摩托罗拉
半导体技术资料
飞思卡尔半导体公司
订购此文件
通过MPXH6300A
高温度精度
集成硅压力传感器
用于测量绝对压力，
片内信号调节，
温度补偿
和校准
摩托罗拉MPXH6300A系列传感器集成了片上，双极运算放大器电路和
薄膜电阻器网络，以提供较高的输出信号和温度补偿。
小外形尺寸和片上集成的高可靠性使摩托罗拉的压力
传感器系统设计的合理和经济的选择。
该MPXH6300A系列压阻式传感器是一个国家的最先进的，铁板一块，
信号调理，硅压力传感器。该传感器结合了先进的
微机械加工技术，薄膜金属化，和双极型半导体处理，以
提供正比于施加的压力的精确，高电平的模拟输出信号。
图1示出的内部电路集成在一个压力的方框图
传感器芯片。
特点
高温提高了精度
可在小型和超小型封装
1.5 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
从-40 °温度补偿至+ 125°C
耐用的热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
应用实例
工业控制
发动机控制/歧管绝对压力（ MAP）
V
S
MPXH6300A
系列
集成
压力传感器
20 304千帕（ 3.0 42磅）
0.3至4.9伏特输出
飞思卡尔半导体公司...
超小外形
包
MPXH6300A6T1
CASE 1317
MPXH6300AC6T1
CASE 1317A
引脚数
1
2
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
3
4
V
OUT
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7和8是未连接
GND
注：引脚1，5， 6，7，和图8是
内部设备的连接。别
连接到外部电路或
地面上。销1被表示为
包的倒角。
图1.完全集成压力传感器
概要
REV 2
摩托罗拉传感器设备数据
摩托罗拉公司2003
欲了解更多有关该产品，
转到： www.freescale.com
MPXH6300A系列
1
飞思卡尔半导体公司
最大额定值
(1)
参数变化
最大压力（ P1
u
P2)
储存温度
工作温度
输出源电流@满量程输出
(2)
输出灌电流@最小压力失调
(2)
符号
P
最大
T
英镑
T
A
I
o
+
I
o
–
价值
1200
-40 °C至+ 125 °
-40 °C至+ 125 °
0.5
–0.5
单位
帕
°C
°C
MADC
MADC
注意事项：
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
2.最大输出电流从V有效阻抗控制
OUT
到GND或V
OUT
到V
S
在应用电路中。
工作特性
(V
S
= 5.1伏，T
A
= 25℃，除非另有说明， P1
u
P2.)
特征
压力范围
符号
P
OP
V
S
I
o
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
V
关闭
V
FSO
V
FSS
—
V / P
t
R
—
—
民
20
4.74
—
0.241
4.847
4.476
—
—
—
—
—
典型值
—
5.1
6.0
0.306
4.912
4.606
—
16.2
1.0
20
±0.25
最大
304
5.46
10
0.371
4.977
4.736
±1.5
—
—
—
—
单位
帕
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
%V
FSS
毫伏/帕
ms
ms
%V
FSS
飞思卡尔半导体公司...
电源电压
(1)
电源电流
最小压力失调
(2)
@ V
S
= 5.1伏特
满量程输出
(3)
@ V
S
= 5.1伏特
满量程
(4)
@ V
S
= 5.1伏特
准确性
(5)
灵敏度
响应时间
(6)
预热时间
(7)
偏移稳定性
(8)
注意事项：
1.设备是在这个特定的激励范围比例。
2.补偿（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
3.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
4.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
5.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围
在25℃时，由于错误包括以下的所有源：
线性：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任意温度输出偏差后的温度是
循环，并从最小或最大操作温度点，零差
施加压力。
压力滞后：
在指定范围内的任意压力，当此压力被循环到并从输出偏差
最小或最大的额定压力，在25℃ 。
TcSpan ：
输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
以最小的压力输出偏差施加，在0 °至85 ℃的温度范围内，相对
至25℃ 。
当经受6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后所需的产物的时间。
8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000次脉冲压力，温度循环有偏差测试。
MPXH6300A系列
2
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摩托罗拉传感器设备数据
飞思卡尔半导体公司
氟硅有机
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
热塑性
例
100 nF的
V
S
销2
MPXH6300A
V
OUT
引脚4
GND引脚3
ABSOLUTE元
SEALED真空参考
DIE BOND
47 pF的
51 K
到了ADC
DIE
不锈
钢帽
+5.1
V
图2.剖面图SSOP
（不按比例）
图2示出了基本的绝对传感芯片
超小外形封装芯片载体（案例1317 ） 。
图3.典型应用电路
（输出源电流操作）
图3显示了一个典型的应用电路（输出源
当前的操作） 。
飞思卡尔半导体公司...
