【摩托罗拉半导体技术资料订购此文件通过MMFT2406T1 / D中功率场效应晶体管N沟道增强模式硅栅】,IC型号MMFT2406T,MMFT2406T PDF资料,MMFT2406T经销商,ic,电子元器件-51电子网

摩托罗拉

半导体技术资料

订购此文件

通过MMFT2406T1 / D

中功率场效应

晶体管

N沟道增强模式

硅栅TMOS E- FET

SOT- 223表面贴装

这TMOS中功率场效应晶体管是专为

高速，低损失的功率开关应用如

开关稳压器，转换器，电磁阀和继电器驱动器。该

设备被容纳在所述的SOT- 223封装，其目的是为

中等功率表面贴装应用。

硅栅的快速开关速度

高电压 - 240伏

低驱动要求

采用SOT - 223封装可以用波或回流焊接。

焊接过程中所形成的引线吸收热应力，

消除损坏模具的可能性。

采用12毫米磁带和卷轴

使用MMFT2406T1责令7英寸/ 1000单元卷轴。

使用MMFT2406T3订购13英寸/ 4000单元卷轴。

MMFT2406T1

摩托罗拉的首选设备

中功率

TMOS场效应管

700毫安

240伏

RDS （ ON）= 6.0 OHM

CASE 318E -04 ，花柱3

TO–261AA

最大额定值

（ TC = 25° C除非另有说明）

等级

漏极至源极电压

栅极 - 源极电压 - 连续

漏电流

总功率耗散@ TA = 25 ° C（ 1 ）

减免上述25℃

工作和存储温度范围

符号

VDS

VGS

TJ ， TSTG

价值

240

700

1.5

- 65 150

单位

VDC

MADC

瓦

毫瓦/°C的

°C

器件标识

T2406

热特性

热电阻 - 结到环境（表面贴装）（ 1 ）

从案例无铅焊接温度的目的， 1/16 “

在焊接洗澡时间

θJA

83.3

260

° C / W

°C

美国证券交易委员会

1.装置安装在玻璃环氧印刷电路板1.575英寸X 1.575英寸X 0.059英寸;安装焊盘的集电极引线分钟。 0.93平方英寸

热复合是贝格斯公司的商标。

TMOS是摩托罗拉公司的注册商标。

E- FET是Motorola， Inc.的商标。

首选

设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。

REV 1

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

摩托罗拉1997年公司

MMFT2406T1

电气特性

（ TA = 25° C除非另有说明）

特征

符号

民

最大

单位

开关特性

漏极至源极击穿电压

（VGS = 0时， n = 100

零栅极电压漏极电流

（ VDS = 120 V， VGS = 0 ）

门体漏电流

（ VGS = 15V直流电， VDS = 0 ）

V（ BR ） DSS

IDSS

IGSS

240

—

100

VDC

μAdc

NADC

基本特征（ 2 ）

栅极阈值电压

（VDS = VGS ，ID = 1.0 MADC ）

静态漏 - 源极导通电阻

（ VGS = 2.5伏， ID = 0.1 ADC ）

（ VGS = 10 VDC ， ID = 0.5 ADC ）

漏极 - 源极导通电压

（ VGS = 10V ， ID = 0.5 A）

正向跨导

（ VDS = 6.0 V， ID = 0.5 A）

VGS （ TH）

RDS （ ON）

—

VDS （上）

政府飞行服务队

—

300

6.0

3.0

—

VDC

毫姆欧

0.8

2.0

VDC

欧

动态特性

输入电容

输出电容

传输电容

2.脉冲测试：脉冲宽度

≤

300

占空比

≤

2.0%.

