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摩托罗拉
飞思卡尔半导体公司
半导体技术资料
订购此文件
由MPX2010 / D
10千帕片内温度
补偿&校准
硅压力传感器
该MPX2010 / MPXV2010G系列硅
压阻式压力传感器提供了非常
AC C-UR吃了LINEA RV oltage输出 - 直销TL
正比于所施加的压力。这些传感器
房子一个单片硅芯片与应变
计和薄膜电阻网络集成在
每个芯片。该传感器激光微调精确
跨度,失调校准和温度
补偿。
UNIBODY包装
MPX2010
MPXV2010G
系列
摩托罗拉的首选设备
MPX2010D
CASE 344
补偿
压力传感器
0至10千帕( 0 1.45 psi)的
满量程: 25 mV的
飞思卡尔半导体公司...
特点
温度补偿在0 ° C至+ 85°C
供电电压成正比
差分和计选项
应用实例
呼吸诊断
航空运动控制
控制器
压力开关
图1示出了内部的框图
电路中的独立的压力传感器芯片上。
V
S
3
薄膜
温度
赔偿金
校准
电路
1
GND
小外形封装
表面贴装
MPX2010GP
CASE 344B
MPXV2010GP
CASE 1369
2
4
传感
元素
V
OUT +
V
OUT-
MPX2010DP
CASE 344C
MPXV2010DP
CASE 1351
引脚数
1
2
MPX2010GS
CASE 344E
3
4
GND
+V
OUT
V
S
–V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
图1.温度补偿和校准
压力传感器原理图
电压输出与
应用差压
差或计传感器的输出电压
与施加到越来越大的压力增加
压力侧(P1)相对于所述真空侧(P2) 。
类似地,输出电压随着增加vacu-
嗯施加到真空侧(P2)的相对
压力侧(P1)。
注:1脚是注意到在缺口
领先。
MPX2010GSX
CASE 344F
引脚数
首选
设备摩托罗拉建议选择以供将来使用和
最佳的整体价值。
1
2
GND
+V
OUT
3
4
V
S
–V
OUT
第9版
注:1脚是注意到在缺口
领先。
摩托罗拉传感器设备数据
摩托罗拉公司,2002年
欲了解更多有关该产品,
转到: www.freescale.com
1
飞思卡尔
MPX2010 MPXV2010G系列
最大额定值
(注)
等级
最大压力( P1 > P2 )
储存温度
工作温度
半导体公司
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
75
-40到+125
-40到+125
单位
°C
°C
注:曝光超过规定的限制可能会造成永久性的损坏或退化到设备。
工作特性
(V
S
= 10 VDC ,T
A
= 25℃,除非另有说明, P1 > P2)的
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
满量程
(3)
OFFSET
(4)
符号
P
OP
V
S
I
o
V
FSS
V
关闭
ΔV / ΔP
TCV
FSS
TCV
关闭
Z
in
Z
OUT
t
R
0
24
–1.0
–1.0
–1.0
–1.0
1000
1400
典型值
10
6.0
25
2.5
±0.1
±0.5
1.0
20
±0.5
最大
10
16
26
1.0
1.0
1.0
1.0
2550
3000
单位
VDC
MADC
mV
mV
毫伏/帕
%V
FSS
%V
FSS
%V
FSS
%V
FSS
mV
ms
ms
%V
FSS
飞思卡尔半导体公司...
灵敏度
线性
(5)
压力滞后
(5)
(0至10千帕)
温度迟滞
(5)
( -40 ° C至+ 125°C )
在满量程温度影响
(5)
在补偿温度效应
(5)
输入阻抗
输出阻抗
响应时间
(6)
(10%至90%)的
热身
偏移稳定性
(7)
注意事项:
1. 1.0千帕(千帕)等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。操作该设备上面指定的激发范围可能诱发额外
错误,由于设备自身的发热。
3.满量程(V
FSS
)被定义为输出电压之间在全额定压力,并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
4.偏移(V
关闭
)被定义为输出电压在最小额定压力。
5.精度(误差预算)由以下部分组成:
线性:
从具有压力的直线关系输出偏差,采用终点法,通过所指定的
压力范围。
温度滞后:在工作温度范围内的任意温度输出偏差后的温度是
循环,并从最小或最大操作温度点,零压差
应用。
压力滞后:
在指定范围内的任何压力输出偏差时,该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力,在25℃下。
TcSpan :
输出偏差超过0 85 ℃的温度范围内充分的额定压力,相对于25 ℃。
TcOffset :
与最小额定压力输出偏差施加,在0的温度范围内,以85 ℃,相对
至25℃ 。
当经受6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化,从10%至到90 %,其最终值的
指定的步骤的变化压力。
7.偏置稳定性是产品的输出偏差时,受到1000小时脉冲压力,温度循环有偏差测试。
2
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摩托罗拉传感器设备数据
飞思卡尔半导体,
MPX2010 MPXV2010G系列
公司
片上温度补偿和校准
V
S
= 10 VDC
T
A
= 25°C
P1 P2 >
a
最大
30
OUTPUT ( MVDC )
25
20
15
10
5
0
-5
PSI
典型值
跨度
范围
(典型值)
2.5
0.362
5
0.725
7.5
1.09
10
1.45
OFFSET
(典型值)
图2.输出与差压
飞思卡尔半导体公司...
