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MMBD717LT1
首选设备
共阳极
肖特基势垒二极管
这些肖特基势垒二极管是专为高速开关
应用程序,短路保护,电压钳位。极低
正向电压降低导通损耗。小型表面安装
包是极好的手持和便携式应用
空间是有限的。
特点
http://onsemi.com
极快的开关速度
极低的正向电压 - 0.28 V(典型值) @我
F
= 1 MADC
无铅包装是否可用
最大额定值
(T
J
= 125 ° C除非另有说明)
等级
反向电压
前向功率耗散
@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
工作结温范围
存储温度范围
符号
V
R
P
F
200
1.6
T
J
T
英镑
-55到+150
-55到+150
mW
毫瓦/°C的
°C
°C
价值
20
单位
V
20 VOLT
肖特基势垒
检测器和开关
二极管
阳极
3
阴极
1
2
阴极
1
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值(不
正常工作条件下),并同时无效。如果这些限制
超标,设备功能操作不暗示,可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
SC - 70 / SOT- 323
CASE 419
方式4
电气特性
(T
A
= 125 ° C除非另有说明)
等级
反向击穿电压
(I
R
= 10
毫安)
总电容
(V
R
= 1.0 V,F = 1.0兆赫)
反向漏电流(V
R
= 10 V)
(对于每个单独的二极管,而
第二二极管是偏见)
正向电压(I
F
= 1.0 MADC )
符号
V
( BR )R
C
T
I
R
20
典型值
2.0
0.05
最大
2.5
1.0
单位
V
P
F
标记图
B3 M
G
G
1
MADC
V
F
0.28
0.37
VDC
B3 =器件代码
M =日期代码*
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
*日期代码的方向和/或横线可能
这取决于制造地点而有所不同。
订购信息
设备
MMBD717LT1
MMBD717LT1G
SC70
SC70
(无铅)
航运
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
1
2006年2月, - 启示录7
出版订单号:
MMBD717LT1/D
MMBD717LT1
820
W
+10 V
2k
100
mH
0.1
mF
DUT
50
W
产量
脉冲
发电机
50
W
输入
采样
示波器
90%
V
R
输入信号
I
R
i
R( REC )
= 1毫安
输出脉冲
(I
F
= I
R
= 10毫安;实测
在我
R( REC )
= 1 mA)的
I
F
0.1
mF
t
r
10%
t
p
t
I
F
t
rr
t
注意事项: 1. 2.0千瓦的可变电阻调整为正向电流(I
F
)为10毫安。
2.输入脉冲进行调整,使我
R(峰)
等于10毫安。
3. t
p
t
rr
图1.恢复时间等效测试电路
10
IF ,正向电流(mA )
IR ,反向电流(
μ
A)
100
T
A
= 150°C
125°C
10
1.0
1.0
85°C
0.1
0.01
150
°C
125
°C
85°C
0.1
0.15
0.2
25°C
0.25
40
°C
0.3
0.35
55
°C
0.4
0.45
0.5
25°C
0
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
6.0
7.0
8.0
9.0
10
0.1
0
0.05
0.001
V
F
,正向电压(伏)
V
R
,反向电压(伏)
图2.典型正向电压
图3.反向电流与反向电压
3.0
2.5
(C T) ,电容(pF )
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
2.0
4.0
6.0
8.0
10
12
14
16
18
图4.典型电容
V
R
,反向电压(伏)
http://onsemi.com
2
MMBD717LT1
包装尺寸
SC - 70 / SOT- 323
CASE 419-04
ISSUE M
D
e1
3
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:英寸。
MILLIMETERS
最大
0.90
1.00
0.05
0.10
0.7 REF
0.35
0.40
0.18
0.25
2.10
2.20
1.24
1.35
1.30
1.40
0.65 BSC
0.425 REF
2.10
2.40
英寸
0.035
0.002
0.028 REF
0.014
0.007
0.083
0.049
0.051
0.026 BSC
0.017 REF
0.083
H
E
1
2
E
b
e
暗淡
A
A1
A2
b
c
D
E
e
e1
L
H
E
0.80
0.00
0.30
0.10
1.80
1.15
1.20
0.032
0.000
0.012
0.004
0.071
0.045
0.047
最大
0.040
0.004
0.016
0.010
0.087
0.053
0.055
2.00
0.079
0.095
A
0.05 (0.002)
A2
L
c
A1
方式4 :
PIN 1阴极
2.阴极
3.阳极
焊接足迹*
0.65
0.025
0.65
0.025
1.9
0.075
0.9
0.035
0.7
0.028
