压力
飞思卡尔半导体公司
高温度精度
集成硅压力传感器
用于测量绝对压力，
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
飞思卡尔MPXH6250A系列传感器集成了片上，双极性运算
放大器电路和薄膜电阻器网络，以提供较高的输出信号
和温度补偿。小尺寸和高可靠性
片上集成使飞思卡尔MAP传感器的逻辑和经济
选择汽车系统设计。
该MPXH6250A系列压阻式传感器是一个国家的最先进的，
单片信号调节，硅压力传感器。该传感器结合
先进的微机械加工技术，薄膜金属化，和双极
半导体加工以提供精确的，高水平的模拟输出
信号正比于施加的压力。
MPXH6250A
REV 3 ， 10/2009
MPXH6250A
MPXHZ6250A
系列
20至250千帕（ 3至36 psi）的
0.3 4.9 V输出
应用实例
工业控制
发动机控制/歧管绝对
压（MAP ） /液化石油气
石油气（LPG）
特点
高温提高了精度
可在超小外形封装
1.5 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
从-40温度补偿， + 125C
耐用的热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
订购信息
＃端口
例
号
无
单身
双
超小外形封装（ MPXH6250A系列）
MPXH6250A6U
1317
MPXH6250A6T1
1317
MPXH6250AC6U
1317A
MPXH6250AC6T1
1317A
超小外形封装（耐介质凝胶） （ MPXHZ6250A系列）
MPXHZ6250A6T1
1317
MPXHZ6250A6U
1317
MPXHZ6250AC6T1
1317A
设备名称
规
压力式
迪FF erential
绝对
设备
记号
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXHZ6250A
MPXHZ6250A
MPXHZ6250A
超小尺寸封装
MPXH6250A6U/6T1
MPXHZ6250A6U/6T1
CASE 1317
MPXH6250AC6U/C6T1
MPXHZ6250AC6T1
CASE 1317A
飞思卡尔半导体公司， 2007-2009 。版权所有。
压力
工作特性
表1.工作特性
(V
S
= 5.1伏，T
A
= 25℃，除非另有说明， P1 > P2 ）。
特征
压力范围
电源电压
(1)
电源电流
最小压力失调
@ V
S
= 5.1伏特
(2)
满量程输出
@ V
S
= 5.1伏特
(3)
满量程
@ V
S
= 5.1伏特
(4)
准确性
(5)
灵敏度
（0至85℃ ）
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
0.133
（0至85℃ ）
V
FSO
4.826
（0至85℃ ）
V
FSS
4.552
（0至85℃ ）
—
V / P
—
—
4.692
—
20
20.4
1.0
20
±0.25
4.833
±1.5
—
%V
FSS
毫伏/帕
4.896
4.966
VDC
0.204
0.274
VDC
民
20
4.74
—
典型值
—
5.1
6.0
最大
250
5.46
10
单位
帕
VDC
MADC
VDC
响应时间
(6)
预热时间
(7)
偏移稳定性
(8)
1.设备是在这个特定的激励范围比例。
t
R
—
—
—
—
—
—
—
—
ms
ms
%V
FSS
2.补偿（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
3.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
4.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
5.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围
在25℃时，由于错误包括以下的所有源：
线性度：从与压力超过规定的压力范围内的直线关系输出偏差。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，温度之后被循环到并
从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：在指定范围内的任意压力输出的偏差，当此压力被循环到并从最小或
最大额定压力，在25℃下。
TcSpan ：在0至85C ，相对于25C的温度范围内的输出偏差。
TcOffset ：与最小额定压力输出偏差施加，在0至85℃的温度范围内，相对于25 ℃。
变异的名义：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当受到6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定步骤压力的变化。
7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。
MPXH6250A
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1 > P2 ）
储存温度
工作温度
输出源电流@满量程输出
(2)
输出灌电流@最小压力失调
2
符号
P
最大
T
英镑
T
A
I
o
+
I
o
–
价值
1000
-40到+125
-40到+125
0.5
-0.5
单位
帕
°C
°C
MADC
MADC
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
2.最大输出电流从V有效阻抗控制
OUT
到GND或V
OUT
到V
S
在应用电路中。
图1
示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。
V
S
2
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
3
GND
