摩托罗拉
半导体技术资料
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通过MMBD1000LT1 / D
开关二极管
部分与节能特性的设备商Greenline 产品组合中。
该开关二极管具有以下特点：
超低漏（ ≤ 500 Pa）利用的降低了促进延长电池寿命
荷兰国际集团能源浪费
提供四种表面贴装封装类型
可在8毫米磁带和卷轴的数量3000
应用
ESD保护
反极性保护
督导逻辑
中速开关
MMBD1000LT1
MMBD2000T1
MMBD3000T1
MMSD1000T1
摩托罗拉的首选设备
MMBD1000LT1
3
1
2
CASE 318-07 ，风格8
SOT- 23 （ TO- 236AB ）
3
阴极
1
阳极
最大额定值
等级
连续反向电压
最大正向电流
峰值正向浪涌电流
符号
VR
IF
IFM
（浪涌）
价值
30
200
500
单位
VDC
MADC
mA
MMBD2000T1
3
1
2
CASE 419-02 ，花柱2
SC–70/SOT–323
3
阴极
1
阳极
器件标识
MMBD1000LT1 = AY
MMBD2000T1 = DH
MMBD3000T1 = XP
MMSD1000T1 = 4K
MMBD3000T1
3
热特性
特征
器件总功耗的FR - 4板（ 1 ）
TA = 25°C
MMBD1000LT1 ， MMBD3000T1 ，
MMSD1000T1
MMBD2000T1
减免上述25℃ MMBD1000LT1 ， MMBD3000T1 ，
MMSD1000T1
MMBD2000T1
热阻结到环境
MMBD1000LT1 ， MMBD3000T1 ，
MMSD1000T1
MMBD2000T1
结温和存储温度
符号
PD
225
150
1.8
1.2
R
θJA
° C / W
556
最大
单位
mW
2
1
CASE 318D -03 ，花柱2
SC–59
3
阴极
2
阳极
毫瓦/°C的
MMSD1000T1
2
833
TJ ， TSTG
- 55 + 150
°C
1
（1）装置安装在使用的最低一个的FR-4玻璃环氧印刷电路板
推荐的足迹。
绿线是摩托罗拉公司的一个商标。
热复合是Berquist的公司的注册商标。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
CASE 425-04 ，风格1
SOD–123
1
阴极
2
阳极
摩托罗拉
1995年公司
摩托罗拉，
小信号晶体管， FET和二极管设备数据
1
MMBD1000LT1 MMBD2000T1 MMBD3000T1 MMSD1000T1
电气特性
（ TA = 25° C除非另有说明）
特征
开关特性
反向击穿电压（ IBR = 100
A)
反向电压漏电流（ VR = 75 V ）
正向电压（ IF = 1.0 mA）的
正向电压
（ IF = 10 mA）的
二极管电容（ VR = 0 V ， F = 1.0兆赫）
反向恢复时间（ IF = IR = 10 mA）的（图1）
V（ BR ）
IR
VF
CD
TRR
30
—
—
—
—
—
—
500
850
950
2.0
3.0
V
pA
mV
pF
s
符号
民
最大
单位
820
+10 V
2k
100
H
0.1
F
DUT
50
产量
脉冲
发电机
50
输入
采样
示波器
90%
VR
输入信号
IR
IR（ REC ） = 1毫安
输出脉冲
（IF = IR = 10毫安;实测
在IR（ REC ）= 1 mA）的
IF
0.1
F
tr
10%
tp
t
IF
TRR
t
注意事项： 1. 2.0 kΩ的可变电阻调整为10 mA的正向电流（ IF ） 。
注意事项：
2.输入脉冲进行调整，使红外光谱（峰值）等于10毫安。
注意事项：
3. TP TRR
图1.恢复时间等效测试电路
2
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
MMBD1000LT1 MMBD2000T1 MMBD3000T1 MMSD1000T1
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
0.037
0.95
0.037
0.95
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.037
0.95
0.037
0.95
0.098-0.118
2.5-3.0
0.094
2.4
0.039
1.0
0.031
0.8
英寸
mm
0.079
2.0
0.035
0.9
0.031
0.8
英寸
mm
SC–59
SOT–23
0.025
0.025
0.65
0.65
0.075
1.9
0.035
0.9
0.028
0.7
英寸
mm
2.36
0.093
4.19
0.165
SOD–123
SC–70/SOT–323
功耗表面贴装器件
功耗为表面安装装置是
功能漏极/集电极焊盘的大小。这些都可以从改变
最小焊盘尺寸焊接给定的焊盘尺寸
最大功率耗散。功耗的表面
安装设备是由TJ （最大） ，最大额定确定
模具，R的结温
θJA
中，热电阻
