【飞思卡尔半导体公司技术参数MPVZ5004G版本1 ， 2006年1月集成硅压力传感器片内信号调节，】,IC型号MPVZ5004G6U,MPVZ5004G6U PDF资料,MPVZ5004G6U经销商,ic,电子元器件-51电子网

飞思卡尔半导体公司

技术参数

MPVZ5004G

版本1 ， 2006年1月

集成硅压力传感器

片内信号调节，

温度补偿和

CALIBRATED

该MPVZ5004G系列压阻式传感器是国家的最先进的

单片硅压力传感器设计用于家电，消费电子，

医疗保健和工业市场。模拟输出可以直接读入A /

飞思卡尔微控制器的D输入。该传感器结合了先进的

微机械加工技术，薄膜金属化，和双极处理

提供正比于一个精确的，高水平的模拟输出信号

施加的压力。轴向端口已被修改，以适应工业

级油管。

特点

1.5 ％，最大误差为0 100 mm高

在+ 10 °至+ 60°C与自动调零

2.5 ％，最大误差为100 400 mm高

在+ 10 °至+ 60°C与自动调零

6.25 ％，最大误差为0 400 mm高

在+ 10 °至+ 60 ° C时不自动归零

温度补偿在+ 10 °至+ 60°C

可在表面贴装（ SMT）或通孔（ DIP ）配置

MPVZ5004G

系列

集成

压力传感器

0至3.92千帕

（0到400毫米水柱

1.0 4.9 V的输出

小外形封装

表面贴装

应用实例

洗衣机水位测量（参考AN1950 ）

非常适合微处理器或微控制器为基础的系统

电器液位和压力测量

呼吸设备

订购信息

设备

TYPE

表面贴装

通孔

表面贴装

通孔

例

号

1735-01

1560-02

482-01

482B-03

MPVZ系列

订单号

MPVZ5004GW6U

MPVZ5004GW7U

MPVZ5004G6U

MPVZ5004G6T1

MPVZ5004G7U

填料

选项

轨道

磁带&卷轴

轨道

设备

记号

MZ5004GW

MZ5004G

MPVZ5004GW6U

CASE 1735至1701年

MPVZ5004G6U/T1

CASE 482-01

小外形封装

通孔

MPVZ5004GW7U

CASE 1560至1502年

MPVZ5004G7U

CASE 482B -03

PIN号码

(1)

N / C

GND

OUT

N / C

1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备

连接。不要连接到外部

电路或接地。 1脚注意到

缺口处于领先地位。

传感

元素

薄膜

温度

赔偿金

和校准

电路

增益级＃ 2

和

地

参考

位移电路

OUT

GND

引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接

对于小外形封装设备。

图1.完全集成压力传感器的原理

表1.最大额定值

(1)

等级

最大压力（ P1 > P2 ）

储存温度

工作温度

符号

最大

英镑

价值

-30到+100

0至+85

单位

帕

°C

1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。

表2.工作特性

= 5.0 V

, T

= 25℃，除非另有说明， P1 > P2）的

特征

压力范围

电源电压

(1)

电源电流

满量程

@ V

= 5.0伏特

OFFSET

(3) (4)

灵敏度

准确性

(4) (5)

0到100毫米水柱

O（ 1060 ° C）

100到400毫米水柱

O（ 1060 ° C）

0 400 mm高

O（ 1060 ° C）

1.设备是在这个特定的激励范围比例。

2.跨度定义为输出电压之间在特定压力和代数差的输出电压在最小额定

压力。

3.偏移量（V

关闭

）被定义为输出电压在最小额定压力。

4.精度（误差预算）由以下部分组成：

线性度：

输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。

温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到

和从最小或最大操作温度点，零压差施加。

压力滞后：

在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从

最小或最大的额定压力，在25℃下。

偏移稳定性：

输出偏差，经过1000次循环的温度，-30 100℃ ，和150万个压力循环，以最小

额定施加压力。

TcSpan ：

输出偏差在10至60℃的温度范围内，相对于25 ℃。

TcOffset ：

与最小额定压力输出偏差施加，在10至60℃的温度范围内，相对于25 ℃。

从标称变化：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比

FSS

在25 ℃。

5.自动调零，在工厂安装：由于MPVZ5004G的敏感性，外部机械应力和安装位置可影响

零压输出读数。自动调零被定义为存储所述零压力输出读数和从设备的减去该

在正常操作期间的输出。参考AN1636的具体信息。规定的精度取最大温度

变化在± 5℃的自动调零和测量之间。

跨度

(2)