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
1
V
OUT
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接
超小外形封装设备。
图1.集成压力传感器的原理
MPXH6250A
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
压力
片上温度补偿和校准
图2
示出了在基本的绝对传感芯片
超小外形封装芯片载体（案例1317 ） 。
科幻gure 3
说明了一个典型应用电路（输出源电流
操作）。
图4
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的最小和最大输出
曲线示工作在0至85℃的温度
范围内。的输出将饱和的额定压力的外
范围内。
氟
GEL模涂
P1
引线键合
热塑性案例
氟硅凝胶隔离模具表面和引线键合
从环境中，同时允许所述压力信号，以
被发送给硅膜片。该MPXH6250A
系列压力传感器的工作特性，内部
可靠性和鉴定试验是基于使用的干燥空气作为
压力介质。媒体比干燥空气等都有可能
对传感器的性能和长期的不利影响
可靠性。该工厂有关的信息媒体联系
在你的应用程序的兼容性。
DIE
不锈钢帽
引线框架
ABSOLUTE元
SEALED真空参考
DIE BOND
图2.剖面图SSOP
（不按比例）
+5.1
V
V
S
销2
100 nF的
MPXH6250A
V
OUT
引脚4
GND引脚3
47 pF的
51 K
到了ADC
图3.典型应用电路
（输出源电流操作）
5.0
4.5
4.0
3.5
输出（伏）
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
民
20.0
31.5
43.0
54.5
66.0
77.5
89.0
100.5
112.0
123.5
135.0
146.5
158.0
169.5
181.0
192.5
204.0
215.5
227.0
238.5
250.0
压力（参考真空密封）以kPa
最大
典型值
传递函数为：
V
OUT
= V
s
* （ 0.0040 * P - 0.040 ） ±错误
V
S
= 5.1伏
温度为0 85 ℃下
图4.输出与绝对压力
MPXH6250A
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
传输功能
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.004 X P - 0.040 ）
± （压力误差X温度因子x 0.004 x垂直
S
)
V
S
= 5.1
±
0.36伏
温度误差带
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
-40
-20
0
20
温度
-40
0到85
125
断点
倍增器
3
1
1.75
40
60
80
100
120
140
在° C温度
注：该温度乘数是从0℃到-40 ℃，并从85 ℃至125 ℃的线性响应。
压力误差带
4.0
3.0
压力误差（千帕）
2.0
1.0
0.0
-1.0
-2.0
-3.0
-4.0
压力
20至250（ kPa）的
误差（最大值）
± 3.45 （千帕）
20
60
100
140
180
220
260
300
压力（千帕）
误差极限压力
表面贴装资讯
推荐最低足迹的超小外形封装
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。的足迹为半导体封装必须
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的垫
的几何形状，当进行包将自对准
焊料回流工艺。它总是建议制作
电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和/或
焊盘之间的短路，特别是在严格的公差
和/或紧的布局。
0.050
1.27
典型值
0.150
3.81
0.387
9.83
0.027 TYP 8X
0.69
0.053 TYP 8X
1.35
寸
mm
图5. SSOP足迹（案例1317和1317A ）
MPXH6250A
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPXH6250A
第2版， 2007年1月
高温度精度
集成硅压力传感器
用于测量绝对压力，
片内信号调节，
温度补偿
和校准
飞思卡尔MPXH6250A系列传感器集成了片上，双极运算放大器
电路和薄膜电阻器网络，以提供较高的输出信号和
温度补偿。小巧的外形和内部的高可靠性
整合使飞思卡尔MAP传感器的逻辑和经济的选择。
汽车系统设计。
该MPXH6250A系列压阻式传感器是一个国家的最先进的，
单片信号调节，硅压力传感器。该传感器结合
先进的微机械加工技术，薄膜金属化，和双极
半导体加工以提供精确的，高电平模拟输出信号
正比于施加的压力。
图1
示出内部电路集成在一个框图
压力传感器芯片。
特点
高温提高了精度
可在小型和超小型封装
1.5 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
从-40 °温度补偿至+ 125°C
耐用的热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
1
2
3
MPXH6250A
系列
集成
压力传感器
20至250千帕（ 3.0至36 psi）的
0.3 4.9 V输出
超小型封装
MPXH6250A6U/6T1
CASE 1317至1304年
MPXH6250AC6U/C6T1
CASE 1317A -03
典型应用
工业控制
发动机控制/歧管绝对压力（ MAP）
订购信息
设备
TYPE
BASIC
元素
选项
绝对的，
只有元素
绝对的，
只有元素
移植
元素
例
号
1317
1317
MPX系列
订单号
MPXH6250A6U
MPXH6250A6T1
填料
选项
轨道