图2示出的输出特性
MPX2010 / MPXV2010G系列在25 ℃。输出为指示按
光年正比于压力差而基本上是一个
直线。
温度对满量程和失调的影响是
非常小,在工作特性如图所示。
这表现在整个温度范围是由具有实现
两者的剪切应力应变仪和薄膜电阻
电路在同一个硅膜片。每个芯片dynam-
ically激光调整,精确范围和偏移校准
和温度补偿。
硅胶
模涂
引线键合
不锈钢
金属盖
DIE
P1
环氧树脂
引线框架
图3.承载式车身包 - 横截面
图(不按比例)
图3示出了基本的差分/量规模
芯片载体(案例344 ) 。有机硅凝胶隔离模具表面
和引线键从环境中,同时允许压力
确认信号将被发送到的硅膜片。
该MPX2010 / MPXV2010G系列压力传感器能操作
摩托罗拉传感器设备数据
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P2
RTV DIE
BOND
阿婷的特点和内部的可靠性和资格
试验是基于使用的干燥空气作为压力介质。我 -
直径比干燥空气等可能对传感器的不利影响
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
3
飞思卡尔
MPX2010 MPXV2010G系列
半导体公司
最小二乘法拟合
相对电压输出
夸大
性能
曲线
至少
偏差
直线
偏差
线性
线性度是指传感器输出有多好如下
公式: V
OUT
= V
关闭
+灵敏度X P在工作
压力范围。有两种基本的方法来计算
非线性:(1)端点的直线拟合(见图5)或(2)
最小二乘最佳拟合线。而最小二乘拟合给出
的“最佳情况”的线性误差(低级数值),则
所需的计算是沉重的负担。
相反地,一个结束点拟合将得到“最坏情况”的错误
(通常多在误差预算计算期望的) ,并且校准
算结果是更直接的用户。摩托罗拉
指定的压力传感器非线性是基于端
点直线法测定中端的压力。
终点
直线拟合
OFFSET
0
50
压力( %满量程)
100
飞思卡尔半导体公司...
图4.线性度规格比较
压力( P 1 ) /真空(P2)的侧面识别表
摩托罗拉表示压力传感器的双方
作为压力( P1)侧和真空(P2)的一侧。该
压力(P1)的一侧是含侧硅氧烷凝胶哪个
隔离环境中的管芯。摩托罗拉MPX
产品型号
MPX2010D
MPX2010DP
MPX2010GP
MPX2010GS
MPX2010GSX
MPXV2010GP
MPXV2010DP
案例类型
344
344C
344B
344E
344F
1369
1351
压力传感器被设计为具有正differen-操作
TiAl金属施加压力, P1 > P2 。
的压力( P1)的一侧可以通过使用被识别
下表:
压力( P1 )侧面标识
不锈钢帽
方用最热
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
方用最热
订购信息 - UNIBODY包装( MPX2010系列)
MPX系列
设备类型
基本元素
移植的要素
迪FF erential
差分,双端口
压力表,轴向
压力表,轴向PC山
选项
案例类型
344
344C
344B
344E
344F
订单号
MPX2010D
MPX2010DP
MPX2010GP
MPX2010GS
MPX2010GSX
器件标识
MPX2010D
MPX2010DP
MPX2010GP
MPX2010D
MPX2010D
订货信息 - 小型封装( MPXV2010G系列)
设备类型
移植的要素
选项
计,侧口, SMT
差分,双端口, SMT
案件编号:
1369
1351
MPX系列订单号
MPXV2010GP
MPXV2010DP
包装选项
托盘
托盘
记号
MPXV2010G
MPXV2010G
4
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摩托罗拉传感器设备数据
飞思卡尔半导体,
MPX2010 MPXV2010G系列
公司
小尺寸封装尺寸
2处4 TIPS
0.008 ( 0.20 )C A B
A
E
e
5
4
抵押品
飞机
e/2
.014 (0.35)
θ
L
详细信息摹
A1
D
8
1
8X
F
b
0.004 (0.1)
M
C A B
飞思卡尔半导体公司...
B
E1
注意事项:
1.控制尺寸:英寸。
2. INTERPRET尺寸和公差PER
ASME Y14.5M - 1994 。
3.尺寸"D"和"E1"不包括塑模
毛边或突起。塑模毛边或
突起不得超过0.006 ( 0.152 )
每边。
4.尺寸"b"不包括密封条
前伸。允许的dambar突出
SHALL BE 0.008 ( 0.203 )最大。
暗淡
A
A1
b
D
E
E1
e
F
K
L
M
N
P
T
θ
英寸
最大
0.300
0.330
0.002
0.010
0.038
0.042
0.465
0.485
0.717 BSC
0.465
0.485
0.100 BSC
0.245
0.255
0.120
0.130
0.061
0.071
0.270
0.290
0.080
0.090
0.009
0.011
0.115
0.125
0
°
7
°
MILLIMETERS
最大
7.11
7.62
0.05
0.25
0.96
1.07
11.81
12.32
18.21 BSC
11.81
12.32
2.54 BSC
6.22
6.47
3.05
3.30
1.55
1.80
6.86
7.36
2.03
2.28
0.23
0.28
2.92
3.17
0
°
7
°
T
N
K
A
8X
M
P
0.004 (0.1)
座位
飞机
详细信息摹
C
CASE 1369至01年
发行
摩托罗拉传感器设备数据
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5
飞思卡尔半导体公司
飞思卡尔半导体公司...