符号

FSS

关闭

V / P

—

民

4.75

—

0.75

—

典型值

—

5.0

—

4.0

1.0

9.8

—

最大

3.92

400

5.25

—

1.25

—

±1.5

±2.5

±6.25

单位

帕

mm高

MADC

V /千帕

毫伏/ mm高

FSS

同

AUTO ZERO

FSS

同

AUTO ZERO

FSS

没有

AUTO ZERO

MPVZ5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

片上温度补偿，校准和信号调理

在整个温度范围的性能通过下述方式实现

剪应力应变计积分，温度

补偿，校准和信号调理电路

到一个单芯片。

图2

说明了差分或计的配置

在基本芯片载体（情况482）。凝胶模涂隔离

从环境模具表面和引线键合，而

允许压力信号被传输到硅

隔膜。

该MPVZ5004G系列传感器的工作特性

是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体，其他

较干燥的空气，可对传感器的不利影响

性能和长期的可靠性。内部可靠性和

氟

GEL模涂

引线键合

热塑性

例

引线框架

1.0

差分检测

元素

0.01

IPS

GND

470 pF的

OUT

产量

不锈

钢帽

资格考试的干燥空气等介质，都可以

从工厂。联系关于厂家的信息

媒体宽容你的应用程序。

科幻gure 3

示出了用于推荐的去耦电路

接口的MPVZ5004G的输出的A / D输入

微处理器或微控制器。适当的去耦

电源被推荐的。

图4

和

图5

示传感器的输出信号

相对于压力输入。典型的，最小和最大

输出曲线示工作在一个温度

使用去耦电路范围为10℃至60℃示于

科幻gure 3

的输出将饱和指定的外

压力范围。

DIE

+5 V

DIE BOND

图2.剖面图（不按比例）

图3.推荐的电源去耦和

输出滤波。

（有关更多的输出滤波，请参考应用

注AN1646 ）。

5.0

传递函数为：

OUT

= V

*[(0.2*P) + 0.2]

2.5% V

FSS

= 5.0伏

TEMP = 10 60℃

最大

2.0

1.0

民

5.0

4.0

3.0

输出（V ）

典型

输出（V ）

最大

2.0

1.0

民

传递函数为：

OUT

= V

*[(0.2*P) + 0.2]

