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飞思卡尔

数据表：技术数据

文档编号： MPC5566

第3版， 2012年9月

MPC5566

单片机的数据手册

本文档提供电气规格，销

分配，并用于MPC5566包图

微控制器设备。用于功能性特征，

参阅

MPC5566微控制器的参考

手册。

概述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 1

订购信息。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 3

电气特性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 4

3.1最大额定值。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 4

3.2热特性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。五

3.3包装。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 8

3.4 EMI （电磁干扰）性能8

3.5 ESD （电磁静电放电） Characteris-

tics9

3.6电压稳压器控制器（ VRC ）和

上电复位（ POR ）电气Specifications9

3.7上电/掉电排序。。。。。。。。。。。。。。。。 10

3.8直流电气规格。。。。。。。。。。。。。。。。。。 14

3.9振荡器和FMPLL电气特性。。 20

3.10 eQADC电气特性。。。。。。。。。。。。。 22

3.11 H7Fa闪存电气特性。。。 23

3.12交流规范。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 24

3.13 AC时序。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 26

3.14快速以太网AC时序规范。。。。。。。。 46

机械性能。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 50

4.1 MPC5566 416引脚PBGA 。。。。。。。。。。。。。。。。。 50

4.2 MPC5566 416引脚封装尺寸。。。。。。。 53

修订历史为MPC5566数据表。。。。。。。 55

5.1信息修改修订版本2.0和3.0之间

5.2信息修改修订版本1.0和2.0之间

5.3信息修改修订版本0.0和1.0之间

概观

的MPC5566微控制器（MCU ）是其成员

微控制器MPC5500系列建立在

Power架构

嵌入式技术。这家家庭

部分具有加上高了许多新功能

性能CMOS技术提供大量

减少每个功能和显著的性能成本

改进MPC500系列。

此设备的主机处理器核心符合

Power架构的嵌入式范畴是100 ％

用户模式兼容（包括浮点库）

与原来的PowerPC指令set.The嵌入

架构增强功能提高性能

嵌入式应用。芯还具有附加

指令，包括数字信号处理（DSP）

指令，超越了原来的PowerPC指令

设置的。

概观

零件的MPC5500系列包含再加上高性能CMOS许多新的功能

技术，以提供比MPC565x显著的性能改进。

的MPC5566的主机处理器核心还包括指令集的增强，允许可变

长度编码（ VLE）。这允许混合16位和32位指令可选的编码。与此

增强，所以能够显著减少代码大小的足迹。

的MPC5566有两个级别的存储器层次结构。最快的访问是32千字节（ KB ）

统一高速缓存。在层次结构中的下一层包含128 KB的片内SRAM和三

兆字节（ MB ）的内部闪存。内部SRAM和闪存保持指令和数据。

外部总线接口被设计成支持大部分与MPC5XX使用的标准存储器

家庭。

的MPC5566的复杂的输入/输出定时功能由两个增强时间处理器执行

单元（的eTPU ）发动机。每次的eTPU发动机控制32硬件渠道，共提供64个硬件

通道。该的eTPU已经加强了对TPU提供： 24位定时器，双动硬件

信道，可变数目的每个通道，角度时钟的硬件参数，以及额外的控制和

算术指令。该的eTPU是使用高级语言编程。

的MPC5566的不太复杂的定时器功能是由增强的模块化输入/输出进行