SCALE 10 : 1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
安森美半导体
是半导体元件工业,LLC ( SCILLC )的注册商标。 SCILLC保留随时更改,恕不另行通知的权利
这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定用途的任何担保,声明或保证,也不SCILLC承担任何责任
由此产生的任何产品或电路的应用或使用,并特别声明,任何和所有责任,包括但不限于特殊,间接或附带损失。
这可能SCILLC数据表和/或技术规格,可以提供和做不同的应用和实际性能“典型”参数可随时间变化。所有
运行参数,包括“典型”必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。 SCILLC不转达根据其专利权的任何许可
也不是他人的权利。 SCILLC产品不是设计,意,或授权用作系统组件用于外科植入到体内,或其他应用程序
旨在支持或维持生命,或任何其他应用程序中的SCILLC产品故障可能造成人身伤害的情况可能发生或死亡。应
买方购买或使用产品SCILLC任何意外或未经授权的应用程序,买方应赔偿并SCILLC及其高级人员,雇员,子公司,关联公司,
和分销商对所有索赔,费用,损失,费用和合理的律师所产生的直接或间接的人身伤害或死亡的任何索赔费用无害
与此类意外或未经授权的使用有关,即使此类索赔称, SCILLC有关部分的设计或制造疏忽造成的。 SCILLC是平等
机会/肯定行动雇主。这种文学是受所有适用的版权法律,并不得转售以任何方式。
出版物订货信息
文学履行:
N.美国技术支持:
免费电话800-282-9855
安森美半导体文学配送中心
美国/加拿大
P.O. 61312盒,凤凰城,亚利桑那州85082-1312 USA
电话:
480-829-7710或800-344-3860免费电话美国/加拿大
日本:
安森美半导体,日本顾客焦点中心
2-9-1 Kamimeguro ,目黑区,东京,日本153-0051
传真:
480-829-7709或800-344-3867免费电话美国/加拿大
电话:
81357733850
电子邮件:
orderlit@onsemi.com
安森美半导体网站:
http://onsemi.com
为了文学:
http://www.onsemi.com/litorder
有关更多信息,请联系您
当地销售代表。
http://onsemi.com
3
MMBD717LT1/D
ON Semiconductort
共阳极
肖特基势垒二极管
这些肖特基势垒二极管是专为高速开关
应用程序,短路保护,电压钳位。极低
正向电压降低导通损耗。小型表面安装
包是极好的手持和便携式应用
空间是有限的。
极快的开关速度
MMBD717LT1
安森美半导体首选设备
20 VOLT
肖特基势垒
检测器和开关
二极管
极低的正向电压 - 0.28伏(典型值) @ IF = 1 MADC
阳极
3
阴极
1
2
阴极
1
2
3
CASE 419-04 ,风格4
SOT- 323 ( SC- 70 )
最大额定值
( TJ = 125 ° C除非另有说明)
等级
反向电压
前向功率耗散
@ TA = 25°C
减免上述25℃
工作结
温度范围
存储温度范围
符号
VR
PF
200
1.6
TJ
-55到+150
TSTG
-55到+150
°C
mW
毫瓦/°C的
°C
价值
20
单位
器件标识
MMBD717LT1 = B3
电气特性
( TA = 25° C除非另有说明)
特征
反向击穿电压
(IR = 10
A)
总电容
( VR = 1.0 V,F = 1.0兆赫)
反向漏电流( VR = 10V )
(对于每个单独的二极管,而第二二极管是无偏的)
正向电压
( IF = 1.0 MADC )
符号
V( BR )R
CT
IR
VF
20
典型值
2.0
0.05
0.28
最大
2.5
1.0
0.37
单位
pF
μAdc
VDC
首选
设备是安森美半导体建议以供将来使用和最佳的整体价值选择。
半导体元件工业有限责任公司, 2001年
1
2001年11月 - 修订版6
出版订单号:
MMBD717LT1/D
MMBD717LT1
820
+10 V
2k
100
H
0.1
F
DUT
IF
0.1
F
tr
10%
tp
t
IF
TRR
t
50
产量
脉冲
发电机
50
输入
采样
示波器
90%
VR
IR
输入信号
IR( REC ) = 1毫安
输出脉冲
(IF = IR = 10毫安;实测
在IR( REC )= 1 mA)的
注意事项: 1. 2.0 kΩ的可变电阻调整为10 mA的正向电流( IF ) 。
注意事项:
2.输入脉冲进行调整,使红外光谱(峰值)等于10毫安。
注意事项:
3. TP TRR
图1.恢复时间等效测试电路
10
IR ,反向电流( μA )
IF ,正向电流(mA )
100
10
1.0
0.1
0.01
TA = 150℃
125°C
85°C
1.0
150°C
125°C
0
0.05
0.1
85°C
0.15
0.2
25°C
0.25
-40°C
0.3
0.35
-55°C
0.4
0.45
0.5
25°C
0
1.0
2.0
3.0
4.0 5.0 6.0 7.0 8.0
VR ,反向电压(伏)
9.0
10
0.1
0.001
VF ,正向电压(伏)
图2.典型正向电压
图3.反向电流与反向
电压
3.0
2.5
(C T) ,电容(pF )
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
2.0
4.0
6.0
8.0
10
12
14
16
18
VR ,反向电压(伏)
图4.典型电容
http://onsemi.com