6.25% V

FSS

= 5.0伏

TEMP = 10 60℃

4.0

3.0

典型

1.0

2.0

压差（千帕）

3.0

4.0

1.0

2.0

压差（千帕）

3.0

4.0

图4.输出与差压

在± 6.25 ％V

FSS

（无自动归零，说明5

工作特性）

图5.输出与差压

在±2.5 ％的V

FSS

（带自动调零，说明5

工作特性）

MPVZ5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表

飞思卡尔半导体公司指定的双方

压力传感器的压力（ P1）侧和真空

（P2）的一侧。的压力（ P1）的一侧是含有凝胶的侧

模具涂层它可以隔离来自环境的模具。该

产品型号

MPVZ5004GW6U

MPVZ5004GW7U

MPVZ5004G6U/T1

MPVZ5004G7U

飞思卡尔半导体压力传感器被设计为

操作与应用， P1 > P2正压差。

的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别

在下表中。

压力（ P1 ）侧面标识

垂直端口连接

不锈钢帽

案例类型

1735-01

1560-02

482-01

482B-03

对于使用小尺寸封装信息（ CASE 482 ）

推荐的最低足迹表面

安装应用程序

表面贴装电路板布局是总的关键部分

设计。在足迹表面贴装封装必须是

正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口

电路板和封装之间。有了正确的

足迹，当受到一个包会自我调整

焊料回流工艺。这是我们推荐的设计

电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和

焊盘之间的短路。

0.660

16.76

0.100 TYP 8X

2.54

0.060 TYP 8X

1.52

0.300

7.62

0.100 TYP 8X

2.54

寸

SCALE 2 ： 1

图6. SOP的足迹（案例482 ）

MPVZ5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

包装尺寸

第1页3

CASE 1735至1701年

发出

小外形封装

MPVZ5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力

飞思卡尔半导体公司

集成硅压力传感器

片内信号调节，

温度补偿和

CALIBRATED

该MPxx5004系列压阻式传感器是一个国家的最先进的

单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，

但特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D

输入。该传感器结合了高灵敏度的植入式应变计与

先进的微机械加工技术，薄膜金属化，和双极

处理以提供是一种精确，高电平的模拟输出信号

正比于所施加的压力。

MPXV5004G

启12 ， 09/2009

MPXV5004

MPVZ5004

系列

0至3.92千帕

（0到400毫米水柱

1.0 4.9 V的输出

应用实例

洗衣机水位

非常适合微处理器或

基于微控制器的系统

电器液位和压力

测量

呼吸设备

特点

1.5 ％，最大误差为0 100 mm高

在+ 10 °至+ 60°C与自动调零

2.5 ％，最大误差为100 400 mm高

在+ 10 °至+ 60°C与自动调零

6.25 ％，最大误差为0 400 mm高

在+ 10 °至+ 60 ° C时不自动归零

温度补偿在10 °至60℃

可在压力表表面贴装（ SMT）或通孔（ DIP ）配置

耐用的热塑性塑料（ PPS ）套餐

订购信息

设备名称

例

号

1351

482A

482C

1369

1368

482

482B

482A

1735

1560

＃端口

无

单身

双

规

压力式

迪FF erential

绝对

设备

记号

MPXV5004DP

MPXV5004G

MPXV5004GP

MPXV5004GVP

MPVZ5004G

MZ5004GW

小外形封装（ MPXV5004系列）

MPXV5004DP

MPXV5004GC6T1

MPXV5004GC6U

MPXV5004GC7U

MPXV5004GP

MPXV5004GPT1

MPXV5004GVP

MPVZ5004G6T1

MPVZ5004G6U

MPVZ5004G7U

MPVZ5004GC6U

MPVZ5004GW6U

MPVZ5004GW7U

小外形封装（耐介质凝胶）（ MPVZ5004系列）

压力

小型封装通孔

MPVZ5004G7U

CASE 482B -03

MPXV5004GC7U

CASE 482C -03

MPVZ5004GW7U

CASE 1560至1502年

小型封装表面贴装

MPVZ5004G6U/6T1

CASE 482-01

MPXV5004G6U / 6T1 ， MPVZ5004GC6U

CASE 482A -01

MPXV5004DP

CASE 1351至01年

MPXV5004GVP

案例1368年至1301年

MPVZ5004GW6U

CASE 1735至1701年

MPXV5004GP/GPT1

CASE 1369至01年

MPXV5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力

工作特性

表1.工作特性

= 5.0 V

, T

= 25℃，除非另有说明， P1 > P2）的

特征

压力范围

电源电压

(1)

电源电流

跨度@ 306毫米

O（ 3千帕）

(2)

满量程约400 mm高

O（ 3.92千帕）

(2)

OFFSET

(3)

灵敏度

准确性

(4) (5)