（ VDS = 25 V ， VGS = 0 ，

F = 1.0兆赫）

西塞

科斯

CRSS

—

125

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

MMFT2406T1

对于采用SOT- 223表面贴装封装信息

推荐的最低足迹表面安装应用程序

表面贴装电路板布局是总的关键部分

设计。占地面积为半导体封装必须

为保证适当的焊料连接的正确大小

0.15

3.8

0.079

2.0

电路板和封装之间的接口。与

正确的垫几何，包会自我调整的时候

经受回流焊接工艺。

0.091

2.3

0.079

2.0

0.059

1.5

0.059

1.5

0.091

2.3

0.248

6.3

0.059

1.5

英寸

SOT-223

SOT- 223功耗

采用SOT -223的功耗的功能

焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化

焊接到给出的最大功耗垫的尺寸。

功耗用于表面贴装器件，确定

由TJ （最大值）的最大额定结温

死，R

θJA

从器件结的热阻

环境，以及工作温度TA 。使用

所提供的数据手册SOT- 223封装的价值观，

PD可以计算如下：

PD =

TJ（MAX） - TA

θJA

消耗几乎可以用这种方法增加了一倍，面积为

在印刷电路板，它可以战胜溶于

采用表面贴装目的的技术。为R的曲线图

θJA

对收集垫区示于图1 。

160

RJ-A ，热阻，结

到环境（ C / W ）

板材料= 0.0625 “

G- 10 / FR - 4 ; 2盎司纯铜

0.8瓦

TA = 25°C

140

120

1.25瓦*

1.5瓦

该方程的值被发现的最大

评级表上的数据表。这些值代入

该方程对于环境温度为25℃的TA ，一个也可以

计算在此所述装置的功率耗散

情况下为1.5瓦。

PD = 150 °C - 25 ° C = 1.5瓦特

83.3°C/W

为SOT- 223封装的83.3 ° C / W假设使用

玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹

板实现为1.5瓦的功耗。有

其他的替代品，从实现更高的功率耗散

采用SOT - 223封装。之一是增加的面积

收集垫。通过增加收集垫的区域中，所述

功率消耗可以增加。虽然动力

100

*安装的DPAK足迹

0.2

0.4

0.6

A，面积（平方英寸）

0.8

1.0

另一种替代方法是使用陶瓷基板或

铝核心板，如热复合。利用

板的材料，例如热复合，铝芯

板，所述功率耗散可以使用相同的一倍

足迹。

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

0.0

图1.热敏电阻与集电极

为SOT- 223封装焊盘面积（典型值）

MMFT2406T1

焊膏丝网指南

在此之前将表面贴装元件在印刷

电路板中，焊料膏必须施加到焊盘上。一

焊料模版，需要筛选的最佳量

焊膏到足迹。该模板由黄铜制成

或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。

为SOT- 223封装的模板开孔尺寸应该是

相同的焊盘尺寸的印刷电路板，即，一个

1 ： 1的注册。

焊接注意事项

焊料的熔融温度比额定高

温度的装置。当整个装置被加热

到很高的温度，不内完成焊接

短的时间内可能会导致器件失效。因此，该

下列项目应始终以观察到

最小化的热应力，以使设备

受。

总是预热装置。

预热之间的温度增量

焊接应为100 ℃或更低。 *

在预热和焊接，对温度

引线和外壳必须不超过最大

温度额定值上所示的数据表。当

采用红外加热与回流焊接方法，

的差值应该是最多10 ℃。

焊接温度和时间应不超过

260 ℃下进行10秒以上。

当从预热焊接移位时，

最大温度梯度为5 ℃或更小。

焊接完成后，该设备应

可以使其自然冷却至少三分钟。

逐渐冷却应作为采用强制

冷却将增加的温度梯度，从而导致

在潜失效由于机械应力。

机械应力或冲击不应在被应用

冷却

*进行焊接装置无需预热可导致过度

热冲击和应力，这可能导致损坏

装置。

典型焊加热曲线

对于任何给定的电路板，将有一组控制

设置值，将得到所需的加热方式。运营商

必须设置温度为几个加热区，和一个

数字皮带速度。两者合计，这些控制设置

补热“轮廓”为特定的电路板。

上由一台计算机，该计算机控制的机器

从一个工作会议上的记住这些配置文件

下一个。图2显示了一个典型的加热曲线时使用

焊接的表面贴装器件的印刷电路板。

此配置文件将焊接系统各不相同，但它是一个很好的

出发点。能够影响信息的因素包括

焊接系统的使用中，密度和类型的类型

电路板上元器件，焊料类型使用，且类型

板或基板材料的使用。该图显示

温度与时间的关系。图上的线表示

第1步

预热

1区

“ RAMP ”

