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压力

飞思卡尔半导体公司

集成硅压力传感器

片内信号调节，

温度补偿和

CALIBRATED

该MP3V5010系列压阻式传感器是国家的最先进的

单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，

但特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D

输入。该传感器结合了先进的微机械加工技术，

薄膜金属化，和双极型处理，以提供一种准确，高

平模拟输出信号，该信号正比于所施加的压力。

MP3V5010

REV 0 ， 4/2009

MP3V5010

系列

0至10千帕（ 0 1.45 psi）的

0.1 3.1 V输出

应用实例

医院用床

暖通空调

呼吸道系统

过程控制

特点

5.0 ％，最大误差在0 °到85°C

非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统

温度补偿在-40 °C至+ 125°C

热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装

专利的硅剪应力应变计

可在微分和仪表的配置

订购信息

包

例

号

选项

小外形封装（ MP3V5010系列）

MP3V5010GC6U

轨道

482A

MP3V5010GC6T1

磁带&卷轴

482A

设备名称

MP3V5010GP

MP3V5010DP

MP3V5010GVP

托盘

1369

1351

1368

无

＃端口

单身

双

规

压力式

绝对差

器件标识

MP3V5010G

MP3V5010GP

MP3V5010DP

MP3V5010GVP

小外形封装

MP3V5010GC6U/C6T1

CASE 482A -01

MP3V5010GP

CASE 1369至01年

MP3V5010DP

CASE 1351至01年

MP3V5010GVP

案例1368年至1301年

压力

工作特性

表1.工作特性

(

= 3.0伏，T

= 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 。在显示去耦电路

科幻gure 3

符合规范要求的。）

特征

压力范围

(1)

电源电压

(2)

电源电流

最小压力失调

(3)

@ V

= 3.0伏特

满量程输出

(4)

@ V

= 3.0伏特

满量程

(5)

@ V

= 3.0伏特

准确性

(6)

灵敏度

响应时间

(7)

输出源电流满量程输出

预热时间

(8)

偏移稳定性

(9)

1. 1.0千帕（千帕）等于0.145磅。

2.设备是在这个特定的激励范围比例。

3.偏移量（V

关闭

）被定义为输出电压在最小额定压力。

4.满量程输出（V

FSO

）被定义为输出电压在最大或满额定压力。

5.满量程（V

FSS

）被定义为输出电压之间在全额定压力，并在该代数差的输出电压

最小额定压力。

6.精度（误差预算）由以下部分组成：

线性：

温度迟滞：

压力滞后：

TcSpan ：

TcOffset ：

变异的名义：

输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。

输出偏差在工作温度范围内的任何温度，温度之后循环到

和从最小或最大操作温度点，零压差施加。

在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从

最小或最大的额定压力，在25℃下。

输出偏差在0 °至85℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。

与最小额定压力输出偏差施加，在0 °至85 ℃的温度范围内，相对于

25°C.

从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比

FSS

在25 ℃。

（0至85℃ ）

符号

关闭

民

2.7

—

0.1

典型值

—

3.0

7.0

0.24

最大

3.3

0.38

单位

帕

VDC

MADC

VDC

（0至85℃ ）

FSO

2.81

2.94

3.08

VDC

（0至85℃ ）

FSS

—

2.7

—

VDC

（0至85℃ ）

—

V / P

O+

—

270

1.0

0.1

±0.5

±5.0

—

FSS

毫伏/帕

MADC

FSS

当经受7.响应时间定义为在时间为输出中的增量变化，从10％至到90 ％，其最终值的

指定的步骤的变化压力。

8.预热时间被定义为满足规定的输出电压的压力已经稳定后，所需的产物的时间。

9.偏置稳定性是产品的输出偏差时，受到1000小时脉冲压力，温度循环有偏差测试。

MP3V5010

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力

最大额定值

表2.最大额定值

(1)

等级

最大压力（ P1

＆ GT ;

P2)

储存温度

工作温度

符号

最大

英镑

价值

-40到+125

单位

帕

°C

1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。

图1

示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。

传感

元素

薄膜

温度

赔偿金

和

增益级＃ 1

增益级＃ 2

和

地

参考

位移电路

OUT

GND

引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接

小外形封装器件

图1.集成压力传感器的原理

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压力

片上温度补偿，校准和信号调理

在整个温度范围的性能通过下述方式实现

剪应力应变计积分，温度

补偿，校准和信号调理电路

到一个单芯片。

图2

说明了差分或计的配置

在基本芯片载体（情况482）。氟硅凝胶

隔离模具表面和引线键从环境，

同时使压力信号被传输到

传感器膜片。

该MP3V5010系列压力传感器工作

特点和内部的可靠性和鉴定试验

是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体

较干燥的空气等，可对传感器的不利影响

氟硅有机

GEL模涂

引线键合

领导

FRAME

热塑性

例

性能和长期的可靠性。联系工厂

就在你的应用程序的介质兼容性信息。

科幻gure 3

示出了用于推荐的去耦电路

接口的集成传感器的一对A / D输入

微处理器或微控制器。适当的去耦

电源的建议。

图4

示出了相对于传感器输出信号

压力输入。典型的，最小和最大输出

曲线示工作在一个温度范围内

示出在使用去耦电路0°到85℃

网络连接gure 3 。

该

输出将饱和指定的压力范围之外。

DIE

不锈

钢帽

差分检测

元素

DIE BOND

图2横截面图的SOP

（不按比例）

+3 V

OUT

IPS

1.0

μF

0.01

μF

GND

产量

470 pF的

图3.推荐的电源去耦和输出滤波

（有关更多的输出滤波，请参考应用笔记AN1646 ）。

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压力

输出（V ）

传递函数为：

OUT

= V

* （ 0.09 * P + 0.08 ） ± ERROR

= 3.0伏

TEMP = 0 85 ℃下

最大

典型

民

压差（千帕）

图4.输出与差压

传输功能

标称传输值：

OUT

= V

×（ 0.09 X P + 0.08 ）

± （压力误差X温度因子x 0.09 x垂直

)

= 3.0 V

0.30伏

温度误差带

MP3V5010系列

4.0

3.0

温度

错误

因素

2.0

1.0

0.0

–40

–20

100

120

140

在° C温度

注：该温度乘数是从0°线性响应至-40 ℃，并从85°至125°C 。

温度

–40

0到85

+125

倍增器

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