压力
飞思卡尔半导体公司
+
MPXV7025
第5版， 2009年第1
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
MPXV7025
系列
-25到25千帕（ -3.6到3.6磅）
0.2 4.7 V输出
该MPXV7025系列压阻式传感器是一个国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，
但特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D
输入。这项专利，单件传感器结合了先进的
微机械加工技术，薄膜金属化，和双极处理
提供正比于一个精确的，高水平的模拟输出信号
施加的压力。
应用实例
呼吸道系统
过程控制
病人监护
远程监控设备
特点
5.0 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
温度补偿在-40 °C至+ 125°C
热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
专利的硅剪应力应变计
可在微分和仪表的配置
订购信息
包
例
号
选项
小外形封装（ MPXV7025系列）
MPXV7025GC6U
轨道
482A
MPXV7025GC6T1
磁带&卷轴
482A
设备名称
MPXV7025GP
MPXV7025DP
托盘
1369
无
＃端口
单身
双
规
压力式
迪FF erential
绝对
设备
记号
MPXV7025G
MPXV7025G
MPXV7025GP
托盘
1351
小外形封装（耐介质凝胶） （ MPVZ7025系列）
MPVZ7025GC6T1
磁带&卷轴
482A
MPVZ7025GC6U
轨道
482A
MPVZ7025GP
MPVZ7025G6T1
MPVZ7025G6U
MPVZ7025DP
托盘
磁带&卷轴
轨道
托盘
1369
482
482
1351
MPXV7025DP
MPVZ7025G
MPVZ7025G
MPVZ7025GP
MPVZ7025G
MPVZ7025G
MPVZ7025DP
小外形封装
MPXV7025GC6U/T1
MPVZ7025GC6U/T1
CASE 482A -01
MPVZ7025G6U/T1
CASE 482-01
MPXV7025GP
MPVZ7025GP
CASE 1369至01年
MPXV7025DP
MPVZ7025DP
CASE 1351至01年
飞思卡尔半导体公司， 2007-2009 。版权所有。
压力
工作特性
表1.工作特性
(
V
S
= 5.0伏，T
A
= 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 。在显示去耦电路
科幻gure 3
为满足电气规范要求。 ）
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
最小压力失调
(3)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程输出
(4)
@ V
S
= 5.0伏特
满量程
(5)
@ V
S
= 5.0伏特
准确性
灵敏度
响应时间
(6)
输出源电流满量程输出
预热时间
(7)
偏移稳定性
(8)
1. 1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移量（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
当经受6.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
7.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
8.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。
（0至85℃ ）
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
民
-25
4.75
—
0.116
典型值
—
5.0
7.0
0.25
最大
25
5.25
10
0.384
单位
帕
VDC
MADC
VDC
（0至85℃ ）
V
FSO
4.610
4.75
4.890
VDC
（0至85℃ ）
V
FSS
—
4.5
—
VDC
（0至85℃ ）
—
V / P
t
R
I
o+
—
—
—
—
—
—
—
—
—
90
1.0
0.1
20
±0.5
±5.0
—-
—-
—-
—-
—-
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
%V
FSS
MPXV7025
2
传感器
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压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1
＆ GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
200
-40到+125
-40到+125
单位
帕
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
图1
示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。
V
S
2
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
4
GND
3
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接
小外形封装器件
图1.集成压力传感器的原理
MPXV7025
传感器
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3
压力
片上温度补偿和校准
该MPXV7025系列压力传感器工作
特点和内部的可靠性和鉴定试验
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体
较干燥的空气等，可对传感器的不利影响
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
图2
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的，最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路0°到85℃
网络连接gure 3 。
该
输出将饱和指定的压力范围之外。
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的输出到A / D输入
的微处理器或微控制器。适当的去耦
电源被推荐的。
5.0
4.5传递函数为：
V
OUT
= V
S
* （ 0.018 * P + 0.5） ± ERROR
4.0 V
S
= 5.0伏
3.5 TEMP = 0 85 ℃下
3.0
输出（V ）
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0 -25
0
压差（千帕）
25
最大
民
典型
图2.输出与差压
+5 V
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
图3.推荐的电源去耦
和输出滤波
（有关更多的输出滤波，请参考
应用笔记AN1646 。 ） ）
MPXV7025
4
传感器
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压力
传输功能
标称传输值：
V
OUT
= V
S
（ P X [ 0.018 + 0.5）
± （压力误差X温度因子x 0.018 x垂直
S
)
V
S
= 5.0 V
±
0.25伏
温度误差带
MPXV7025系列
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
在° C温度
注：该温度乘数是从0°线性响应至-40 ℃，并从85°至125°C 。
温度
–40
0到85
+125
倍增器
3
1
3
压力误差带
误差极限压力
3.0
2.0
压力误差（千帕）
1.0
0.0
–1.0
–2.0
–3.0
压力
-25 25 （千帕）
误差（最大值）
± 1.25 （千帕）
-25
0
25
压力（千帕）
MPXV7025
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