2
MMBD717LT1
使用SC - 70 / SOT- 323表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
0.025
0.65
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何,包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.025
0.65
0.075
1.9
0.035
0.9
0.028
0.7
英寸
mm
SC - 70 / SOT- 323功耗
采用SC-70 / SOT- 323的功耗是一个功能
化焊盘的大小。这可以从最小焊盘变化
大小为焊接到给定的最大功率的焊盘尺寸
耗散。功耗表面贴装器件
由TJ (最大值)时,最大额定结温测定
perature模具, RθJA ,从耐热性
器件的结点至环境;和操作温度,
TA 。使用提供的数据表中的值, PD可
计算方法如下。
PD =
TJ(MAX) - TA
R
θJA
该方程对于环境温度为25℃的TA , 1
可以计算出该装置的功率消耗而在
这种情况下,为200毫瓦。
PD =
150°C – 25°C
0.625°C/W
= 200毫瓦
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
在0.625 ° C / W,假定使用的建议
足迹在玻璃环氧印刷电路板来实现
的200毫瓦的功率耗散。另一种选择
将是使用陶瓷基板或铝芯
板,如热复合 。使用的基板材料,例如
作为热复合, 300毫安高功率耗散
瓦可以使用相同的空间来实现。
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度,故障内完成焊接
很短的时间,可能会导致器件失效。因此,该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力,以使设备
受。
总是预热装置。
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接,对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
用红外线加热回流焊接
法,差别应该最多10℃ 。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接移位时,
最大温度梯度为5 ℃或更小。
焊接完成后,该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度,并
导致潜在故障是由于机械应力。
机械应力或冲击不宜应用能很好地协同
ING降温
*进行焊接装置无需预热可引起exces-
西伯热冲击和应力,这可能导致损坏
到设备。
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3
MMBD717LT1
焊膏丝网指南
在此之前将表面贴装元件在印刷
电路板中,焊料膏必须施加到焊盘上。一
焊料模版,需要筛选的最佳量
焊膏到足迹。该模板由黄铜制成
或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。
用于表面贴装封装的模板开孔尺寸
应该是相同的印刷电路上的焊盘尺寸
板,即,以1:1的注册。
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板,将有一组
控制设置,这将得到期望的加热方式。该
操作者必须设置温度数个加热区,
和一个数字带速。两者合计,这些控制
设置补热“轮廓”为特定
电路板。在由计算机控制的机器,所述
计算机从一个操作系统会记住这些配置文件
会话到下一个。图7示出一个典型的加热分布
用于焊接表面贴装时,设备在印刷
电路板。此配置文件将焊接各不相同
系统,但它是一个很好的起点。因素,可以
影响的信息包括焊接系统中的类型
使用时,密度和成分上的板型,类型
焊料使用,并且基板或基片材料的类型
被使用。这个曲线显示温度随时间的变化。
图上的线表示的实际温度
在可能经历了测试板的表面上或
靠近中央焊点。两个配置文件基于一个
高密度和低密度板。该维多利绍德
SMD310对流/红外回流焊接系统是
用于生成此信息。所使用的焊料类型是
62/36/2铅锡银带之间的熔点
177-189 ℃。当这种类型的炉子是用于焊料
回流工作时,电路板和焊点倾向于
先热。电路板上的组件,然后通过加热
传导。在电路板上,因为它有一个大的表面
面积,更有效地吸收的热能,然后
分配的能量,以该组件。因为这
效果,一个组件的所述主体可以是最多30个
度比相邻焊点冷却。
第1步
预热
1区
? RAMP & QUOT ;
200°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
?浸泡& QUOT ;开发区2及五
? RAMP & QUOT ;
步骤5
第4步
加热
加热
开发区3及6个区域4和7
? SPIKE & QUOT ;
?浸泡& QUOT ;
170°C
160°C
STEP 6 STEP 7
VENT冷却
205 ° 219℃
高峰
焊点
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
150°C
100°C
100°C
140°C
焊料液
40至80秒
(根据
装配质量)
50°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
时间( 37分钟总)
TMAX
图5.典型焊接暖气简介
http://onsemi.com
4
MMBD717LT1
包装尺寸