5.0
4.5
4.0
输出（伏）
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
民
20
35
50
65
80
95
110
125
140
155
170
185
200
215
230
245
260
275
290
304
压力（参考：以密封真空）以kPa
最大
典型值
传递函数为：
V
OUT
= V
s
* (.00318*P-.00353)
±
错误
V
S
= 5.1伏
TEMP = 0 85 ℃下
图4.输出与绝对压力
图4示出了输出信号相对于所述传感器到压力
请务必输入。典型的最小和最大输出曲线
显示工作在0 85 ° C的温度范围内。
的输出将饱和额定压力范围之外。
氟硅凝胶隔离模具表面和金属丝
键从环境中，同时允许压力
信号将被发送到的硅膜片。该
MPXH6300A系列压力传感器工作characteris-
抽动，内部可靠性和鉴定试验的基础上
使用干燥空气作为压力介质。媒体比干其他
空气可能对传感器的性能和副作用
长期可靠性。工厂的信息，请联系重新
褒贬应用程序中的介质兼容性。
摩托罗拉传感器设备数据
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MPXH6300A系列
3
飞思卡尔半导体公司
传递函数（ MPXH6300A ）
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.00318 X P - 0.00353 ）
±
（压力误差X温度因子x 0.00318 x垂直
S
)
V
S
= 5.1
±
0.36伏
温度误差带
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
MPXH6300A系列
断点
温度
- 40
0到85
125
倍增器
3
1
3
飞思卡尔半导体公司...
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
在C°温度
注：该温度乘数是从0℃到-40 ℃，并从85 ℃至125 ℃的线性响应
压力误差带
4.0
3.0
压力误差（千帕）
2.0
1.0
0.0
-1.0
- 2.0
- 3.0
-4.0
20
60
100
140
180
220
260
300
压力（千帕）
误差极限压力
压力
20 304 （千帕）
误差（最大值）
±
4.0 （千帕）
订货信息 - 超小尺寸封装
设备类型
基本元素
选项
绝对的，只有元素
绝对的，只有元素
移植元
绝对的，轴向港
绝对的，轴向港
案件编号：
1317
1317
1317A
1317A
MPX系列订单号
MPXH6300A6U
MPXH6300A6T1
MPXH6300AC6U
MPXH6300AC6T1
包装选项
轨道
磁带和卷轴
轨道
磁带和卷轴
记号
MPXH6300A
MPXH6300A
MPXH6300A
MPXH6300A
MPXH6300A系列
4
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摩托罗拉传感器设备数据
飞思卡尔半导体公司
表面贴装资讯
推荐最低足迹的超小外形封装
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。的足迹为半导体封装绝
是正确的大小，以确保适当的焊接连接接口
面对板和封装之间。有了正确的
垫的几何形状，当进行包将自对准
回流焊接工艺。它总是建议fabri-
美食板用焊料掩模层，以避免桥接和/或
焊盘之间的短路，特别是在严格的公差
和/或紧的布局。
0.050
1.27
典型值
0.150
3.81
0.387
9.83
飞思卡尔半导体公司...
