压力
飞思卡尔半导体公司
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MPX5700系列压阻式传感器是一个国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，
但特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D
输入。这项专利，单件传感器结合了先进的
微机械加工技术，薄膜金属化，和双极处理
提供正比于一个精确的，高水平的模拟输出信号
施加的压力。
特点
2.5 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
提供绝压，差压和表压配置
专利的硅剪应力应变计
耐用的环氧树脂承载式车身元素
订购信息
例
号
一体成型机身包（ MPX5700系列）
设备名称
MPX5700A
MPX5700AP
MPX5700AS
MPX5700ASX
MPX5700D
MPX5700DP
MPX5700GP
MPX5700GP1
MPX5700GS
867
867B
867E
867F
867
867C
867B
867B
867E
无
＃端口
单身
双
规
压力式
迪FF erential
绝对
MPX5700
第9版， 2009年9月
MPX5700
系列
0至700千帕（ 0至101.5磅）
15 700千帕（ 2.18至101.5磅）
0.2 4.7 V输出
设备
名字
MPX5700A
MPX5700AP
MPX5700A
MPX5700A
MPX5700D
MPX5700DP
MPX5700GP
MPX5700GP
MPX5700D
UNIBODY套餐
MPX5700A/D
CASE 867-08
MPX5700AP/GP/GP1
CASE 867B -04
MPX5700DP
CASE 867C -05
MPX5700AS/GS
CASE 867E -03
MPX5700ASX
CASE 867F -03
飞思卡尔半导体公司， 2007-2009 。版权所有。
压力
工作特性
表1.工作特性
(
V
S
= 5.0伏，T
A
= 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 。在显示去耦电路
为满足电气规范要求。 ）
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
零压力偏置
(3)
满量程输出
(4)
满量程
(5)
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(7)
输出源电流满量程输出
预热时间
(8)
1.
2.
3.
4.
5.
表压，差压（ 0至85°C ）
绝对的（ 0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
表压，差压： MPX5700D
绝对的： MPX5700A
符号
P
OP
V
S
I
O
V
关闭
V
FSO
V
FSS
—
V / P
t
R
I
O+
—
民
0
15
4.75
—
0.088
0.184
4.587
—
—
—
—
—
—
典型值
—
—
5.0
7.0
0.2
—
4.7
4.5
—
6.4
1.0
0.1
20
最大
700
700
5.25
10
0.313
0.409
4.813
—
±2.5
—
—
—
—
单位
帕
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
设备是在这个特定的激励范围比例。
偏移量（ V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性度：从与压力超过规定的压力范围内的直线关系输出偏差。
温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，温度之后被循环到并
从最小或最大操作温度点，零压差施加。
压力滞后：在指定范围内的任意压力输出的偏差，当此压力被循环到并从最小或
最大额定压力，在25℃下。
TcSpan ：在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内的输出偏差。
TcOffset ：与最小额定压力输出偏差施加，在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
变异的名义：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当受到7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定步骤压力的变化。
8.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后所需的设备的时间。
MPX5700
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
参数变化
高压
(2)
(P2
≤
1大气压）
储存温度
工作温度
符号
P1
最大
T
英镑
T
A
价值
2800
-40到+125
-40到+125
单位
帕
°C
°C
1.最大额定值仅适用于到案867 。在指定的范围扩大接触可能会造成永久性损坏或退化的
装置。
2.该传感器被设计用于的应用，其中P1是始终大于或等于P2 。 P2最大为500千帕。
图1
示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。
V
S
3
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
1
V
OUT
2
GND
引脚4,5 ，和6是未连接
图1.完全集成压力传感器的原理
MPX5700
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
压力
片上温度补偿和校准
网络连接gure 3 。
说明两者的差异/计及
绝对传感芯片在基本芯片载体（案例867 ） 。
氟硅凝胶隔离模具表面和引线键合
从环境中，同时允许所述压力信号，以
被传输到传感器膜片。 （对于使用
MPX5700D在高压循环应用，咨询
工厂）。
该MPX5700系列压力传感器工作
特点和内部的可靠性和鉴定试验
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体
较干燥的空气等，可对传感器的不利影响
.