系统（ eMIOS ）。该eMIOS “ 24硬件信道能够单动，双动，

脉冲宽度调制（ PWM）和模数计数器的操作。电机控制功能包括

边沿对齐和中心对齐的PWM 。

片外的通信是由一组串行协议包括控制器区域网络进行

（ FlexCANs ），增强deserial /串行外设接口（ DSPIs ），以及增强型串行通信

接口（ eSCIs ）。通过硬件序列化和反序列化的DSPIs支撑销减

计时器通道和通用输入/输出端口（GPIO ）信号。

该MCU有一个片上增强的排队双模拟到数字转换器（ eQADC ） .S 40频道。

该系统集成单元（ SIU ）执行几个芯片级的配置功能。键盘配置

和通用输入和输出（GPIO ）从柱的控制。外部中断和复位

控制也由柱来确定。内部多路复用器子模块提供多路

eQADC触发源，菊花链的DSPIs和外部中断信号复用。

快速以太网（FEC）模块是基于RISC的控制器，同时支持10和100 Mbps

以太网/ IEEE 802.3网络，并且是用三种不同的标准的MAC （媒体访问兼容

控制器）的PHY （物理）接口连接到外部以太网总线。 FEC的支持10

100Mbps的MII （媒体独立接口），和10 Mbps的只用7线接口，这

使用MII信号的一个子集。的高位16位的32位外部总线接口（EBI ）的用于

连接到外部以太网设备。该FEC包含内置的发送和接收消息FIFO和

DMA支持。

MPC5566单片机数据手册，第3

飞思卡尔半导体公司

订购信息

米PC 5566 M ZP 80

资格状态

核心代码

设备号

温度范围

包装Identi科幻器

工作频率（MHz ）

磁带和卷轴状态

包装Identi科幻器

ZP = 416PBGA锡铅

VR = 416PBGA无铅

工作频率

80 = 80 MHz的

112 = 112 MHz的

132 = 132 MHz的

144 = 144 MHz的

磁带和卷轴状态

R =卷带包装

（空白） =盘

资格状态

P =预资格

M =完全符合规范。合格的，一般市场流通

S =完全符合规范。合格的，汽车流量

温度范围

M = -40 ° C至125°C

注意：

不是所有的选项都可以在所有设备上。请参阅

表1中。

图1. MPC5500系列产品编号举例

除非本数据手册说明，所有规格适用于从T

给T

表1.订购的部件编号

飞思卡尔型号

MPC5566MVR144

MPC5566MVR132

MPC5566MVR112

MPC5566MVR80

MPC5566MZP144

MPC5566MZP132

MPC5566MZP112

MPC5566MZP80

包装说明

速度（MHz ）

公称

144

马克斯。

最大

)

147

135

114

147

135

114

工作温度

分钟。（T

)

马克斯。（T

)

MPC5566 416包

无铅（确定无铅）

132

112

144

132

112

–40° C

125° C

MPC5566 416包

有铅（锡铅）

–40° C

125° C

所有设备都PPC5566 ，而不是MPC5566或SPC5566 ，直到产品资质齐全。不是所有的配置都

可用在PPC份。

最低的工作环境温度为T引用

;最高工作环境温度为T引用

速度是标称的最大频率。马克斯。速度是允许的，包括频率调制（FM）的最大速度。

82 MHz的部分允许80MHz的系统时钟+ 2 ％ FM ; 114 MHz的部分允许112 MHz的系统时钟+ 2 ％ FM ;

135 MHz的部分允许132 MHz的系统时钟+ 2 ％ FM ;和147 MHz的部分允许144 MHz的系统时钟+ 2 ％ FM 。

MPC5566单片机数据手册，第3

飞思卡尔

电气特性

本节包含对权力的考虑， DC / AC电气特性的详细信息，并

AC时序规格为MCU。

3.1

规格

最大额定值

表2.绝对最大额定值

特征

1.5 V内核电源电压

闪存编程/擦除电压

闪存读取电压

SRAM的待机电压

时钟合成器的电压

3.3 V的I / O缓冲的电压

电压调节器控制输入电压

模拟电源电压（参考到V

SSA

)

I / O电源电压（快速I / O焊盘）

I / O电源电压（慢速和中I / O焊盘）

直流输入电压

DDEh

供电I / O焊盘

DDE

供电I / O焊盘

模拟参考电压高（参考V

)