设备
记号
MPXH6250A
PIN号码
(1)
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
4
1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备
连接。不要连接到外部
电路或接地。 1脚注意到
缺口处于领先地位。
磁带&卷轴MPXH6250A
轨道
MPXH6250A
绝对的，轴向1317A MPXH6250AC6U
PORT
绝对的，轴向1317A MPXH6250AC6T1
PORT
磁带&卷轴MPXH6250A
飞思卡尔半导体公司2007年版权所有。
V
S
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
GND
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接
对于小外形封装设备。
图1.完全集成压力传感器的原理
表1.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1 > P2 ）
储存温度
工作温度
输出源电流@满量程输出
(2)
输出灌电流@最小压力失调
2
符号
P
最大
T
英镑
T
A
I
o
+
I
o
–
价值
1000
-40到+125
-40到+125
0.5
-0.5
单位
帕
°C
°C
MADC
MADC
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
2.最大输出电流从V有效阻抗控制
OUT
到GND或V
OUT
到V
S
在应用电路中。
MPXH6250A
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
表2.工作特性
(V
S
= 5.1伏，T
A
= 25℃，除非另有说明， P1 > P2 ）。
特征
压力范围
电源电压
(1)
电源电流
最小压力失调
@ V
S
= 5.1伏特
(2)
满量程输出
@ V
S
= 5.1伏特
(3)
满量程
@ V
S
= 5.1伏特
(4)
准确性
(5)
灵敏度
响应时间
(6)
预热时间
(7)
偏移稳定性
(8)
1.设备是在这个特定的激励范围比例。
2.补偿（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
3.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
4.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
5.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围
在25℃时，由于错误包括以下的所有源：
线性度：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到
和从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：
在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力，在25℃下。
TcSpan ：
输出偏差在0至85℃的温度范围内，相对于25 ℃。
TcOffset ：
与最小额定压力输出偏差施加，在0至85℃的温度范围内，相对于25 ℃。
从标称变化：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当受到6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定步骤压力的变化。
7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
V
FSO
V
FSS
—
V / P
t
R
—
—
民
20
4.74
—
0.133
4.826
4.552
—
—
—
—
—
典型值
—
5.1
6.0
0.204
4.896
4.692
—
20.4
1.0
20
±0.25
最大
250
5.46
10
0.274
4.966
4.833
±1.5
—
—
—
—
单位
帕
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
%V
FSS
毫伏/帕
ms
ms
%V
FSS
MPXH6250A
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
图2
示出了在基本的绝对传感芯片
超小外形封装芯片载体（案例1317 ） 。
科幻gure 3
说明了一个典型应用电路（输出源电流
操作）。
图4
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的最小和最大输出曲线
显示工作在0 85 ° C的温度范围内。
的输出将饱和额定压力范围之外。
氟硅凝胶隔离模具表面和引线键合
从环境中，同时允许所述压力信号，以
被发送给硅膜片。该MPXH6250A
系列压力传感器的工作特性，内部
可靠性和鉴定试验是基于使用的干燥空气作为
压力介质。媒体比干燥空气等都有可能
对传感器的性能和长期的不利影响
可靠性。该工厂有关的信息媒体联系
在你的应用程序的兼容性。
氟硅有机
GEL模涂
P1
引线键合
DIE
不锈钢帽
热塑性案例
引线框架
ABSOLUTE元
SEALED真空参考
DIE BOND
图2.剖面图SSOP
（不按比例）
+5.1
V
V
S
销2
100 nF的
MPXH6250A
V
OUT
引脚4
GND引脚3
47 pF的
51 K
到了ADC
图3.典型应用电路
（输出源电流操作）
5.0
4.5
4.0
3.5
输出（伏）
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
民
20.0
31.5
43.0
54.5
66.0
77.5
89.0
100.5
112.0
123.5
135.0
146.5
158.0
169.5
181.0