0.027 TYP 8X
0.69
0.053 TYP 8X
1.35
寸
mm
图5. SSOP足迹（案例1317和1317A ）
摩托罗拉传感器设备数据
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MPXH6300A系列
5
摩托罗拉
半导体技术资料
飞思卡尔半导体公司
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通过MPXH6300A
高温度精度
集成硅压力传感器
用于测量绝对压力，
片内信号调节，
温度补偿
和校准
摩托罗拉MPXH6300A系列传感器集成了片上，双极运算放大器电路和
薄膜电阻器网络，以提供较高的输出信号和温度补偿。
小外形尺寸和片上集成的高可靠性使摩托罗拉的压力
传感器系统设计的合理和经济的选择。
该MPXH6300A系列压阻式传感器是一个国家的最先进的，铁板一块，
信号调理，硅压力传感器。该传感器结合了先进的
微机械加工技术，薄膜金属化，和双极型半导体处理，以
提供正比于施加的压力的精确，高电平的模拟输出信号。
图1示出的内部电路集成在一个压力的方框图
传感器芯片。
特点
高温提高了精度
可在小型和超小型封装
1.5 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
从-40 °温度补偿至+ 125°C
耐用的热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
应用实例
工业控制
发动机控制/歧管绝对压力（ MAP）
V
S
MPXH6300A
系列
集成
压力传感器
20 304千帕（ 3.0 42磅）
0.3至4.9伏特输出
飞思卡尔半导体公司...
超小外形
包
MPXH6300A6T1
CASE 1317
MPXH6300AC6T1
CASE 1317A
引脚数
1
2
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
3
4
V
OUT
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7和8是未连接
GND
注：引脚1，5， 6，7，和图8是
内部设备的连接。别
连接到外部电路或
地面上。销1被表示为
包的倒角。
图1.完全集成压力传感器
概要
REV 2
摩托罗拉传感器设备数据
摩托罗拉公司2003
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MPXH6300A系列
1
飞思卡尔半导体公司
最大额定值
(1)
参数变化
最大压力（ P1
u
P2)
储存温度
工作温度
输出源电流@满量程输出
(2)
输出灌电流@最小压力失调
(2)
符号
P
最大
T
英镑
T
A
I
o
+
I
o
–
价值
1200
-40 °C至+ 125 °
-40 °C至+ 125 °
0.5
–0.5
单位
帕
°C
°C
MADC
MADC
注意事项：
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
2.最大输出电流从V有效阻抗控制
OUT
到GND或V
OUT
到V
S
在应用电路中。
工作特性
(V
S
= 5.1伏，T
A
= 25℃，除非另有说明， P1
u
P2.)
特征
压力范围
符号
P
OP
V
S
I
o
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
V
关闭
V
FSO
V
FSS
—
V / P
t
R
—
—
民
20
4.74
—
0.241
4.847
4.476
—
—
—
—
—
典型值
—
5.1
6.0
0.306
4.912
4.606
—
16.2
1.0
20
±0.25
最大
304
5.46
10
0.371
4.977
4.736
±1.5
—
—
—
—
单位
帕
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
%V
FSS
毫伏/帕
ms
ms
%V
FSS
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电源电压
(1)
电源电流
最小压力失调
(2)
@ V
S
= 5.1伏特
满量程输出
(3)
@ V
S
= 5.1伏特
满量程
(4)
@ V
S
= 5.1伏特
准确性
(5)
灵敏度
响应时间
(6)
预热时间
(7)
偏移稳定性
(8)
注意事项：
1.设备是在这个特定的激励范围比例。
2.补偿（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
3.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
4.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
5.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围
在25℃时，由于错误包括以下的所有源：
线性：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任意温度输出偏差后的温度是
循环，并从最小或最大操作温度点，零差
施加压力。
压力滞后：
在指定范围内的任意压力，当此压力被循环到并从输出偏差
最小或最大的额定压力，在25℃ 。
TcSpan ：
输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
以最小的压力输出偏差施加，在0 °至85 ℃的温度范围内，相对
至25℃ 。
当经受6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后所需的产物的时间。
8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000次脉冲压力，温度循环有偏差测试。
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飞思卡尔半导体公司
氟硅有机
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
热塑性
例
100 nF的
V
S
销2
MPXH6300A
V
OUT
引脚4
GND引脚3
ABSOLUTE元
SEALED真空参考
DIE BOND
47 pF的
51 K
到了ADC
DIE
不锈
钢帽
+5.1
V
图2.剖面图SSOP
（不按比例）
图2示出了基本的绝对传感芯片
超小外形封装芯片载体（案例1317 ） 。
图3.典型应用电路
（输出源电流操作）
图3显示了一个典型的应用电路（输出源
当前的操作） 。
飞思卡尔半导体公司...
