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压力
飞思卡尔半导体公司
集成硅压力传感器
片内信号调节,
温度补偿和
CALIBRATED
该MPX5700系列压阻式传感器是一个国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围,
但特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D
输入。这项专利,单件传感器结合了先进的
微机械加工技术,薄膜金属化,和双极处理
提供正比于一个精确的,高水平的模拟输出信号
施加的压力。
特点
2.5 %,最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
提供绝压,差压和表压配置
专利的硅剪应力应变计
耐用的环氧树脂承载式车身元素
订购信息
一体成型机身包( MPX5700系列)
设备名称
MPX5700A
MPX5700AP
MPX5700AS
MPX5700ASX
MPX5700D
MPX5700DP
MPX5700GP
MPX5700GP1
MPX5700GS
867
867B
867E
867F
867
867C
867B
867B
867E
#端口
单身
压力式
迪FF erential
绝对
MPX5700
第9版, 2009年9月
MPX5700
系列
0至700千帕( 0至101.5磅)
15 700千帕( 2.18至101.5磅)
0.2 4.7 V输出
设备
名字
MPX5700A
MPX5700AP
MPX5700A
MPX5700A
MPX5700D
MPX5700DP
MPX5700GP
MPX5700GP
MPX5700D
UNIBODY套餐
MPX5700A/D
CASE 867-08
MPX5700AP/GP/GP1
CASE 867B -04
MPX5700DP
CASE 867C -05
MPX5700AS/GS
CASE 867E -03
MPX5700ASX
CASE 867F -03
飞思卡尔半导体公司, 2007-2009 。版权所有。
压力
工作特性
表1.工作特性
(
V
S
= 5.0伏,T
A
= 25 ° C除非另有说明, P1 > P2 。在显示去耦电路
为满足电气规范要求。 )
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
零压力偏置
(3)
满量程输出
(4)
满量程
(5)
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(7)
输出源电流满量程输出
预热时间
(8)
1.
2.
3.
4.
5.
表压,差压( 0至85°C )
绝对的( 0至85℃ )
(0至85℃ )
(0至85℃ )
(0至85℃ )
表压,差压: MPX5700D
绝对的: MPX5700A
符号
P
OP
V
S
I
O
V
关闭
V
FSO
V
FSS
V / P
t
R
I
O+
0
15
4.75
0.088
0.184
4.587
典型值
5.0
7.0
0.2
4.7
4.5
6.4
1.0
0.1
20
最大
700
700
5.25
10
0.313
0.409
4.813
±2.5
单位
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
1.0千帕(千帕)等于0.145磅。
设备是在这个特定的激励范围比例。
偏移量( V
关闭
)被定义为输出电压在最小额定压力。
满量程输出(V
FSO
)被定义为输出电压在最大或满额定压力。
满量程(V
FSS
)被定义为输出电压之间在全额定压力,并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度(误差预算)由以下部分组成:
线性度:从与压力超过规定的压力范围内的直线关系输出偏差。
温度滞后:在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差,温度之后被循环到并
从最小或最大操作温度点,零压差施加。
压力滞后:在指定范围内的任意压力输出的偏差,当此压力被循环到并从最小或
最大额定压力,在25℃下。
TcSpan :在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内的输出偏差。
TcOffset :与最小额定压力输出偏差施加,在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内。
变异的名义:从标称值,偏移和满量程的变化,作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当受到7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化,从10%至到90 %,其最终值的
指定步骤压力的变化。
8.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后所需的设备的时间。
MPX5700
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
参数变化
高压
(2)
(P2
1大气压)
储存温度
工作温度
符号
P1
最大
T
英镑
T
A
价值
2800
-40到+125
-40到+125
单位
°C
°C
1.最大额定值仅适用于到案867 。在指定的范围扩大接触可能会造成永久性损坏或退化的
装置。
2.该传感器被设计用于的应用,其中P1是始终大于或等于P2 。 P2最大为500千帕。
图1
示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。
V
S
3
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
增益级# 1
增益级# 2
参考
位移电路
1
V
OUT
2
GND
引脚4,5 ,和6是未连接
图1.完全集成压力传感器的原理
MPX5700
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
压力
片上温度补偿和校准
网络连接gure 3 。
说明两者的差异/计及
绝对传感芯片在基本芯片载体(案例867 ) 。
氟硅凝胶隔离模具表面和引线键合
从环境中,同时允许所述压力信号,以
被传输到传感器膜片。 (对于使用
MPX5700D在高压循环应用,咨询
工厂)。
该MPX5700系列压力传感器工作
特点和内部的可靠性和鉴定试验
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体
较干燥的空气等,可对传感器的不利影响
.