200°C

第2步

STEP 3

VENT

加热

「浸泡」地带2及五

“ RAMP ”

所需的曲线用于高

MASS ASSEMBLIES

150°C

100°C

所需的曲线FOR LOW

MASS ASSEMBLIES

50°C

140°C

可能会遇到的表面上的实际温度

的试验板在或靠近中央的焊点。两

配置文件基于高密度和低密度板。

该维多利绍德SMD310对流/红外回流焊

系统被用来生成此配置文件。焊料的种类

用的是62/36/2铅锡银与熔点

在177 -189 ℃。当这种类型的炉子是用于

回流焊工作时，电路板和焊点倾向于

先热。电路板上的组件，然后通过加热

传导。在电路板上，因为它有一个大的表面

面积，更有效地吸收的热能，然后

分配的能量，以该组件。因为这

效果，一个组件的所述主体可以是最多30个

度比相邻焊点冷却。

STEP 6 STEP 7

步骤5

第4步

VENT冷却

加热

开发区4和7

开发区3及6

205 °

“秒杀”

“浸泡”

219°C

170°C

高峰

SOLDER

160°C

联合

焊料液

40至80秒

（根据

装配质量）

时间（ 37分钟总）

TMAX

图2.典型的焊接暖气简介

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

MMFT2406T1

包装尺寸

注意事项：

1.尺寸和公差符合ANSI

Y14.5M ， 1982年。

2.控制尺寸：英寸。

0.08 (0003)

