MN101E11G
TYPE
内部ROM类型
ROM （字节）
RAM （字节）
封装（无铅）
最小指令
执行时间
QFP084-P-1818E
100
NS （在
3.135
V到
3.465
V，正常模式）
MN101E11G
掩膜ROM
128K
4K
QFP084 -P - 1818E （ ES （工程样品）
提供）
100
ns
MN101EF11G
FL灰
中断
外部（ 5线）
内部（ 13线） ：定时器
×
4,
A / D
×
1,
RESET
×
1,
OSD
×
1,
串行
×
2,
IC
×
1,
标题
×
1,
遥控
×
1,
HSYNC
×
1,
VSYNC
×
1
8-bit
定时器
×
4
看门狗定时器：超时周期是可选的。
IC
×
1
：对于多主机模式中，总线线路（输出）具有
2
系统
同步串口/ UART
×
1
定时器计数器
串行接口
字幕/图文电视解码器
.Built式
同步分离器
×
1
I / O引脚
I / O
30
通用
A / D转换器
PWM
10-bit
×
8-ch.
（用S / H）
8-bit
×
4-ch.
,
14-bit
×
1-ch.
遥控接收
1-layer
显示（图形，文字，分裂）
遥控器输入判别电路内置的，内置在NTSC制式的视频信号处理电路，内置
3-line
梳状滤波器，画中画
可用的
在线仿真器
PX-PAC101E02-4W9J
特殊的端口
CRTC
笔记
开发工具
MAD00044DEM
MN101E11G
引脚分配
VDD（ VPP）的
*2
P07 ， ADIN7 ，分Vdaf
P06 ， ADIN6 ， HDAF
P05 ， ADIN5
DVDD
DVSS
P04 ， ADIN4
P03 ， ADIN3
P02 ， ADIN2
P01 ， ADIN1
P00 ， ADIN0
MMOD
OSC2
OSC1
PDO
VCOI
AVDD
AVSS
布特
SIREF
SCOMP
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
注）* 1 ： 5 V的电介质N沟道。开漏输出引脚
* 2 ：掩膜ROM
=
VDD时，闪存内置型
=
VPP
MAD00044DEM
P33 ， IRQ3
P34 ， IRQ4
VSYNC
P36 ， PWM4
PIPYS
PIPYIN
PIPVIN
PIPUIN
AVDD
AVSS
VREFH
VREFM
MCOMPIN
VREFL
MSCIN
CREFH
MVIN
CLH
MUIN
CLL
CREFL
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
P10 ， RMIN ， IRQ0
P11 ， SDA0
*1
P12 ， SCL0
*1
P13 ， PWM
*1
P14 ， VOUT0
P15 ， SBT0
P16 ， SBD0
P17 ， SBO0
P20 ， SDA1
*1
P21 ， SCL1
*1
P22 ， PWM0
*1
P23 ， PWM1
P24 ， PWM2
DVDD
DVSS
P25 ，系统时钟
P26 ， TM0IO
*1
P27 ， TM1IO
*1
P30 ， NRST
P31 ， IRQ1
P32 ， IRQ2
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
82
83
84
MN101E11G
痛风
大败
VIREF
VCOMP
VMOUT
AVDD
FBPIN
AVSS
EW
VOUT
AVDD
FSCOUT
FSCIN
FPCO
AVSS
FVCOI
HOUT
HDOWN
EHTIN
BEAMIN
埃布林
QFP084-P-1818E
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在这本书中描述的半导体
(1)
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的产品，也没有牌照根据本公司或任何其他拥有任何知识产权或其他权利授予
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设备，通讯设备，测量仪器和家用电器） 。
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–
特殊应用（例如用于飞机，航天，汽车，交通控制设备，燃烧设备，生命支持
系统和安全设备） ，其中优异的质量和可靠性是必需的，或者如果在本产品的失效或故障
UCTS可能直接危害生命或对人体造成伤害。
–
任何应用程序比预期的标准应用程序等。
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证法。在您的设计，采购，或者使用的产品的最后阶段，因此，要求的最先进的最新产品
提前的标准，以确保最新的技术规格满足您的要求。
（ 5 ）在设计你的装备，符合绝对最大额定值的范围和保障的工作条件
（工作电源电压和工作环境等） 。特别是，请注意不要超过绝对范围
最大额定值的过渡状态下，如电源接通，断电和模式切换。否则，我们将不承担任何责任
缺陷可以在你的设备后出现的。
即使产品的保证值范围内使用，考虑到分解，故障发生率的考虑因素
模式下，可能发生对半导体产品。措施对系统，如冗余设计，火势蔓延
或防止毛刺建议为了防止物理损伤，火灾，社会的损害，例如，通过使用该产品。
（ 6）使用说明，以防止击穿遵守和特点发生变化，由于外部因素（ ESD ， EOS ，
热应力和机械应力）在搬运，安装或客户的流程的时间。在使用产品而
防潮包装是必需的，满足该条件，如货架寿命和自第一开口的包所经过的时间。
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