5.0
4.5
4.0
3.5
输出(V )
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
100
200
500
400
300
压差(千帕)
600
700
800
最大
最低
传递函数为:
V
OUT
= V
S
* ( 0.0012858 * P + 0.04 ) ±错误
V
S
= 5.0伏
温度为0 85 ℃下
典型
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
图2中。
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的,最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
使用中所示的去耦电路0°到85℃ 。输出
将饱和的规定压力范围以外。
示出了用于接口的建议去耦电路
集成的传感器来的一对A / D输入输出
微处理器或微控制器。适当的去耦
电源的建议。
图2.输出与差压
氟硅有机
模涂
引线键合
不锈钢
金属盖
P1
氟硅有机
模涂
引线键合
不锈钢
金属盖
P1
DIE
DIE
引线框架
环氧情况
P2
RTV DIE
BOND
引线框架
环氧情况
P2
ABSOLUTE元
RTV DIE
BOND
差分/压力表元
图3横截面图(不按比例)
+5 V
V
OUT
V
s
IPS
1.0
μF
0.01
μF
GND
产量
470 pF的
图4.推荐的电源去耦和输出滤波
(有关更多的输出滤波,请参考应用笔记AN1646 )
MPX5700
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
压力( P 1 ) /真空(P2)的侧面识别表
飞思卡尔表示压力传感器的双方
作为压力( P1)侧和真空(P2)的一侧。该
压力(P1)的一侧是含有氟硅凝胶的侧
其保护免受恶劣介质模具。飞思卡尔MPX
产品型号
MPX5700A/D
MPX5700DP
MPX5700GP/AP
MPX5700GS/AS
MPX5700ASX
压力传感器被设计为具有正操作
差压应用, P1 > P2 。
的压力( P1)的一侧可以通过使用被识别
下面的表格。
案例类型
867
867C
867B
867E
867F
压力(P1)的
侧标识
不锈钢帽
方用最热
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
MPX5700
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPX5700
转8 , 01/2007
集成硅压力传感器
片内信号调节,
温度补偿和
CALIBRATED
该MPX5700系列压阻式传感器是国家的最先进的单片
硅压力传感器设计用于广泛的应用范围,但特别是
那些采用微控制器或微处理器与A / D输入。这
专利,单元素传感器结合先进的微机械加工
技术中,薄膜金属化,和双极处理,以提供一种准确,
高电平模拟输出信号,该信号正比于所施加的压力。
特点
2.5 %,最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
提供绝压,差压和表压配置
专利的硅剪应力应变计
耐用的环氧树脂承载式车身元素
订购信息
设备
TYPE
BASIC
元素
移植
分子
选项
迪FF erential
绝对
差分双端口
压力表,轴向
绝对
绝对的,轴向
绝对的,轴向PC山
TYPE
867
867
867C
867B
867E
867B
867E
867F
MPX系列
订单号器件标识
MPX5700D
MPX5700A
MPX5700DP
MPX5700GP
MPX5700GS
MPX5700AP
MPX5700AS
MPX5700ASX
MPX5700D
MPX5700A
MPX5700DP
MPX5700GP
MPX5700D
MPX5700AP
MPX5700A
MPX5700A
MPX5700
系列
集成
压力传感器
0至700千帕( 0至101.5磅)
15 700千帕( 2.18至101.5磅)
0.2 4.7 V输出
MPX5700D
CASE 867-08
MPX5700AP
CASE 867B -04
MPX5700DP
CASE 867C -05
V
S
MPX5700AS
CASE 867E -03
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
增益级# 1
增益级# 2
参考
位移电路
V
OUT
MPX5700ASX
CASE 867F -03
PIN号码
1
V
OUT
GND
V
S
4
5
6
N / C
N / C
N / C
2
3
GND
引脚4,5 ,和6是未连接
图1.完全集成压力传感器的原理
注:引脚4 ,图5,和图6是内部设备
连接。不要连接到外部
电路或接地。 1脚注意到
缺口处于领先地位。
飞思卡尔半导体公司2007年版权所有。
表1.最大额定值
(1)
参数变化
高压
(2)
(P2
1大气压)
储存温度
工作温度
符号
P1
最大
T
英镑
T
A
价值
2800
-40到+125
-40到+125
单位
°C
°C
1.最大额定值仅适用于到案867 。在指定的范围扩大接触可能会造成永久性损坏或退化的
装置。
2.该传感器被设计用于的应用,其中P1是始终大于或等于P2 。 P2最大为500千帕。
表2.工作特性
(
V
S
= 5.0伏,T
A
= 25 ° C除非另有说明, P1 > P2 。在显示去耦电路
图4
为满足电气规范要求。 )
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
零压力偏置
(3)
满量程输出
(4)
满量程
(5)
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(7)
输出源电流满量程输出
预热时间
(8)
1.