英寸

DIM MIN

最大

0.249

0.263

0.130

0.145

0.060

0.068

0.024

0.035

0.115

0.126

0.087

0.094

0.0008 0.0040

0.009

0.014

0.060

0.078

0.033

0.041

0.264

0.287

MILLIMETERS

民

最大

6.30

6.70

3.30

3.70

1.50

1.75

0.60

0.89

2.90

3.20

2.20

2.40

0.020

0.100

0.24

0.35

1.50

2.00

0.85

1.05

6.70

7.30

CASE 318E -04

ISSUE

TO-261AA

方式3 ：

PIN 1 。

门

漏

来源

漏

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

摩托罗拉

半导体技术资料

订购此文件

通过MMFT2406T1 / D

中功率场效应

晶体管

N沟道增强模式

硅栅TMOS E- FET

SOT- 223表面贴装

这TMOS中功率场效应晶体管是专为

高速，低损失的功率开关应用如

开关稳压器，转换器，电磁阀和继电器驱动器。该

设备被容纳在所述的SOT- 223封装，其目的是为

中等功率表面贴装应用。

硅栅的快速开关速度

高电压 - 240伏

低驱动要求

采用SOT - 223封装可以用波或回流焊接。

焊接过程中所形成的引线吸收热应力，

消除损坏模具的可能性。

采用12毫米磁带和卷轴

使用MMFT2406T1责令7英寸/ 1000单元卷轴。

使用MMFT2406T3订购13英寸/ 4000单元卷轴。

MMFT2406T1

摩托罗拉的首选设备

中功率

TMOS场效应管

700毫安

240伏

RDS （ ON）= 6.0 OHM

CASE 318E -04 ，花柱3

TO–261AA

最大额定值

（ TC = 25° C除非另有说明）

等级

漏极至源极电压

栅极 - 源极电压 - 连续

漏电流

总功率耗散@ TA = 25 ° C（ 1 ）

减免上述25℃

工作和存储温度范围

符号

VDS

VGS

TJ ， TSTG

价值

240

700

1.5

- 65 150

单位

VDC

MADC

瓦

毫瓦/°C的

°C

器件标识

T2406

热特性

热电阻 - 结到环境（表面贴装）（ 1 ）

从案例无铅焊接温度的目的， 1/16 “

在焊接洗澡时间

θJA

83.3

260

° C / W

°C

美国证券交易委员会

1.装置安装在玻璃环氧印刷电路板1.575英寸X 1.575英寸X 0.059英寸;安装焊盘的集电极引线分钟。 0.93平方英寸

热复合是贝格斯公司的商标。

TMOS是摩托罗拉公司的注册商标。

E- FET是Motorola， Inc.的商标。

首选

设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。

REV 1

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

摩托罗拉1997年公司

MMFT2406T1

电气特性

（ TA = 25° C除非另有说明）

特征

符号

民

最大

单位

开关特性

漏极至源极击穿电压

（VGS = 0时， n = 100

零栅极电压漏极电流

（ VDS = 120 V， VGS = 0 ）

门体漏电流

（ VGS = 15V直流电， VDS = 0 ）

V（ BR ） DSS

IDSS

IGSS

240

—

100

VDC

μAdc

NADC

基本特征（ 2 ）

栅极阈值电压

（VDS = VGS ，ID = 1.0 MADC ）

静态漏 - 源极导通电阻

（ VGS = 2.5伏， ID = 0.1 ADC ）

（ VGS = 10 VDC ， ID = 0.5 ADC ）

漏极 - 源极导通电压

（ VGS = 10V ， ID = 0.5 A）

正向跨导

（ VDS = 6.0 V， ID = 0.5 A）

VGS （ TH）

RDS （ ON）

—

VDS （上）

政府飞行服务队

—

300

6.0

3.0

—

VDC

毫姆欧

0.8

2.0

VDC

欧

动态特性

输入电容

输出电容

传输电容

2.脉冲测试：脉冲宽度

≤

300

占空比

≤

2.0%.