192.5
204.0
215.5
227.0
238.5
250.0
压力（参考真空密封）以kPa
最大
典型值
传递函数为：
V
OUT
= V
s
* （ 0.0040 * P - 0.040 ） ±错误
V
S
= 5.1伏
温度为0 85 ℃下
图4.输出与绝对压力
MPXH6250A
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
传递函数（ MPXH6250A ）
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.004 X P - 0.040 ）
± （压力误差X温度因子x 0.004 x垂直
S
)
V
S
= 5.1
±
0.36伏
温度误差带
MPXH6250A系列
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
在° C温度
注：该温度乘数是从0℃到-40 ℃，并从85 ℃至125 ℃的线性响应。
温度
-40
0到85
125
断点
倍增器
3
1
1.75
压力误差带
4.0
3.0
压力误差（千帕）
2.0
1.0
0.0
-1.0
-2.0
-3.0
-4.0
压力
20至250（ kPa）的
误差（最大值）
± 3.45 （千帕）
20
60
100
140
180
220
260
300
压力（千帕）
误差极限压力
表面贴装资讯
推荐最低足迹的超小外形封装
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。的足迹为半导体封装必须
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的垫
的几何形状，当进行包将自对准
焊料回流工艺。它总是建议制作
电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和/或
焊盘之间的短路，特别是在严格的公差
和/或紧的布局。
0.050
1.27
典型值
0.150
3.81
0.387
9.83
0.027 TYP 8X
0.69
0.053 TYP 8X
1.35
寸
mm
图5. SSOP足迹（案例1317和1317A ）
MPXH6250A
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
摩托罗拉
半导体技术资料
飞思卡尔半导体公司
订购此文件
通过MPXH6250A
高温度精度
集成硅压力传感器
用于测量绝对压力，
片内信号调节，
温度补偿
和校准
摩托罗拉MPXH6250A系列传感器集成了片上，双极运算放大器电路和
薄膜电阻器网络，以提供较高的输出信号和温度补偿。
小外形尺寸和片上集成的高可靠性使摩托罗拉的压力
传感器系统设计的合理和经济的选择。
该MPXH6250A系列压阻式传感器是一个国家的最先进的，铁板一块，
信号调理，硅压力传感器。该传感器结合了先进的
微机械加工技术，薄膜金属化，和双极型半导体处理，以
提供正比于施加的压力的精确，高电平的模拟输出信号。
图1示出的内部电路集成在一个压力的方框图
传感器芯片。
特点
高温提高了精度
可在小型和超小型封装
1.5 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
从-40 °温度补偿至+ 125°C
耐用的热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
应用实例
工业控制
发动机控制/歧管绝对压力（ MAP）
V
S
MPXH6250A
系列
集成
压力传感器
20至250千帕（ 3.0至36 psi）的
0.3至4.9伏特输出
飞思卡尔半导体公司...
超小外形
包
MPXH6250A6T1
CASE 1317
MPXH6250AC6T1
CASE 1317A
引脚数
1
2
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
3
4
V
OUT
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7和8是未连接
GND
注：引脚1，5， 6，7，和图8是
内部设备的连接。别
连接到外部电路或
地面上。销1被表示为
包的倒角。
图1.完全集成压力传感器
概要
REV 0
摩托罗拉传感器设备数据
摩托罗拉公司2003
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MPXH6250A系列
1
飞思卡尔半导体公司
最大额定值
(1)
参数变化
最大压力（ P1
u
P2)
储存温度
工作温度
输出源电流@满量程输出
(2)
输出灌电流@最小压力失调
(2)
符号
P
最大
T
英镑
T
A
I
o
+
I
o
–
价值
1000
-40 °C至+ 125 °
-40 °C至+ 125 °
0.5
–0.5
单位
帕
°C
°C
MADC
MADC
注意事项：
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
2.最大输出电流从V有效阻抗控制
OUT
到GND或V
OUT
到V
S
在应用电路中。
工作特性
(V
S
= 5.1伏，T
A
= 25℃，除非另有说明， P1
u
P2.)
特征
压力范围
符号
P
OP
V
S
I
o
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
V
关闭
V
FSO
V
FSS
—
V / P
t
R
—
—
民
20
4.74
—
0.133
4.826
4.552
—
—
—
—
—
典型值
—
5.1
6.0
0.204
4.896
4.692
—
20.4
1.0
20
±0.25
最大
250
5.46
10
0.274
4.966
4.833
±1.5
—
—
—
—
单位
帕
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
%V
FSS
毫伏/帕
ms
ms
%V
FSS
飞思卡尔半导体公司...