传感器
器件数据手册
DL200/D
启5 , 01/2003
www.motorola.com/semiconductors
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飞思卡尔半导体公司
数据分类
产品预览
此标题在数据表显示,该设备是在形成阶段或设计(开发中) 。
在第一页的底部免责声明内容如下:“本文件包含在开发一个产品信息
换货。摩托罗拉保留随时更改或终止本产品,恕不另行通知。 “
提前或初步信息
此标题在数据表显示,该设备是在取样,试,或者先生产阶段。该
免责声明在第一页的底部写着: “此文件包含一个新的产品信息。产品规格
而此处的信息如有变更,恕不另行通知。 “
充分释放
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一个完全公布的数据表包含既不是分类的标题,也不是免责条款部分第一页的底部。
本文件包含在满负荷生产一个产品信息。保证限制将不无改变
以书面形式通知您当地的摩托罗拉半导体销售办事处。
摩托罗拉设备分类
在努力提供关于任何给定的设备的状态,向上的最新信息给客户,摩托罗拉有
分类所有设备分为三类:首选设备,目前产品和不推荐用于新
设计的产品。
甲优选类型是被推荐为将来使用一个第一选择的装置。这些设备是“首选”
由于它们的性能,价格,功能或属性,它提供了整体的“最佳”值的组合的
客户。这个类别包含先进成熟的设备将保持可用的fore-
seeable未来。
在数据表部分的优选设备
标识为“摩托罗拉的优选设备。'
标识为“当前”设备类型可能不是首选
设计,但将继续是可用的
因为在目前的生产设计中的普及和/或标准化和批量使用。这些产品可以
可以接受的新的设计,但首选的类型被认为是对长期使用更好的选择。
任何一个没有被确定为“优选的装置”的设备是“当前”设备。
指定为产品“不推荐用于新设计”可能会变得过时,因为决定市场不佳
接受,或技术或包被达到其生命周期的结束。此类别中的设备有
不确定的未来,并不代表一个很好的选择对新设备的设计或长期使用。
传感器数据手册中不包含任何
“不推荐用于新设计”的设备。
ii
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传感器
设备数据
飞思卡尔半导体公司...
在这本书中的信息进行了认真审查,并认为是准确的;但是,没有责任
被假定为不准确。此外,这些信息并没有传达到半导体的采购
设备根据专利权的制造商的任何许可。
摩托罗拉保留更改,恕不另行通知这里的任何产品的权利。摩托罗拉不作任何war-
保修资格,陈述或对其产品是否适合任何特定用途的保证,也不Motoro-
LA承担由此产生的任何产品或电路的应用或使用任何责任,并明确拒绝承担任何和
所有责任,包括但不限于间接或附带损失。 “典型”参数可以做不同的
不同的应用和实际性能可能随时间变化。所有的操作参数,包括“典型” ,必须
每个客户的客户应用的技术专家进行验证。摩托罗拉并没有传达任何许可
根据其专利权或他人的权利。摩托罗拉产品不是设计,意,或授权使用
作为系统组件用于外科植入到体内,或用于支持其他应用程序或
维持生命,或任何其他应用程序在摩托罗拉产品的故障可能造成一种情况,
可能发生的人身伤害或死亡。如果买方购买或使用摩托罗拉产品的任何意外或非
授权的应用程序,买方应赔偿并持有摩托罗拉和其职员,雇员,子公司,关联公司,
和分销商对所有索赔,费用,损失,费用无害,以及合理的律师费所产生
出,直接或间接造成人身伤害或死亡索赔等意外或未经授权的联系
使用,即使此类索赔称,摩托罗拉对零件的设计或制造疏忽造成的。摩托罗拉
及风格化M徽标已在美国专利&商标局注册。所有其它产品或服务名称均为
其各自所有者的财产。摩托罗拉公司是一个机会均等/肯定行动雇主。
第5版
摩托罗拉公司2003
“版权所有”
美国印刷
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目录
第一节 - 基本信息
质量和可靠性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-2
可靠性问题的硅压力传感器。 。 。 。 。 。 1-3
焊接注意事项。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-10
压力传感器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-11
静电的工艺控制。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-17
统计过程控制。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-11
测试结果
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–17
加速度计。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-17
介质兼容性概述
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–18
压力传感器概述
一般信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-7
摩托罗拉压力传感器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-8
集成。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-12
传感器应用。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-13
压力传感器的常见问题解答。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-14
数据表
MPX10 , MPXV10GC系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-15
MPX12系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-19
MPX2010 , MPXV2010G系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-23
MPX2050系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-27
MPX2053 , MPXV2053G系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-31
MPX2100系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-35
MPX2102 , MPXV2102G系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-39
MPX2200系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-43
MPX2202 , MPXV2202G系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-47
MPX2300DT1 , MPX2301DT1 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-51
MPX4080D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-54
MPX4100系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-59
MPX4100A , MPXA4100A系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-64
MPX4101A MPXA4101A , MPXH6101A系列。 。 。 。 3-70
MPX4105A系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-75
MPX4115A , MPXA4115A系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-79
MPX4200A系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-84
MPX4250A , MPXA4250A系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-88
MPX4250D系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-93
MPX5010 , MPXV5010G系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-97
MPX5050 , MPXV5050G系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-103
MPX5100系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-108
MPX53 , MPXV53GC系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-114
MPX5500系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-118
MPX5700系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-122
MPX5999D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-126
MPXA6115A , MPXH6115A 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-130
MPXAZ4100A系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-135
MPXAZ4115A系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-140
MPXAZ6115A系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-145
MPXC2011DT1 , MPXC2012DT1 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-150
MPXH6300A系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-153
MPXM2010系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-158
MPXM2053系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-161
MPXM2102系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-164
MPXM2202系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-167
MPXV4006G系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-170
MPXV4115V系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-174
MPXV5004G系列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-179
MPXV6115VC6U 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-183
应用笔记
AN935
在补偿非线性
MPX10系列压力变送器。 。 。 3-188
AN936
安装技术,引线成型
和摩托罗拉MPX系列测试
MPX10系列压力传感器。 。 。 。 。 。 3-195
AN1082
简单的设计一个3-20 mA变送器
界面使用摩托罗拉
压力传感器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-200
(续 - 下页)
飞思卡尔半导体公司...