2.
3.
4.
5.
表压,差压( 0至85°C )
绝对的( 0至85℃ )
(0至85℃ )
(0至85℃ )
(0至85℃ )
表压,差压: MPX5700D
绝对的: MPX5700A
符号
P
OP
V
S
I
O
V
关闭
V
FSO
V
FSS
V / P
t
R
I
O+
0
15
4.75
0.088
0.184
4.587
典型值
5.0
7.0
0.2
4.7
4.5
6.4
1.0
0.1
20
最大
700
700
5.25
10
0.313
0.409
4.813
±2.5
—-
—-
—-
—-
单位
VDC
MADC
VDC
VDC
VDC
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
1.0千帕(千帕)等于0.145磅。
设备是在这个特定的激励范围比例。
偏移量( V
关闭
)被定义为输出电压在最小额定压力。
满量程输出(V
FSO
)被定义为输出电压在最大或满额定压力。
满量程(V
FSS
)被定义为输出电压之间在全额定压力和代数差的输出电压在
最小额定压力。
6.精度(误差预算)由以下部分组成:
线性度:
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度迟滞:
输出偏差在工作温度范围内的任何温度下,在温度为
循环,并从最小或最大操作温度点,零差
施加压力。
压力滞后:
在指定范围内的任意压力,当此压力被循环到并从输出偏差
最小或最大的额定压力,在25℃下。
TcSpan :
输出偏差在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset :
与最小额定压力输出偏差施加,在0 °至85 ℃的温度范围内,
相对于25 ℃。
从标称变化:
从标称值,偏移和满量程的变化,作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
当经受7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化,从10%至到90 %,其最终值的
指定的步骤的变化压力。
8.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后所需的设备的时间。
表3.机械特性
特征
重量,基本元素(案例867 )
典型值
4.0
单位
MPX5700
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
片上温度补偿,校准和信号调理
科幻gure 3
说明两者的差异/计及
绝对传感芯片在基本芯片载体(案例867 ) 。
氟硅凝胶隔离模具表面和引线键合
从环境中,同时允许所述压力信号,以
被传输到传感器膜片。 (对于使用
MPX5700D在高压循环应用,咨询
工厂)。
该MPX5700系列压力传感器工作
特点和内部的可靠性和鉴定试验
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体
较干燥的空气等,可对传感器的不利影响
5.0
4.5
4.0
3.5
输出(V )
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
100
200
500
400
300
压差(千帕)
600
700
800
最大
最低
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
图2
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的,最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路0°到85℃
图4中。
输出将饱和指定的压力范围之外。
图4
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的输出到A / D输入
的微处理器或微控制器。适当的去耦
电源被推荐的。
传递函数为:
V
OUT
= V
S
* ( 0.0012858 * P + 0.04 ) ±错误
V
S
= 5.0伏
温度为0 85 ℃下
典型
图2.输出与差压
氟硅有机
模涂
引线键合
氟硅有机
模涂
引线键合
DIE
P1
不锈钢
金属盖
DIE
P1
不锈钢
金属盖
引线框架
环氧情况
P2
RTV DIE
BOND
引线框架
环氧情况
P2
ABSOLUTE元
RTV DIE
BOND
差分/压力表元
图3横截面图(不按比例)
+5 V
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
图4.推荐的电源去耦和输出滤波
(有关更多的输出滤波,请参考应用笔记AN1646 )
MPX5700
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