从器件结到环境，并且操作
温度， TA 。使用所提供的数据的值
片， PD可以计算如下：
PD =
TJ（MAX） - TA
R
θJA
PD = 150 °C - 25 ° C = 225毫瓦
556°C/W
为SOT- 23封装的556 ° C / W，假设使用
玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹
板以达到250毫瓦的功率耗散。那里
其他选择实现更高的功率耗散
从表面贴装封装。之一是增加
区域的漏极/集电极垫。通过增加的面积
漏极/集电极垫，所述功耗可增加。
虽然功耗几乎可以用翻倍
这种方法中，区域被占用的印刷电路板
它可以打败采用表面贴装的目的
技术。
另一种替代方法是使用陶瓷基板或
铝核心板，如热复合 。利用
板的材料，例如热复合，铝芯
板，所述功率耗散可以使用相同的一倍
足迹。
3
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
该方程对于环境温度为25℃的TA ，一个也可以
计算设备的功耗。例如，
对于一个SOT-23设备， PD被计算如下。
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
0.91
0.036
1.22
0.048
mm
英寸
MMBD1000LT1 MMBD2000T1 MMBD3000T1 MMSD1000T1
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备
受。
总是预热装置。
预热和焊接之间的温度增量
应在100 ℃或更低。 *
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法，
的差值应该是最多10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热到焊接，最大移
温度梯度为5 ℃或更小。
焊接完成后，该设备应
使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力，这可能导致损坏
装置。
焊膏丝网指南
在此之前将表面贴装元件在印刷
电路板中，焊料膏必须施加到焊盘上。一
焊料模版，需要筛选的最佳量
焊膏到足迹。该模板由黄铜制成
或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。
用于表面贴装封装的模板开孔尺寸
应该是相同的印刷电路上的焊盘尺寸
板，即，以1：1的注册。
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板，将有一组控制
设置值，将得到所需的加热方式。运营商
必须设置温度为几个加热区，和一个
数字皮带速度。两者合计，这些控制设置
补热“轮廓”为特定的电路板。
上由一台计算机，该计算机控制的机器
从一个工作会议上的记住这些配置文件
下一个。图8示出了一个典型的加热曲线的使用时
焊接的表面贴装器件的印刷电路板。
此配置文件将焊接系统各不相同，但它是一个很好的
出发点。能够影响信息的因素包括
焊接系统的使用中，密度和类型的类型
电路板上元器件，焊料类型使用，且类型
板或基板材料的使用。该图显示
温度与时间的关系。图上的线表示
可能会遇到的表面上的实际温度
的试验板在或靠近中央的焊点。两
配置文件基于高密度和低密度板。
该维多利绍德SMD310对流/红外回流焊
系统被用来生成此配置文件。焊料的种类
用的是62/36/2铅锡银与熔点
在177 -189 ℃。当这种类型的炉子是用于
回流焊工作时，电路板和焊点倾向于
先热。电路板上的组件，然后通过加热
传导。在电路板上，因为它有一个大的表面
面积，更有效地吸收的热能，然后
分配的能量，以该组件。因为这
效果，一个组件的所述主体可以是最多30个
度比相邻焊点冷却。
4
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
MMBD1000LT1 MMBD2000T1 MMBD3000T1 MMSD1000T1
第1步
预热
1区
“ RAMP ”
200°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
「浸泡」地带2及五
“ RAMP ”
步骤5
第4步
加热
加热
开发区3及6个区域4和7
“秒杀”
“浸泡”
170°C
160°C
STEP 6 STEP 7
VENT冷却
205 °
219°C
高峰
SOLDER
联合
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
150°C
焊料液
40至80秒
（根据
装配质量）
100°C
100°C
140°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
50°C
时间（ 37分钟总）
TMAX
图2.典型的焊接暖气简介
摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
5
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