到V

SSA

差分电压

到V

DDA

差分电压

REF

差分电压

到V

DDA

差分电压

到V

SSA

差分电压

DDEh

到V

DDA

差分电压

DDF

到V

差分电压

SSSYN

到V

差分电压

RCVSS

到V

差分电压

最大直流数字输入电流

（每针，适用于所有数字引脚）

最大直流模拟量输入电流

（每针，适用于所有模拟引脚）

最高工作温度范围

管芯结温

存储温度范围

符号

FL灰

STBY

DDSYN

DD33

RC33

DDA

DDE

DDEh

分钟。

–0.3

–1.0

–0.3

–0.1

–V

DDA

–0.3

–5.5

–0.3

–V

DDA

–0.3

–0.1

–2

–3

–55.0

马克斯。

1.7

6.5

4.6

1.7

4.6

5.5

4.6

6.5

4.6

5.5

0.1

5.5

0.3

DDEh

0.3

0.1

150.0

单位

– V

SSA

– V

DDA

– V

DDA

– V

SSA

DDEh

– V

DDA

DDF

– V

SSSYN

– V

RCVSS

– V

MAXD

MAXA

英镑

RC33

到V

DDSYN

差分电压规格已被移动到

表9

DC电气规格，规格43A 。

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电气特性

表2.绝对最大额定值

（续）

规格

特征

最大焊接温度

无铅（无铅）

有铅（锡铅）

湿度敏感度等级

符号

SDR

MSL

分钟。

—

马克斯。

260.0

245.0

单位

功能的操作条件给出在DC电气规格。绝对最大额定值仅为应力额定值，

和功能操作的最大值不能保证。应力超出了任何上市最大值可能会影响器件的可靠性

或对器件造成永久性损坏。

1.5 V± 10 ％正常运行。此参数是在150的最大结点温度规定

所有的功能性非电源I / O引脚被钳位到V

和V

DDE

或V

DDEh

交流信号的过冲和下冲上升至± 2.0V的输入的电压被允许的累计持续时间

60小时在器件的整个寿命（注入电流并不限于此持续时间）。

内部结构保持电压是否满足2毫安注入电流限值大于-1.0 V 。保持负的直流

在内部上电复位（ POR ）态电压大于-0.6 V上eTPUB [ 15 ]和SINB 。

内部结构持有超过搭载V上的所有垫的最大电压与输入电压不

DDEh

用品中，如果

最大注入电流规格满足（2毫安的所有引脚）和V

DDEh

是内部的工作电压规格。

内部结构持有超过搭载V上的所有垫的最大电压与输入电压不

DDE

用品，如果最大

注入电流规格满足（2毫安的所有引脚）和V

DDE

是内部的工作电压规格。

总注入电流对于所有引脚（包括数字和模拟）必须不超过25毫安。

总的注入电流为所有模拟输入引脚不得超过15mA 。

这些规范限制终身操作不能保证。

根据IPC / JEDEC J- STD- 020D湿度敏感性资料。

根据JEDEC测试方法A112潮湿敏感度。

3.2

热特性

表3. MPC5566热特性

下表中的阴影行指示特定于一个四层板的信息。

规格

MPC5566热特性

结到环境，自然对流（单层板）

1, 2

结到环境，自然对流（四层板2S2P ）

1, 3

结到环境（ @ 200英尺/分钟，单层板）

结到环境（ @ 200英尺/分钟，四层板2S2P ）

结到电路板（四层板2S2P ）

结到外壳

结到封装顶部，自然对流

符号

θJA

θJMA

θJB

θJC

416 PBGA

单位

° C / W

结温是在芯片功耗的功能，封装热阻，安装位置（板）

温度，环境温度，空气流动，其他的板组件的功耗和电路板的耐热性。

每SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层板的水平。

根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。

模具和根据JEDEC JESD51-8所述印刷电路板之间的热阻。电路板温度的测量

电路板上的封装附近的顶表面上。

表示模头与壳体顶面之间的平均热电阻通过冷板的方法测定

（ MIL SPEC - 883方法1012.1 ）与用于外壳温度冷板温度。

指示包装顶部和结温度之间的温度差而产生热特性参数

根据JEDEC JESD51-2 。

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