压力( P 1 ) /真空(P2)的侧面识别表
飞思卡尔表示压力传感器的双方
作为压力( P1)侧和真空(P2)的一侧。该
压力(P1)的一侧是含有氟的有机硅凝胶的侧
其保护免受恶劣介质模具。飞思卡尔MPX
产品型号
MPX5700D , MPX5700A
MPX5700DP
MPX5700GP , MPX5700AP
MPX5700GS , MPX5700AS
MPX5700ASX
压力传感器被设计为具有正操作
差压应用, P1 > P2 。
的压力( P1)的一侧可以通过使用被识别
下表:
案例类型
867
867C
867B
867E
867F
压力(P1)的
侧标识
不锈钢帽
方用最热
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
MPX5700
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
包装尺寸
C
R
M
B
-A-
N
销1
座位
飞机
1
2
3
4
5
6
正压
(P1)
注意事项:
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:英寸。
3.尺寸-A-是包容的模具
止动环。模具止动环不超过
16.00 (0.630).
英寸
MILLIMETERS
最大
最大最小
16.00
0.595
0.630 15.11
13.56
0.514
0.534 13.06
5.59
0.200
0.220
5.08
0.84
0.027
0.033
0.68
1.63
0.048
0.064
1.22
0.100 BSC
2.54 BSC
0.40
0.014
0.016
0.36
18.42
0.695
0.725 17.65
30 NOM
30 NOM
12.57
0.475
0.495 12.07
11.43
0.430
0.450 10.92
0.090
0.105
2.29
2.66
L
-T-
G
F
D
6 PL
0.136 (0.005)
M
J
S
T A
M
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
L
M
N
R
S
开放
+ VOUT
+ V供电
-VOUT
开放
风格1 :
PIN 1 。
2.
3.
4.
5.
6.
VOUT
VCC
V1
V2
烦恼
方式2 :
PIN 1 。
2.
3.
4.
5.
6.
开放
-VOUT
V供电
+ VOUT
开放
方式3 :
PIN 1 。
2.
3.
4.
5.
6.
CASE 867-08
ISSUE
基本元素
P
0.25 (0.010)
X
R
端口# 1
积极
压力
(P1)
端口# 2
真空
(P2)
M
Q
M
-A-
U
W
L
V
注意事项:
1.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M , 1994年。
2.控制尺寸:英寸。
英寸
最大
1.145
1.175
0.685
0.715
0.405
0.435
0.027
0.033
0.048
0.064
0.100 BSC
0.014
0.016
0.695
0.725
0.290
0.300
0.420
0.440
0.153
0.159
0.153
0.159
0.063
0.083
0.220
0.240
0.910 BSC
0.182
0.194
0.310
0.330
0.248
0.278
MILLIMETERS
最大
29.08
29.85
17.40
18.16
10.29
11.05
0.68
0.84
1.22
1.63
2.54 BSC
0.36
0.41
17.65
18.42
7.37
7.62
10.67
11.18
3.89
4.04
3.89
4.04
1.60
2.11
5.59
6.10
23.11 BSC
4.62
4.93
7.87
8.38
6.30
7.06
PORT # 2真空( P2)
N
PORT # 1阳性
压力(P1)的
-Q-
B
销1
1
2
3
4
5
6
K
S
C
座位
飞机
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
L
N
P
Q
R
S
U
V
W
X
-T-
-T-
J
座位
飞机
G
F
D
6 PL
0.13 (0.005)
M
A
M
风格1 :
PIN 1 。
2.
3.
4.
5.
6.
V
OUT
V
CC
V1
V2
V
EX
CASE 867C -05
本期
移植压力和真空侧( DP )
MPX5700
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
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