第二节 - 加速度传感器产品
迷你选型指南
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2
设备编号系统
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2
传感器应用
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3
加速度传感器的常见问题解答
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4
数据表
MMA1200D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-5
MMA1201P 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-12
MMA1220D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-18
MMA1250D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-24
MMA1260D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-30
MMA1270D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-36
MMA2201D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-42
MMA2202D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-48
MMA3201D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2 - 55
应用笔记
AN1559
申请注意事项交换
电容加速度计。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2 - 62
AN1611
影响和倾斜测量
使用加速度计。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-65
AN1612
震动和静音寻呼应用
使用加速度计。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-77
AN1632
MMA1201P产品概述
和接口注意事项。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2 - 84
AN1635
棒球间距测速仪。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2 - 89
AN1640
降低加速度计
易患BCI 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-101
AN1925
使用摩托罗拉的加速度
评估板。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2 - 104
案例大纲
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–107
术语表
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–109
第三节 - 压力传感器产品
迷你选型指南
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–2
设备编号系统
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–4
封装选择
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–5
订购的部件编号
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–6
v
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摩托罗拉
飞思卡尔半导体公司
半导体技术资料
订购此文件
由MPX2010 / D
10千帕片内温度
补偿&校准
硅压力传感器
该MPX2010 / MPXV2010G系列硅
压阻式压力传感器提供了非常
AC C-UR吃了LINEA RV oltage输出 - 直销TL
正比于所施加的压力。这些传感器
房子一个单片硅芯片与应变
计和薄膜电阻网络集成在
每个芯片。该传感器激光微调精确
跨度,失调校准和温度
补偿。
UNIBODY包装
MPX2010
MPXV2010G
系列
摩托罗拉的首选设备
MPX2010D
CASE 344
补偿
压力传感器
0至10千帕( 0 1.45 psi)的
满量程: 25 mV的
飞思卡尔半导体公司...
特点
温度补偿在0 ° C至+ 85°C
供电电压成正比
差分和计选项
应用实例
呼吸诊断
航空运动控制
控制器
压力开关
图1示出了内部的框图
电路中的独立的压力传感器芯片上。
V
S
3
薄膜
温度
赔偿金
校准
电路
1
GND
小外形封装
表面贴装
MPX2010GP
CASE 344B
MPXV2010GP
CASE 1369
2
4
传感
元素
V
OUT +
V
OUT-
MPX2010DP
CASE 344C
MPXV2010DP
CASE 1351
引脚数
1
2
MPX2010GS
CASE 344E
3
4
GND
+V
OUT
V
S
–V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
图1.温度补偿和校准
压力传感器原理图
电压输出与
应用差压
差或计传感器的输出电压
与施加到越来越大的压力增加
压力侧(P1)相对于所述真空侧(P2) 。
类似地,输出电压随着增加vacu-
嗯施加到真空侧(P2)的相对
压力侧(P1)。
注:1脚是注意到在缺口
领先。
MPX2010GSX
CASE 344F
引脚数
首选
设备摩托罗拉建议选择以供将来使用和
最佳的整体价值。
1
2
GND
+V
OUT
3
4
V
S
–V
OUT
第9版
注:1脚是注意到在缺口
领先。
摩托罗拉传感器设备数据
摩托罗拉公司,2002年
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1
飞思卡尔
MPX2010 MPXV2010G系列
最大额定值
(注)
等级
最大压力( P1 > P2 )
储存温度
工作温度
半导体公司
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
75
-40到+125
-40到+125
单位
°C
°C
注:曝光超过规定的限制可能会造成永久性的损坏或退化到设备。
工作特性
(V
S
= 10 VDC ,T
A
= 25℃,除非另有说明, P1 > P2)的
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
满量程
(3)
OFFSET
(4)
符号
P
OP
V
S
I
o
V
FSS
V
关闭
ΔV / ΔP
TCV
FSS
TCV
关闭
Z
in
Z
OUT
t
R
0
24
–1.0
–1.0
–1.0
–1.0
1000
1400
典型值
10
6.0
25
2.5
±0.1
±0.5
1.0
20
±0.5
最大
10
16
26
1.0
1.0
1.0
1.0
2550
3000
单位
VDC
MADC
mV
mV
毫伏/帕
%V
FSS
%V
FSS
%V
FSS
%V
FSS
mV
ms
ms
%V
FSS
飞思卡尔半导体公司...
