压力
飞思卡尔半导体公司
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MP3V5010系列压阻式传感器是国家的最先进的
单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，
但特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D
输入。该传感器结合了先进的微机械加工技术，
薄膜金属化，和双极型处理，以提供一种准确，高
平模拟输出信号，该信号正比于所施加的压力。
MP3V5010
REV 0 ， 4/2009
MP3V5010
系列
0至10千帕（ 0 1.45 psi）的
0.1 3.1 V输出
应用实例
医院用床
暖通空调
呼吸道系统
过程控制
特点
5.0 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统
温度补偿在-40 °C至+ 125°C
热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
专利的硅剪应力应变计
可在微分和仪表的配置
订购信息
包
例
号
选项
小外形封装（ MP3V5010系列）
MP3V5010GC6U
轨道
482A
MP3V5010GC6T1
磁带&卷轴
482A
设备名称
MP3V5010GP
MP3V5010DP
MP3V5010GVP
托盘
托盘
托盘
1369
1351
1368
无
＃端口
单身
双
规
压力式
绝对差
器件标识
MP3V5010G
MP3V5010G
MP3V5010GP
MP3V5010DP
MP3V5010GVP
小外形封装
MP3V5010GC6U/C6T1
CASE 482A -01
MP3V5010GP
CASE 1369至01年
MP3V5010DP
CASE 1351至01年
MP3V5010GVP
案例1368年至1301年
飞思卡尔半导体公司2009年版权所有。
压力
工作特性
表1.工作特性
(
V
S
= 3.0伏，T
A
= 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 。在显示去耦电路
科幻gure 3
符合规范要求的。 ）
特征
压力范围
(1)
电源电压
(2)
电源电流
最小压力失调
(3)
@ V
S
= 3.0伏特
满量程输出
(4)
@ V
S
= 3.0伏特
满量程
(5)
@ V
S
= 3.0伏特
准确性
(6)
灵敏度
响应时间
(7)
输出源电流满量程输出
预热时间
(8)
偏移稳定性
(9)
1. 1.0千帕（千帕）等于0.145磅。
2.设备是在这个特定的激励范围比例。
3.偏移量（V
关闭
）被定义为输出电压在最小额定压力。
4.满量程输出（V
FSO
）被定义为输出电压在最大或满额定压力。
5.满量程（V
FSS
）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压
最小额定压力。
6.精度（误差预算）由以下部分组成：
线性：
温度迟滞：
压力滞后：
TcSpan ：
TcOffset ：
变异的名义：
输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。
输出偏差在工作温度范围内的任何温度，温度之后循环到
和从最小或最大操作温度点，零压差施加。
在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从
最小或最大的额定压力，在25℃下。
输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。
与最小额定压力输出偏差施加，在0 °至85 ℃的温度范围内，相对于
25°C.
从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比
FSS
在25 ℃。
（0至85℃ ）
符号
P
OP
V
S
I
o
V
关闭
民
0
2.7
—
0.1
典型值
—
3.0
7.0
0.24
最大
10
3.3
10
0.38
单位
帕
VDC
MADC
VDC
（0至85℃ ）
V
FSO
2.81
2.94
3.08
VDC
（0至85℃ ）
V
FSS
—
2.7
—
VDC
（0至85℃ ）
—
V / P
t
R
I
O+
—
—
—
—
—
—
—
—
—
270
1.0
0.1
20
±0.5
±5.0
—
—
—
—
—
%V
FSS
毫伏/帕
ms
MADC
ms
%V
FSS
当经受7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的
指定的步骤的变化压力。
8.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。
9.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。
MP3V5010
2
传感器
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压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1
＆ GT ;
P2)
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
75
-40到+125
-40到+125
单位
帕
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
图1
示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。
V
S
2
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和
增益级＃ 1
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
V
OUT
4
GND
3
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接
小外形封装器件
图1.集成压力传感器的原理
MP3V5010
传感器
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3
压力
片上温度补偿，校准和信号调理
在整个温度范围的性能通过下述方式实现
剪应力应变计积分，温度
补偿，校准和信号调理电路
到一个单芯片。
图2
说明了差分或计的配置
在基本芯片载体（情况482）。氟硅凝胶
隔离模具表面和引线键从环境，
同时使压力信号被传输到
传感器膜片。
该MP3V5010系列压力传感器工作
特点和内部的可靠性和鉴定试验
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体
较干燥的空气等，可对传感器的不利影响
氟硅有机
GEL模涂
P1
引线键合
领导
FRAME
热塑性
例
性能和长期的可靠性。联系工厂
就在你的应用程序的介质兼容性信息。
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的集成传感器的一对A / D输入
微处理器或微控制器。适当的去耦
电源的建议。
图4
示出了相对于传感器输出信号
压力输入。典型的，最小和最大输出
曲线示工作在一个温度范围内
示出在使用去耦电路0°到85℃
网络连接gure 3 。
该
输出将饱和指定的压力范围之外。
DIE
不锈
钢帽
P2
差分检测
元素
DIE BOND
图2横截面图的SOP
（不按比例）
+3 V
V
OUT
V
s
IPS
1.0
μF
0.01
μF
GND
产量
470 pF的
图3.推荐的电源去耦和输出滤波
（有关更多的输出滤波，请参考应用笔记AN1646 ）。
MP3V5010
4
传感器
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压力
3
2
输出（V ）
传递函数为：
V
OUT
= V
S
* （ 0.09 * P + 0.08 ） ± ERROR
V
S
= 3.0伏
TEMP = 0 85 ℃下
最大
典型
民
1
0
0
压差（千帕）
10
图4.输出与差压
传输功能
标称传输值：
V
OUT
= V
S
×（ 0.09 X P + 0.08 ）
± （压力误差X温度因子x 0.09 x垂直
S
)
V
S
= 3.0 V
±
0.30伏
温度误差带
MP3V5010系列
4.0
3.0
温度
错误
因素
2.0
1.0
0.0
–40
–20
0
20
40
60
80
100
120
140
在° C温度
注：该温度乘数是从0°线性响应至-40 ℃，并从85°至125°C 。
温度
–40
0到85
+125
倍增器
3
1
3
MP3V5010
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5
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