0到100毫米水柱

O（ 1060 ° C）

100到400毫米水柱

O（ 1060 ° C）

0 400 mm高

O（ 10 60℃

1.设备是在这个特定的激励范围比例。

2.跨度定义为输出电压之间在特定压力和代数差的输出电压在最小额定

压力。

3.偏移量（V

关闭

）被定义为输出电压在最小额定压力。

4.精度（误差预算）由以下部分组成：

线性度：从与压力超过规定的压力范围内的直线关系输出偏差。

温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，温度之后被循环到并

从最小或最大操作温度点，零压差施加。

压力滞后：在指定范围内的任意压力输出的偏差，当此压力被循环到并从最小或

最大额定压力，在25℃下。

偏移稳定性：输出偏差，经过1000次温度循环，-30 100℃ ，和150万个压力循环，以最小的额定压力

应用。

TcSpan ：在10至60℃的温度范围内输出的偏差，相对于25 ℃。

TcOffset ：与最小额定压力输出偏差施加，在10至60℃的温度范围内，相对于25 ℃。

变异的名义：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比

FSS

在25 ℃。

5.自动调零，在工厂安装：由于MPVZ5004G的敏感性，外部机械应力和安装位置可影响

零压输出读数。自动调零被定义为存储所述零压力输出读数和从设备的减去该

在正常操作期间的输出。参考AN1636的具体信息。规定的精度取最大温度

变化在± 5℃的自动调零和测量之间。

符号

FSS

关闭

V / P

—

民

4.75

—

0.75

—

典型值

—

5.0

—

3.0

4.0

1.0

—

最大

3.92

400

5.25

—

1.25

—

±1.5

±2.5

±6.25

单位

帕

mm高

MADC

V /千帕

FSS

与汽车

零

FSS

与汽车

零

FSS

没有

AUTO ZERO

MPXV5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力

最大额定值

表2.最大额定值

(1)

等级

最大压力（ P1 > P2 ）

储存温度

工作温度

符号

最大

英镑

价值

-30到+100

0至+85

单位

帕

°C

1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。

图1

示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。

传感

元素

薄膜

温度

赔偿金

和校准

电路

增益级＃ 2

和

地

参考

位移电路

OUT

GND

引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接

对于小外形封装设备。

图1.集成压力传感器的原理

片上温度补偿和校准

在整个温度范围的性能通过下述方式实现

剪应力应变计积分，温度

补偿，校准和信号调理电路

到一个单芯片。

图2

示出了在基本的测量仪配置

芯片载体（案例482 ）。氟硅凝胶隔离模

面和引线键从环境中，同时允许

压力信号被传输到硅膜片。

该MPxx5004G系列传感器的工作特性

是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体，其他

较干燥的空气，可对传感器的不利影响

性能和长期的可靠性。内部可靠性和

氟

GEL模涂

引线键合

热塑性

例

资格考试的干燥空气等介质，都可以

从工厂。联系关于厂家的信息

媒体宽容你的应用程序。

科幻gure 3

示出了用于推荐的去耦电路

接口的MPxx5004G的输出的A / D输入

微处理器或微控制器。适当的去耦

电源被推荐的。

典型的，最小和最大输出曲线示

工作在10 ℃的温度范围内，以60 ℃下使用

在所示的去耦电路

网络连接gure 3 。

将输出

饱和指定的压力范围之外。

不锈

钢帽

DIE

引线框架

差分传感元件

DIE BOND

图2.剖面图（不按比例）

MPXV5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力

+5 V

OUT

IPS

1.0

μF

0.01

μF

GND

产量

470 pF的

图3.推荐的电源去耦和输出滤波

（有关更多的输出滤波，请参考AN1646 ）。

5.0

4.0

3.0

输出（V ）

典型

输出（V ）

最大

2.0

1.0

民

传递函数为：

OUT

= V

*[(0.2*P) + 0.2]

6.25% V

FSS

= 5.0伏

TEMP = 10 60℃

5.0

4.0

传递函数为：

OUT

= V

*[(0.2*P) + 0.2]