5.0
4.5
4.0
3.5
输出（V ）
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
100
200
500
400
300
压差（千帕）
600
700
800
最大
最低
传递函数为：
V
OUT
= V
S
* （ 0.0012858 * P + 0.04 ） ±错误
V
S
= 5.0伏
温度为0 85 ℃下
典型
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
图2中。
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的，最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
使用中所示的去耦电路0°到85℃ 。输出
将饱和的规定压力范围以外。
示出了用于接口的建议去耦电路
集成的传感器来的一对A / D输入输出
微处理器或微控制器。适当的去耦
电源的建议。
图2.输出与差压
氟硅有机
模涂
引线键合
不锈钢
金属盖
P1
氟硅有机
模涂
引线键合
不锈钢
金属盖
P1
DIE
DIE
引线框架
环氧情况
P2
RTV DIE
BOND
引线框架
环氧情况
P2
ABSOLUTE元
RTV DIE
BOND
差分/压力表元
图3横截面图（不按比例）
+5 V
V
OUT
V
s
IPS
1.0
μF
0.01
μF
GND
产量
470 pF的
图4.推荐的电源去耦和输出滤波
（有关更多的输出滤波，请参考应用笔记AN1646 ）
MPX5700
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPX5700
转8 ， 01/2007
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MPX5700系列压阻式传感器是国家的最先进的单片
硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，但特别是
那些采用微控制器或微处理器与A / D输入。这
专利，单元素传感器结合先进的微机械加工
技术中，薄膜金属化，和双极处理，以提供一种准确，
高电平模拟输出信号，该信号正比于所施加的压力。
特点
2.5 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
提供绝压，差压和表压配置
专利的硅剪应力应变计
耐用的环氧树脂承载式车身元素
订购信息
设备
TYPE
BASIC
元素
移植
分子
选项
迪FF erential
绝对
差分双端口
规
压力表，轴向
绝对
绝对的，轴向
绝对的，轴向PC山
例
TYPE
867
867
867C
867B
867E
867B
867E
867F
MPX系列
订单号器件标识
MPX5700D
MPX5700A
MPX5700DP
MPX5700GP
MPX5700GS
MPX5700AP
MPX5700AS
MPX5700ASX
MPX5700D
MPX5700A
MPX5700DP
MPX5700GP
MPX5700D
MPX5700AP
MPX5700A
MPX5700A
MPX5700
系列
集成
压力传感器
0至700千帕（ 0至101.5磅）
15 700千帕（ 2.18至101.5磅）
0.2 4.7 V输出
MPX5700D
CASE 867-08
MPX5700AP
CASE 867B -04
MPX5700DP
CASE 867C -05
V
S
MPX5700AS
CASE 867E -03
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
MPX5700ASX
CASE 867F -03
PIN号码
1
V
OUT
GND
V
S
4
5
6
N / C
N / C
N / C
2
3
GND
引脚4,5 ，和6是未连接
图1.完全集成压力传感器的原理
注：引脚4 ，图5，和图6是内部设备
连接。不要连接到外部
电路或接地。 1脚注意到
缺口处于领先地位。
飞思卡尔半导体公司2007年版权所有。
表1.最大额定值
(1)
参数变化
高压
(2)
(P2
≤
1大气压）
储存温度
工作温度
符号
P1
最大
T
英镑
T
A
价值
2800
-40到+125
-40到+125
单位
帕
°C
°C
1.最大额定值仅适用于到案867 。在指定的范围扩大接触可能会造成永久性损坏或退化的
装置。
2.该传感器被设计用于的应用，其中P1是始终大于或等于P2 。 P2最大为500千帕。
表2.工作特性
(
V
S
= 5.0伏，T
A
= 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 。在显示去耦电路
图4
为满足电气规范要求。 ）
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
零压力偏置
(3)
满量程输出
(4)
满量程
(5)
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(7)
输出源电流满量程输出
预热时间
(8)
1.
2.
3.
4.
5.