5.0
4.5
4.0
输出（伏）
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
民
20
35
50
65
80
95
110
125
140
155
170
185
200
215
230
245
260
275
290
304
压力（参考：以密封真空）以kPa
最大
典型值
传递函数为：
V
OUT
= V
s
* (.00318*P-.00353)
±
错误
V
S
= 5.1伏
TEMP = 0 85 ℃下
图4.输出与绝对压力
图4示出了输出信号相对于所述传感器到压力
请务必输入。典型的最小和最大输出曲线
显示工作在0 85 ° C的温度范围内。
的输出将饱和额定压力范围之外。
氟硅凝胶隔离模具表面和金属丝
键从环境中，同时允许压力
信号将被发送到的硅膜片。该
MPXH6300A系列压力传感器工作characteris-
抽动，内部可靠性和鉴定试验的基础上
使用干燥空气作为压力介质。媒体比干其他
空气可能对传感器的性能和副作用
长期可靠性。工厂的信息，请联系重新
褒贬应用程序中的介质兼容性。
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3
飞思卡尔半导体公司
传递函数（ MPXH6300A ）
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.00318 X P - 0.00353 ）
±
（压力误差X温度因子x 0.00318 x垂直
S
)
V
S
= 5.1
±
0.36伏
温度误差带
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
MPXH6300A系列
断点
温度
- 40
0到85
125
倍增器
3
1
3
飞思卡尔半导体公司...
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
在C°温度
注：该温度乘数是从0℃到-40 ℃，并从85 ℃至125 ℃的线性响应
压力误差带
4.0
3.0
压力误差（千帕）
2.0
1.0
0.0
-1.0
- 2.0
- 3.0
-4.0
20
60
100
140
180
220
260
300
压力（千帕）
误差极限压力
压力
20 304 （千帕）
误差（最大值）
±
4.0 （千帕）
订货信息 - 超小尺寸封装
设备类型
基本元素
选项
绝对的，只有元素
绝对的，只有元素
移植元
绝对的，轴向港
绝对的，轴向港
案件编号：
1317
1317
1317A
1317A
MPX系列订单号
MPXH6300A6U
MPXH6300A6T1
MPXH6300AC6U
MPXH6300AC6T1
包装选项
轨道
磁带和卷轴
轨道
磁带和卷轴
记号
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MPXH6300A
MPXH6300A
MPXH6300A系列
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表面贴装资讯
推荐最低足迹的超小外形封装
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。的足迹为半导体封装绝
是正确的大小，以确保适当的焊接连接接口
面对板和封装之间。有了正确的
垫的几何形状，当进行包将自对准
回流焊接工艺。它总是建议fabri-
美食板用焊料掩模层，以避免桥接和/或
焊盘之间的短路，特别是在严格的公差
和/或紧的布局。
0.050
1.27
典型值
0.150
3.81
0.387
9.83
飞思卡尔半导体公司...
0.027 TYP 8X
0.69
0.053 TYP 8X
1.35
寸
mm
图5. SSOP足迹（案例1317和1317A ）
摩托罗拉传感器设备数据
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MPXH6300A系列
5
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