SC- 70 ( SOT- 323 )
CASE 419-04
ISSUE L
A
L
3
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:英寸。
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
N
S
英寸
最大
0.071
0.087
0.045
0.053
0.032
0.040
0.012
0.016
0.047
0.055
0.000
0.004
0.004
0.010
0.017 REF
0.026 BSC
0.028 REF
0.079
0.095
MILLIMETERS
最大
1.80
2.20
1.15
1.35
0.80
1.00
0.30
0.40
1.20
1.40
0.00
0.10
0.10
0.25
0.425 REF
0.650 BSC
0.700 REF
2.00
2.40
S
1
2
B
D
G
C
0.05 (0.002)
N
K
J
H
方式4 :
PIN 1阴极
2.阴极
3.阳极
http://onsemi.com
5
摩托罗拉
半导体技术资料
订购此文件
通过MMBD717LT1 / D
共阳极
肖特基势垒二极管
这些肖特基势垒二极管被设计用于高速切换应用,
短路保护,电压钳位。极低的正向电压降低
导通损耗。微型表面贴装封装非常适合手持和
便携式应用中,空间是有限的。
极快的开关速度
极低的正向电压 - 0.28伏(典型值) @ IF = 1 MADC
MMBD717LT1
摩托罗拉的首选设备
20 VOLT
肖特基势垒
检测器和开关
二极管
3
阳极
3
阴极
1
2
阴极
1
2
CASE 419 - 02 ,花柱2
SOT- 323 ( SC - 70 )
最大额定值
( TJ = 125 ° C除非另有说明)
等级
反向电压
前向功率耗散
@ TA = 25°C
减免上述25℃
工作结
温度范围
存储温度范围
符号
VR
PF
200
1.6
TJ
- 55 + 150
TSTG
- 55 + 150
°C
mW
毫瓦/°C的
°C
价值
20
单位
器件标识
MMBD717LT1 = B3
电气特性
( TA = 25° C除非另有说明)
特征
反向击穿电压
(IR = 10
A)
总电容
( VR = 1.0 V,F = 1.0兆赫)
反向漏
( VR = 10V )
正向电压
( IF = 1.0 MADC )
符号
V( BR )R
CT
IR
VF
20
典型值
2.0
0.05
0.28
最大
2.5
1.0
0.37
单位
pF
μAdc
VDC
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
热复合是贝格斯公司的注册商标。
REV 3
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
摩托罗拉1997年公司
5–1
MMBD717LT1
820
+10 V
2k
100
H
0.1
F
DUT
50
产量
脉冲
发电机
50
输入
采样
示波器
90%
VR
输入信号
IR
IR( REC ) = 1毫安
输出脉冲
(IF = IR = 10毫安;实测
在IR( REC )= 1 mA)的
IF
0.1
F
tr
10%
tp
t
IF
TRR
t
注意事项: 1. 2.0 kΩ的可变电阻调整为10 mA的正向电流( IF ) 。
注意事项:
2.输入脉冲进行调整,使红外光谱(峰值)等于10毫安。
注意事项:
3. TP TRR
图1.恢复时间等效测试电路
10
IF ,正向电流(mA )
IR ,反向电流( μA )
100
TA = 150℃
125°C
10
1.0
85°C
1.0
0.1
1 50°C
1 25°C
0.1
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0.35
0.4
0.45
0.5
VF ,正向电压(伏)
85°C
25°C
– 40°C
– 55°C
0.01
25°C
0.001
0
1.0
2.0
3.0
4.0 5.0 6.0 7.0 8.0
VR ,反向电压(伏)
9.0
10
图2.典型正向电压
图3.反向电流与反向
电压
3.0
2.5
(C T) ,电容(pF )
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
2.0
4.0
6.0
8.0
10
12
14
16
18
VR ,反向电压(伏)
图4.典型电容
5–2
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
MMBD717LT1
对于采用SOT -323表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
0.025
0.65
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何,包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.025
0.65
0.075
1.9
0.035
0.9
0.028
0.7
英寸
mm
SC - 70 / SOT- 323功耗
采用SC-70 / SOT- 323的功耗是一个函数
的集电极焊盘尺寸。这可以从最小变化
垫的大小为焊接到焊盘的尺寸定为最大
功耗。功耗为表面安装
装置由TJ (最大值)时,最大额定结确定
在模具中,R的温度
θJA
从热敏电阻
器件的结点至环境;和操作温度,
TA 。使用提供的数据表中的值, PD可
计算方法如下。
PD =
TJ(MAX) - TA
R
θJA