表压，差压（ 0至85°C ）
绝对的（ 0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
表压，差压： MPX5700D
绝对的： MPX5700A
符号
P
OP
V
S
I
O
V
关闭
V
FSO
V
FSS
—
V / P
t
R
I
O+
—
民
0
15
4.75
—
0.088
0.184
4.587
—
—
—
—
—
—
典型值
—
—
5.0
7.0
0.2
—
4.7
4.5
—
6.4
1.0
0.1
20
最大
700
700
5.25
10
0.313
0.409
4.813
—
±2.5
—-
—-
—-
—-
单位
帕
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
设备是在这个特定的激励范围比例。
偏移量（ V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力和代数差的输出电压在
最小额定压力。
6.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性度：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度迟滞：
输出偏差在工作温度范围内的任何温度下，在温度为
循环，并从最小或最大操作温度点，零差
施加压力。
压力滞后：
在指定范围内的任意压力，当此压力被循环到并从输出偏差
最小或最大的额定压力，在25℃下。
TcSpan ：
输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
与最小额定压力输出偏差施加，在0 °至85 ℃的温度范围内，
相对于25 ℃。
从标称变化：
从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当经受7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
8.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后所需的设备的时间。
表3.机械特性
特征
重量，基本元素（案例867 ）
典型值
4.0
单位
克
MPX5700
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
片上温度补偿，校准和信号调理
科幻gure 3
说明两者的差异/计及
绝对传感芯片在基本芯片载体（案例867 ） 。
氟硅凝胶隔离模具表面和引线键合
从环境中，同时允许所述压力信号，以
被传输到传感器膜片。 （对于使用
MPX5700D在高压循环应用，咨询
工厂）。
该MPX5700系列压力传感器工作
特点和内部的可靠性和鉴定试验
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体
较干燥的空气等，可对传感器的不利影响
5.0
4.5
4.0
3.5
输出（V ）
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
100
200
500
400
300
压差（千帕）
600
700
800
最大
最低
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
图2
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的，最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路0°到85℃
图4中。
该
输出将饱和指定的压力范围之外。
图4
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的输出到A / D输入
的微处理器或微控制器。适当的去耦
电源被推荐的。
传递函数为：
V
OUT
= V
S
* （ 0.0012858 * P + 0.04 ） ±错误
V
S
= 5.0伏
温度为0 85 ℃下
典型
图2.输出与差压
氟硅有机
模涂
引线键合
氟硅有机
模涂
引线键合
DIE
P1
不锈钢
金属盖
DIE
P1
不锈钢
金属盖
引线框架
环氧情况
P2
RTV DIE
BOND
引线框架
环氧情况
P2
ABSOLUTE元
RTV DIE
BOND
差分/压力表元
图3横截面图（不按比例）
+5 V
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
图4.推荐的电源去耦和输出滤波
（有关更多的输出滤波，请参考应用笔记AN1646 ）
MPX5700
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
摩托罗拉
半导体技术资料
订购此文件
由MPX5700 / D
MPX5700
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿
和校准
该MPX5700系列压阻式传感器是国家的最先进的单片硅
压力传感器设计用于广泛的应用范围，但特别是那些
采用微控制器或微处理器与A / D输入。这项专利，单
晶探头结合先进的微机械加工技术，薄膜metalliza-
化，和双极型处理，以提供准确的，高水平的模拟输出信号，即
正比于所施加的压力。
特点
2.5 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
可在微分和仪表的配置
专利的硅剪应力应变计
耐用的环氧树脂承载式车身元素
基本CHIP
载体部件
CASE 867-08 ，风格1
系列
集成
压力传感器
0至700千帕（ 0至101.5磅）
0.2 4.7 V输出
VS
3
X -能器
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
2
GND
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
1
VOUT
迪FF erential
端口选项
CASE 867C -05 ，风格1
引脚4 ， 5和6是无连接
引脚数
1
2
3
VOUT
GND
VS
4
5
6
N / C
N / C
N / C
图1.完全集成压力传感器的原理
最大额定值（ 1 ）
v
1大气压）
爆破压力（ P2
v
1大气压）
过压（ P2
储存温度
工作温度
参数变化
符号
P1max
P1burst
TSTG
TA
价值
2800
5000
- 40 + 125
- 40 + 125
单位
帕
帕
°C
°C
注：引脚4,5 ，和6是内部
设备连接。不要连接
到外部电路或接地。销1
注意通过在引线的切口。
1， TC = 25 ° C除非另有说明。最大额定值仅适用于到案867-08 。