灵敏度
线性
(5)
压力滞后
(5)
(0至10千帕)
温度迟滞
(5)
( -40 ° C至+ 125°C )
在满量程温度影响
(5)
在补偿温度效应
(5)
输入阻抗
输出阻抗
响应时间
(6)
(10%至90%)的
热身
偏移稳定性
(7)
注意事项:
1. 1.0千帕(千帕)等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。操作该设备上面指定的激发范围可能诱发额外
错误,由于设备自身的发热。
3.满量程(V
FSS
)被定义为输出电压之间在全额定压力,并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
4.偏移(V
关闭
)被定义为输出电压在最小额定压力。
5.精度(误差预算)由以下部分组成:
线性:
从具有压力的直线关系输出偏差,采用终点法,通过所指定的
压力范围。
温度滞后:在工作温度范围内的任意温度输出偏差后的温度是
循环,并从最小或最大操作温度点,零压差
应用。
压力滞后:
在指定范围内的任何压力输出偏差时,该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力,在25℃下。
TcSpan :
输出偏差超过0 85 ℃的温度范围内充分的额定压力,相对于25 ℃。
TcOffset :
与最小额定压力输出偏差施加,在0的温度范围内,以85 ℃,相对
至25℃ 。
当经受6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化,从10%至到90 %,其最终值的
指定的步骤的变化压力。
7.偏置稳定性是产品的输出偏差时,受到1000小时脉冲压力,温度循环有偏差测试。
2
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摩托罗拉传感器设备数据
飞思卡尔半导体,
MPX2010 MPXV2010G系列
公司
片上温度补偿和校准
V
S
= 10 VDC
T
A
= 25°C
P1 P2 >
a
最大
30
OUTPUT ( MVDC )
25
20
15
10
5
0
-5
PSI
典型值
跨度
范围
(典型值)
2.5
0.362
5
0.725
7.5
1.09
10
1.45
OFFSET
(典型值)
图2.输出与差压
飞思卡尔半导体公司...
图2示出的输出特性
MPX2010 / MPXV2010G系列在25 ℃。输出为指示按
光年正比于压力差而基本上是一个
直线。
温度对满量程和失调的影响是
非常小,在工作特性如图所示。
这表现在整个温度范围是由具有实现
两者的剪切应力应变仪和薄膜电阻
电路在同一个硅膜片。每个芯片dynam-
ically激光调整,精确范围和偏移校准
和温度补偿。
硅胶
模涂
引线键合
不锈钢
金属盖
DIE
P1
环氧树脂
引线框架
图3.承载式车身包 - 横截面
图(不按比例)
图3示出了基本的差分/量规模
芯片载体(案例344 ) 。有机硅凝胶隔离模具表面
和引线键从环境中,同时允许压力
确认信号将被发送到的硅膜片。
该MPX2010 / MPXV2010G系列压力传感器能操作
摩托罗拉传感器设备数据
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P2
RTV DIE
BOND
阿婷的特点和内部的可靠性和资格
试验是基于使用的干燥空气作为压力介质。我 -
直径比干燥空气等可能对传感器的不利影响
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
3
飞思卡尔
MPX2010 MPXV2010G系列
半导体公司
最小二乘法拟合
相对电压输出
夸大
性能
曲线
至少
偏差
直线
偏差
线性
线性度是指传感器输出有多好如下
公式: V
OUT
= V
关闭
+灵敏度X P在工作
压力范围。有两种基本的方法来计算
非线性:(1)端点的直线拟合(见图5)或(2)
最小二乘最佳拟合线。而最小二乘拟合给出
的“最佳情况”的线性误差(低级数值),则
所需的计算是沉重的负担。
相反地,一个结束点拟合将得到“最坏情况”的错误
(通常多在误差预算计算期望的) ,并且校准
算结果是更直接的用户。摩托罗拉
指定的压力传感器非线性是基于端
点直线法测定中端的压力。
终点
直线拟合
OFFSET
0
50
压力( %满量程)
100
飞思卡尔半导体公司...
图4.线性度规格比较
压力( P 1 ) /真空(P2)的侧面识别表
摩托罗拉表示压力传感器的双方
作为压力( P1)侧和真空(P2)的一侧。该
压力(P1)的一侧是含侧硅氧烷凝胶哪个
隔离环境中的管芯。摩托罗拉MPX
产品型号
MPX2010D
MPX2010DP
MPX2010GP
MPX2010GS
MPX2010GSX
MPXV2010GP
MPXV2010DP
案例类型
344
344C
344B
344E
344F
1369
1351
压力传感器被设计为具有正differen-操作
TiAl金属施加压力, P1 > P2 。
的压力( P1)的一侧可以通过使用被识别
下表:
压力( P1 )侧面标识
不锈钢帽
方用最热
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
方用最热
订购信息 - UNIBODY包装( MPX2010系列)
MPX系列
设备类型
基本元素
移植的要素
迪FF erential
差分,双端口
压力表,轴向
压力表,轴向PC山
选项
案例类型
344
344C
344B
344E
344F
订单号
MPX2010D
MPX2010DP
MPX2010GP
MPX2010GS
MPX2010GSX
器件标识
MPX2010D
MPX2010DP
MPX2010GP
MPX2010D
MPX2010D
订货信息 - 小型封装( MPXV2010G系列)
设备类型
移植的要素
选项
计,侧口, SMT
差分,双端口, SMT
案件编号:
1369
1351
MPX系列订单号
MPXV2010GP
MPXV2010DP
包装选项
托盘
托盘
记号
MPXV2010G
MPXV2010G
4
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摩托罗拉传感器设备数据
飞思卡尔半导体,
MPX2010 MPXV2010G系列
公司
小尺寸封装尺寸
2处4 TIPS
0.008 ( 0.20 )C A B
A
E
e
5
4
抵押品
飞机
e/2
.014 (0.35)
θ
L
详细信息摹
A1
D
8
1
8X
F
b
0.004 (0.1)
M
C A B
飞思卡尔半导体公司...
