硅桥式整流器
MP1000 -G THRU MP1010 -G指令(RoHS设备)
反向电压: 50 1000伏
正向电流: 10安培
产品特点:
扩散结
高电流能力
高的情况下电介质强度
高浪涌电流能力
理想的印刷电路板的应用
塑料材料具有保险商
可燃性分类94V- 0
MP-10
H
J
G
+
~
A
E
~
-
机械数据:
案例:模压塑料
终端:每焊镀信息MIL
STD- 202方法208
重量: 5.4克(约)
安装位置:通孔为# 6
螺丝
D
E
暗淡
A
B
C
D
E
C
B
金属散热片
KBP
分钟。
最大
14.73
15.75
5.80
6.90
-
19.00
1.00 O
典型
6.14
5.11
孔# 6螺丝
G
3.60
4.00
J
10.30
11.30
2.38x45C
典型
I
尺寸:mm
最大额定值和电气特性
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载, 20%减免目前。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流(注1) @ T
A
= 50C
MP
MP
MP
MP
KBP
KBP
KBP
符号千-G 1001 -G 1002 -G 1004 -G 1006 -G 1008 -G 1010 -G
单位
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R
( RMS)
I
o
35
70
140
280
10
420
560
700
V
A
50
100
200
400
600
800
1000
V
非重复性峰值正向浪涌电流8.3ms单
I
FSM
半正弦波叠加在额定负荷( JEDEC
法)
正向电压(每件) @我
F
=2.0A
峰值反向电流@ T
A
=25C
在额定阻断电压DC @ T
A
=100C
额定值融合( t<8.3ms ) (注2 )
典型热阻(注4 )
工作和存储温度范围
典型结电容(注3 )
注意:
200
A
V
FM
I
RM
I
2
t
R
θJA
T
J
, T
英镑
C
J
1.1
10
1.0
64
7.5
-55到+160
110
V
uA
A2 s
K / W
C
pF
1.非重复性的t>1ms和<8.3ms 。
2.热阻结到环境的安装在PC板13.0 X 13.0 X 0.03毫米厚的土地面积。
3.测得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压
4.热阻结每个元素来区分。
“ -G ”后缀指定RoHS兼容的版本
COMCHIP科技公司
.
联系电话: 510-657-8671
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传真: 510-657-8921
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www.comchiptech.com
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硅桥式整流器
MP1000 -G THRU MP1010 -G指令(RoHS设备)
额定值和特性曲线( MP1000 -G通MP1010 -G )
10
10
I
AV,
平均正向输出电流( A)
电阻或
感性负载
8
I
F
,正向电流( A)
1.0
6
4
0.1
TJ = 25
o
C
脉冲宽度= 300US
2
0
25
50
75
100
125
0.01
0
0.4
0.8
1.2
1.6
T
A
,环境温度(
o
C)
V
F
,正向电压( V)
240
10
TC = 50
o
C
单一正弦半波
JEDEC的方法
200
I
R,
瞬时反向电流( A)
I
F,
峰值正向浪涌电流( A)
TJ = 100
o
C
160
1.0
120
80
0.1
40
TJ = 25
o
C
0
1.0
10
100
0.01
0
40
80
120
循环次数在60Hz
1999额定峰值反向电压百分比(% )
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