2.5% V

FSS

= 5.0伏

TEMP = 10 60℃

最大

2.0

1.0

民

3.0

典型

1.0

2.0

压差（千帕）

3.0

4.0

1.0

2.0

压差（千帕）

3.0

4.0

图4.输出与差压

在± 6.25 ％V

FSS

（无自动调零，

表1 ，

注5）

图5.输出与差压

在±2.5 ％的V

FSS

（带自动调零，

表1 ，

注5））

压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表

飞思卡尔半导体公司指定的双方

压力传感器的压力（ P1）侧和真空

（P2）的一侧。的压力（ P1）的一侧是含侧

硅凝胶它可以隔离来自环境的模具。

飞思卡尔半导体压力传感器

设计为具有正压差操作

应用， P1 > P2 。

的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别

在下表中。

压力（ P1 ）侧面标识

方用最热

方用端口连接

不锈钢帽

垂直端口连接

产品型号

MPXV5004DP

MPXV5004GC6U/6T1,

MPVZ5004GC6U

MPXV5004GC7U

MPXV5004GP/GPT1

MPXV5004GVP

MPVZ5004G6U/6T1

MPVZ5004G7U

MPVZ5004GW6U

MPVZ5004GW7U

案例类型

1351

482A

482C

1369

1368

482

482B

1735

1560

MPXV5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

飞思卡尔半导体公司

技术参数

MPVZ5004G

版本1 ， 2006年1月

集成硅压力传感器

片内信号调节，

温度补偿和

CALIBRATED

该MPVZ5004G系列压阻式传感器是国家的最先进的

单片硅压力传感器设计用于家电，消费电子，

医疗保健和工业市场。模拟输出可以直接读入A /

飞思卡尔微控制器的D输入。该传感器结合了先进的

微机械加工技术，薄膜金属化，和双极处理

提供正比于一个精确的，高水平的模拟输出信号

施加的压力。轴向端口已被修改，以适应工业

级油管。

特点

1.5 ％，最大误差为0 100 mm高

在+ 10 °至+ 60°C与自动调零

2.5 ％，最大误差为100 400 mm高

在+ 10 °至+ 60°C与自动调零

6.25 ％，最大误差为0 400 mm高

在+ 10 °至+ 60 ° C时不自动归零

温度补偿在+ 10 °至+ 60°C

可在表面贴装（ SMT）或通孔（ DIP ）配置

MPVZ5004G

系列

集成

压力传感器

0至3.92千帕

（0到400毫米水柱

1.0 4.9 V的输出

小外形封装

表面贴装

应用实例

洗衣机水位测量（参考AN1950 ）

非常适合微处理器或微控制器为基础的系统

电器液位和压力测量

呼吸设备

订购信息

设备

TYPE

表面贴装

通孔

表面贴装

通孔

例

号

1735-01

1560-02

482-01

482B-03

MPVZ系列

订单号

MPVZ5004GW6U

MPVZ5004GW7U

MPVZ5004G6U

MPVZ5004G6T1

MPVZ5004G7U

填料

选项

轨道

磁带&卷轴

轨道

设备

记号

MZ5004GW

MZ5004G

MPVZ5004GW6U

CASE 1735至1701年

MPVZ5004G6U/T1

CASE 482-01

小外形封装

通孔

MPVZ5004GW7U

CASE 1560至1502年

MPVZ5004G7U

CASE 482B -03

PIN号码

(1)

N / C

GND

OUT

N / C

1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备

连接。不要连接到外部

电路或接地。 1脚注意到

缺口处于领先地位。

传感

元素

薄膜

温度

赔偿金

和校准

电路

增益级＃ 2

和

地

参考

位移电路

OUT

GND

引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接

对于小外形封装设备。

图1.完全集成压力传感器的原理

表1.最大额定值

(1)

等级

最大压力（ P1 > P2 ）

储存温度

工作温度

符号

最大

英镑

价值

-30到+100

0至+85

单位

帕

°C

1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。

表2.工作特性

= 5.0 V

, T

= 25℃，除非另有说明， P1 > P2）的

特征

压力范围

电源电压

(1)

电源电流

满量程

@ V

= 5.0伏特

OFFSET

(3) (4)

灵敏度

准确性

(4) (5)

0到100毫米水柱

O（ 1060 ° C）

100到400毫米水柱

O（ 1060 ° C）

0 400 mm高

O（ 1060 ° C）

1.设备是在这个特定的激励范围比例。

2.跨度定义为输出电压之间在特定压力和代数差的输出电压在最小额定

压力。

3.偏移量（V

关闭

）被定义为输出电压在最小额定压力。

4.精度（误差预算）由以下部分组成：

线性度：

输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。

温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到

和从最小或最大操作温度点，零压差施加。

压力滞后：

在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从

最小或最大的额定压力，在25℃下。

偏移稳定性：

输出偏差，经过1000次循环的温度，-30 100℃ ，和150万个压力循环，以最小

额定施加压力。

TcSpan ：

输出偏差在10至60℃的温度范围内，相对于25 ℃。

TcOffset ：

与最小额定压力输出偏差施加，在10至60℃的温度范围内，相对于25 ℃。

从标称变化：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比

FSS

在25 ℃。

5.自动调零，在工厂安装：由于MPVZ5004G的敏感性，外部机械应力和安装位置可影响

零压输出读数。自动调零被定义为存储所述零压力输出读数和从设备的减去该

在正常操作期间的输出。参考AN1636的具体信息。规定的精度取最大温度

变化在± 5℃的自动调零和测量之间。

跨度

(2)