电源电压
(1)
电源电流
最小压力失调
(2)
@ V
S
= 5.1伏特
满量程输出
(3)
@ V
S
= 5.1伏特
满量程
(4)
@ V
S
= 5.1伏特
准确性
(5)
灵敏度
响应时间
(6)
预热时间
(7)
偏移稳定性
(8)
注意事项：
1.设备是在这个特定的激励范围比例。
2.补偿（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
3.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
4.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
5.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围
在25℃时，由于错误包括以下的所有源：
线性：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任意温度输出偏差后的温度是
循环，并从最小或最大操作温度点，零差
施加压力。
压力滞后：
在指定范围内的任意压力，当此压力被循环到并从输出偏差
最小或最大的额定压力，在25℃ 。
TcSpan ：
输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
以最小的压力输出偏差施加，在0 °至85 ℃的温度范围内，相对
至25℃ 。
当经受6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后所需的产物的时间。
8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000次脉冲压力，温度循环有偏差测试。
MPXH6250A系列
2
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摩托罗拉传感器设备数据
飞思卡尔半导体公司
氟硅有机
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
热塑性
例
100 nF的
V
S
销2
MPXH6250A
V
OUT
引脚4
GND引脚3
ABSOLUTE元
SEALED真空参考
DIE BOND
47 pF的
51 K
到了ADC
DIE
不锈
钢帽
+5.1
V
图2.剖面图SSOP
（不按比例）
图2示出了基本的绝对传感芯片
超小外形封装芯片载体（案例1317 ） 。
图3.典型应用电路
（输出源电流操作）
图3显示了一个典型的应用电路（输出源
当前的操作） 。
飞思卡尔半导体公司...
5.0
4.5
4.0
输出（伏）
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
民
20.0
31.5
43.0
54.5
66.0
77.5
89.0
100.5
112.0
123.5
135.0
146.5
158.0
169.5
181.0
192.5
204.0
215.5
227.0
238.5
250.0
压力（参考：以密封真空）以kPa
最大
典型值
传递函数为：
V
OUT
= V
s
* (0.0040*P-0.040)
±
错误
V
S
= 5.1伏
TEMP = 0 85 ℃下
图4.输出与绝对压力
图4示出了输出信号相对于所述传感器到压力
请务必输入。典型的最小和最大输出曲线
显示工作在0 85 ° C的温度范围内。
的输出将饱和额定压力范围之外。
氟硅凝胶隔离模具表面和金属丝
键从环境中，同时允许压力
信号将被发送到的硅膜片。该
MPXH6250A系列压力传感器工作characteris-
抽动，内部可靠性和鉴定试验的基础上
使用干燥空气作为压力介质。媒体比干其他
空气可能对传感器的性能和副作用
长期可靠性。工厂的信息，请联系重新
褒贬应用程序中的介质兼容性。
摩托罗拉传感器设备数据
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MPXH6250A系列
3
飞思卡尔半导体公司
传递函数（ MPXH6250A ）
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.004 X P - 0.040 ）
±
（压力误差X温度因子x 0.004 x垂直
S
)
V
S
= 5.1
±
0.36伏
温度误差带
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
MPXH6250A系列
断点
温度
- 40
0到85
125
倍增器
3
1
1.75
飞思卡尔半导体公司...
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
在C°温度
注：该温度乘数是从0℃到-40 ℃，并从85 ℃至125 ℃的线性响应
压力误差带
4.0
3.0
压力误差（千帕）
2.0
1.0
0.0
-1.0
- 2.0
- 3.0
-4.0
20
60
100
140
180
220
260
300
压力（千帕）
误差极限压力
压力
20至250（ kPa）的
误差（最大值）
±
3.45 （千帕）
订货信息 - 超小尺寸封装
设备类型
基本元素
选项
绝对的，只有元素
绝对的，只有元素
移植元
绝对的，轴向港
绝对的，轴向港
案件编号：
1317
1317
1317A
1317A
MPX系列订单号
MPXH6250A6U
MPXH6250A6T1
MPXH6250AC6U
MPXH6250AC6T1
包装选项
轨道
磁带和卷轴
轨道
磁带和卷轴
记号
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXH6250A系列
4
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摩托罗拉传感器设备数据
飞思卡尔半导体公司
表面贴装资讯
推荐最低足迹的超小外形封装
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。的足迹为半导体封装绝
是正确的大小，以确保适当的焊接连接接口
面对板和封装之间。有了正确的
垫的几何形状，当进行包将自对准
回流焊接工艺。它总是建议fabri-
美食板用焊料掩模层，以避免桥接和/或
焊盘之间的短路，特别是在严格的公差
和/或紧的布局。
0.050
1.27
典型值
0.150
3.81
0.387
9.83
飞思卡尔半导体公司...