B
E1
注意事项:
1.控制尺寸:英寸。
2. INTERPRET尺寸和公差PER
ASME Y14.5M - 1994 。
3.尺寸"D"和"E1"不包括塑模
毛边或突起。塑模毛边或
突起不得超过0.006 ( 0.152 )
每边。
4.尺寸"b"不包括密封条
前伸。允许的dambar突出
SHALL BE 0.008 ( 0.203 )最大。
暗淡
A
A1
b
D
E
E1
e
F
K
L
M
N
P
T
θ
英寸
最大
0.300
0.330
0.002
0.010
0.038
0.042
0.465
0.485
0.717 BSC
0.465
0.485
0.100 BSC
0.245
0.255
0.120
0.130
0.061
0.071
0.270
0.290
0.080
0.090
0.009
0.011
0.115
0.125
0
°
7
°
MILLIMETERS
最大
7.11
7.62
0.05
0.25
0.96
1.07
11.81
12.32
18.21 BSC
11.81
12.32
2.54 BSC
6.22
6.47
3.05
3.30
1.55
1.80
6.86
7.36
2.03
2.28
0.23
0.28
2.92
3.17
0
°
7
°
T
N
K
A
8X
M
P
0.004 (0.1)
座位
飞机
详细信息摹
C
CASE 1369至01年
发行
摩托罗拉传感器设备数据
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5
飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPX2010
转11 ,11/2006
10千帕片内温度
补偿&校准
硅压力传感器
该MPX2010 / MPXV2010G系列硅压阻式压力传感器
提供了非常精确的和线性的电压输出正比于
施加的压力。这些传感器安置一个单片硅芯片与
应变仪和薄膜电阻网络集成在每个芯片上。所述传感器是
激光调整,具有精确的量程,偏移校准和温度补偿。
特点
温度补偿在0 ° C至+ 85°C
与供电电压成正比
差分和计选项
典型应用
呼吸诊断
空气运动控制
控制器
压力开关
订购信息
设备
TYPE
移植
分子
选项
案件编号:
MPX系列
订单号
MPXV2010GP
MPXV2010DP
填料
选项
托盘
托盘
设备
记号
MPXV2010G
MPXV2010G
MPX2010
MPXV2010G
系列
补偿
压力传感器
0至10千帕( 0 1.45 psi)的
满量程: 25 mV的
小外形封装
MPXV2010GP
CASE 1369至01年
MPXV2010DP
CASE 1351至01年
小型封装( MPXV2010G系列)
规,侧
港, SMT
差,
双端口,
SMT
BASIC
元素
移植
分子
迪FF erential
差,
双端口
压力表,轴向
压力表,轴向
PC安装
1369
1351
小外形封装
PIN号码
1
2
3
4
GND
(1)
+V
OUT
V
S
–V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
一体成型机身包( MPX2010系列)
344
344C
344B
344E
344F
MPX2010D
MPX2010DP
MPX2010GP
MPX2010GS
MPX2010GSX
MPX2010D
MPX2010DP
1.引脚1中所指出的,在领先的缺口。
UNIBODY封装引脚号码
MPX2010GP
MPX2010D
MPX2010D
1
2
GND
(1)
+V
OUT
3
4
V
S
–V
OUT
1.引脚1中所指出的,在领先的缺口。
UNIBODY套餐
MPX2010GP
CASE 344-15
MPX2010GP
CASE 344B -01
MPX2010DP
CASE 344C -01
MPX2010GS
CASE 344E -01
MPX2010GSX
CASE 344F -01
飞思卡尔半导体公司2006年版权所有。
V
S
3
薄膜
温度
赔偿金
和校准
电路
1
GND
2
4
传感
元素
+V
OUT
–V
OUT
图1.温度补偿和校准
压力传感器原理图
电压输出与应用差压
差或计传感器的输出电压
与施加到压力增加的压力增加
侧(P1)相对于所述真空侧(P2) 。同样,输出
电压随着增加真空施加到
真空侧(P2)的相对的压力侧(P1)。
图1
示出内部电路上的方框图
独立的压力传感器芯片。
表1.最大额定值
(1)
等级
最大压力( P1 > P2 )
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
75
-40到+125
-40到+125
单位
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
MPX2010
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
表2.工作特性
(V
S
= 10 V
DC
, T
A
= 25℃,除非另有说明, P1 > P2)的
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
满量程
(3)
OFFSET
(4)
灵敏度
线性
(5)
压力滞后
(5)
(0至50千帕)
温度迟滞
(5)
( -40 ° C至+ 125°C )
在满量程温度影响
(5)
在补偿温度效应
(5)
输入阻抗
输出阻抗
响应时间
(6)
(10%至90%)的
预热时间
偏移稳定性
(7)
1. 1.0千帕(千帕)等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。操作该设备上面指定的激发范围可能诱发额外
错误,由于设备自身的发热。
3.满量程(V
FSS
)被定义为输出电压之间在全额定压力,并在该代数差的输出电压
最小相关的压力。
4.偏移(V
关闭
)被定义为输出电压在最小额定压力。
5.精度(误差预算)由以下部分组成:
线性度:
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后:在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差,在温度循环到
和从最小或最大操作温度点,零压差施加。
压力滞后:
在指定范围内的任何压力输出偏差时,该压力被循环到并从最小
或最大额定压力,在25℃下。
TcSpan :
输出偏差在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset :
