传感器集成了片上，双极运算放大器

电路和薄膜电阻器网络，以提供较高的输出信号和

温度补偿。小巧的外形和内部的高可靠性

整合使飞思卡尔压力传感器的逻辑和经济的选择

为系统设计师。

该MPXH6400A系列压阻式传感器是一个国家的最先进的，

单片信号调节，硅压力传感器。该传感器结合

先进的微机械加工技术，薄膜金属化，和双极

半导体加工以提供精确的，高电平模拟输出信号

正比于施加的压力。

图1

示出内部电路集成在一个框图

压力传感器芯片。

特点

高温提高了精度

可在小型和超小型封装

1.5 ％，最大误差在0 °到85°C

非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统

从-40 °温度补偿至+ 125°C

耐用的热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装

设备

记号

MPXH6400A

系列

集成

压力传感器

20至400千帕（ 3.0于58 psi）的

0.2 4.8 V的输出

（ 3.0至58磅）

超小型封装

MPXH6400A6U/6T1

CASE 1317至1304年

MPXH6400AC6U/C6T1

CASE 1317A -01

PIN号码

(1)

N / C

GND

OUT

N / C

典型应用

工业控制

发动机控制/歧管绝对压力（ MAP）

订购信息

设备

TYPE

BASIC

元素

选项

绝对的，

只有元素

绝对的，

只有元素

移植

元素

例

号

MPX系列

订单号

填料

选项

轨道

1317 MPXH6400A6U

1317 MPXH6400A6T1

1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备

连接。不要连接到外部

电路或接地。 1脚注意到

缺口处于领先地位。

磁带&卷轴MPXH6400A

轨道

MPXH6400A

绝对的，轴向1317A MPXH6400AC6U

PORT

绝对的，轴向1317A MPXH6400AC6T1磁带&卷轴MPXH6400A

PORT

传感

元素

薄膜

温度

赔偿金

和

增益级＃ 1

增益级＃ 2

和

地

参考

位移电路

OUT

GND

引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接

对于小外形封装设备

图1.完全集成压力传感器的原理

表1.最大额定值

(1)

等级

最大压力（ P1 > P2 ）

储存温度

工作温度

输出源电流@满量程输出

(2)

输出灌电流@最小压力失调

符号

最大

英镑

–

价值

1600

-40 °C至+ 125 °

0.5

–0.5

单位

帕

°C

MADC

1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。

2.最大输出电流从V有效阻抗控制

OUT

到GND或V

OUT

到V

在应用电路中。

MPXH6400A

传感器

飞思卡尔半导体公司

表2.工作特性

= 5.1伏，T

= 25℃，除非另有说明， P1 > P2 ）。

特征

压力范围

电源电压

(1)

电源电流

最小压力失调

@ V

= 5.1伏特

(2)

满量程输出

@ V

= 5.1伏特

(3)

满量程

@ V

= 5.1伏特

(4)

准确性

(5)

灵敏度

响应时间

(6)

预热时间

(7)

偏移稳定性

(8)

1.设备是在这个特定的激励范围比例。

2.补偿（V

关闭

）被定义为输出电压在最小额定压力。

3.满量程输出（V

FSO

）被定义为输出电压在最大或满额定压力。

4.满量程（V

FSS

）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压

最小额定压力。

5.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围

在25℃时，由于错误包括以下的所有源：

线性度：

输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。

温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到

和从最小或最大操作温度点，零压差施加。

压力滞后：

在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从

最小或最大的额定压力，在25℃下。

TcSpan ：

输出偏差在0至85℃的温度范围内，相对于25 ℃。

TcOffset ：

与最小额定压力输出偏差施加，在0至85℃的温度范围内，相对于25 ℃。

从标称变化：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比

FSS

在25 ℃。

当受到6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的

指定步骤压力的变化。

7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。

8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。

（0至85℃ ）

符号

关闭

FSO

FSS

—

V / P

—

民

4.64

—

0.133

典型值

—

5.0

6.0

0.2

最大

400

5.36

0.267

单位

帕

VDC

MADC

VDC

（0至85℃ ）

4.733

4.8

4.866

VDC

（0至85℃ ）

4.467

4.6

4.733

±1.5

—

VDC

（0至85℃ ）

—

12.1

1.0

±0.25

FSS

毫伏/帕

FSS

MPXH6400A

传感器

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图2

示出了在基本的绝对传感芯片

超小外形封装芯片载体（案例1317 ）。

科幻gure 3

说明了一个典型应用电路（输出源电流

操作）。

图4

示出了相对于传感器输出信号

压力输入。典型的最小和最大输出

曲线示工作在0至85℃的温度

范围内。的输出将饱和的额定压力的外

范围内。

氟硅有机

GEL模涂

引线键合

氟硅凝胶隔离模具表面和引线键合

从环境中，同时允许所述压力信号，以

被发送给硅膜片。该MPXH6400A

系列压力传感器的工作特性，内部

可靠性和鉴定试验是基于使用的干燥空气作为

压力介质。媒体比干燥空气等都有可能

对传感器的性能和长期的不利影响

可靠性。该工厂有关的信息媒体联系

在你的应用程序的兼容性。

DIE

不锈钢帽

热塑性案例

引线框架

ABSOLUTE元

SEALED真空参考

DIE BOND

图2.剖面图SSOP

（不按比例）

+5.1

销2

100 nF的

MPXH6400A

OUT

引脚4

GND引脚3

47 pF的

51 K

到了ADC

图3.典型应用电路

（输出源电流操作）

5.0

4.5

4.0

3.5

输出（伏）

3.0

2.5

2.0

1.5

1.0

0.5

民

100

120

140

160

180

200

220

240

260

280

300

320

340

360

380

400

压力（参考真空密封）以kPa

最大

典型值

传递函数为：

OUT

= V

×（ 0.002421xP - 0.00842 ±错误

= 5.0 V

温度为0 85 ℃下

图4.输出与绝对压力

MPXH6400A

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传递函数（ MPXH6400A ）

正常的转让价值：

OUT

= V

×（ 0.002421 X P - 0.0.00842 ）

±压力误差X温度。因子x 0.002421 x垂直

= 5.0 ± 0.36 V

温度误差带

MPXH6400A系列

4.0

3.0

温度

错误

因素

2.0

1.0

0.0

-40

-20

在C°温度

100

120

140

温度

- 40

0到85

125

倍增器

1.75

断点

注：该温度乘数是从0℃到-40 ℃，并从85 ℃至125 ℃的线性响应

压力误差带

6.0

5.0

4.0

3.0

压力误差（千帕）

2.0

1.0

0.0

-1.0

-2.0

-3.0

-4.0

- 5.0

- 6.0

压力（千帕）

压力

误差（最大值）

20至400（ kPa）的

±5.5 （千帕）

20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280 300 320 340 360 380 400

误差极限压力

±5.5 （千帕）

表面贴装资讯

推荐最低足迹的超小外形封装

表面贴装电路板布局是总的关键部分

0.050

0.387

设计。的足迹为半导体封装必须

1.27

9.83

典型值

正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口

电路板和封装之间。有了正确的垫

的几何形状，当进行包将自对准

0.150

焊料回流工艺。它总是建议制作

3.81

电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和/或

焊盘之间的短路，特别是在严格的公差

和/或紧的布局。

0.027 TYP 8X

0.69

0.053 TYP 8X

1.35

寸

图5. SSOP足迹（案例1317和1317A ）

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