MP2212 - 16V ， 3A ， 600kHz的同步降压型转换器
订购信息
产品型号
MP2212DQ*
MP2212DN**
包
QFN10 （采用3mm x 3mm ）
SOIC8E
顶部标记
Z7
MP2212DN
自由空气温度（T
A
)
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
*对于带卷轴& ，加后缀-Z （如MP2212DQ -Z ） ;
对于符合RoHS标准的封装，加后缀-LF （如MP2212DQ -LF -Z ）
**对于磁带&卷轴，加后缀-Z （如MP2212DN -Z ） ;
对于符合RoHS标准的封装，加后缀-LF （如MP2212DN -LF -Z ）
包装说明
顶视图
FB
GND
IN
BS
1
2
3
4
8
7
6
5
EN / SYNC
SW
SW
VCC
裸露焊盘
在背面
连接到GND
QFN10 （采用3mm x 3mm ）
SOIC8E
(1)
绝对最大额定值
热阻
(4)
至GND .....................................
-
0.3V至+ 18V
SW到GND ...........................
-
0.3V至V
IN
+ 0.3V
.............................- 2.5V至V
IN
+ 2.5V为<为50ns
FB ， EN / SYNC ， VCC和GND之间...........
-
0.3V至+ 6.5V
BS到SW .....................................
-
0.3V至+ 6.5V
(2)
连续功率耗散
(T
A
= +25°C)
QFN10 （采用3mm x 3mm ） ............... .......... ..... 2.5W
SOIC8E ..................................... ......... .. ... 2.5W
结温............................... 150℃
焊接温度.................................... 260℃
存储温度...............
-
65 ° C至+ 150°C
QFN10 （采用3mm x 3mm ） ............. 50 ...... 12 ......
° C / W
SOIC8E ................................... 50 ...... 10 ......
° C / W
注意事项：
1 ）超过这些额定值可能会损坏设备。
2）最大允许功耗为的函数
最高结温T
J
（ MAX）的结点到
环境的热阻
θ
JA
和环境温度
T
A
。在允许的最大连续功率耗散
任何环境温度下用P来计算
D
（MAX）= （T
J
（MAX） -
T
A
)/
θ
JA
。超过最大允许功耗
会导致芯片温度过高，而监管机构会去
进入热关断。内部热关断电路
可以防止永久性损坏设备。
3 ）该设备是不能保证功能以外的
操作条件。
4 ）测量在JESD51-7 4层PCB 。
θ
JA
θ
JC
推荐工作条件
(3)
电源电压V
IN
.............................. 3V至16V
偏置电压V
CC
................................... 3V至6V
EN / SYNC电压...................不超过V更
CC
输出电压V
OUT
................... 0.8V至0.9X V
IN
最大结温。 （T
J
) ................+125°C
MP2212牧师1.01
2/22/2012
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2
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