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飞思卡尔半导体公司
技术参数
MP3V5050V
版本1 , 10/2008
高温度精度
集成硅压力传感器
片内信号调节,
温度补偿和
CALIBRATED
该MP3V5050V传感器集成了片上,双极运算放大器电路和薄
薄膜电阻器网络,以提供高输出信号和温度
补偿。小外形尺寸和片上集成的高可靠性
使飞思卡尔半导体公司压力传感器的逻辑和
对于系统设计者经济的选择。
该MP3V5050V压阻式传感器是一个国家的最先进的,铁板一块,
信号调理,硅压力传感器。该传感器结合了先进的
微机械加工技术,薄膜金属化,和双极型半导体
处理以提供是一种精确,高电平的模拟输出信号
正比于施加的压力。
图1
示出内部电路集成在一个框图
压力传感器芯片。
特点
2.5 %,最大误差在0 °到85°C
非常适合微处理器或微控制器为基础的系统
从超过-40 °温度补偿至+ 125°C
专利的硅剪应力应变计
耐用的热塑性塑料( PPS )表面贴装封装
易于使用芯片载体选项
适用于汽车和非汽车应用
典型应用
真空泵监控
订购信息
设备
TYPE
选项
482A
482A
MPX系列
订单号
MP3V5050VC6T1
MP3V5050VC6U
填料
选项
器件标识
MP3V5050V
系列
集成
压力传感器
-50 0千帕( -7.25至0 PSI )
0.12 2.8伏特输出
小外形封装
MP3V5050VC6T1
CASE 482A -01
引脚数
(1)
1
2
3
4
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
移植
真空,
单元轴向端口
移植
真空,
单元轴向端口
磁带&卷轴MP3V5050V
MP3V5050V
1.引脚1 ,5,6 ,7,和图8是内部设备
连接。不要连接到外部
电路或接地。 1脚注意到
缺口处于领先地位。
V
S
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
增益级# 1
增益级# 2
参考
位移电路
V
OUT
GND
引脚1 , 5 , 6 , 7 ,和8号连接
MP3V5050V
传感器
飞思卡尔半导体公司
1
图1.完全集成压力传感器的原理
表1.最大额定值
(1)
等级
最大压力( P1 > P2 )
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
200
-40 °C至+ 125 °
-40 °C至+ 125 °
单位
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
表2.工作特性
(
V
S
= 3.0伏,T
A
= 25℃,除非另有说明, P1 > P2 )。
特征
压力范围
电源电压
(1)
电源电流
满量程输出
(2)
@ V
S
= 3.0伏特
满量程
(3)
@ V
S
= 3.0伏特
准确性
(4)
灵敏度
响应时间
(5)
预热时间
(6)
偏移稳定性
(7)
压力补偿
(8)
(0至85℃ )
(0至85℃ )
(P
差异
= 0千帕)
(0至85℃ )
符号
P
OP
V
S
I
o
V
FSO
–50
2.7
2.7
典型值
3.0
7.0
2.8
最大
0
3.3
10
2.9
单位
VDC
MADC
VDC
V
FSS
2.7
VDC
(0至85℃ )
V / P
t
R
V
关闭
0.06
54
1.0
20
±0.5
0.12
±2.5
—-
—-
—-
—-
0.19
%V
FSS
毫伏/帕
ms
ms
%V
FSS
VDC
1.设备是在这个特定的激励范围比例。
2.满量程输出(V
FSO
)被定义为输出电压在最大或满额定压力。
3.满量程(V
FSS
)被定义为输出电压之间在全额定压力,并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
4.精度是作为跨度的百分比的偏差在从标称输出实际输出在整个压力范围和温度范围
在25℃下,由于误差的各种来源,包括以下内容:
线性度:
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
温度滞后:在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差,在温度循环到
和从最小或最大操作温度点,零压差施加。
压力滞后:
在指定范围内的任意压力,当此压力被循环到并从最小输出偏差
或最大额定在25℃下的压力。
TcSpan :
输出偏差在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内。
TcOffset :
以最小的压力输出偏差施加,在0 °至85℃ ,相对于25 ℃的温度范围内。
当受到5.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化,从10%至到90 %,其最终值的
指定步骤压力的变化。
6.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后所需的产物的时间。
7.偏置稳定性是产品的输出偏差时,受到1000小时脉冲压力,温度循环有偏差测试。
8.补偿(V
关闭
)被定义为输出电压在最小额定压力。
MP3V5050V
2
传感器
飞思卡尔半导体公司
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
DIE
不锈
钢帽
热塑性
+3 V
V
OUT
V
s
IPS
1.0
F
0.01
F
GND
产量
470 pF的
P2
差分传感元件
DIE BOND
图2横截面图
(不按比例)
图3.典型应用电路
(输出源电流操作)
传递函数MP3V5050VC6T1
3
传递函数为:
V
OUT
= V
S
×( 0.018 X P + 0.94 ) ± (PE X TM X 0.018 X V
s
)
V
s
= 3.0 ± 0.30伏
PE = 1.25
TM = 1
温度为0 85 ℃下
输出范围(典型值)
OFFSET
(典型值)
跨度范围(典型值)
0
2
输出电压(V)
最大
1
典型
0
–50
–40
–30
压(kPa )
–20
–10
图4.输出与差压
图4
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的最小和最大输出
曲线示工作在0至85℃的温度
范围内。的输出将饱和的额定压力的外
范围内。
氟硅凝胶隔离模具表面和引线键合
从环境中,同时允许所述压力信号,以
被发送给硅膜片。该MP3V5050V
压力传感器的工作特性,内部可靠性
和鉴定试验是基于使用的干燥空气作为
压力介质。媒体比干燥空气等可能产生不利
对传感器的性能和长期可靠性的影响。
该工厂有关的信息媒体联系
在你的应用程序的兼容性。
MP3V5050V
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
传递函数( MP3V5050VC6T1
标称传输值:
V
OUT
= V
S
×( 0.018 X P + 0.94 )
± (压力误差X温度多X 0.018 X V
S
)
V
S
= 3.0
±
0.3 V
温度误差带
MP3V5050V
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
在° C温度
断点
温度
–40
0到85
+125
倍增器
3
1
3
注:该温度乘数是从0℃到-40 ℃,并从85 ℃至125 ℃的线性响应。
压力误差带
MPXV5050V
误差极限压力
1.25
压力误差(千帕)
1.00
0.75
0
–0.75
–1.00
–1.25
压力
-50至0千帕
误差(最大值)
± 1.25千帕
–50
–40
–30
–20
–10
0
压力(千帕)
MP3V5050V
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
推荐的最低足迹小尺寸封装
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。的足迹为半导体封装必须
正确的尺寸,以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的垫
的几何形状,当进行包将自对准
焊料回流工艺。它总是建议制作
电路板时使用的焊料掩模层,以避免桥接和/或
焊盘之间的短路,特别是在严格的公差
和/或紧的布局。
0.660
16.76
0.100 TYP
2.54
0.060 TYP 8X
1.52
0.300
7.62
0.100 TYP 8X
2.54
mm
图5. SOP的足迹(案例482A )
MP3V5050V
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5
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