符号

FSS

关闭

V / P

—

民

4.75

—

0.75

—

典型值

—

5.0

—

4.0

1.0

9.8

—

最大

3.92

400

5.25

—

1.25

—

±1.5

±2.5

±6.25

单位

帕

mm高

MADC

V /千帕

毫伏/ mm高

FSS

同

AUTO ZERO

FSS

同

AUTO ZERO

FSS

没有

AUTO ZERO

MPVZ5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

片上温度补偿，校准和信号调理

在整个温度范围的性能通过下述方式实现

剪应力应变计积分，温度

补偿，校准和信号调理电路

到一个单芯片。

图2

说明了差分或计的配置

在基本芯片载体（情况482）。凝胶模涂隔离

从环境模具表面和引线键合，而

允许压力信号被传输到硅

隔膜。

该MPVZ5004G系列传感器的工作特性

是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体，其他

较干燥的空气，可对传感器的不利影响

性能和长期的可靠性。内部可靠性和

氟

GEL模涂

引线键合

热塑性

例

引线框架

1.0

差分检测

元素

0.01

IPS

GND

470 pF的

OUT

产量

不锈

钢帽

资格考试的干燥空气等介质，都可以

从工厂。联系关于厂家的信息

媒体宽容你的应用程序。

科幻gure 3

示出了用于推荐的去耦电路

接口的MPVZ5004G的输出的A / D输入

微处理器或微控制器。适当的去耦

电源被推荐的。

图4

和

图5

示传感器的输出信号

相对于压力输入。典型的，最小和最大

输出曲线示工作在一个温度

使用去耦电路范围为10℃至60℃示于

科幻gure 3

的输出将饱和指定的外

压力范围。

DIE

+5 V

DIE BOND

图2.剖面图（不按比例）

图3.推荐的电源去耦和

输出滤波。

（有关更多的输出滤波，请参考应用

注AN1646 ）。

5.0

传递函数为：

OUT

= V

*[(0.2*P) + 0.2]

2.5% V

FSS

= 5.0伏

TEMP = 10 60℃

最大

2.0

1.0

民

5.0

4.0

3.0

输出（V ）

典型

输出（V ）

最大

2.0

1.0

民

传递函数为：

OUT

= V

*[(0.2*P) + 0.2]

6.25% V

FSS

= 5.0伏

TEMP = 10 60℃

4.0

3.0

典型

1.0

2.0

压差（千帕）

3.0

4.0

1.0

2.0

压差（千帕）

3.0

4.0

图4.输出与差压

在± 6.25 ％V

FSS

（无自动归零，说明5

工作特性）

图5.输出与差压

在±2.5 ％的V

FSS

（带自动调零，说明5

工作特性）

MPVZ5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表

飞思卡尔半导体公司指定的双方

压力传感器的压力（ P1）侧和真空

（P2）的一侧。的压力（ P1）的一侧是含有凝胶的侧

模具涂层它可以隔离来自环境的模具。该

产品型号

MPVZ5004GW6U

MPVZ5004GW7U

MPVZ5004G6U/T1

MPVZ5004G7U

飞思卡尔半导体压力传感器被设计为

操作与应用， P1 > P2正压差。

的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别

在下表中。

压力（ P1 ）侧面标识

垂直端口连接

不锈钢帽

案例类型

1735-01

1560-02

482-01

482B-03

对于使用小尺寸封装信息（ CASE 482 ）

推荐的最低足迹表面

安装应用程序

表面贴装电路板布局是总的关键部分

设计。在足迹表面贴装封装必须是

正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口

电路板和封装之间。有了正确的

足迹，当受到一个包会自我调整

焊料回流工艺。这是我们推荐的设计

电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和

焊盘之间的短路。

0.660

16.76

0.100 TYP 8X

2.54

0.060 TYP 8X

1.52

0.300

7.62

0.100 TYP 8X

2.54

寸

SCALE 2 ： 1

图6. SOP的足迹（案例482 ）

MPVZ5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

包装尺寸

第1页3

CASE 1735至1701年

发出

小外形封装

MPVZ5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司