与最小额定压力输出偏差施加,在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内。
从标称变化:从标称值,偏移和满量程的变化,作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
6.响应时间被定义为时间以在输出的增量变化,从10%至到90 %,其最终值的时候进行
指定的步骤的变化压力。
7.偏置稳定性是产品的输出偏差时,受到1000小时脉冲压力,温度循环有偏差测试。
符号
P
OP
V
S
I
O
V
FSS
V
关闭
V/Ρ
TCV
FSS
TCV
关闭
Z
IN
Z
OUT
t
R
0
24
–1.0
–1.0
–1.0
–1.0
1000
1400
典型值
10
6.0
25
2.5
±0.1
±0.5
1.0
2.0
±0.5
最大
10
16
26
1.0
1.0
1.0
1.0
2550
3000
单位
V
DC
MADC
mV
mV
毫伏/帕
%V
FSS
%V
FSS
%V
FSS
%V
FSS
mV
W
W
ms
ms
%V
FSS
MPX2010
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
片上温度补偿和校准
V
S
= 10 VDC
T
A
= 25°C
P1 P2 >
典型值
a
30
25
20
OUTPUT ( MVDC )
15
10
5
0
–5
PSI
最大
跨度
范围
(典型值)
2.5
0.362
5
0.725
7.5
1.09
10
1.45
OFFSET
(典型值)
图2.输出与差压
图2
示出了MPX2010的输出特性/
MPXV2010G系列,在25℃ 。输出直接
正比于压力差而基本上是一个
直线。
温度对满量程和失调的影响是
非常小,在工作特性如图所示。
这表现在整个温度范围是由具有实现
两者的剪切应力应变仪和薄膜电阻
电路在同一个硅膜片。每个芯片
动态激光调整,精确范围和偏移
校准和温度补偿。
硅胶
模涂
引线键合
DIE
P1
不锈钢
金属盖
环氧树脂
引线框架
P2
RTV DIE
BOND
图3.承载式车身包装:剖面图(不按比例)
科幻gure 3
示出了在基本差分/压力计模
芯片载体(案例344 ) 。有机硅凝胶隔离模具表面
从环境和引线键合,同时使
压力信号被传输到硅膜片。
该MPX2010 / MPXV2010G系列压力传感器
经营特色和内部的可靠性和
鉴定试验是基于使用的干燥空气作为压力
媒体。媒体比干燥空气等可能有不利影响
传感器的性能和长期的可靠性。联系
关于在介质兼容性工厂的信息,请
应用程序。
MPX2010
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
线性
线性度是指传感器输出有多好如下
公式: V
OUT
= V
关闭
+灵敏度X P在工作
压力范围。有两种基本的方法来计算
非线性:(1)端点的直线拟合(见
图4)
or
( 2 )最小二乘最佳拟合线。而最小二乘拟合给出
的“最佳情况”的线性误差(低级数值),则
所需的计算是沉重的负担。
相反地,一个结束点拟合将得到“最坏情况”的错误
(通常多在误差预算计算期望的)和
计算更加简单明了的用户。
飞思卡尔指定的压力传感器非线性的基础
上的结束点处测量所述直线方法
中端的压力。
最小二乘法拟合
夸大
性能
曲线
至少
偏差
直线
偏差
相对电压输出
终点直
线飞度
OFFSET
0
50
压力( %满量程)
100
图4.线性度规格比较
压力( P 1 ) /真空(P2)的侧面识别表
飞思卡尔表示压力传感器的双方
作为压力( P1)侧和真空(P2)的一侧。该
压力(P1)的一侧是含侧硅氧烷凝胶哪个
隔离环境中的管芯。飞思卡尔MPX
压力传感器被设计为具有正操作
差压应用, P1 > P2 。
的压力( P1)的一侧可以通过使用被识别
下面的表格。
表3.压力( P1 )侧面划定
产品型号
MPX2010D
MPX2010DP
MPX2010GP
MPX2010GS
MPX2010GSX
MPXV2010GP
MPXV2010DP
案例类型
344
344C
344B
344E
344F
1369
1351
压力( P1 )侧面标识
不锈钢陡峭帽
方用最热
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
方用最热
MPX2010
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
压力
飞思卡尔半导体公司
+
MPX2010
转13 , 10/2008
10千帕片内温度
补偿和校准
硅压力传感器
该MPX2010系列硅压阻式压力传感器提供了一个非常
准确和线性电压输出正比于所施加的压力。
这些传感器安置一个单片硅芯片与应变计和
薄膜电阻器网络集成在一起。该传感器激光微调精确
跨度,失调校准和温度补偿。
MPX2010
系列
0至10千帕( 0 1.45 psi)的
25 mV的满量程
(典型值)
特点
温度补偿在0 ° C至+ 85°C
供电电压成正比
差分和计选项
提供易于使用磁带&卷轴
订购信息
选项
小外形封装( MPXV2010系列)
MPXV2010GP
TRAY
1369
MPXV2010DP
TRAY
1351
一体成型机身包( MPX2010系列)
MPX2010D
TRAY
344
MPX2010DP
TRAY
344C
MPX2010GP
TRAY
344B
MPX2010GS
TRAY
344E
MPX2010GSX
TRAY
344F
MPAK包( MPXM2010系列)
MPXM2010D
1320
MPXM2010DT1
磁带和卷轴
1320
MPXM2010GS
1320A
MPXM2010GST1磁带和卷轴1320A
设备名称
#端口
单身
应用实例
呼吸诊断
航空运动控制
控制器
压力开关
压力式
迪FF erential
绝对
器件标识
MPXV2010GP
MPXV2010DP
MPX2010D
MPX2010DP
MPX2010GP
MPX2010D
MPX2010D
MPXM2010D
MPXM2010D
MPXM2010GS
MPXM2010GS
小外形封装
MPAK套餐
MPXV2010GP
CASE 1369至01年
MPXV2010DP
CASE 1351至01年
MPXM2010D/DT1
案例1320年至1302年
MPXM2010GS/GST1
CASE 1320A -02
UNIBODY套餐
MPX2010D
CASE 344-15
MPX2010GP
CASE 344B -01
MPX2010DP
CASE 344C -01