在指定的范围2.长期暴露可能会造成永久性损坏或退化到设备。
3.该传感器被设计用于的应用，其中P1是始终大于或等于P2 。
Senseon和X -能器是Motorola，Inc.的商标。
REV 2
摩托罗拉传感器设备数据
摩托罗拉1997年公司
1
MPX5700系列
工作特性
（ VS = 5.0伏， TA = 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 ）
特征
压力范围（ 1 ）
电源电压（ 2 ）
电源电流
零压力失调（ 3 ）
满量程输出（ 4 ）
满量程（ 5 ）
Accuracy(6)
灵敏度
响应时间（ 7）
输出源电流满量程输出
预热时间（ 8 ）
去耦图4中，以满足电气规范要求所示的电路中。
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
（0至85℃ ）
符号
POP
VS
Io
VOFF
Vfso
VFSS
—
V / P
tR
IO +
—
民
0
4.75
–
0.088
4.587
—
—
—
—
—
—
典型值
—
5.0
7.0
0.2
4.7
4.5
—
6.4
1.0
0.1
20
最大
700
5.25
10
0.313
4.813
—
±
2.5
—
—
—
—
单位
帕
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
％ VFSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
机械特性
特征
重量，基本元素（案例867 ）
腔容积
体积排量
符号
—
—
—
民
—
—
—
典型值
4.0
—
—
最大
—
0.01
0.001
单位
克
IN3
IN3
注意事项：
1. 1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移（ Voff时）被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出（ VFSO ）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程（ VFSS ）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后：在工作温度范围内的任意温度输出偏差后的温度是
循环，并从最小或最大操作温度点，零压差
应用。
压力滞后：
在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力，在25℃下。
TcSpan ：
输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset ：
与最小额定压力输出偏差施加，在0 °至85 ℃的温度范围内，相对
至25℃ 。
变异的名义：从标称值，偏移和满量程的变化，作为VFSS的百分比，在25 ℃。
当经受7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
8.预热被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后所需的设备的时间。
9. P2最大为500千帕。
2
摩托罗拉传感器设备数据
MPX5700系列
片上温度补偿，校准和信号调理
图3说明了两个差分/计和AB-
溶质传感芯片在基本芯片载体（案例867 ） 。一
氟硅凝胶分离物从模具表面和引线键合
的环境，同时使压力信号是
传递给传感器隔膜。 （对于使用
MPX5700D在高压，循环应用，咨询
工厂）。
该MPX5700系列压力传感器工作character-
istics ，和内部的可靠性和鉴定试验的基础
在使用干燥空气作为压力介质。媒体，比干其他
空气，可对传感器的性能和副作用
长期可靠性。工厂的信息，请联系重新
褒贬应用程序中的介质兼容性。
图4示出了用于连接一个典型的去耦电路
传感器与微处理器的A / D输入。 DE-正确
建议的电源的耦合。
图2示出输出信号相对于所述传感器到压力
请务必输入。典型的，最小和最大输出曲线
示工作在0°到的温度范围内
85 ℃下使用下面的去耦电路。 （输出将卫星 -
指定的压力范围之外的尿酸盐）。
5.0
传递函数为：
VOUT = VS * （ 0.0012858 * P + 0.04 ）
±
错误
4.0 VS = 5.0伏
TEMP = 0 85 ℃下
3.5
4.5
输出（V ）
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
100
200
400
600
300
500
压差（千帕）
700
800
最大
民
典型
图2.输出与差压
氟硅有机
模涂
DIE
P1
引线键合
不锈钢
金属盖
MPX5700
产量
（引脚1）
50 pF的
51 k
领导
FRAME
摩托罗拉传感器设备数据
P2
环氧情况
A / D
处理器
RTV DIE
BOND
图3横截面图
（不按比例）
图4.典型的去耦滤波的传感器来
微处理器接口
3
MPX5700系列
压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表
摩托罗拉表示压力传感器的双方
作为压力（ P1）侧和真空（P2）的一侧。该
压力（P1）的一侧是含有氟的有机硅凝胶的侧
其保护免受恶劣介质模具。摩托罗拉MPX
压力传感器被设计为具有正differen-操作
TiAl金属施加压力， P1 > P2 。
的压力（ P1）的一侧可以通过使用表中识别
如下：
压力（P1）的
侧标识
不锈钢帽
方用最热
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
产品型号
MPX5700D
MPX5700DP
MPX5700GP
MPX5700GS
MPX5700GSX
案例类型
867–08C
867C–05
867B–04
867E–03
867F–03
订购信息
的MPX5700压力传感器是在差动和压力计配置。设备在基本的元素可用
包换包或压口接头提供印刷电路板安装方便和刺喉的压力连接
系统蒸发散。
MPX系列
设备类型
I T
基本元素
移植的要素
迪FF erential
差分双端口
规
压力表，轴向
压力表，轴向PC山
选项
O I
案例类型
C
T
867–08C
867C–05
867B–04
867E–03
867F–03
订单号
MPX5700D
MPX5700DP
MPX5700GP
MPX5700GS
MPX5700GSX
器件标识
MPX5700D
MPX5700DP
MPX5700GP
MPX5700D
MPX5700D
4
摩托罗拉传感器设备数据
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