0.027 TYP 8X
0.69
0.053 TYP 8X
1.35
寸
mm
图5. SSOP足迹（案例1317和1317A ）
摩托罗拉传感器设备数据
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MPXH6250A系列
5
摩托罗拉
半导体技术资料
飞思卡尔半导体公司
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通过MPXH6250A
高温度精度
集成硅压力传感器
用于测量绝对压力，
片内信号调节，
温度补偿
和校准
摩托罗拉MPXH6250A系列传感器集成了片上，双极运算放大器电路和
薄膜电阻器网络，以提供较高的输出信号和温度补偿。
小外形尺寸和片上集成的高可靠性使摩托罗拉的压力
传感器系统设计的合理和经济的选择。
该MPXH6250A系列压阻式传感器是一个国家的最先进的，铁板一块，
信号调理，硅压力传感器。该传感器结合了先进的
微机械加工技术，薄膜金属化，和双极型半导体处理，以
提供正比于施加的压力的精确，高电平的模拟输出信号。
图1示出的内部电路集成在一个压力的方框图
传感器芯片。
特点
高温提高了精度
可在小型和超小型封装
1.5 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
从-40 °温度补偿至+ 125°C
耐用的热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
应用实例
工业控制
发动机控制/歧管绝对压力（ MAP）
V
S
MPXH6250A
系列
集成
压力传感器
20至250千帕（ 3.0至36 psi）的
0.3至4.9伏特输出
飞思卡尔半导体公司...
超小外形
包
MPXH6250A6T1
CASE 1317
MPXH6250AC6T1
CASE 1317A
引脚数
1
2
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
3
4
V
OUT
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7和8是未连接
GND
注：引脚1，5， 6，7，和图8是
内部设备的连接。别
连接到外部电路或
地面上。销1被表示为
包的倒角。
图1.完全集成压力传感器
概要
REV 0
摩托罗拉传感器设备数据
摩托罗拉公司2003
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MPXH6250A系列
1
飞思卡尔半导体公司
最大额定值
(1)
参数变化
最大压力（ P1
u
P2)
储存温度
工作温度
输出源电流@满量程输出
(2)
输出灌电流@最小压力失调
(2)
符号
P
最大
T
英镑
T
A
I
o
+
I
o
–
价值
1000
-40 °C至+ 125 °
-40 °C至+ 125 °
0.5
–0.5
单位
帕
°C
°C
MADC
MADC
注意事项：
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
2.最大输出电流从V有效阻抗控制
OUT
到GND或V
OUT
到V
S
在应用电路中。
工作特性
(V
S
= 5.1伏，T
A
= 25℃，除非另有说明， P1
u
P2.)
特征
压力范围
符号
P
OP
V
S
I
o
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
V
关闭
V
FSO
V
FSS
—
V / P
t
R
—
—
民
20
4.74
—
0.133
4.826
4.552
—
—
—
—
—
典型值
—
5.1
6.0
0.204
4.896
4.692
—
20.4
1.0
20
±0.25
最大
250
5.46
10
0.274
4.966
4.833
±1.5
—
—
—
—
单位
帕
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
%V
FSS
毫伏/帕
ms
ms
%V
FSS
飞思卡尔半导体公司...