MPX2010GS
CASE 344E -01
MPX2010GSX
CASE 344F -01
飞思卡尔半导体公司, 2005-2008 。版权所有。
压力
工作特性
表1.工作特性
(V
S
= 10 V
DC
, T
A
= 25℃,除非另有说明, P1 > P2)的
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
满量程
(3)
OFFSET
(4)
灵敏度
线性
压力滞后( 0至10千帕)
温度迟滞( -40 ° C至+ 125°C )
在满量程温度系数
在偏置温度系数
输入阻抗
输出阻抗
响应时间
(5)
(10%至90%)的
预热时间
偏移稳定性
(6)
1. 1.0千帕(千帕)等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。操作该设备在不同的范围内会引起由于设备的附加误差
自加热。
3.满量程(V
FSS
)被定义为输出电压之间在全额定压力,并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
4.偏移(V
关闭
)被定义为输出电压在最小额定压力。
当受到5.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化,从10%至到90 %,其最终值的
指定步骤压力的变化。
6.偏移稳定性是产品的输出偏差时,受到1000小时脉冲压力,温度循环有偏差测试。
符号
P
OP
V
S
I
O
V
FSS
V
关闭
ΔV/ΔΡ
TCV
FSS
TCV
关闭
Z
IN
Z
OUT
t
R
0
24
–1.0
–1.0
–1.0
–1.0
1300
1400
典型值
10
6.0
25
2.5
±0.1
±0.5
1.0
20
±0.5
最大
10
16
26
1.0
1.0
1.0
1.0
2550
3000
单位
V
DC
MADC
mV
mV
毫伏/帕
%V
FSS
%V
FSS
%V
FSS
%V
FSS
mV
Ω
Ω
ms
ms
%V
FSS
MPX2010
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
等级
最大压力( P1 > P2 )
爆破压力( P1 > P2 )
储存温度
工作温度
符号
P
最大
P
BURST
T
英镑
T
A
价值
75
100
-40到+125
-40到+125
单位
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
电压输出与应用差压
差或计传感器的输出电压
与施加到压力增加的压力增加
侧(P1)相对于所述真空侧(P2) 。同样,输出
电压随着增加真空施加到
真空侧(P2)的相对的压力侧(P1)。
V
S
3
薄膜
温度
赔偿金
和校准
电路
1
GND
图1 。
示出内部电路上的方框图
独立的压力传感器芯片。
2
4
传感
元素
+V
OUT
–V
OUT
图1.温度补偿和校准
压力传感器原理图
MPX2010
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
压力
片上温度补偿和校准
图2中。
示出了MPX2010的输出特性
系列,在25℃ 。的输出是正比于
压差和基本上是一条直线。
温度对满量程和失调的影响是
非常小,在工作特性如图所示。
这表现在整个温度范围是由具有实现
两者的剪切应力应变仪和薄膜电阻
电路在同一个硅膜片。每个芯片
动态激光调整,精确范围和偏移
校准和温度补偿。
网络连接gure 3 。
示出了在基本差分/压力计模
芯片载体(案例344 ) 。有机硅凝胶隔离模具表面
从环境和引线键合,同时使
压力信号被传输到硅膜片。
该MPX2010系列压力传感器工作
特点和内部的可靠性和鉴定试验
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体
其他比干空气可能对传感器的不利影响
V
S
= 10 VDC
T
A
= 25°C
P1 P2 >
典型值
a
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
线性
线性度是指传感器输出有多好如下
公式: V
OUT
= V
关闭
+灵敏度X P在工作
压力范围。有两种基本的方法来计算
非线性:(1)端点的直线拟合(见
图4 )
or
( 2 )最小二乘最佳拟合线。而最小二乘拟合给出
的“最佳情况”的线性误差(低级数值),则
所需的计算是沉重的负担。
相反地,一个结束点拟合将得到“最坏情况”的错误
(通常多在误差预算计算期望的)和
计算更加简单明了的用户。
飞思卡尔指定的压力传感器非线性的基础
上的结束点处测量所述直线方法
中端的压力。
30
25
20
OUTPUT ( MVDC )
15
10
5
0
–5
PSI
最大
跨度
范围
(典型值)
2.5
0.362
5
0.725
7.5
1.09
10
1.45
OFFSET
(典型值)
图2.输出与差压
最小二乘法拟合
夸大
性能
曲线
至少
偏差
直线
偏差
DIE
P1
引线键合
环氧树脂
相对电压输出
硅胶
模涂
不锈钢
金属盖
终点直
线飞度
引线框架
P2
RTV DIE
BOND
OFFSET
0
50
压力( %满量程)
100
图3.承载式车身包装:剖面图
(不按比例)
图4.线性度规格比较
MPX2010
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
压力
压力( P 1 ) /真空(P2)的侧面识别表
飞思卡尔表示压力传感器的双方
作为压力( P1)侧和真空(P2)的一侧。该
压力(P1)的一侧是含侧硅氧烷凝胶哪个
隔离环境中的管芯。该压力传感器是
设计为具有正压差操作
应用, P1 > P2 。
的压力( P1)的一侧可以通过使用被识别
下面的表格。
表3.压力( P1 )侧面划定
产品型号
MPX2010D
MPX2010DP
MPX2010GP
MPX2010GS
MPX2010GSX
MPXV2010GP
MPXV2010DP
MPXM2010D/DTI
MPXM2010GS/GSTI
TYPE
344
344C
344B
344E
344F
1369
1351
1320
压力( P1 )侧面标识
不锈钢帽
方用最热
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
方用最热
方用最热
1320A方用端口连接
MPX2010
传感器
飞思卡尔半导体公司
5
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