摩托罗拉
半导体技术资料
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通过MMBD914LT1 / D
高速开关二极管
3
阴极
1
阳极
MMBD914LT1
摩托罗拉的首选设备
3
1
最大额定值
等级
反向电压
正向电流
峰值正向浪涌电流
符号
VR
IF
IFM （浪涌）
价值
100
200
500
单位
VDC
MADC
MADC
2
CASE 318 - 08 ，风格8
SOT- 23 （ TO - 236AB ）
热特性
特征
器件总功耗FR- 5局（ 1 ）
TA = 25°C
减免上述25℃
热阻，结到环境
器件总功耗
氧化铝基板， （ 2 ） TA = 25°C
减免上述25℃
热阻，结到环境
结温和存储温度
符号
PD
最大
225
1.8
R
q
JA
PD
556
300
2.4
R
q
JA
TJ ， TSTG
417
- 55 + 150
单位
mW
毫瓦/°C的
° C / W
mW
毫瓦/°C的
° C / W
°C
器件标识
MMBD914LT1 = 5D
电气特性
（ TA = 25° C除非另有说明）
特征
符号
民
最大
单位
开关特性
反向击穿电压
（ IR = 100
m
ADC）
反向电压漏电流
（ VR = 20 V直流）
（ VR = 75 VDC ）
二极管电容
（VR = 0中，f = 1.0 MHz）的
正向电压
（ IF = 10 MADC ）
反向恢复时间
（IF = IR = 10 MADC ） （图1）
1， FR- 5 = 1.0
0.75
2.氧化铝= 0.4
0.3
V（ BR ）
IR
—
—
CT
VF
TRR
—
—
—
25
5.0
4.0
1.0
4.0
NADC
m
ADC
pF
VDC
ns
100
—
VDC
0.062英寸
0.024英寸99.5 ％的氧化铝。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
热复合是贝格斯公司的商标。
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
摩托罗拉1997年公司
1
MMBD914LT1
820
+10 V
2.0 k
100
H
0.1
F
DUT
50
产量
脉冲
发电机
50
输入
采样
示波器
VR
输入信号
90%
IR
IR（ REC ） = 1.0毫安
输出脉冲
（IF = IR = 10毫安;实测
在IR（ REC ） = 1.0 mA）的
IF
0.1
F
tr
10%
tp
t
IF
TRR
t
注意事项： 1. 2.0 kΩ的可变电阻调整为10 mA的正向电流（ IF ） 。
注意事项：
2.输入脉冲进行调整，使红外光谱（峰值）等于10毫安。
注意事项：
3. TP TRR
图1.恢复时间等效测试电路
100
I F ，正向电流（mA ）
TA = 85°C
10
10
TA = 150℃
I R ，反向电流（
m
A)
TA = -40°C
1.0
TA = 125°C
TA = 25°C
1.0
0.1
TA = 85°C
TA = 55°C
0.01
TA = 25°C
0.1
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
VF ，正向电压（伏）
0.001
0
10
20
30
40
50
VR ，反向电压（伏）
图2.正向电压
图3.泄漏电流
0.68
C D ，二极管电容（PF ）
0.64
0.60
0.56
0.52
0
2.0
4.0
6.0
8.0
VR ，反向电压（伏）
图4.电容
2
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
MMBD914LT1
对于采用SOT- 23表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.037
0.95
0.037
0.95
0.079
2.0
0.035
0.9
0.031
0.8
英寸
mm
SOT–23
SOT- 23功耗
采用SOT -23的功耗的功能
焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化
焊接到给出的最大功耗垫的尺寸。
功耗用于表面贴装器件，确定
由TJ （最大值）的最大额定结温
死，R
θJA
从器件结的热阻
环境，以及工作温度TA 。使用
所提供的数据表中的SOT- 23封装的价值观，
PD可以计算如下：
PD =
TJ（MAX） - TA
R
θJA
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备
受。
总是预热装置。
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法，
的差值应为最大10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接移位时，
最大温度梯度应为5 ℃或更小。
焊接完成后，该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却。
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力，这可能导致损坏
装置。
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
该方程对于环境温度为25℃的TA ，一个也可以
计算在此所述装置的功率耗散
情况是225毫瓦。
PD =
150°C – 25°C
556°C/W
= 225毫瓦
为SOT- 23封装的556 ° C / W，假设使用
玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹
板实现了225毫瓦的功耗。那里
其他选择实现更高的功率耗散
从SOT- 23封装。另一个替代方案是
使用陶瓷基板或铝芯板如
热复合 。使用的基板材料，如热
包层，铝芯板，功耗可
翻倍使用相同的足迹。
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
3
MMBD914LT1
包装尺寸
A
L
3
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
3. MAXIUMUM引线厚度包括对引线
涂层厚度。最小引线厚度
是Base的最小厚度
材料。
B·S
1
2
V
G
C
D
H
K
J
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
S
V
英寸
民
最大
0.1102 0.1197
0.0472 0.0551
0.0350 0.0440
0.0150 0.0200
0.0701 0.0807
0.0005 0.0040
0.0034 0.0070
0.0140 0.0285
0.0350 0.0401
0.0830 0.1039
0.0177 0.0236
MILLIMETERS
民
最大
2.80
3.04
1.20
1.40
0.89
1.11
0.37
0.50
1.78
2.04
0.013
0.100
0.085
0.177
0.35
0.69
0.89
1.02
2.10
2.64
0.45
0.60
风格8 ：
PIN 1.阳极
2.未连接
3.阴极
CASE 318-08
ISSUE AF
SOT- 23 （ TO- 236AB ）
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具体来说不承担任何责任，包括但不限于间接或附带损失。可在摩托罗拉提供“典型”参数
数据表和/或特定网络阳离子可以和做不同的应用和实际性能可能会随时间而变化。所有的操作参数，包括“典型”
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机会/肯定行动雇主。
M传真是摩托罗拉公司的一个商标。
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美国/欧洲/点未列出：
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3-14-2巽江东区，东京135 ，日本。 81-3-3521-8315
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RMFAX0@email.sps.mot.com - 按键602-244-6609
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4
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
MMBD914LT1/D
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