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度,不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此,该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力,以使设备
受。
总是预热装置。
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接,对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法,
的差值应该是最多10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接移位时,
最大温度梯度为5 ℃或更小。
焊接完成后,该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度,从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力,这可能导致损坏
装置。
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
该方程对于环境温度为25℃的TA ,一个也可以
计算在此所述装置的功率耗散
情况是200毫瓦。
PD =
150°C – 25°C
625°C/W
= 200毫瓦
在625 ° C / W假定使用的建议
足迹在玻璃环氧印刷电路板,实现了
的200毫瓦功率耗散。还有其他可替代
表3-6对实现从较高的功率耗散
SC - 70 / SOT- 323封装。另一个替代方案是
使用陶瓷基板或铝芯板如
热复合 。使用的基板材料,如热
包, 300毫瓦的功耗就可以实现
使用相同的足迹。
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
5–3
MMBD717LT1
包装尺寸
A
L
3
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:英寸。
英寸
最大
0.071
0.087
0.045
0.053
0.035
0.049
0.012
0.016
0.047
0.055
0.000
0.004
0.004
0.010
0.017 REF
0.026 BSC
0.028 REF
0.031
0.039
0.079
0.087
0.012
0.016
MILLIMETERS
最大
1.80
2.20
1.15
1.35
0.90
1.25
0.30
0.40
1.20
1.40
0.00
0.10
0.10
0.25
0.425 REF
0.650 BSC
0.700 REF
0.80
1.00
2.00
2.20
0.30
0.40
S
1
2
B
V
G
D
C
0.05 (0.002)
R N
K
J
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
N
R
S
V
H
方式2 :
PIN 1.阳极
2.北卡罗来纳州
3.阴极
CASE 419-02
ISSUE
SOT- 323 ( SC- 70 )
摩托罗拉保留更改,恕不另行通知这里的任何产品的权利。摩托罗拉公司对于任何担保,声明或保证
其产品适用于任何特定用途,也不摩托罗拉承担由此产生的任何产品或电路的应用或使用任何责任,并
具体来说不承担任何责任,包括但不限于间接或附带损失。可在摩托罗拉提供“典型”参数
数据表和/或特定网络阳离子可以和做不同的应用和实际性能可能会随时间而变化。所有的操作参数,包括“典型”
必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。摩托罗拉并没有传达根据其专利权的任何许可或权利
其他人。摩托罗拉产品不是设计,意,或授权用作系统组件用于外科植入到体内,或其他
应用程序旨在支持或维持生命,或任何其他应用程序在摩托罗拉产品的故障可能造成人身伤害的情况
否则可能会出现死亡。如果买方购买或使用摩托罗拉产品的任何意外或未经授权的应用程序,买方应赔偿并持有摩托罗拉
其管理人员,员工,附属公司,联营公司及分销商对所有索赔,费用,损失,费用和合理的律师费无害
所产生的直接或间接造成人身伤害或意外或未经授权使用相关死亡索赔,即使此类索赔称,
摩托罗拉是疏忽就部分的设计和制造。摩托罗拉
注册摩托罗拉公司,摩托罗拉公司的商标是一个平等
机会/肯定行动雇主。
M传真是摩托罗拉公司的一个商标。
如何找到我们:
美国/欧洲/点未列出:
摩托罗拉文学分布;
P.O.盒5405 ,科罗拉多州丹佛市80217. 1-303-675-2140或1-800-441-2447
以客户为中心中心: 1-800-521-6274
M传真 :
RMFAX0@email.sps.mot.com - 按键1-602-244-6609
亚洲/太平洋网络C:
摩托罗拉半导体H.K.有限公司; 8B太平工业园,
摩托罗拉传真返回系统
- 美国&仅限于加拿大1-800-774-1848 51汀角路,大埔,新界,香港。 852-26629298
- http://sps.motorola.com/mfax/
主页:
http://motorola.com/sps/
日本:
日本摩托罗拉有限公司: SPD ,战略规划办公室, 4-32-1 ,
西五反田,品川区,东京141 ,日本。 81-3-5487-8488
5–4
MMBD717LT1/D
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
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