电源电压
(1)
电源电流
最小压力失调
(2)
@ V
S
= 5.1伏特
满量程输出
(3)
@ V
S
= 5.1伏特
满量程
(4)
@ V
S
= 5.1伏特
准确性
(5)
灵敏度
响应时间
(6)
预热时间
(7)
偏移稳定性
(8)
注意事项：
1.设备是在这个特定的激励范围比例。
2.补偿（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
3.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
4.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
5.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围
在25℃时，由于错误包括以下的所有源：
线性：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任意温度输出偏差后的温度是
循环，并从最小或最大操作温度点，零差
施加压力。
压力滞后：
在指定范围内的任意压力，当此压力被循环到并从输出偏差
最小或最大的额定压力，在25℃ 。
TcSpan ：
输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
以最小的压力输出偏差施加，在0 °至85 ℃的温度范围内，相对
至25℃ 。
当经受6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后所需的产物的时间。
8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000次脉冲压力，温度循环有偏差测试。
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飞思卡尔半导体公司
氟硅有机
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
热塑性
例
100 nF的
V
S
销2
MPXH6250A
V
OUT
引脚4
GND引脚3
ABSOLUTE元
SEALED真空参考
DIE BOND
47 pF的
51 K
到了ADC
DIE
不锈
钢帽
+5.1
V
图2.剖面图SSOP
（不按比例）
图2示出了基本的绝对传感芯片
超小外形封装芯片载体（案例1317 ） 。
图3.典型应用电路
（输出源电流操作）
图3显示了一个典型的应用电路（输出源
当前的操作） 。
飞思卡尔半导体公司...
5.0
4.5
4.0
输出（伏）
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
民
20.0
31.5
43.0
54.5
66.0
77.5
89.0
100.5
112.0
123.5
135.0
146.5
158.0
169.5
181.0
192.5
204.0
215.5
227.0
238.5
250.0
压力（参考：以密封真空）以kPa
最大
典型值
传递函数为：
V
OUT
= V
s
* (0.0040*P-0.040)
±
错误
V
S
= 5.1伏
TEMP = 0 85 ℃下
图4.输出与绝对压力
图4示出了输出信号相对于所述传感器到压力
请务必输入。典型的最小和最大输出曲线
显示工作在0 85 ° C的温度范围内。
的输出将饱和额定压力范围之外。
氟硅凝胶隔离模具表面和金属丝
键从环境中，同时允许压力
信号将被发送到的硅膜片。该
MPXH6250A系列压力传感器工作characteris-
抽动，内部可靠性和鉴定试验的基础上
使用干燥空气作为压力介质。媒体比干其他
空气可能对传感器的性能和副作用
长期可靠性。工厂的信息，请联系重新
褒贬应用程序中的介质兼容性。
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飞思卡尔半导体公司
传递函数（ MPXH6250A ）
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.004 X P - 0.040 ）
±
（压力误差X温度因子x 0.004 x垂直
S
)
V
S
= 5.1
±
0.36伏
温度误差带
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
MPXH6250A系列
断点
温度
- 40
0到85
125
倍增器
3
1
1.75
飞思卡尔半导体公司...
-40
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
在C°温度
注：该温度乘数是从0℃到-40 ℃，并从85 ℃至125 ℃的线性响应
压力误差带
4.0
3.0
压力误差（千帕）
2.0
1.0
0.0
-1.0
- 2.0
- 3.0
-4.0
20
60
100
140
180
220
260
300
压力（千帕）
误差极限压力
压力
20至250（ kPa）的
误差（最大值）
±
3.45 （千帕）
订货信息 - 超小尺寸封装
设备类型
基本元素
选项
绝对的，只有元素
绝对的，只有元素
移植元
绝对的，轴向港
绝对的，轴向港
案件编号：
1317
1317
1317A
1317A
MPX系列订单号
MPXH6250A6U
MPXH6250A6T1
MPXH6250AC6U
MPXH6250AC6T1
包装选项
轨道
磁带和卷轴
轨道
磁带和卷轴
记号
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXH6250A
MPXH6250A系列
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飞思卡尔半导体公司
表面贴装资讯
推荐最低足迹的超小外形封装
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。的足迹为半导体封装绝
是正确的大小，以确保适当的焊接连接接口
面对板和封装之间。有了正确的
垫的几何形状，当进行包将自对准
回流焊接工艺。它总是建议fabri-
美食板用焊料掩模层，以避免桥接和/或
焊盘之间的短路，特别是在严格的公差
和/或紧的布局。
0.050
1.27
典型值
0.150
3.81
0.387
9.83
飞思卡尔半导体公司...
0.027 TYP 8X
0.69
0.053 TYP 8X
1.35
寸
mm
图5. SSOP足迹（案例1317和1317A ）
摩托罗拉传感器设备数据
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MPXH6250A系列
5
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