（ VDS = 25 V ， VGS = 0 ，

F = 1.0兆赫）

西塞

科斯

CRSS

—

125

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

MMFT2406T1

对于采用SOT- 223表面贴装封装信息

推荐的最低足迹表面安装应用程序

表面贴装电路板布局是总的关键部分

设计。占地面积为半导体封装必须

为保证适当的焊料连接的正确大小

0.15

3.8

0.079

2.0

电路板和封装之间的接口。与

正确的垫几何，包会自我调整的时候

经受回流焊接工艺。

0.091

2.3

0.079

2.0

0.059

1.5

0.059

1.5

0.091

2.3

0.248

6.3

0.059

1.5

英寸

SOT-223

SOT- 223功耗

采用SOT -223的功耗的功能

焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化

焊接到给出的最大功耗垫的尺寸。

功耗用于表面贴装器件，确定

由TJ （最大值）的最大额定结温

死，R

θJA

从器件结的热阻

环境，以及工作温度TA 。使用

所提供的数据手册SOT- 223封装的价值观，

PD可以计算如下：

PD =

TJ（MAX） - TA

θJA

消耗几乎可以用这种方法增加了一倍，面积为

在印刷电路板，它可以战胜溶于

采用表面贴装目的的技术。为R的曲线图

θJA

对收集垫区示于图1 。

160

RJ-A ，热阻，结

到环境（ C / W ）

板材料= 0.0625 “

G- 10 / FR - 4 ; 2盎司纯铜

0.8瓦

TA = 25°C

140

120

1.25瓦*

1.5瓦

该方程的值被发现的最大

评级表上的数据表。这些值代入

该方程对于环境温度为25℃的TA ，一个也可以

计算在此所述装置的功率耗散

情况下为1.5瓦。

PD = 150 °C - 25 ° C = 1.5瓦特

83.3°C/W

为SOT- 223封装的83.3 ° C / W假设使用

玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹

板实现为1.5瓦的功耗。有

其他的替代品，从实现更高的功率耗散

采用SOT - 223封装。之一是增加的面积

收集垫。通过增加收集垫的区域中，所述

功率消耗可以增加。虽然动力

100

*安装的DPAK足迹

0.2

0.4

0.6

A，面积（平方英寸）

0.8

1.0

另一种替代方法是使用陶瓷基板或

铝核心板，如热复合。利用

板的材料，例如热复合，铝芯

板，所述功率耗散可以使用相同的一倍

足迹。

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

0.0

图1.热敏电阻与集电极

为SOT- 223封装焊盘面积（典型值）

MMFT2406T1

焊膏丝网指南

在此之前将表面贴装元件在印刷

电路板中，焊料膏必须施加到焊盘上。一

焊料模版，需要筛选的最佳量

焊膏到足迹。该模板由黄铜制成

或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。

为SOT- 223封装的模板开孔尺寸应该是

相同的焊盘尺寸的印刷电路板，即，一个

1 ： 1的注册。

焊接注意事项

焊料的熔融温度比额定高

温度的装置。当整个装置被加热

到很高的温度，不内完成焊接

短的时间内可能会导致器件失效。因此，该

下列项目应始终以观察到

最小化的热应力，以使设备

受。

总是预热装置。

预热之间的温度增量

焊接应为100 ℃或更低。 *

在预热和焊接，对温度

引线和外壳必须不超过最大

温度额定值上所示的数据表。当

采用红外加热与回流焊接方法，

的差值应该是最多10 ℃。

焊接温度和时间应不超过

260 ℃下进行10秒以上。

当从预热焊接移位时，

最大温度梯度为5 ℃或更小。

焊接完成后，该设备应

可以使其自然冷却至少三分钟。

逐渐冷却应作为采用强制

冷却将增加的温度梯度，从而导致

在潜失效由于机械应力。

机械应力或冲击不应在被应用

冷却

*进行焊接装置无需预热可导致过度

热冲击和应力，这可能导致损坏

装置。

典型焊加热曲线

对于任何给定的电路板，将有一组控制

设置值，将得到所需的加热方式。运营商

必须设置温度为几个加热区，和一个

数字皮带速度。两者合计，这些控制设置

补热“轮廓”为特定的电路板。

上由一台计算机，该计算机控制的机器

从一个工作会议上的记住这些配置文件

下一个。图2显示了一个典型的加热曲线时使用

焊接的表面贴装器件的印刷电路板。

此配置文件将焊接系统各不相同，但它是一个很好的

出发点。能够影响信息的因素包括

焊接系统的使用中，密度和类型的类型

电路板上元器件，焊料类型使用，且类型

板或基板材料的使用。该图显示

温度与时间的关系。图上的线表示

第1步

预热

1区

“ RAMP ”

200°C

第2步

STEP 3

VENT

加热

「浸泡」地带2及五

“ RAMP ”

所需的曲线用于高

MASS ASSEMBLIES

150°C

100°C

所需的曲线FOR LOW

MASS ASSEMBLIES

50°C

140°C

可能会遇到的表面上的实际温度

的试验板在或靠近中央的焊点。两

配置文件基于高密度和低密度板。

该维多利绍德SMD310对流/红外回流焊

系统被用来生成此配置文件。焊料的种类

用的是62/36/2铅锡银与熔点

在177 -189 ℃。当这种类型的炉子是用于

回流焊工作时，电路板和焊点倾向于

先热。电路板上的组件，然后通过加热

传导。在电路板上，因为它有一个大的表面

面积，更有效地吸收的热能，然后

分配的能量，以该组件。因为这

效果，一个组件的所述主体可以是最多30个

度比相邻焊点冷却。

STEP 6 STEP 7

步骤5

第4步

VENT冷却

加热

开发区4和7

开发区3及6

205 °

“秒杀”

“浸泡”

219°C

170°C

高峰

SOLDER

160°C

联合

焊料液

40至80秒

（根据

装配质量）

时间（ 37分钟总）

TMAX

图2.典型的焊接暖气简介

摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据

MMFT2406T1

包装尺寸

注意事项：

1.尺寸和公差符合ANSI

Y14.5M ， 1982年。

2.控制尺寸：英寸。

0.08 (0003)

英寸

DIM MIN

最大

0.249

0.263

0.130

0.145

0.060

0.068

0.024

0.035

0.115

0.126

0.087

0.094

0.0008 0.0040

0.009

0.014

0.060

0.078

0.033

0.041

0.264

0.287

MILLIMETERS

民

最大

6.30

6.70

3.30

3.70

1.50

1.75

0.60

0.89

2.90

3.20

2.20

2.40

0.020

0.100

0.24

0.35

1.50

2.00

0.85

1.05

6.70

7.30

CASE 318E -04

ISSUE

TO-261AA

方式3 ：

PIN 1 。

门

漏

来源

漏